显示装置的显示面板.pdf

显示装置的显示面板。公开了一种显示面板，在该显示面板中，用于防止静电的由异质材料制成的跳线(230；530、530')将阵列基板或显示面板的信号焊盘(210；510)与测试布线(220、220'；520、520')连接，当在阵列测试过程中产生的静电流入显示面板中时引起静电放电，从而防止显示面板受损。

权利要求书1.  一种显示面板，所述显示面板包括： 多条选通线和数据线； 有源区，其具有多个像素，所述多个像素中的每个被限定在各条选通线和数据线 之间的交叉区域中；多个信号焊盘，其布置在非有源区中，各信号焊盘被构造成向各 条选通线或数据线施加选通信号或数据信号；测试布线部分，其布置在所述显示面板 的切割线外部并且电连接到所述多个信号焊盘以用于测试所述显示面板； 多条跳线，各跳线插入在各个信号焊盘和所述测试布线部分之间并且将所述信号 焊盘与所述测试布线部分电连接，所述跳线由与所述信号焊盘和所述测试布线部分的 材料不同的材料形成在与所述信号焊盘和所述测试布线部分的层不同的层上。 2.  根据权利要求1所述的显示面板，其中所述信号焊盘中的每个被构造为选通 焊盘，以向各条选通线施加选通信号。 3.  根据权利要求1所述的显示面板，其中各跳线被构造成使得当在测试显示面 板的过程中产生的静电流入所述显示面板中时，所述跳线与所述信号焊盘和所述测试 布线部分中的一个的连接由于其间的异质材料而导致断开，以防止显示面板受损。 4.  根据权利要求1所述的显示面板，其中所述信号焊盘和所述测试布线部分由 栅金属材料或源/漏金属材料形成，所述跳线由像素电极的材料形成。 5.  根据权利要求4所述的显示面板，其中所述信号焊盘和所述测试布线部分由 铝、铝合金、铜、铜合金、钼、钼合金中的至少一种形成，所述跳线由作为氧化铟锡 和氧化铟锌中的一种的金属氧化物或者作为ZnO:Al和SnO2:Sb中的一种的金属和氧 化物的组合形成。 6.  根据权利要求1所述的显示面板，其中所述显示面板是包括有机发光器件的 OLED显示面板，所述信号焊盘和所述测试布线部分由栅金属材料或源/漏金属材料 形成，所述跳线由与布置在有机发光层的相反侧的第一电极或第二电极的层相同的层 上的与所述第一电极或所述第二电极的材料相同的材料形成，其中所述第一电极是阳 极并且所述第二电极是阴极，或所述第一电极是阴极并且所述第二电极是阳极。 7.  根据权利要求1所述的显示面板，其中所述跳线的长度大于500μm。 8.  根据权利要求1所述的显示面板，所述显示面板还包括多条连接布线，各连 接布线插入在各个信号焊盘和所述测试布线部分之间并且由与所述信号焊盘和所述 测试布线部分的材料相同的材料形成， 其中，在各情况下，所述跳线形成所述信号焊盘和所述连接布线之间以及所述测 试布线部分和所述连接布线之间中的至少一者的连接。 9.  根据权利要求8所述的显示面板，其中所述信号焊盘、所述测试布线部分和 所述连接布线由栅金属材料或源/漏金属材料形成，所述跳线由像素电极的材料形成。 10.  根据权利要求9所述的显示面板，其中所述信号焊盘、所述测试布线部分和 所述连接布线由铝、铝合金、铜、铜合金、钼和钼合金中的至少一种形成，所述跳线 由作为氧化铟锡ITO和氧化铟锌IZO中的一种的金属氧化物或者作为ZnO:Al和 SnO2:Sb中的一种的金属和金属氧化物的组合形成。 11.  根据权利要求8所述的显示面板，其中所述显示面板是包括有机发光器件的 OLED显示面板，所述信号焊盘、所述测试布线部分和所述连接布线由栅金属材料或 源/漏金属材料形成，所述跳线由与布置在有机发光层的相反侧的第一电极或第二电 极的层相同的层上的与所述第一电极或所述第二电极的材料相同的材料形成，其中所 述第一电极是阳极并且所述第二电极是阴极，或所述第一电极是阴极并且所述第二电 极是阳极。 12.  根据权利要求1所述的显示面板，其中所述信号焊盘和所述测试布线部分由 相同材料形成并且形成在同一层上。 13.  根据权利要求1所述的显示面板，其中所述信号焊盘由不同材料形成并且形 成在与所述测试布线部分不同的层上。

说明书显示装置的显示面板
相关申请的交叉引用
本申请要求2013年11月28日提交的韩国专利申请No.10-2013-0145880的优先 权，该专利申请特此出于所有目的以引用方式并入，好像完全在本文中阐述一样。
技术领域
本发明涉及显示装置的显示面板，更特别地，涉及能够防止由于在阵列测试过程 中在面板上产生的静电而导致基板受损的显示面板及其构造方法。
背景技术
随着信息社会的发展，对显示图像的显示装置的各种类型的需求正在增加，近来， 正在使用的是诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管 显示装置(OLED)的各种显示装置。
