量子点发光二极管及其制备方法与发光模组、显示装置.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201611140900.1

申请日:

2016.12.12

公开号:

CN106531895A

公开日:

2017.03.22

当前法律状态:

实审

有效性:

审中

法律详情:

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 51/50申请日:20161212|||公开

IPC分类号:

H01L51/50; H01L51/54

主分类号:

H01L51/50

申请人:

TCL集团股份有限公司

发明人:

梁柱荣; 曹蔚然

地址:

516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区十九号小区

优先权:

专利代理机构:

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人:

王永文;刘文求

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内容摘要

本发明公开量子点发光二极管及其制备方法与发光模组、显示装置,所述量子点发光二极管依次包括阳极、空穴注入层、空穴传输层、量子点发光层、电子传输层及阴极;其中,所述空穴注入层为掺杂硫化铜薄膜。本发明以掺杂硫化铜薄膜来制备空穴注入层,这是因为所用的掺杂硫化铜不仅材料便宜,而且无毒稳定。另外,通过采用掺杂硫化铜代替传统的PEDOT:PSS作为空穴注入层,能够很好地调节ITO表面功函数、CuS的能带结构和载流子传输性能,有效地提高空穴注入效率和透光性,从而提高QLED器件的发光效率、稳定性和使用寿命。

权利要求书

1.一种量子点发光二极管,其特征在于,所述量子点发光二极管依次包括阳极、空穴注入层、空穴传输层、量子点发光层、电子传输层及阴极;其中,所述空穴注入层为掺杂硫化铜薄膜。2.根据权利要求1所述的量子点发光二极管,其特征在于,掺杂硫化铜为Cu掺杂硫化铜、Co掺杂硫化铜、Zn掺杂硫化铜、Mg掺杂硫化铜、Ni掺杂硫化铜、Mn掺杂硫化铜、Ho掺杂硫化铜、In掺杂硫化铜、Sb掺杂硫化铜中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的量子点发光二极管,其特征在于,所述掺杂硫化铜薄膜的厚度为1~50 nm。4.根据权利要求1所述的量子点发光二极管,其特征在于,掺杂硫化铜薄膜的形状为球形颗粒、片状、棒状、纳米线、网状结构中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的量子点发光二极管,其特征在于,所述掺杂硫化铜薄膜的结构为致密结构或多孔结构。6.一种如权利要求1~5任一所述的量子点发光二极管的制备方法,其特征在于,包括:步骤A、在阳极上制备空穴注入层;其中,所述空穴注入层为掺杂硫化铜薄膜;步骤B、然后在空穴注入层上制备空穴传输层;步骤C、接着在空穴传输层上制备量子点发光层;步骤D、最后在量子点发光层上制备电子传输层,并蒸镀阴极于电子传输层上,形成量子点发光二极管。7.根据权利要求6所述的量子点发光二极管的制备方法,其特征在于,所述掺杂硫化铜薄膜采用掺杂硫化铜溶液制备而成,所述掺杂硫化铜溶液的制备方法包括:将硫化钠溶液加入到氯化铜、柠檬酸钠、掺杂金属盐的混合溶液中,搅拌均匀后,将混合溶液加热到60~100 °C,反应10~120 min,得到掺杂硫化铜溶液。8.根据权利要求7所述的量子点发光二极管的制备方法,其特征在于,所述硫化钠的浓度为0.1~1 M,所述氯化铜的浓度为0.5~10 mM,所述柠檬酸钠的浓度为0.01~0.5 mM,所述掺杂金属盐的浓度为0~5 mM。9.一种发光模组,其特征在于,所述发光模组包括如权利要求1~5任一项所述的量子点发光二极管。10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求9所述的发光模组。 -->

