麦克风音频测试系统以及测试方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201510129238.9

申请日:

2015.03.23

公开号:

CN104717596A

公开日:

2015.06.17

当前法律状态:

实审

有效性:

审中

法律详情:

实质审查的生效IPC(主分类):H04R 29/00申请日:20150323|||公开

IPC分类号:

H04R29/00

主分类号:

H04R29/00

申请人:

惠州TCL移动通信有限公司

发明人:

欧妍平; 周凤岐

地址:

516003广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号

优先权:

专利代理机构:

深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304

代理人:

孙伟峰

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内容摘要

本发明公开了一种麦克风音频测试系统,用于对麦克风本体进行测试,所述麦克风本体的底面设有用于电路连接的Pin脚,其中,该测试系统包括PCB板、柔性线路板以及测试装置,所述PCB板上设置有与所述麦克风本体的Pin脚相对应的走线,所述麦克风本体通过SMT贴片工艺电连接到所述PCB板;所述PCB板上还设置有BTB连接器的第一接口,所述柔性线路板的一端设置有BTB连接器的第二接口,所述柔性线路板通过所述BTB连接器与所述PCB板电连接,所述柔性线路板的另一端与所述测试装置连接。本发明还公开了采用如上系统对麦克风进行音频测试的方法。该系统及其方法可以尽最大的限度减少测试过程对麦克风本体的损伤。

权利要求书

权利要求书1.  一种麦克风音频测试系统,用于对麦克风本体进行测试,所述麦克风本体的底面设有用于电路连接的Pin脚,其特征在于,该测试系统包括PCB板、柔性线路板以及测试装置,所述PCB板上设置有与所述麦克风本体的Pin脚相对应的走线,所述麦克风本体通过SMT贴片工艺电连接到所述PCB板;所述PCB板上还设置有BTB连接器的第一接口,所述柔性线路板的一端设置有BTB连接器的第二接口,所述柔性线路板通过所述BTB连接器与所述PCB板电连接,所述柔性线路板的另一端与所述测试装置连接,所述测试设备用于获取所述麦克风本体的各项性能参数。2.  根据权利要求1所述的麦克风音频测试系统,其特征在于,所述麦克风本体的底面还设有麦克孔,所述PCB板上还设置有一通孔,所述通孔与所述麦克孔相对应设置。3.  根据权利要求1所述的麦克风音频测试系统,其特征在于,所述PCB板的面积大于所述麦克风本体的底面的面积。4.  根据权利要求1所述的麦克风音频测试系统,其特征在于,所述柔性线路板还连接有一加强板,所述加强板连接所述柔性线路板上与所述第二接口相对的背面。5.  根据权利要求1所述的麦克风音频测试系统,其特征在于,所述第一接口为母头,所述第二接口为公头。6.  一种麦克风音频测试方法,其特征在于,包括步骤:首先将麦克风本体通过SMT贴片工艺电连接到一PCB板上,然后通过一柔性线路板将该PCB板电连接到测试设备,由测试设备测试获取所述麦克风本体的各项性能参数。7.  根据权利要求6所述的麦克风音频测试方法,其特征在于,所述PCB板上设置有BTB连接器的第一接口,所述柔性线路板上设置有BTB连接器的第二接口,所述柔性线路板通过所述BTB连接器与所述PCB板电连接。8.  根据权利要求6所述的麦克风音频测试方法,其特征在于,所述麦克风本体的底面还设有麦克孔,所述PCB板上还设置有一通孔,所述通孔与所述麦克孔相对应设置;人工嘴发出的音频信号通过所述通孔传输到所述麦克孔。9.  根据权利要求8所述的麦克风音频测试方法,其特征在于,所述PCB板的面积大于所述麦克风本体的底面的面积。10.  根据权利要求6-9任一所述的麦克风音频测试方法,其特征在于,该方法还包括将测试完成的麦克风本体与所述PCB板分离的步骤。

