多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板.pdf

提供了一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层；电容器部分，包括形成在陶瓷主体中的第一内电极和第二内电极；电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中的一个介电层上的第一内连接导体和第三内连接导体以及形成在陶瓷主体中的另一个介电层上的第二内连接导体和第四内连接导体；第一外电极至第四外电极，形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上；第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一端表面上，第二连接端子形成在陶瓷主体的第二端表面上，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。

权利要求书1.  一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括： 陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、 彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表 面； 电容器部分，形成在陶瓷主体中，并且包括分别具有暴露于第二主表面 的第一引线和暴露于第一主表面的第二引线的第一内电极和第二内电极； 电阻器部分，所述电阻器部分包括：第一内连接导体，形成在陶瓷主体 中的一个介电层上，并具有分别暴露于第一端表面和第一主表面的第三引线 和第四引线；第三内连接导体，形成在陶瓷主体中的所述一个介电层上，并 具有分别暴露于第二端表面和第二主表面的第五引线和第六引线；第二内连 接导体，形成在陶瓷主体中的另一介电层上，并具有分别暴露于第一端表面 和第二主表面的第七引线和第八引线；第四内连接导体，形成在陶瓷主体中 的所述另一介电层上，并具有分别暴露于第二端表面和第一主表面的第九引 线和第十引线； 第一哑电极和第二哑电极，形成在陶瓷主体中并分别暴露于陶瓷主体的 第一端表面和第二端表面； 第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极，形成在陶瓷主体 的第一主表面和第二主表面上，并且电连接到第一内电极和第二内电极以及 第一内连接导体至第四内连接导体；以及 第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一端 表面上并连接到第一内连接导体的第三引线和第二内连接导体的第七引线以 及第一哑电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第二端表面上并且连接到第 三内连接导体的第五引线和第四内连接端子的第九引线以及第二哑电极， 其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。 2.  如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第一引线 连接到第三外电极，第二内电极的第二引线连接到第二外电极。 3.  如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体具有通 过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以及连接到第一外电极的另一端。 4.  如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体具有通 过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以及通过第三外电极连接到第一内 电极的另一端。 5.  如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第三内连接导体具有通 过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以及连接到第四外电极的另一端。 6.  如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第四内连接导体具有通 过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以及通过第二外电极连接到第二内 电极的另一端。 7.  一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括： 陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、 彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表 面； 电容器部分，形成在陶瓷主体中，并且包括分别具有暴露于第二主表面 的第十一引线和暴露于第一主表面的第十二引线的第一内电极和第二内电 极； 电阻器部分，形成在陶瓷主体中并且包括暴露于第二端表面和第一主表 面的第一内连接导体、暴露于第二端表面和第二主表面的第三内连接导体、 暴露于第一端表面和第一主表面的第二内连接导体以及暴露于第一端表面和 第二主表面的第四内连接导体； 第一哑电极和第二哑电极，形成在陶瓷主体中并分别暴露于陶瓷主体的 第一端表面和第二端表面； 第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极，形成在陶瓷主体 的第一主表面和第二主表面上，并且电连接到第一内电极和第二内电极以及 第一内连接导体至第四内连接导体；以及 第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一端 表面上并连接到第二内连接导体和第四内连接导体以及第一哑电极，第二连 接端子形成在陶瓷主体的第二端表面上并连接到第一内连接导体和第三内连 接导体以及第二哑电极， 其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。 