显示装置之中的液晶显示器包括：阵列基板，其包括薄膜晶体管；上基板，其具 有滤色器和/或黑底；液晶层，其插入阵列基板和上基板之间。液晶显示器是其中根 据施加在像素区的两个电极之间的电场控制液晶的排列状态从而调节光的渗透性以 显示图像的装置。
另外，OLED显示装置包括：薄膜晶体管，诸如开关晶体管和驱动晶体管；第一 电极和第二电极；第一基板，其包括布置在第一电极和第二电极之间的有机发光层； 第二基板，其粘附到第一基板上。OLED显示装置是其中根据施加到像素区的两个电 极之间的电压或电流的大小控制有机材料的发光程度的装置。
图1示出传统显示装置的显示面板或阵列基板的示例。
液晶显示装置或OLED显示装置的显示面板100具有用于向用户提供图像的有 源区AA和作为有源区AA的外围区的非有源区NA。通过将第一基板粘附到第二基 板来构造显示面板，第一基板是其中薄膜晶体管等被形成为限定像素区的阵列基板， 第二基板是其中形成黑底和/或滤色器层的上基板。
就OLED显示面板而言，第二基板只可用作保护基板。
上面形成有薄膜晶体管的阵列基板或第一基板包括：多条选通线GL，其在第一 方向上延伸；多条数据线DL，其在垂直于第一方向的第二方向上延伸。各选通线和 各数据线限定一个像素区P。在一个像素区P中形成一个或多个薄膜晶体管，各薄膜 晶体管的栅极和源极可分别连接到选通线和数据线。
另外，选通焊盘110形成在各选通线GL的端部，作为用于施加选通信号的信号 焊盘。在图1中，除了形成在左侧的选通焊盘110之外，选通焊盘(未示出)可另外 形成在右侧。
另外，数据焊盘120形成在显示面板100的上部或下部，作为用于向各数据线 DL的端部施加数据信号的信号焊盘。
另一方面，在完成制造阵列基板的过程之后执行阵列测试过程，以测试面板的电 性质是否存在缺陷(例如，诸如晶体管故障的点缺陷或诸如短路的线缺陷)。对于阵 列测试，测试布线在显示面板的两个方向上纵向延伸，以同时向所有选通焊盘和/或 数据焊盘施加测试信号。
也就是说，如图1中所示，同时连接多个数据焊盘120的数据线的测试布线140 大体平行于选通线在第一方向上纵向延伸，同时连接多个选通焊盘110的选通线的测 试布线130大体平行于数据线在第二方向上纵向延伸。
另外，通过连接布线150和160连接测试布线130和140和各焊盘，连接布线 150和160在与焊盘的层相同的层上或者与焊盘的层不同的层上由与焊盘的金属材料 相同的金属材料形成。
当在制造阵列基板或显示面板之后通过测试布线完成阵列测试时，沿着切割线 170切割显示面板，从而完成制造个体显示面板的过程。
另一方面，在阵列测试的过程中可产生静电，此时，可瞬时施加大电压或电流。 由于上述测试布线150和160被纵向形成为单条金属布线，因此它们具有大量电荷。 因此，由静电造成的电荷通过测试布线和连接布线流入面板中，造成薄膜晶体管或面 板的内部布线被击穿，从而造成面板缺陷。
也就是说，由于阵列测试的传统测试布线和连接布线由与数据焊盘或选通焊盘相 同的金属图案形成并且具有大量电荷，因此存在的问题是，阵列测试过程中产生的静 电流入面板中，从而造成面板受损。
发明内容
开发本发明来解决传统技术中的上述问题，本发明的一方面是提供显示面板，该 显示面板能够防止由于阵列测试中产生的静电而导致其受损。
本发明的另一个方面是提供显示面板，该显示面板能够防止在测试阵列基板的过 程中静电流入显示面板或阵列基板中。
本发明的又一个方面是提供显示面板，在该显示面板中，用于防止静电的由异质 材料形成的跳线连接在阵列基板或显示面板的信号焊盘和测试布线之间，并且当在测 试基板的过程中产生的静电流入显示面板中时引起静电放电，从而防止因测试过程中 产生的流入显示面板中的静电造成显示面板受损。
根据各种实施方式，提供了一种显示面板，所述显示面板包括：多条选通线和数 据线；有源区，其具有多个像素，所述多个像素中的每个被限定在各条选通线和数据 线之间的交叉区域中；多个信号焊盘，其布置在非有源区中，各信号焊盘被构造成向 各条选通线或数据线施加选通信号或数据信号；测试布线部分，其布置在所述显示面 板的切割线外部并且电连接到所述多个信号焊盘以用于测试所述显示面板；多条跳 线，各跳线插入各个信号焊盘和所述测试布线部分之间并且将所述信号焊盘与所述测 试布线部分电连接，所述跳线由与所述信号焊盘和所述测试布线部分的材料不同的材 料形成在与所述信号焊盘和所述测试布线部分的层不同的层上。
在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘中的每个被构造为选通焊盘，以向各条 选通线施加选通信号。