说明书

量子点发光二极管及其制备方法与发光模组、显示装置

技术领域

本发明涉及量子点发光二极管技术领域,尤其涉及一种量子点发光二极管及其制
备方法与发光模组、显示装置。

背景技术

量子点(Quantum dots, QDs)是一种颗粒尺寸为1~10 nm的纳米晶材料,其具有发
射光谱窄、发光效率高、发光稳定性好、发光光谱随尺寸可调等特殊优点,有潜力取代传统
的有机或无机发光体成为下一代发光器件的核心部分。基于量子点的发光二极管(Quantum
dot light-emitting diodes, QLED)与传统的LED和有机发光二极管(Organic light-
emitting diode, OLED)相比在色饱和度、稳定性和制备成本上表现出明显的优势,有望成
为下一代显示和照明技术的有力竞争者。

目前所研究的QLED器件中,大多数采用聚(3,4-乙撑二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸
(PEDOT:PSS)作为空穴注入层,其主要作用是使空穴顺利从ITO阳极注入到量子点发光层。
但是PEDOT:PSS具有很强的吸水性和极强的酸性(pH≈2~3),容易腐蚀ITO,严重影响QLED器
件的稳定性。此外,PEDOT:PSS的功函数(约为5.2 eV)比量子点的价带浅,且不能同时保证
PEDOT:PSS层与不同量子点之间形成欧姆接触,对电子的注入存在一定的影响,最终会导致
器件发光效率降低。为此,有必要寻找更加合适的材料作为QLED器件的空穴注入层。

目前,已有不少报道使用无机p型金属氧化物作为QLED器件的空穴注入/传输层材
料,如NiOx、MoOx、WOx、VOx、NiLiMgO等。尽管如此,这些金属氧化物空穴注入/传输层制备过
程较为复杂,对ITO的表面粗糙度和透光度带来一定的影响,而且一般具有较低的空穴注
入/传输效率,难以满足工业化生产的需求。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种量子点发光二极管及其制
备方法与发光模组、显示装置,旨在解决现有空穴注入层材料的空穴注入效率和透光性较
低的问题。

本发明的技术方案如下:

一种量子点发光二极管,其中,所述量子点发光二极管依次包括阳极、空穴注入层、空
穴传输层、量子点发光层、电子传输层及阴极;

其中,所述空穴注入层为掺杂硫化铜薄膜。

所述的量子点发光二极管,其中,掺杂硫化铜为Cu掺杂硫化铜、Co掺杂硫化铜、Zn
掺杂硫化铜、Mg掺杂硫化铜、Ni掺杂硫化铜、Mn掺杂硫化铜、Ho掺杂硫化铜、In掺杂硫化铜、
Sb掺杂硫化铜中的一种或多种。

所述的量子点发光二极管,其中,所述掺杂硫化铜薄膜的厚度为1~50 nm。

所述的量子点发光二极管,其中,掺杂硫化铜薄膜的形状为球形颗粒、片状、棒状、
纳米线、网状结构中的一种或多种。

所述的量子点发光二极管,其中,所述掺杂硫化铜薄膜的结构为致密结构或多孔
结构。

一种如上任一所述的量子点发光二极管的制备方法,其中,包括:

步骤A、在阳极上制备空穴注入层;其中,所述空穴注入层为掺杂硫化铜薄膜;

步骤B、然后在空穴注入层上制备空穴传输层;

步骤C、接着在空穴传输层上制备量子点发光层;

步骤D、最后在量子点发光层上制备电子传输层,并蒸镀阴极于电子传输层上,形成量
子点发光二极管。

所述的量子点发光二极管的制备方法,其中,所述掺杂硫化铜薄膜采用掺杂硫化
铜溶液制备而成,所述掺杂硫化铜溶液的制备方法包括:将硫化钠溶液加入到氯化铜、柠檬
酸钠、掺杂金属盐的混合溶液中,搅拌均匀后,将混合溶液加热到60~100 °C,反应10~120
min,得到掺杂硫化铜溶液。

所述的量子点发光二极管的制备方法,其中,所述硫化钠的浓度为0.1~1 M,所述
氯化铜的浓度为0.5~10 mM,所述柠檬酸钠的浓度为0.01~0.5 mM,所述掺杂金属盐的浓度
为0~5 mM。