8.  如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第十一引 线连接到第三外电极，第二内电极的第十二引线连接到第二外电极。 9.  如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体具有通 过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以及连接到第一外电极的另一端。 10.  如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体具有 通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以及通过第二外电极连接到第二 内电极的另一端。 11.  如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第三内连接导体具有 通过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以及通过第三外电极连接到第一 内电极的另一端。 12.  如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第四内连接导体具有 通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以及连接到第四外电极的另一 端。 13.  一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括： 陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、 彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表 面； 电容器部分，形成在陶瓷主体中，并且包括分别具有暴露于第二主表面 的第十三引线和暴露于第一主表面的第十四引线的第一内电极和第二内电 极； 电阻器部分，形成在陶瓷主体中并且包括暴露于第二端表面和第一主表 面的第一内连接导体、暴露于第二端表面和第二主表面的第三内连接导体、 暴露于第一端表面和第二主表面的第二内连接导体以及暴露于第一端表面和 第一主表面的第四内连接导体； 第一哑电极和第二哑电极，形成在陶瓷主体中并分别暴露于陶瓷主体的 第一端表面和第二端表面； 第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极，形成在陶瓷主体 的第一主表面和第二主表面上，并且电连接到第一内电极和第二内电极以及 第一内连接导体至第四内连接导体；以及 第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一端 表面上并连接到第二内连接导体和第四内连接导体以及第一哑电极，第二连 接端子形成在陶瓷主体的第二端表面上并连接到第一内连接导体和第三内连 接导体以及第二哑电极， 其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。 14.  如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第十三 引线连接到第四外电极，第二内电极的第十四引线连接到第二外电极。 15.  如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体具有 通过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以及连接到第一外电极的另一 端。 16.  如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体具有 通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以及连接到第三外电极的另一 端。 17.  如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，第三内连接导体具有 通过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以及通过第四外电极连接到第一 内电极的另一端。 18.  如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，第四内连接导体具有 通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以及连接到第二外电极的另一 端。 19.  一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，所述板包括： 印刷电路板，具有设置在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。 20.  一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，所述板包括： 印刷电路板，具有设置在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及 如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。 21.  一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，所述板包括： 印刷电路板，具有设置在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及 如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。

说明书多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板
本申请要求于2013年11月8日提交到韩国知识产权局的第 10-2013-0135233号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引 用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及一种其上安装有该多层陶瓷电容器的 板。