在一个或多个实施方式中，各跳线被构造成使得当在测试显示面板的过程中产生 的静电流入所述显示面板中时，所述跳线与所述信号焊盘和所述测试布线部分中的一 个的连接由于其间的异质材料而导致断开，以防止显示面板受损。
在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘和所述测试布线部分由栅金属材料或源 /漏金属材料形成，所述跳线由像素电极的材料形成。
在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘和所述测试布线部分由铝、铝合金、铜、 铜合金、钼、钼合金中的至少一种形成，所述跳线由作为氧化铟锡和氧化铟锌中的一 种的金属氧化物或者作为ZnO:Al和SnO2:Sb中的一种的金属和氧化物的组合形成。
在一个或多个实施方式中，所述显示面板是包括有机发光器件的OLED显示面 板，所述信号焊盘和所述测试布线部分由栅金属材料或源/漏金属材料形成，所述跳 线由与布置在有机发光层的相反侧的第一电极或第二电极的材料相同的材料形成在 与所述第一电极或所述第二电极的层相同的层上，其中所述第一电极是阳极并且所述 第二电极是阴极，或反之亦然。
在一个或多个实施方式中，所述跳线的长度大于500μm。
在一个或多个实施方式中，所述显示面板还包括多条连接布线，各连接布线插入 各个信号焊盘和所述测试布线部分之间并且由与所述信号焊盘和所述测试布线部分 的材料相同的材料形成，其中，在各情况下，所述跳线形成所述信号焊盘和所述连接 布线之间以及所述测试布线部分和所述连接布线之间中的至少一者的连接。
在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘、所述测试布线部分和所述连接布线由 栅金属材料或源/漏金属材料形成，所述跳线由像素电极的材料形成。
在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘、所述测试布线部分和所述连接布线由 铝、铝合金、铜、铜合金、钼和钼合金中的至少一种形成，所述跳线由作为氧化铟锡 (ITO)和氧化铟锌(IZO)中的一种的金属氧化物或者作为ZnO:Al和SnO2:Sb中的 一种的金属和金属氧化物的组合形成。
在一个或多个实施方式中，所述显示面板是包括有机发光器件的OLED显示面 板，所述信号焊盘、所述测试布线部分和所述连接布线由栅金属材料或源/漏金属材 料形成，所述跳线由与布置在有机发光层的相反侧的第一电极或第二电极的材料相同 的材料形成在与所述第一电极或所述第二电极的层相同的层上，其中所述第一电极是 阳极并且所述第二电极是阴极，或反之亦然。
在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘和所述测试布线部分由相同材料形成并 且形成在同一层上。
在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘由不同材料形成并且形成在与所述测试 布线部分不同的层上。
根据本公开的另一个方面，提供了一种显示面板。包括有源区、信号焊盘、测试 布线部分的显示面板包括：插入信号焊盘和测试布线部分之间并且将信号焊盘和测试 布线部分电连接的跳线，所述有源区具有多个像素，所述多个像素中的每个被限定在 选通线和数据线之间的交叉区域中，信号焊盘设置在非有源区中用于向选通线或数据 线施加选通信号或数据信号，测试布线部分布置在显示面板的切割线外部并且电连接 到信号焊盘以用于测试基板，所述跳线由与信号焊盘和测试布线部分不同的材料形成 在与信号焊盘和测试布线部分的层不同的层上。
根据本公开的另一个方面，提供了一种显示面板。包括有源区、信号焊盘、测试 布线部分的显示面板包括：连接布线，其插入信号焊盘和测试布线部分之间并且由与 信号焊盘和测试布线部分的材料相同的材料形成；跳线，其连接在信号焊盘和连接布 线部分之间以及测试布线部分和连接布线部分之间中的至少一个，并且由与信号焊盘 和测试布线部分的材料不同的材料形成在与信号焊盘和测试布线部分的层不同的层 上，所述有源区具有多个像素，所述多个像素中的每个被限定在选通线和数据线之间 的交叉区域中，信号焊盘布置在非有源区中以向选通线或数据线施加选通信号或数据 信号，测试布线部分布置在切割线外部并且电连接到信号焊盘以用于测试显示面板。
如上所述，根据本发明，优点在于，防止由于液晶显示装置或有机发光显示装置 的显示面板的阵列测试过程中产生的静电导致显示面板有缺陷。
另外，根据本发明，当基板测试过程中产生的静电流入显示面板中时跳线的连接 引起静电的击穿，从而防止面板内部有损坏或缺陷。
附图说明