说明书

说明书麦克风音频测试系统以及测试方法
技术领域
本发明涉及音频测试技术领域,具体涉及一种麦克风音频测试系统以及测试方法。
背景技术
音频功能是各种移动终端上必备的基础性功能,从一开始简单的通话功能,到目前各种复杂的多任务系统,例如:录音、多麦克风降噪、超声定位、高清晰语音识别、回声抑制等。想要这些功能可以完美无缺的实现,离不开一颗性能优异的麦克风。完成针对麦克风本体的测试,挑选高性能的单体,是音频测试工程师一项主要的工作任务。然而目前的现有技术中,如图1和图2所示的,麦克风本体1的底面1a设置有麦克孔3以及用于电路连接的Pin脚2,在测试麦克风本体1时,主要的方式是用烙铁直接将导线4焊接在麦克风本体1的Pin脚2上,然后再将导线4连接外置的测试设备(附图中未示出),通过测试设备获取麦克风本体1的各项性能参数。这样的测试方式比较简单,但带来的问题却是比较严重的,有时对麦克风本体产生的影响,可以说是毁灭性的。麦克风本体内部存在电阻、电容、芯片、振膜等对温度较为敏感的器件,体积非常小的麦克风本体对热传导是非常迅速。其存在的问题可以概括如下:
第一、烙铁焊接时的高温,在焊接时间无法准确控制时,对麦克风本体内部各种器件的损伤特别严重。
第二、焊接时产生的锡渣、助焊剂极为容易从麦克风本体的麦克孔中掉落进去,导致麦克风本体内部短路、音膜污染、破膜等问题。
第三、麦克风本体内部腔体对性能有较大影响,人为的焊接,稍不注意则会引起麦克风壳体变形,从而让麦克风本体的性能大打折扣。
以上各种问题均有可能造成麦克风性能损伤,影响到最终的测试性能。因此,迫切需要设计一种测试工装,尽最大的限度减少测试过程对麦克风本体的影响。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种麦克风音频测试系统以及测试方法,该系统 及其方法可以尽最大的限度减少测试过程对麦克风本体的损伤。
为了达到上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种麦克风音频测试系统,用于对麦克风本体进行测试,所述麦克风本体的底面设有用于电路连接的Pin脚,其中,该测试系统包括PCB板、柔性线路板以及测试装置,所述PCB板上设置有与所述麦克风本体的Pin脚相对应的走线,所述麦克风本体通过SMT贴片工艺电连接到所述PCB板;所述PCB板上还设置有BTB连接器的第一接口,所述柔性线路板的一端设置有BTB连接器的第二接口,所述柔性线路板通过所述BTB连接器与所述PCB板电连接,所述柔性线路板的另一端与所述测试装置连接,所述测试设备用于获取所述麦克风本体的各项性能参数。
进一步地,所述麦克风本体的底面还设有麦克孔,所述PCB板上还设置有一通孔,所述通孔与所述麦克孔相对应设置。
进一步地,所述PCB板的面积大于所述麦克风本体的底面的面积。
进一步地,所述柔性线路板还连接有一加强板,所述加强板连接所述柔性线路板上与所述第二接口相对的背面。
进一步地,所述第一接口为母头,所述第二接口为公头。
如上所述的麦克风音频测试系统的测试方法,其中,包括步骤:首先将麦克风本体通过SMT贴片工艺电连接到一PCB板上,然后通过一柔性线路板将该PCB板电连接到测试设备,由测试设备测试获取所述麦克风本体的各项性能参数。
进一步地,该方法还包括将测试完成的麦克风本体与PCB板分离的步骤。
本发明实施例提供的麦克风音频测试系统以及测试方法中,首先将麦克风本体通过SMT贴片工艺电连接到一PCB板上,然后通过一柔性线路板将该PCB板电连接到测试设备,由测试设备测试获取所述麦克风本体的各项性能参数。SMT贴片工艺具有温度、时间可控等优点,可以避免现有技术中烙铁焊接时的高温对麦克风本体内部各种器件的损伤,以及避免锡渣、助焊剂等废料对麦克风本体内部造成短路、音膜污染、破膜等问题。另外,将麦克风本体电连接到PCB板上,且PCB板的面积大于麦克风本体的底面的面积,测试时人工嘴发出的音频信号通过PCB板的通孔传输到麦克风本体底面的麦克孔,可以减小外界噪声对麦克孔接收的测试声源的干扰。
附图说明
图1是麦克风本体的侧视图。
图2是麦克风本体的背面视图,图中还示出了现有技术中焊接导线的图示。