背景技术
作为多层芯片电子组件的多层陶瓷电容器是芯片式电容器，其安装在诸 如成像装置（例如，液晶显示器（LCD）、等离子体显示面板（PDP）等）、 计算机、智能电话、蜂窝电话等的多种电子产品的印刷电路板上，以用于充 电或放电。
多层陶瓷电容器（MLCC）由于例如尺寸小、容量高和容易安装特性的 优点而可以被用作各种电子装置中的组件。
多层陶瓷电容器可以具有多层介电层与设置在介电层之间并具有不同极 性的内电极交替地堆叠的结构。
具体地说，用于计算机的中央处理单元（CPU）等的电源在其提供相对 低的电压的处理过程中由于负载电流的快速变化而导致电压噪声。
因此，多层陶瓷电容器已经被广泛地用作用于抑制电源中的电压噪声的 去耦电容器。
已经期望用于去耦的多层陶瓷电容器随着操作频率增加而具有更低的等 效串联电感（ESL）。已经积极地进行对于降低ESL的技术的研究。
另外，为了更稳定地供电，在用于去耦的多层陶瓷电容器中，期望可控 制的ESR特性。
在多层陶瓷电容器的ESR值低于期望水平的情况下，因多层陶瓷电容器 的ESL和微处理器封装件的平面电容而产生的在并联谐振频率处的阻抗峰会 增大，并且多层陶瓷电容器的在串联谐振频率处的阻抗会过分减小。
因此，用于去耦的多层陶瓷电容器的ESR特性需要被容易地控制，从而 用户可以实现配电网络的平坦的阻抗特性。
关于控制ESR，可以考虑其中使外电极和内电极由具有相对高的电阻的 材料形成的方法。根据相关领域，上述方法可以提供相对高的ESR特性，同 时保持相对低的ESL结构。
然而，在高电阻材料被用作外电极的材料的情况下，可能产生由于针孔 而导致的电流聚集现象引起的局部热点。另外，在相对高的电阻的材料被用 作内电极的材料的情况下，根据电容的增大，内电极的材料应当被连续地改 变，以与陶瓷材料相配合。
因此，由于根据相关领域的控制ESR的方法具有上述问题，所以仍然需 要对可以控制ESR的多层陶瓷电容器的研究。
另外，随着诸如平板个人计算机（PC）、超级本等的便携式终端最近的 快速发展，微处理器也已经变为小型的高度集成的产品。
结果，印刷电路板的面积已经减小，并且其中将要安装去耦电容器的空 间也有限。因此，已经持续地期望满足这些要求的多层陶瓷电容器。
[相关领域文件]
第2012-138415号日本专利特许公开
发明内容
本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷 电容器的板。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括 多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧 表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分， 形成在陶瓷主体中，并且包括分别具有暴露于第二主表面的第一引线和暴露 于第一主表面的第二引线的第一内电极和第二内电极；电阻器部分，包括第 一内连接导体、第二内连接导体、第三内连接导体和第四内连接导体，第一 内连接导体形成在陶瓷主体中的一个介电层上并具有分别暴露于第一端表面 和第一主表面的第三引线和第四引线，第三内连接导体形成陶瓷主体中的一 个介电层上并具有分别暴露于第二端表面和第二主表面的第五引线和第六引 线，第二内连接导体形成在陶瓷主体中的另一介电层上并具有分别暴露于第 一端表面和第二主表面的第七引线和第八引线，第四内连接导体形成在陶瓷 主体中的另一介电层上并具有分别暴露于第二端表面和第一主表面的第九引 线和第十引线；第一哑电极和第二哑电极，形成在陶瓷主体中并分别暴露于 陶瓷主体的第一端表面和第二端表面；第一外电极至第四外电极，形成在陶 瓷主体的第一主表面和第二主表面上，并且电连接到第一内电极和第二内电 极以及第一内连接导体至第四内连接导体；第一连接端子和第二连接端子， 第一连接端子形成在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第一内连接导体的第 三引线和第二内连接导体的第七引线以及第一哑电极，第二连接端子形成在 陶瓷主体的第二端表面上并且连接到第三内连接导体的第五引线和第四内连 接端子的第九引线以及第二哑电极，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串 联连接。
第一内电极的第一引线可以连接到第三外电极，第二内电极的第二引线 可以连接到第二外电极。
第一内连接导体可以具有通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以 及连接到第一外电极的另一端。
第二内连接导体可以具有通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以 及通过第三外电极连接到第一内电极的另一端。
第三内连接导体可以具有通过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以 及连接到第四外电极的另一端。
第四内连接导体可以具有通过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以 及通过第二外电极连接到第二内电极的另一端。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包 括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一 侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分， 形成在陶瓷主体中，并且包括分别具有暴露于第二主表面的第十一引线和暴 露于第一主表面的第十二引线的第一内电极和第二内电极；电阻器部分，形 成在陶瓷主体中并且包括暴露于第二端表面和第一主表面的第一内连接导 体、暴露于第二端表面和第二主表面的第三内连接导体、暴露于第一端表面 和第一主表面的第二内连接导体以及形成在陶瓷主体中并暴露于第一端表面 和第二主表面的第四内连接导体；第一哑电极和第二哑电极，形成在陶瓷主 体中并分别暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面；第一外电极至第四 外电极，形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上，并且电连接到第一 内电极和第二内电极以及第一内连接导体至第四内连接导体；第一连接端子 和第二连接端子，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第 二内连接导体和第四内连接导体以及第一哑电极，第二连接端子形成在陶瓷 主体的第二端表面上并连接到第一内连接导体和第三内连接导体以及第二哑 电极，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。