根据下面结合附图的详细描述，本发明的以上和其它方面、特征和优点将更清楚， 在附图中：
图1是示意性示出传统显示装置的阵列基板或显示面板的平面的视图；
图2、图3和图4是示出第一实施方式的构造的视图，其中，图2是示出根据第 一实施方式的阵列基板上的测试布线部分的平面图，图3是示出阵列基板上的测试布 线部分的剖视图，图4是示出制造过程的视图；
图5、图6和图7是示出第二实施方式的构造的视图，其中，图5是示出根据第 二实施方式的阵列基板上的测试布线部分的平面图，图6是示出测试布线部分的剖视 图，图7是示出制造过程的视图；
图8是示出第一实施方式和第二实施方式的修改形式的视图。
具体实施方式
下文中，将参照附图描述示例性实施方式。在下面的描述中，将用相同的参考标 号指定相同的元件，尽管它们是在不同附图中示出的。另外，在下面对本发明的描述 中，将省略对并入本文的已知功能和构造的详细描述，如果可不需要用它理解本发明 的主题。
另外，当描述本发明的组件时，在本文中可使用诸如第一、第二、A、B、(a)、 (b)等术语。这些术语中的每个不用于限定对应组件的本质、次序或顺序，而只是 用于将对应组件与其它组件区分开。应该注意，如果在说明书中描述一个组件“连接”、 “结合”或“联结”到另一个组件，则第三组件可“插入”第一组件和第二组件之间， 尽管第一组件可直接“连接”、“结合”或“联结”到第二组件。
本发明是为了解决在阵列测试过程中产生的静电通过测试布线、连接布线和信号 焊盘流入面板中并且使显示面板中的元件受损的问题。出于这个目的，在本发明中， 在信号焊盘和当阵列测试过程中产生的静电流入显示面板中时由于异质材料(换句话 讲，不同材料)而导致击穿的测试布线之间形成由与测试布线和信号焊盘不同的材料 形成的跳线，从而防止显示面板由于静电而受损。
出于该目的，以下将描述本发明的两个实施方式作为示例，但本发明不限于这些 实施方式。
第一实施方式包括在与信号焊盘和测试布线部分的层不同的层上的由与信号焊 盘和测试布线部分的材料不同的材料形成的跳线，跳线被插入测试布线部分和诸如选 通焊盘或数据焊盘的信号焊盘之间，以将信号焊盘电连接到测试布线部分。
另外，第二实施方式包括布置在信号焊盘部分和测试布线部分之间的附加连接布 线以及插入信号焊盘部分和连接布线部分之间和/或测试布线部分和连接布线部分之 间的跳线，其中，跳线在与信号焊盘部分、测试布线部分和连接布线部分的层不同的 层上由与信号焊盘部分、测试布线部分和连接布线部分的材料不同的材料形成。
下文中，在各描述中，“信号焊盘部分”是指电连接到选通焊盘和数据焊盘并且 用于将选通信号和数据信号施加到显示面板的选通线和/或数据线的所有种类的金属 图案以及设置在非有源区中的选通焊盘和数据焊盘。
另外，“测试布线部分”是布置在显示面板的切割线外部并且电连接多个信号焊 盘的金属图案，包括用于向面板内部施加检查信号以在制造显示面板之后执行各种检 查的所有种类的布线。可用诸如测试线、短路棒、自动探针测试线等另一术语表达“测 试布线”。
下文中，将参照附图详细描述两个实施方式的构造。
图2、图3和图4是示出本发明的第一实施方式的构造的视图，其中，图2是示 出根据本发明的第一实施方式的阵列基板上的测试布线部分的平面图，图3是示出阵 列基板上的测试布线部分的剖视图，图4是示出制造过程的视图。
如图2中所示，根据第一实施方式，包括(例如，与如图1中所示类似地)有源 区、信号焊盘210、测试布线部分220和220'的显示面板包括插入信号焊盘210与测 试布线部分220和220'之间并且电连接到信号焊盘和测试布线部分的跳线230，所述 有源区具有多个像素，这多个像素中的每个被限定在选通线和数据线之间的交叉区域 中，信号焊盘210设置在非有源区中用于向选通线或数据线施加选通信号或数据信 号，测试布线部分220和220'设置在切割线170外部并且电连接到信号焊盘以用于测 试基板。跳线230在与信号焊盘和测试布线部分的层不同的层上由与信号焊盘和测试 布线部分不同的材料形成，以防止静电。
如图2中所示，将描述测试布线部分包括作为在面板的纵向或横向方向上延伸的 主布线的测试布线220和从主布线延伸并且连接到各信号焊盘的检查焊盘220'。然而， 测试布线部分不限于此，为了方便起见，以下描述测试布线部分包括测试布线220 和检查焊盘220'。
也就是说，在如图2中所示的第一实施方式中，测试布线部分220和220'和信号 焊盘210由同一层上的相同材料构成，用于将通过各个接触孔240暴露的检查焊盘 220'和信号焊盘210电连接的跳线230可在与测试布线部分和信号焊盘不同的层上由 与测试布线部分和信号焊盘不同的材料形成。