一种发光模组,其中,所述发光模组包括如上任一项所述的量子点发光二极管。

一种显示装置,其中,所述显示装置包括如上所述的发光模组。

有益效果:本发明采用掺杂硫化铜薄膜作为空穴注入层,以很好地调节ITO表面功
函数、CuS的能带结构和载流子传输性能,有效地提高空穴注入效率和透光性,从而提高
QLED器件的发光效率、稳定性和使用寿命。

附图说明

图1为本发明的一种量子点发光二极管较佳实施例的结构示意图。

图2为本发明的一种量子点发光二极管的制备方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种量子点发光二极管及其制备方法与发光模组、显示装置,为使本
发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此
处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

请参阅图1,图1为本发明的一种量子点发光二极管较佳实施例的结构示意图,如
图所示,所述量子点发光二极管依次包括阳极1、空穴注入层2、空穴传输层3、量子点发光层
4、电子传输层5及阴极6;其中,所述空穴注入层2为掺杂硫化铜薄膜。

本发明以掺杂硫化铜薄膜来制备空穴注入层,这是因为所用的掺杂硫化铜不仅材
料便宜,而且无毒稳定。另外,通过采用掺杂硫化铜代替传统的PEDOT:PSS作为空穴注入层,
能够很好地调节ITO表面功函数、CuS的能带结构和载流子传输性能,有效地提高空穴注入
效率和透光性,从而提高QLED器件的发光效率、稳定性和使用寿命。

本发明掺杂硫化铜的化学通式为Cu1-xMxS,其中,CuS为基质,Mn+为掺杂离子,x的取
值范围为0~0.5,优选地,x的取值范围为0.01~0.25;所述掺杂硫化铜的带隙为2.1~3.6 eV。
优选地,所述Mn+为Cu+、Co2+、Zn2+、Mg2+、Ni2+、Mn2+、Ho3+、In3+、Sb3+中的一种或多种。即掺杂硫
化铜可以为Cu掺杂硫化铜、Co掺杂硫化铜、Zn掺杂硫化铜、Mg掺杂硫化铜、Ni掺杂硫化铜、Mn
掺杂硫化铜、Ho掺杂硫化铜、In掺杂硫化铜、Sb掺杂硫化铜中的一种或多种。

具体地,本发明所述掺杂硫化铜薄膜的厚度为1~50 nm,例如,厚度可以为1 nm、25
nm或50 nm。

具体地,本发明所述掺杂硫化铜薄膜的形状可以为球形颗粒、片状、棒状、纳米线、
网状结构中的一种或多种。所述掺杂硫化铜薄膜的结构可以为致密结构或多孔结构。

本发明所述掺杂硫化铜可以通过化学法或物理法制备所得,其中化学法包括但不
限于溶胶-凝胶法(Sol-gel method)、化学浴沉积法(Chemical bath deposition, CBD)、
化学气相沉积法(Chemical vapor deposition, CVD)、水热法(Hydrothermal method)、共
沉淀法、电化学沉积法;物理法包括但不限于热蒸发镀膜法、电子束蒸发镀膜法、磁控溅射
法、多弧离子镀膜法、电解法。

本发明硫化铜(CuS)作为一种优良的p型半导体,在光催化等领域有重要的研究,
而且通过对CuS进行掺杂,可以进一步调节其能带结构和改变其材料特性。本发明基于CuS
的材料性质,以掺杂硫化铜为空穴注入层的量子点发光器件,该空穴注入层的引入不仅能
够克服传统PEDOT:PSS空穴注入层材料的不足,而且能使ITO与空穴注入层、以及空穴注入
层与不同量子点之间的能带更加匹配,有效降低从ITO衬底到量子点发光层的空穴注入势
垒,更利于空穴的注入,从而提高QLED器件的发光效率和稳定性。