第一内电极的第十一引线可以连接到第三外电极，第二内电极的第十二 引线可以连接到第二外电极。
第一内连接导体可以具有通过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以 及连接到第一外电极的另一端。
第二内连接导体可以具有通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以 及通过第二外电极连接到第二内电极的另一端。
第三内连接导体可以具有通过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以 及通过第三外电极连接到第一内电极的另一端。
第四内连接导体可以具有通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以 及连接到第四外电极的另一端。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包 括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一 侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分， 形成在陶瓷主体中，并且包括分别具有暴露于第二主表面的第十三引线和暴 露于第一主表面的第十四引线的第一内电极和第二内电极；电阻器部分，形 成在陶瓷主体中并且包括暴露于第二端表面和第一主表面的第一内连接导 体、暴露于第二端表面和第二主表面的第三内连接导体、暴露于第一端表面 和第二主表面的第二内连接导体以及暴露于第一端表面和第一主表面的第四 内连接导体；第一哑电极和第二哑电极，形成在陶瓷主体中并分别暴露于陶 瓷主体的第一端表面和第二端表面；第一外电极至第四外电极，形成在陶瓷 主体的第一主表面和第二主表面上，并且电连接到第一内电极和第二内电极 以及第一内连接导体至第四内连接导体；第一连接端子和第二连接端子，第 一连接端子形成在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第二内连接导体和第四 内连接导体以及第一哑电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第二端表面上 并连接到第一内连接导体和第三内连接导体以及第二哑电极，其中，电容器 部分和电阻器部分彼此串联连接。
第一内电极的第十三引线可以连接到第四外电极，第二内电极的第十四 引线可以连接到第二外电极。
第一内连接导体可以具有通过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以 及连接到第一外电极的另一端。
第二内连接导体可以具有通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以 及连接到第三外电极的另一端。
第三内连接导体可以具有通过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以 及通过第四外电极连接到第一内电极的另一端。
第四内连接导体可以具有通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以 及连接到第二外电极的另一端。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电容器的板可以包括： 印刷电路板，具有设置在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；如上所述的 多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和 其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二 内电极的平面图；
图3是示出与图2中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内 连接导体至第四内连接导体的平面图；
图4是图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图；
图5是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图6是示出图5中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内 电极的平面图；
图7是示出与图6中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内 连接导体至第四内连接导体的平面图；
图8是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图9是示出图8中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内 电极的平面图；
图10是示出与图9中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内 连接导体至第四内连接导体的平面图；
图11是图8中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图；
图12是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的透视 图；