特别是，在准备信号焊盘和测试布线部分用于检查选通信号焊盘和选通线的情况 下，信号焊盘210和测试布线部分220和220'由栅金属层形成，跳线230可由与像素 电极的材料相同而与栅金属层的材料不同的透明电极材料构成。
另外，在准备信号焊盘和测试布线部分用于检查数据信号焊盘和数据线的情况 下，信号焊盘210和测试布线部分220和220'由源/漏金属层形成，跳线230可由与 像素电极的材料相同而与源/漏金属层的材料不同的透明电极材料构成。
与信号焊盘和测试布线部分的材料相同的栅金属层或源/漏金属层的材料可包括 具有低电阻性质的一种或多种金属材料(诸如，铝(Al)、诸如铝钕合金(AlNd)的 铝合金、铜(Cu)、铜合金、钼(Mo)和诸如钼钛合金(MoTi)的钼合金)。
另外，在该实施方式中，可由跳线的材料形成的像素电极可以是透明电极。也就 是说，像素电极和跳线可由具有相对大的功函数值的透明导电材料(例如，诸如氧化 铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的金属氧化物、或诸如ZnO:Al或SnO2:Sb的金属和 氧化物的组合)形成。
如图2和图3中所示，另一方面，信号焊盘210和检查焊盘220'可被形成为是栅 金属图案，各个接触孔240被形成为穿透顺序形成在信号焊盘210和检查焊盘220' 上的栅绝缘层314和保护层(钝化层322)，以便暴露信号焊盘210和检查焊盘220' 的部分。另外，由像素电极的材料形成的跳线230可通过接触孔将信号焊盘210与检 查焊盘220'电连接。
另一方面，跳线230可具有等于或长于500μm的长度。
图3是示出沿着图2的I-I'线截取的根据本发明的第一实施方式的测试布线部分 的剖视图，示出图示测试布线部分连同右侧薄膜晶体管的剖视图，以有助于理解。
如沿着图3左侧的I-I'线截取的图3的剖视图中所示，根据第一实施方式的显示 面板或阵列基板包括：测试布线部分220和220'和信号焊盘210，其是在与形成栅极 312的过程相同的过程中由与薄膜晶体管的栅极312的材料相同的材料形成的；各个 接触孔240，其被形成为通过顺序形成在测试布线部分220和220'和信号焊盘210上 的栅绝缘层314和保护层322的部分暴露检查焊盘220'和信号焊盘210的端部。显示 面板或阵列基板还包括跳线230，跳线230是在与形成薄膜晶体管区域中的像素电极 326的过程相同的过程中由与像素电极326的材料相同的材料形成的，并且通过接触 孔240将检查焊盘220'与信号焊盘210电连接。
根据第一实施方式，在检查面板的过程(诸如，阵列测试等)中产生静电的情况 下，当静电的电荷到达由异质材料(换句话讲，与测试布线部分220和220'和/或信 号焊盘210的材料不同的材料)构成的跳线230同时通过测试布线部分220和220' 将电荷通电时，由于导电差异，导致电荷的移动受到干扰，由于电荷的迁移率差异， 导致两种材料的连接断开，从而造成两种材料被电短路的现象。因此，可以防止静电 通过测试布线部分流入面板中。
只示出了图3右侧示出的薄膜晶体管区域中的各层，以有助于理解根据本发明的 形成信号布线的过程或材料。
将参照示出制造显示面板的工艺的图4详细地描述薄膜晶体管的各层的构造(材 料、工艺等)。
图4是示出根据本发明的第一实施方式的制造具有防止静电的构造的显示面板 (阵列基板)的过程的剖视图。
首先，在基板(诸如，由玻璃或塑料材料组成的透明绝缘基板310)的表面上， 沉积由至少一种或多种金属材料(诸如，铝(Al)、诸如铝钕合金(AlNd)的铝合金、 铜(Cu)、铜合金、钼(Mo)和诸如钼钛合金(MoTi)的钼合金)构成的栅金属材 料以形成第一金属层。接下来，通过执行包括涂覆光致抗蚀剂、使用光掩模暴露光致 抗蚀剂、将被曝光的光致抗蚀剂显影、蚀刻第一金属层的部分并且剥离光致抗蚀剂的 一系列过程的掩模工艺或光刻工艺，将第一金属层图案化，以形成测试布线部分220、 测试布线部分(检查焊盘)220'和信号焊盘(例如，选通焊盘)210，测试布线部分 220具有单层或多层构造并且在面板的纵向方向上(在平行于数据线的方向上)延伸。
在这些过程中，与各像素区连接的选通线(未示出)和驱动TFT或像素TFT的 栅极312可同时一起形成(参见图4的(A))。
接下来，在必要区域中布置具有透明区域的掩模之后，沉积第一无机绝缘物质(例 如，氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiNx)中的任一个)，以形成由无机绝缘物质形成的 栅绝缘层314。
在图4中示出具有单层的栅绝缘层314，但栅绝缘层314可具有分别由不同材料 组成的至少两层。