具体地,本发明所述阳极可以为但不限于铟掺杂氧化锡(ITO)、氟掺杂氧化锡
(FTO)、锑掺杂氧化锡(ATO)、铝掺杂氧化锌(AZO)中的一种或多种。

具体地,本发明所述空穴传输层可选自具有空穴传输能力的有机材料,可以为但
不限于聚(9,9-二辛基芴-CO-N-(4-丁基苯基)二苯胺)(TFB)、聚乙烯咔唑(PVK)、聚(N, N'
双(4-丁基苯基)-N,N'-双(苯基)联苯胺)(poly-TPD)、聚(9,9-二辛基芴-共-双-N,N-苯基-
1,4-苯二胺)(PFB)、4,4’,4’’-三(咔唑-9-基)三苯胺(TCTA)、4,4'-二(9-咔唑)联苯(CBP)、
N,N’-二苯基-N,N’-二(3-甲基苯基)-1,1’-联苯-4,4’-二胺(TPD)、N,N’-二苯基-N,N’-(1-
萘基)-1,1’-联苯-4,4’-二胺(NPB)、掺杂石墨烯、非掺杂石墨烯、C60或它们的混合物。

具体地,本发明所述空穴传输层还可选自具有空穴传输能力的无机材料,可以为
但不限于NiO、WO3、MoO3、CuO、VO2、CrO3、MoS2、MoSe2、WS2、WSe2、CuS或它们的混合物。

具体地,本发明所述量子点发光层的材料可以为但不限于掺杂或非掺杂的II-V族
化合物半导体、III-V族化合物半导体、IV-VI 族化合物半导体及其核壳结构中的一种或多
种。具体地,本发明所述电子传输层的材料可以为n型ZnO、TiO2、SnO2、Ta2O3、AlZnO、ZnSnO、
InSnO、Alq3、Ca、Ba、CsF、LiF、CsCO3中的一种或多种。优选地,所述电子传输层为n型ZnO。

具体地,本发明所述阴极的材料可以为各种导电碳材料、导电金属氧化物材料、金
属材料中的一种或多种;其中导电碳材料包括但不限于掺杂或非掺杂碳纳米管、掺杂或非
掺杂石墨烯、掺杂或非掺杂氧化石墨烯、C60、石墨、碳纤维、多空碳或它们的混合物;导电金
属氧化物材料包括但不限于ITO、FTO、ATO、AZO或它们的混合物;金属材料包括但不限于Al、
Ag、Cu、Mo、Au或它们的合金;其中所述的金属材料中,其形态包括但不限于致密薄膜、纳米
线、纳米球、纳米棒、纳米锥、纳米空心球或它们的混合物;优选地,所述阴极的材料为Ag或
Al。

本发明上述正型结构的量子点发光二极管不限于上述功能层,还可进一步包括界
面功能层或界面修饰层,该界面功能层或界面修饰层包括但不限于电子阻挡层、空穴阻挡
层、电极修饰层、隔离保护层中的一种或多种。

需说明的是,本发明掺杂硫化铜薄膜不限于制备正型结构的量子点发光二极管,
还可以制备反型结构的量子点发光二极管。反型结构的量子点发光二极管不限于上述功能
层,同样可进一步包括界面功能层或界面修饰层,该界面功能层或界面修饰层包括但不限
于电子阻挡层、空穴阻挡层、电极修饰层、隔离保护层中的一种或多种。

本发明还提供一种发光模组,其包括如上所述的量子点发光二极管。

本发明还提供一种显示装置,其包括如上所述的量子点发光二极管,或包括如上
所述的发光模组。

基于上述量子点发光二极管,本发明还提供一种如上任一所述的量子点发光二极
管的制备方法较佳实施例的流程图,如图2所示,包括:

步骤S100、在阳极上制备空穴注入层;其中,所述空穴注入层为掺杂硫化铜薄膜;

步骤S200、然后在空穴注入层上制备空穴传输层;

步骤S300、接着在空穴传输层上制备量子点发光层;