图13是用于将发明示例的阻抗与对比示例的阻抗彼此比较的曲线图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式进行说明，并且不应被解释为局限 于这里阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和 完整的，并且这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将 始终用于指示相同或相似的元件。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将限定六面体的方向。在附图 中的L、W和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向 可以与介电层堆叠所沿的堆叠方向相同。
多层陶瓷电容器
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图2是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二 内电极的平面图。
图3是示出与图2中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内 连接导体至第四内连接导体的平面图。
参照图1至图3，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可 以包括陶瓷主体110，陶瓷主体110包括多个介电层111并具有彼此相对的第 一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对 的第一端表面和第二端表面。
在该示例性实施例中，陶瓷主体110可以具有彼此相对的第一主表面5 和第二主表面6以及将第一主表面与第二主表面彼此连接的第一侧表面3、 第二侧表面4、第一端表面1和第二端表面2。
陶瓷主体110的形状不受具体地限制，但是可以是如所示的六面体形状。
陶瓷主体110可以通过堆叠多个介电层来形成，并且可以包括设置在其 中的以彼此分开的多个内电极121和122（按照顺序称作第一内电极和第二 内电极），介电层设置在内电极121和122之间。
形成陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态并且成为一体， 从而相邻的介电层之间的边界在不使用扫描电子显微镜（SEM）的情况下是 不容易分辨的。
介电层111可以通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷 生片来形成。作为高k材料的陶瓷粉末可以是基于钛酸钡（BaTiO3）的材料、 基于钛酸锶（SrTiO3）的材料等，但是不限于此。
多层陶瓷电容器100可以包括电容器部分，电容器部分包括形成在陶瓷 主体110中并且分别具有暴露于第二主表面6的第一引线121a和暴露于第一 主表面5的第二引线122a的第一内电极121和第二内电极122。
根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以由 包含导电金属的导电浆料形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但不限于 此。
内电极层可以使用导电浆料通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方 法印刷在构成介电层的陶瓷生片上。
其上印刷有内电极层的陶瓷生片可以交替地堆叠并烧结，以形成陶瓷主 体。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括电阻器部分，电阻器部分包括：第 一内连接导体123，形成在陶瓷主体110中的一个介电层111上，并具有分别 暴露于第一端表面1和第一主表面5的第三引线123a和第四引线123b；第三 内连接导体123′，形成在陶瓷主体110中的一个介电层111上，并具有分别 暴露于第二端表面2和第二主表面6的第五引线123′a和第六引线123′b；第 二内连接导体124，形成在陶瓷主体110中的另一介电层111上，并具有分别 暴露于第一端表面1和第二主表面6的第七引线124a和第八引线124b；第四 内连接导体124′，形成在陶瓷主体110中的另一介电层111上，并具有分别 暴露于第二端表面2和第一主表面5的第九引线124′a和第十引线124′b。
例如，第一内连接导体123和第二内连接导体124可以形成第一电阻器 部分，第三内连接导体123′和第四内连接导体124′可以形成第二电阻器部分， 从而用作在多层陶瓷电容器中的等效串联电阻（ESR）。
与第一内电极121和第二内电极122相似，第一内连接导体123、第二 内连接导体124、第三内连接导体123′和第四内连接导体124′可以由例如包含 导电金属的导电浆料形成，但不限于此。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但不限于 此。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体110中并分别暴露 于陶瓷主体110的第一端表面1和第二端表面2的第一哑电极125和第二哑 电极126。
与第一内电极121和第二内电极122相似，第一哑电极125和第二哑电 极126可以由例如包含导电金属的导电浆料形成，但不限于此。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但不限于 此。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括第一外电极131至第四外电极134， 第一外电极131至第四外电极134形成在陶瓷主体的第一主表面5和第二主 表面6上并电连接到第一内电极121和第二内电极122以及第一内连接导体 123、第二内连接导体124、第三内连接导体123′和第四内连接导体124′。
第一外电极131和第二外电极132可以设置在陶瓷主体110的第一主表 面5上并且彼此分开，第三外电极133和第四外电极134可以设置在陶瓷主 体110的第二主表面6上并且在其上彼此分开。