接下来，将基于氧化锌的氧化物(例如，氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌锡(ZTO) 和氧化锌铟(ZIO))中的任一个作为氧化物半导体材料沉积或涂覆在栅绝缘层314 上以形成氧化物半导体层，通过执行掩模工艺将氧化物半导体层(未示出)图案化而 在各薄膜晶体管(TFT)的栅极312上以岛形式形成有源层或半导体层316。
半导体层316还可由多晶硅形成，但它不限于此。半导体层316可由氧化物半导 体、或纯的非晶硅和不纯的非晶硅中的一种形成。
在半导体层316由多晶硅形成的情况下，在基板310上形成非晶硅层之后，非晶 硅层结晶以形成多晶硅层，然后，将多晶硅层图案化以形成半导体层316。可使用化 学气相沉积或物理气相沉积形成非晶硅。另外，当形成非晶硅时，或者在形成非晶硅 之后，可对非晶硅执行脱氢处理，以降低氢浓度。另外，可使用快速热退火(RTA) 工艺、固相结晶(SPC)工艺、金属诱导结晶(MIC)工艺、金属诱导横向结晶(MILC) 工艺、超晶粒硅(SGS)工艺、准分子激光结晶(ELA)工艺、或顺序横向固化(SLS) 工艺中的任一种，执行非晶硅层的结晶。
然后，在半导体层316上形成欧姆接触层318以减小接触电阻，在欧姆接触层 318上形成源/漏极320。特别地，在形成半导体层316和/或欧姆接触层318之后，在 表面上沉积由诸如铜(Cu)、铬(Cr)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)、钼合金(Mo 合金)等材料组成的源/漏金属层以形成第二金属层，然后，通过执行掩模工艺或光 刻工艺将第二金属层图案化以形成源/漏极320。
在该过程中，与各像素区连接的数据线(未示出)可与源/漏极320一起同时形 成。
可形成具有岛形并且由无机绝缘材料组成的蚀刻停止层作为欧姆接触层318的 替代或补充，然后，可在蚀刻停止层上将源/漏金属层图案化，从而形成与半导体层 316的两端的上表面接触的源极和漏极。
另外，在将源/漏金属层图案化期间，使用半色调掩模工艺将具有三种厚度的光 致抗蚀剂膜形成为单个掩模，半色调掩模在一些区域具有半透明性质，使得可通过单 个掩模工艺执行两层的图案化。
接下来，在形成源/漏金属图案之后，在源/漏金属图案上形成保护层322或钝化 层(参见图4的(B))。
然后，形成接触孔324以穿透保护层322并且暴露薄膜晶体管区域中的漏极的部 分以连接像素电极和漏极。在这个过程中，执行掩模工艺或光刻工艺以将保护层322 或钝化层图案化，蚀刻栅绝缘层314和保护层322的一些区域以形成接触孔240，接 触孔240分别暴露检查焊盘220'和信号焊盘210的端部的部分(参见图4的(C))。
在形成像素电极的过程中，跳线230被形成为通过接触孔240连接检查焊盘220' 和信号焊盘210，跳线230可由与像素电极的材料相同的材料形成(参见图4的(D))。 也就是说，跳线230可由具有相对大功函数值的透明导电材料(诸如，诸如氧化铟锡 (ITO)和氧化铟锌(IZO)的金属氧化物、诸如ZnO:Al或SnO2:Sb的氧化物和金属 的组合)形成，但不限于此。
另外，本发明的实施方式不限于图2至图4中示出的薄膜晶体管的构造。如果本 发明的实施方式包括以下构造：测试布线部分和信号焊盘通过由与测试布线的层不同 的层上的与测试布线和信号焊盘的材料不同的材料形成的跳线电连接，则它们可被应 用于具有不同形状的其它类型的薄膜晶体管或显示面板的构造。
也就是说，就OLED显示装置而言，信号焊盘210和测试布线部分220和220' 可由栅金属材料(层)或源/漏金属材料(层)形成，跳线230可由与设置在有机发 光层两端的第一电极(阳极或阴极)或第二电极(阴极或阳极)的材料相同的材料形 成。另外，跳线230可形成在与第一电极或第二电极的层相同的层上。特别地，跳线 230可根据OLED基板的驱动晶体管(DTr)的类型(例如，n型或p型)在与第一 电极或第二电极的层相同的层上由与由透明导电材料(例如，氧化铟锡(ITO)或氧 化铟锌(IZO))组成的第一电极或第二电极相同的材料形成。
另外，尽管在图2至图4中示出了测试布线部分220和220'和信号焊盘210都由 栅金属层形成，但在信号焊盘和测试布线用于数据线的情况下，测试布线部分220 和220'和信号焊盘210可在与形成源/漏金属层的过程相同的过程中由图2至图4中 示出的源/漏金属层的材料相同的材料形成。
在第一实施方式中，尽管未示出，但自动探针测试布线部分220和220'和信号焊 盘210可与源/漏金属层一起同时形成，接触孔240可被形成为穿透源/漏金属层上的 保护层322。另外，跳线230可用与形成像素电极的过程相同的过程由与像素电极的 材料相同的材料形成。