步骤S400、最后在量子点发光层上制备电子传输层,并蒸镀阴极于电子传输层上,形成
量子点发光二极管。

具体地,以溶液法制备为例,本发明所述掺杂硫化铜薄膜可由掺杂硫化铜溶液制
备而成,所述掺杂硫化铜溶液的制备方法包括:将1~5 mL浓度为0.1~1 M的硫化钠溶液缓慢
加入到100 mL氯化铜、柠檬酸钠、掺杂金属盐(如氯化锌等)的混合溶液中,其中氯化铜的浓
度为0.5~10 mM,柠檬酸钠的浓度为0.01~0.5 mM,掺杂金属盐的浓度为0~5 mM。优选地,氯
化铜的浓度为0.5~2 mM,柠檬酸的浓度为0.05~0.1 mM,掺杂金属盐的浓度为0.01~0.25
mM。搅拌均匀后,将混合溶液加热到60~100 °C,反应10~120 min,得到掺杂硫化铜溶液。

本发明预先制备好掺杂硫化铜溶液,然后通过溶液成膜方式如旋涂、喷墨、刮涂等
工艺在阳极上制成掺杂硫化铜薄膜作为空穴注入层。

本发明上述各功能层的制备方法可以是化学法或物理法,其中物理法包括但不限
于旋涂法、喷涂法、滚涂法、打印法、印刷法、喷墨法、浸渍提拉法、热蒸发镀膜法、电子束蒸
发镀膜法、磁控溅射法、多弧离子镀膜法;化学法包括但不限于化学气相沉积法、连续离子
层吸附与反应法、阳极氧化法、电解沉积法、共沉淀法。

本发明方法制备简单,有效地解决现有技术中结构复杂、材料成本高和难以产业
化等问题。另外,所制备的器件性能优异、稳定性好、使用寿命长。

下面是以空穴注入层的材料制备与QLED器件的制备过程为例进行详细介绍。

实施例1

1)、Zn掺杂CuS的制备:将1 mL浓度为0.1 M的硫化钠溶液缓慢加入到100 mL氯化铜、柠
檬酸钠、氯化锌的混合溶液中,其中氯化铜的浓度为1 mM,柠檬酸钠的浓度为0.06 mM,氯化
锌的浓度为0.01 mM。搅拌均匀后,将混合溶液加热到100 ℃,反应20 min,得到Zn掺杂CuS
纳米颗粒溶液。

2)、QLED器件的制备步骤如下:

在ITO衬底上旋涂一层厚度为10 nm的Zn掺杂CuS薄膜作为空穴注入层;

在Zn掺杂CuS薄膜上旋涂一层PVK空穴传输层;

然后,在PVK空穴传输层上旋涂一层CdSe量子点发光层;

接着,在CdSe量子点发光层上旋涂一层ZnO电子传输层;

最后,在ZnO电子传输层上蒸镀一层Al阴极,得到量子点发光二极管。

实施例2

1)、Co掺杂CuS的制备:将1 mL浓度为0.1 M的硫化钠溶液缓慢加入到100 mL 氯化铜、
柠檬酸钠、氯化钴的混合溶液中,其中氯化铜的浓度为1 mM,柠檬酸钠的浓度为0.06 mM,氯
化钴的浓度为0.01 mM。搅拌均匀后,将混合溶液加热到100 °C,反应20 min,得到Co掺杂
CuS纳米颗粒溶液。

2)、QLED器件的制备步骤如下:

在ITO衬底上旋涂一层厚度为10 nm的Co掺杂CuS薄膜作为空穴注入层;

在Co掺杂CuS薄膜上旋涂一层PVK空穴传输层;

然后,在PVK空穴传输层上旋涂一层CdSe量子点发光层;

接着,在CdSe量子点发光层上旋涂一层ZnO电子传输层;