根据本公开的示例性实施例，多层陶瓷电容器100的安装表面可以是陶 瓷主体110的第一主表面5或第二主表面6。
例如，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可以以垂直形式安 装，但是不限于此。例如，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可 以以各种形式安装。
因此，与其上安装有多层陶瓷电容器的板（将在下面描述）上的第一电 极焊盘和第二电极焊盘接触的外电极可以是第一外电极131和第二外电极 132。
根据本公开的示例性实施例，除了用作用于连接到电源线的外部端子的 第一外电极131和第二外电极132之外的两个外电极133和134可以用作用 于控制ESR的外电极。
然而，由于用作外部端子的第一外电极和第二外电极可以根据所需要的 ESR特性而任意地选择，所以它们不被特别地限制。
如上所述，用作用于控制ESR的外电极的第三外电极133和第四外电极 134可以是未连接到电源线的非接触端子，并且在安装后的状态下观察时可 以位于多层陶瓷电容器的上表面上。
例如，根据本公开的示例性实施例，由于作为非接触端子的第三外电极 133和第四外电极134形成在多层陶瓷电容器的上表面上而不是侧表面上， 所以尺寸减小不会受到非接触端子的阻碍，从而使产品能够小型化。
第一外电极131至第四外电极134可以由包含导电金属的导电浆料形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、锡（Sn）或它们的合金，但是不限 于此。
导电浆料还可以包含绝缘材料。绝缘材料可以是例如玻璃，但是不限于 此。
用于形成第一外电极131至第四外电极134的方法不被特别限制。例如， 可以通过诸如印刷方法、浸渍方法或镀覆方法等方法将第一外电极131至第 四外电极134形成在陶瓷主体上。
还可以在第一外电极131至第四外电极134上形成镀覆层。
多层陶瓷电容器100可以是总共有四个外电极的四端子电容器。然而， 本公开不限于此。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括：第一连接端子135，形成在陶瓷 主体110的第一端表面1上，并连接到第一内连接导体123的第三引线123a 和第二内连接导体124的第七引线124a以及第一哑电极125；第二连接端子 136，形成在陶瓷主体110的第二端表面2上，并连接到第三内连接导体123′ 的第五引线123′a和第四内连接导体124′的第九引线124′a以及第二哑电极 126。
第一连接端子135和第二连接端子136可以由导电金属形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、锡（Sn）或它们的合金，但是不限 于此。
例如，与第一外电极131至第四外电极134不同，第一连接端子135和 第二连接端子136可以通过镀覆形成。因此，与第一外电极131至第四外电 极134不同，第一连接端子135和第二连接端子136可以不包含玻璃。
这里，将参照图1至图3详细地描述根据本公开示例性实施例的多层陶 瓷电容器100的组件中的第一内电极121和第二内电极122、第一内连接导 体123、第二内连接导体124、第三内连接导体123′和第四内连接导体124′、 第一外电极131至第四外电极134。
电容器部分可以包括形成在陶瓷主体110中并分别具有暴露于第二主表 面6的第一引线121a和暴露于第一主表面5的第二引线122a的第一内电极 121和第二内电极122，以形成电容。
第一内电极121的第一引线121a可以连接到第三外电极133，第二内电 极122的第二引线122a可以连接到第二外电极132，但是不限于此。
电容器部分可以设置在陶瓷主体110中而不被具体地限制，并且多个电 容器部分可以堆叠，以实现目标电容值。
第一内连接导体123可以具有通过第一连接端子135连接到第一哑电极 125的一端以及连接到第一外电极131的另一端。
第一内连接导体123可以在通过暴露于第一端表面1的第三引线123a 连接到第一连接端子135的同时连接到第一哑电极125。
另外，第一内连接导体123可以通过暴露于第一主表面5的第四引线 123b连接到第一外电极131。
在本公开的示例性实施例中，第二内连接导体124可具有通过第一连接 端子135连接到第一哑电极125的一端以及通过第三外电极133连接到第一 内电极121的另一端。
第二内连接导体124可以在通过第七引线124a连接到第一连接端子135 的同时连接到第一哑电极125。
另外，第二内连接导体124可以通过第八引线124b连接到第三外电极 133，并且可以连接到第一内电极121。
在本公开的示例性实施例中，第三内连接导体123′可以具有通过第二连 接端子136连接到第二哑电极126的一端以及连接到第四外电极134的另一 端。
第三内连接导体123′可以在通过暴露于第二端表面2的第五引线123′a 连接到第二连接端子136的同时连接到第二哑电极126。
另外，第三内连接导体123′可以通过暴露于第二主表面6的第六引线 123′b连接到第四外电极134。
在本公开的示例性实施例中，第四内连接导体124′可以具有通过第二连 接端子136连接到第二哑电极126的一端以及通过第二外电极132连接到第 二内电极122的另一端。
第四内连接导体124′可以在通过第九引线124′a连接到第二连接端子136 的同时连接到第二哑电极126。
另外，第四内连接导体124′可以通过第十引线124′b连接到第二外电极 132，并且可以连接到第二内电极122。
第一内电极121和第二内电极122可以与第一内连接导体123、第二内 连接导体124、第三内连接导体123′和第四内连接导体124′一起交替地设置， 以使介电层111设置在它们之间。
虽然在图2中将第一内电极121和第二内电极122中的每个的数量示出 为一个，但是第一内电极121和第二内电极122中的每个的数量可以是复数 个。
相似地，虽然在图3中将第一内连接导体123、第二内连接导体124、第 三内连接导体123′和第四内连接导体124′中的每个的数量示出为一个，但是 第一内连接导体123、第二内连接导体124、第三内连接导体123′和第四内连 接导体124′中的每个的数量可以是复数个。