图3是本发明实施例提供的麦克风音频测试系统的结构图示。
图4是本发明实施例中的麦克风本体电连接到PCB板上的正面视图。
图5是本发明实施例中的麦克风本体电连接到PCB板上的侧视图。
图6是本发明实施例中的麦克风本体电连接到PCB板上的背面视图。
图7是本发明实施例中的柔性线路板的正面视图。
图8是本发明实施例中的柔性线路板的侧视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行详细地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护范围。
参阅附图1-8,其中,如图3所示的,本实施例提供的麦克风音频测试系统,其主要用于对麦克风本体1进行性能测试,该系统主要包括包括PCB板20、柔性线路板30以及测试装置40。麦克风本体1通过SMT贴片工艺电连接到PCB板20上,然后在使用柔性线路板30将该PCB板20电连接到测试设备40,由测试设备40测试获取所述麦克风本体1的各项性能参数,其中柔性线路板30与PCB板20之间通过BTB连接器50相互连接。
具体地,麦克风本体1的结构参阅附图1和图2,所述麦克风本体1的底面1a设有接收音频信号的麦克孔3以及用于电路连接的Pin脚3。参阅附图4-8,PCB板20上设置有与麦克风本体1的Pin脚2相对应的走线,麦克风本体1通过SMT贴片工艺连接到所述PCB板20,使麦克风本体1的Pin脚2与PCB板20中的走线对应电性连接。进一步地,PCB板20上还设置有BTB连接器50的第一接口51,柔性线路板30的一端设置有BTB连接器50的第二接口52,由第二接口52插接到第一接口51,使得柔性线路板30与PCB板20之间实现电连接。本实施例中,第一接口51为母头,第二接口52为公头。当然,在另外的实施例 中也可以这样设计:第一接口51设计为公头,第二接口52设计为母头。
以上提供的测试系统中,首先将麦克风本体1通过SMT贴片工艺电连接到PCB板20上,然后通过柔性线路板30将该PCB板20电连接到测试设备40,由测试设备40测试获取麦克风本体1的各项性能参数。SMT贴片工艺具有温度、时间可控等优点,可以避免现有技术中烙铁焊接时的高温对麦克风本体内部各种器件的损伤,以及避免锡渣、助焊剂等废料对麦克风本体内部造成短路、音膜污染、破膜等问题。
进一步地,如图6所示的,所述PCB板20上还设置有一通孔21,所述通孔21与麦克风本体1的麦克孔3相对应设置。并且,所述PCB板20的面积大于所述麦克风本体1的底面1a的面积。在测试时,测试时人工嘴发出的音频信号通过PCB板20的通孔21传输到麦克风本体1底面1a的麦克孔3,可以减小外界噪声对麦克孔3接收的测试声源的干扰。
进一步地,如图8所示的,为了方便第二接口52与第一接口51之间的插拔,可以在柔性线路板30上与第二接口52相对的背面设置一加强板31。
最后,按照以上的方式测试获取麦克风本体1的各项性能参数后,需要将麦克风本体1与PCB板20分离。针对不同类型的麦克风本体1,只需要设计相对应的PCB板20即可进行测试。综合以上,该测试系统的结构简单,易于操作,使用该测试系统对麦克风本体进行测试可以确保产品的品质,降低了生产成本,适于大规模工业化生产。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

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本发明公开了一种麦克风音频测试系统,用于对麦克风本体进行测试,所述麦克风本体的底面设有用于电路连接的Pin脚,其中,该测试系统包括PCB板、柔性线路板以及测试装置,所述PCB板上设置有与所述麦克风本体的Pin脚相对应的走线,所述麦克风本体通过SMT贴片工艺电连接到所述PCB板;所述PCB板上还设置有BTB连接器的第一接口,所述柔性线路板的一端设置有BTB连接器的第二接口,所述柔性线路板通过所述BT。

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