图5、图6和图7是示出本发明的第二实施方式的构造的视图，其中，图5是示 出根据本发明的第二实施方式的阵列基板上的测试布线部分的平面图，图6是示出测 试布线部分的剖视图，图7是示出制造过程的视图。
根据图5、图6和图7中示出的第二实施方式，显示面板包括(例如，与图1中 示出的类似地)：有源区，其具有多个像素，这多个像素中的每个被限定在选通线和 数据线之间的交叉区域中；信号焊盘510，其布置在非有源区中用于向选通线或数据 线施加选通信号或数据信号；测试布线部分520和520'，其布置在切割线170外部并 且电连接到信号焊盘以用于测试显示面板。显示面板可包括：连接布线550，其插入 信号焊盘510与测试布线部分520和520'之间，由与信号焊盘和测试布线部分的材料 相同的材料形成；跳线530和530'，其分别建立连接布线550和测试布线部分520、 520'之间的电连接以及连接布线550和信号焊盘510之间的电连接，由与信号焊盘和 测试布线部分的材料不同的材料形成在与信号焊盘和测试布线部分的层不同的层上。
在图5至图7中示出的实施方式中，信号焊盘510和测试布线部分520和520' 由栅金属层形成，连接布线550由源/漏金属形成，跳线530和530'由像素电极的材 料形成。跳线530和530'可分别通过第一接触孔570和590和第二接触孔560和580 电连接到测试布线部分520和520'和信号焊盘510，第一接触孔570和590被形成为 穿透栅绝缘层614和保护层622以暴露测试布线部分520和520'或信号焊盘510的部 分，第二接触孔560和580被形成为穿透保护层622以暴露连接布线550的部分。
也就是说，在第二实施方式中，信号焊盘510和测试布线部分520和520'由栅金 属层形成，源/漏金属层的连接布线550即信号焊盘510和测试布线部分520和520' 之间的连接布线形成在另一层上。信号焊盘510和测试布线部分520和520'通过由像 素电极的材料形成的跳线530和530'连接到连接布线550。
图6是示出根据第二实施方式的测试布线附近的区域的剖视图，其中，右侧示出 薄膜晶体管的横截面。
如图6的左侧所示，根据第二实施方式，显示面板包括：测试布线部分520和 520'和信号焊盘510，其用与形成薄膜晶体管的栅极612的过程相同的过程由与栅极 612的材料相同的材料形成；连接布线550，其由与源/漏极620的材料相同的材料形 成在与源/漏极620的层相同的层上，其中，栅绝缘层614插入连接布线550和测试 布线部分520和520'或信号焊盘510之间。显示面板还包括跳线530，跳线530由与 测试布线部分520和520'和连接布线550的材料不同的材料形成并且形成在与测试布 线部分520和520'和连接布线550的层不同的层上，用于将连接布线部分550和信号 焊盘510与测试布线部分520和520'电连接。
根据第二实施方式，在测试面板的过程(诸如，阵列测试等)中产生静电的情况 下，当静电的电荷到达由异质材料(换句话讲，与测试布线部分520和520'和/或信 号焊盘510的材料不同的材料)组成的跳线530同时通过测试布线部分520和520' 将电荷通电时，由于导电差异，导致电荷的移动受到干扰，由于电荷的迁移率差异， 导致两种材料的连接断开，从而造成两种材料被电短路的现象。因此，可以防止静电 通过测试布线部分流入面板中。
图7是示出根据本发明的第二实施方式的制造具有能够防止静电的构造的阵列 基板的过程的视图。
首先，在由玻璃或塑料材料形成的透明绝缘基板610的表面上，沉积由具有低电 阻的金属材料(包括铝(Al)、诸如铝钕合金(AlNd)的铝合金、铜(Cu)、铜合金、 钼(Mo)和诸如钼钛合金(MoTi)的钼合金中的至少一个)组成的栅金属材料并且 进行图案化，从而形成测试布线部分520和520'和信号焊盘510。
在该过程中，与各像素区连接的选通线(未示出)和驱动TFT或像素TFT的栅 极612可同时一起形成。
在上面形成有栅极512、测试布线部分520和520'和信号焊盘510的基板610上， 形成由绝缘物质组成的栅绝缘层614(参见图7的(A))。
接下来，在以岛形式在栅绝缘层614上形成半导体层616和欧姆接触层618之后 在半导体层616和欧姆接触层618上形成源/漏极620的过程中，在薄膜晶体管区域 中在检查焊盘520'和信号焊盘510之间形成由源/漏金属材料制成的连接布线550。
在此事件中，连接布线550可被形成为使得其两端分别部分重叠检查焊盘520' 和信号焊盘510的端部。
形成半导体层616和欧姆接触层618的过程和使用蚀刻阻止件替代形成半导体层 616对应于与第一实施方式相关的描述，因此，将省略对该过程和蚀刻阻止件的使用 的详细描述，以避免重复描述。