同时，虽然第一内连接导体123、第二内连接导体124、第三内连接导体 123′和第四内连接导体124′可以以图2和图3中示出的顺序堆叠，但是它们也 可以按照需要以不同的顺序堆叠。
第一内连接导体123、第二内连接导体124、第三内连接导体123′和第四 内连接导体124′的宽度、长度和层数可以改变，以更精确地控制期望的ESR 特性。
图3中示出的第一内连接导体123、第二内连接导体124、第三内连接导 体123′和第四内连接导体124′的图案形状仅仅是本公开的示例。例如，第一 内连接导体123、第二内连接导体124、第三内连接导体123′和第四内连接导 体124′可以具有不同的图案形状，以控制ESR。
例如，第一内连接导体123、第二内连接导体124、第三内连接导体123′ 和第四内连接导体124′可以具有与图2中示出的第一内电极121和第二内电 极122的图案形状相同的图案形状。
根据本公开的示例性实施例，可以通过第一内连接导体123、第二内连 接导体124、第三内连接导体123′和第四内连接导体124′来形成电阻器部分， 并且电阻器部分可以控制多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）。
例如，如下面所述的，包括第一内电极121和第二内电极122的电容器 部分与包括第一内连接导体123、第二内连接导体124、第三内连接导体123′ 和第四内连接导体124′的电阻器部分可以彼此串联连接。
可以通过上面描述的连接来控制多层陶瓷电容器的等效串联电阻 （ESR）。
此外，在该示例性实施例中，第一外电极131和第二外电极132可以用 作用来连接到电源线的外部端子，并且第二外电极132可以连接到地线。
同时，作为除了第一外电极131和第二外电极132之外的两个外电极的 第三外电极133和第四外电极134可以被用作用于控制ESR的外电极，并且 可以是非接触端子。
图4是图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参照图4，包括第一内电极121和第二内电极122的电容器部分C1以及 包括第一内连接导体123、第二内连接导体124、第三内连接导体123′和第四 内连接导体124′的电阻器部分R1和R2可以彼此串联连接。
如上所述，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可以具有两种 类型的电阻器和一种类型的电容器，并且可以控制它们各自的值。
根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可以具有上面描述的内电 极121和122、内连接导体123、124、123′和124′以及外电极131至134的结 构，从而与根据相关领域的结构相比容易地在相对宽的频率区域中降低并控 制阻抗，并且由于减少了组件的数量而可以被设置为使得其安装空间和成本 可以减小。
另外，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可以被垂直地安装， 使得尺寸减小不受非接触端子的阻碍，从而能够使产品小型化。
图5是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图6是示出图5中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内 电极的平面图。
图7是示出与图6中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内 连接导体至第四内连接导体的平面图。
参照图5至图7，根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200 可以包括：陶瓷主体210，包括多个介电层211并且具有彼此相对的第一主 表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第 一端表面和第二端表面；电容器部分，包括形成在陶瓷主体210中并分别具 有暴露于第二主表面的第十一引线221a和暴露于第一主表面的第十二引线 222a的第一内电极221和第二内电极222；电阻器部分，形成在陶瓷主体中， 并且包括暴露于第二端表面和第一主表面的第一内连接导体223、暴露于第 二端表面和第二主表面的第三内连接导体223′、暴露于第一端表面和第一主 表面的第二内连接导体224以及暴露于第一端表面和第二主表面的第四内连 接导体224′；第一哑电极225和第二哑电极226，形成在陶瓷主体210中， 并且分别暴露于陶瓷主体210的第一端表面和第二端表面；第一外电极231 至第四外电极234，形成在陶瓷主体210的第一主表面和第二主表面上，并 电连接到第一内电极221和第二内电极222以及第一内连接导体223、第二 内连接导体224、第三内连接导体223′和第四内连接导体224′；第一连接端子 235和第二连接端子236，第一连接端子235形成在陶瓷主体210的第一端表 面上并连接到第二内连接导体224和第四内连接导体224′以及第一哑电极 225，第二连接端子236形成在陶瓷主体210的第二端表面上并连接到第一内 连接导体223和第三内连接导体223′以及第二哑电极226，其中，电容器部 分和电阻器部分彼此串联连接。
在本公开的本示例性实施例中，第一内电极221的第十一引线221a可以 连接到第三外电极233，第二内电极222的第十二引线222a可以连接到第二 外电极232。
在本公开的本示例性实施例中，第一内连接导体223可以具有通过第二 连接端子236连接到第二哑电极226的一端以及连接到第一外电极231的另 一端。
在本公开的本示例性实施例中，第二内连接导体224可以具有通过第一 连接端子235连接到第一哑电极225的一端以及通过第二外电极232连接到 第二内电极222的另一端。
在本公开的本示例性实施例中，第三内连接导体223′可以具有通过第二 连接端子236连接到第二哑电极226的一端以及通过第三外电极223连接到 第一内电极221的另一端。
在本公开的本示例性实施例中，第四内连接导体224′可以具有通过第一 连接端子235连接到第一哑电极225的一端以及连接到第四外电极234的另 一端。
