热敏电阻的固定方法和装置.pdf

本发明提供一种热敏电阻的固定装置，用于固定热敏电阻至被检测物上，包括底座、热敏电阻、垫片、印刷电路板；其中热敏电阻设置在底座与印刷电路板之间，其管脚焊接在印刷电路板上；垫片设置在印刷电路板与热敏电阻之间；底座进一步包括一定位槽，用来放置热敏电阻；由于垫片是可形变材料，确保了热敏电阻与底座的表面完全接触，并且省去了点胶的步骤，能够实时监测底座的温度。

权利要求书1.  热敏电阻的固定装置，用于固定热敏电阻至被检测物上，其特征在于：包括底座、热敏电阻、垫片、印刷电路板；其中热敏电阻设置在底座与印刷电路板之间，其管脚焊接在印刷电路板上；垫片设置在印刷电路板与热敏电阻之间；底座进一步包括一定位槽，用来放置热敏电阻。2.  如权利要求1所述的热敏电阻的固定装置，其特征在于：垫片为可形变材料制成。3.  如权利要求1所述的热敏电阻的固定装置，其特征在于：定位槽为直角槽或圆角槽。4.  一种基于权利要求1的热敏电阻的固定装置的固定方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将热敏电阻焊接在印刷电路板上；2)将垫片放置在热敏电阻和印刷电路板之间；3)封装外壳的同时将热敏电阻直接沉入底座的定位槽内。

说明书热敏电阻的固定方法和装置
技术领域
本发明涉及光纤通讯技术领域，尤其涉及热敏电阻的固定方法及其装置。
背景技术
传统的固定热敏电阻的方法如图1所示，在印刷电路板10上设置一散热片11、一二极管12、一热敏电阻13，其中二极管12通过螺钉15与散热片11连接，热敏电阻13借助固定胶14固定于散热片11表面，通过连接线16与印刷电路板10连接，以作为控制开关。
但是，因为上述的热敏电阻固定方法需要使用固定胶14将热敏电阻13固定于散热片11的表面上，其缺点在于无法保证热敏电阻13与散热片11表面完全接触，而使热敏电阻13检测到的温度不准；另外，固定胶14并不传热，且其无法立刻干而常造成点胶动作不确实，而使热敏电阻与被测物表面之间有间隙。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种热敏电阻的固定方法及其装置，以确保热敏电阻与被检测物完全接触。
为实现上述目的，本发明提供一种热敏电阻的固定装置，用于固定热敏电阻至被检测物上，包括底座、热敏电阻、垫片、印刷电路板；其中热敏电阻设置在底座与印刷电路板之间，其管脚焊接在印刷电路板上；垫片设置在印刷电 路板与热敏电阻之间；底座进一步包括一定位槽，用来放置热敏电阻。
其中，优选实施方式为：垫片为可形变材料制成。
其中，优选实施方式为：定位槽为直角槽或圆角槽。
为实现上述目的，本发明提供一种热敏电阻的固定方法，包括以下步骤：
1)将热敏电阻焊接在印刷电路板上；
2)将垫片放置在热敏电阻和印刷电路板之间；
3)封装外壳的同时将热敏电阻直接沉入底座的定位槽内。
本发明的热敏电阻的固定装置及方法相比于现有技术来说具有以下优点和积极效果：由于垫片是可形变材料，确保了热敏电阻与底座的表面完全接触，并且省去了点胶的步骤，同时由于热敏电阻的阻值随温度变化而变化，探测流过热敏电阻的电流强度，能够实时探测底座的温度，其精度为±3℃。
附图说明
图1为传统的热敏电阻固定装置的示意图。
图2为本发明热敏电阻固定装置的示意图。
图3a-图3b为本发明的底座示意图。
具体实施方式
为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合附图详细说明如下。应当理解，此部分所描述的具体实施例仅可用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图2，图2为本发明的热敏电阻固定装置的示意图。热敏电阻固定装 置包括底座20、热敏电阻25、垫片30、印刷电路板40；其中热敏电阻25设置在底座20与印刷电路板40之间。
其中，底座20的示意图如图3a及图3b所示。底座20包含定位槽20a，其中定位槽20a为直角槽或圆角槽；且定位槽20a用来放置热敏电阻25。
垫片30由可形变的材料制成，且安装在热敏电阻25和印刷电路板40之间，同时热敏电阻25的管脚与印刷电路板连结。
参考图2说明本发明的固定热敏电阻的方法。首先，将热敏电阻25焊接在印刷电路板40上；其次，将垫片30放置在热敏电阻25和印刷电路板40之间；最后，封装外壳的同时将热敏电阻直接沉入底座20的定位槽20a内。
本发明的热敏电阻的固定装置应用于QSFP+模块等。
本发明的热敏电阻的固定装置及方法相比于现有技术来说具有以下优点和积极效果：由于垫片30是可形变材料，确保了热敏电阻与底座的表面完全接触，并且省去了点胶的步骤，同时由于热敏电阻25的阻值随温度变化而变化，探测流过热敏电阻25的电流强度，能够实时探测底座的温度，其精度为±3℃。
以上所述,仅为本发明最佳实施例而已,并非用于限制本发明的范围,凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本发明所涵盖。