接下来，在上面形成有薄膜晶体管区域的源/漏极620和测试布线区域的连接布 线的基板的表面上形成保护层622，接触孔624形成为穿透保护层622，暴露薄膜晶 体管区域的漏极的部分，以连接像素电极。在该过程中，布置在检查焊盘520'和信号 焊盘510的端部上的栅绝缘层614和保护层622被部分蚀刻，以形成通过其暴露检查 焊盘520'和信号焊盘510的部分的第一接触孔570和590。此外，保护层522位于连 接布线550两端的部分被部分蚀刻，以形成通过其暴露连接布线550两端的部分的第 二接触孔560和580(参见图7的(C))。
然后，在薄膜晶体管区域中形成连接到漏极的像素电极626的过程中，在测试布 线区域中形成跳线530和跳线530'，跳线530和跳线530'将检查焊盘520'和信号焊盘 510的端部分别电连接到连接布线550的两端。这种跳线530、530'可由与像素电极 的材料相同的材料形成，即，由具有相对大的功函数值的透明导电材料(例如，诸如 氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的金属氧化物、诸如ZnO:Al或SnO2:Sb的金属 和氧化物的组合等)形成(参见图7的(D))。
另外，在图5、图6和图7中示出的第二实施方式中，作为示例描述的是，测试 布线部分520和520'和信号焊盘510由栅金属层形成，连接布线550由源/漏金属层 形成，但第二实施方式不限于此。在第二实施方式中，测试布线部分和信号焊盘可由 源/漏金属层形成，连接布线可由栅金属层形成。
图8是示出本发明的第一实施方式和第二实施方式的修改形式的视图。
图8的(A)示出第一实施方式的修改形式。在图2、图3和图4中示出的第一 实施方式中，描述的是，测试布线部分220和220'和信号焊盘210形成在相同层(栅 层或源/漏层)上。然而，如图8的(A)中所示，测试布线部分220和220'和信号焊 盘210可分别形成在不同层上。
例如，如图8的(A)中所示，测试布线部分220和220'由与栅金属层的材料相 同的材料形成在与栅金属层的层相同的层上，信号焊盘210由与源/漏金属层的材料 相同的材料形成在与源/漏金属的层相同的层上。插入测试布线部分220和220'和信 号焊盘210之间的跳线230可由与像素电极的材料相同的材料形成在与像素电极的层 相同的层上。在另一个示例中，测试布线部分220和220'可由源/漏金属层形成，信 号焊盘210可由栅金属层形成。
图8的(B)示出第二实施方式的修改形式。尽管在图5、图6和图7中示出的 实施方式中描述的是跳线530和530'形成在连接布线550的两端，但实施方式不限于 此。如图8的(B)中所示，可仅仅在连接布线550的一端形成跳线。
例如，如图8的(B)中所示，测试布线部分520和520'和信号焊盘510可由栅 金属层形成，连接布线550可由源/漏金属层形成。连接布线550的一侧或一端可通 过穿透栅绝缘膜914并且位于连接布线550的另一侧部分或另一端的接触孔直接连接 到信号焊盘510，由像素电极的材料制成的跳线530可被形成为通过第一接触孔和第 二接触孔，第一接触孔被形成为穿透布置在检查焊盘520'上的栅绝缘膜914和保护层 922，第二接触孔被形成为穿透布置在连接布线550的另一侧或另一端的栅绝缘膜 914。在另一个示例中，检查焊盘520'可直接连接到连接布线550的一侧或一端，可 通过跳线530连接信号焊盘510和连接布线550的另一侧或另一端。
如上所述，根据本发明的实施方式，虽然在液晶显示装置或有机发光显示装置的 显示面板的阵列测试过程中产生的静电流入面板中，但在由与测试布线或信号焊盘的 材料不同的材料形成的跳线的连接处引起静电放电。因此，优点在于，防止由于阵列 测试过程中产生的静电流入面板中而导致面板受损。
虽然出于示例性目的描述了本发明的示例性实施方式，但本领域的技术人员应该 理解，在不脱离随附权利要求书中公开的范围和精神的情况下，可以进行各种修改、 添加和替代。因此，本文公开的本发明的示例性实施方式旨在示出本发明的技术构思 的范围，本发明的范围不受示例性实施方式限制。应该以包括在与权利要求书等同的 范围内的所有技术构思属于本发明这样的方式基于随附权利要求书理解本发明的范 围。
对参考标号的描述
220、520：测试布线部分
220'、520'：测试布线部分(检查焊盘)
210、510：信号焊盘
230、530、530'：跳线
550：连接布线
312、612：栅极
314、614：栅绝缘膜
320、620：源/漏极
322、622：保护层
326、626：像素电极