由于根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器的除了上述特征之外的特征 与上面描述的根据本公开的前述示例性实施例的多层陶瓷电容器的特征相 同，因此将省略对它们的详细描述。
图8是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图9是示出图8中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内 电极的平面图。
图10是示出与图9中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内 连接导体至第四内连接导体的平面图。
图11是图8中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参照图8至图11，根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可 以包括：陶瓷主体310，包括多个介电层311并具有彼此相对的第一主表面 和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端 表面和第二端表面；电容器部分，包括形成在陶瓷主体310中并且分别具有 暴露于第二主表面的第十三引线321a和暴露于第一主表面的第十四引线 322a的第一内电极321和第二内电极322；电阻器部分，形成在陶瓷主体310 中，并且包括暴露于第二端表面和第一主表面的第一内连接导体323、暴露 于第二端表面和第二主表面的第三内连接导体323′、暴露于第一端表面和第 二主表面的第二内连接导体324以及暴露于第一端表面和第一主表面的第四 内连接导体324′；第一哑电极325和第二哑电极326，形成在陶瓷主体310 中并分别暴露于陶瓷主体310的第一端表面和第二端表面；第一外电极331 至第四外电极334，形成在陶瓷主体310的第一主表面和第二主表面上并电 连接到第一内电极321和第二内电极322以及第一内连接导体323、第二内 连接导体324、第三内连接导体323′和第四内连接导体324′；第一连接端子 335和第二连接端子336，第一连接端子335形成在陶瓷主体310的第一端表 面上并连接到第二内连接导体324和第四内连接导体324′以及第一哑电极 325，第二连接端子336形成在陶瓷主体310的第二端表面上并连接到第一内 连接导体323和第三内连接导体323′以及第二哑电极326，其中，电容器部 分和电阻器部分彼此串联连接。
在本公开的本示例性实施例中，第一内电极321的第十三引线321a可以 连接到第四外电极334，第二内电极322的第十四引线322a可以连接到第二 外电极332。
多层陶瓷电容器300可以包括电容器部分C1，电容器部分C1形成在陶 瓷主体310中并且包括分别具有暴露于第二主表面的第十三引线321a和暴露 于第一主表面的第十四引线322a的第一内电极321和第二内电极322。
在本公开的本示例性实施例中，第一内连接导体323可以具有通过第二 连接端子336连接到第二哑电极326的一端以及连接到第一外电极331的另 一端。
在本公开的本示例性实施例中，第二内连接导体324可以具有通过第一 连接端子335连接到第一哑电极325的一端以及连接到第三外电极333的另 一端。
在本公开的本示例性实施例中，第三内连接导体323′可以具有通过第二 连接端子336连接到第二哑电极326的一端以及通过第四外电极334连接到 第一内电极321的另一端。
在本公开的本示例性实施例中，第四内连接导体324′可以具有通过第一 连接端子335连接到第一哑电极325的一端以及连接到第二外电极332的另 一端。
多层陶瓷电容器300可以包括具有第一内连接导体323、第三内连接导 体323′、第二内连接导体324和第四内连接导体324′的电阻器部分。
更具体地说，第一内连接导体323和第三内连接导体323′可以形成第一 电阻器部分，第二内连接导体324和第四内连接导体324′可以形成第二电阻 器部分，以用作在多层陶瓷电容器中的ESR。
参照图11，电容器部分C1以及第一电阻器部分R1和第二电阻器部分 R2可以彼此串联连接。
由于根据本公开的本示例性实施例的多层陶瓷电容器的除了上述特征之 外的特征与上面描述的根据本公开的前述示例性实施例的多层陶瓷电容器的 特征相同，因此将省略对它们的详细描述。
具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板
图12是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的透视 图。
参照图12，根据该示例性实施例的具有安装在其上的多层陶瓷电容器 100的板400可以包括：印刷电路板410，具有垂直安装在其上的多层陶瓷电 容器100；第一电极焊盘421和第二电极焊盘422，形成在印刷电路板410的 上表面上以彼此分开。
这里，多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132可以在 它们分别接触第一电极焊盘421和第二电极焊盘422的状态下通过焊料430 电连接到印刷电路板410。
除了上述描述之外，将省略对与上面描述的根据本公开的前述示例性实 施例的多层陶瓷电容器的特征重复的特征的描述。
图13是用于将发明示例的阻抗与对比示例的阻抗彼此比较的曲线图。
由图13可见，与根据作为相关领域的对比示例的多层陶瓷电容器相比， 根据发明示例的多层陶瓷电容器的阻抗在相对宽的频率区域中可以是平坦 的，并且阻抗可以降低。
如上所述，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可以包括电容 器部分和电阻器部分，并且可以控制电容器部分和电阻器部分中的每个部分 的值。
因此，与根据相关领域的结构相比，可以在相对宽的频率区域中容易地 控制并降低阻抗，并且由于减少了组件的数量而可以减小安装空间和成本。
另外，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可以垂直地安装， 使得尺寸减小可以不受非接触端子的阻碍，从而实现产品的小型化。
虽然已经在上面示出并描述了示例性实施例，但是本领域技术人员将明 白的是，在不脱离由权利要求所限定的本公开的范围和精神的情况下，可以 进行修改和改变。