最后,在ZnO电子传输层上蒸镀一层Al阴极,得到量子点发光二极管。

实施例3

1)、Ni掺杂CuS的制备:将1 mL浓度为0.1 M的硫化钠溶液缓慢加入到100 mL 氯化铜、
柠檬酸钠、氯化镍的混合溶液中,其中氯化铜的浓度为1 mM,柠檬酸钠的浓度为0.06 mM,氯
化镍的浓度为0.01 mM。搅拌均匀后,将混合溶液加热到100 °C,反应20 min,得到Ni掺杂
CuS纳米颗粒溶液。

2)、QLED器件的制备步骤如下:

在ITO衬底上旋涂一层厚度为10 nm的Ni掺杂CuS薄膜作为空穴注入层;

在Ni掺杂CuS薄膜上旋涂一层PVK空穴传输层;

然后,在PVK空穴传输层上旋涂一层CdSe量子点发光层;

接着,在CdSe量子点发光层上旋涂一层ZnO电子传输层;

最后,在ZnO电子传输层上蒸镀一层Al阴极,得到量子点发光二极管。

实施例4

1)、Sb掺杂CuS的制备:将1 mL浓度为0.1 M的硫化钠溶液缓慢加入到100 mL氯化铜、柠
檬酸钠、三氯化锑的混合溶液中,其中氯化铜的浓度为1 mM,柠檬酸钠的浓度为0.06 mM,三
氯化锑的浓度为0.01 mM。搅拌均匀后,将混合溶液加热到100 °C,反应20 min,得到Sb掺杂
CuS纳米颗粒溶液。

2)、QLED器件的制备步骤如下:

在ITO衬底上旋涂一层厚度为10 nm的Sb掺杂CuS薄膜作为空穴注入层;

在Sb掺杂CuS薄膜上旋涂一层PVK空穴传输层;

然后,在PVK空穴传输层上旋涂一层CdSe量子点发光层;

接着,在CdSe量子点发光层上旋涂一层ZnO电子传输层;

最后,在ZnO电子传输层上蒸镀一层Al阴极,得到量子点发光二极管。

实施例5

1)、Zn和Co共掺杂CuS的制备:将1 mL浓度为0.1 M的硫化钠溶液缓慢加入到100 mL的
氯化铜、柠檬酸钠、氯化锌、氯化钴的混合溶液中,其中氯化铜的浓度为1 mM,柠檬酸钠的浓
度为0.06 mM,氯化锌的浓度为0.01 mM,氯化钴的浓度为0.01 mM。搅拌均匀后,将混合溶液
加热到100 °C,反应20 min,得到Zn和Co共掺杂CuS纳米颗粒溶液。

2)、QLED器件的制备步骤如下:

在ITO衬底上旋涂一层厚度为10 nm的Zn和Co共掺杂CuS薄膜作为空穴注入层;

在Zn和Co共掺杂CuS薄膜上旋涂一层PVK空穴传输层;

然后,在PVK空穴传输层上旋涂一层CdSe量子点发光层;

接着,在CdSe量子点发光层上旋涂一层ZnO电子传输层;

最后,在ZnO电子传输层上蒸镀一层Al阴极,得到量子点发光二极管。

实施例6

1)、Zn掺杂CuS的制备:将1 mL浓度为0.1 M的硫化钠溶液缓慢加入到100 mL 氯化铜、
柠檬酸钠、氯化锌的混合溶液中,其中氯化铜的浓度为1 mM,柠檬酸钠的浓度为0.06 mM,氯
化锌的浓度为0.05 mM。搅拌均匀后,将混合溶液加热到100 °C,反应20 min,得到Zn掺杂
CuS纳米颗粒溶液。

2)、QLED器件的制备步骤如下:

在ITO衬底上旋涂一层厚度为10 nm的Zn掺杂CuS薄膜作为空穴注入层;

在Zn掺杂CuS薄膜上旋涂一层PVK空穴传输层;

然后,在PVK空穴传输层上旋涂一层CdSe量子点发光层;

接着,在CdSe量子点发光层上旋涂一层ZnO电子传输层;

最后,在ZnO电子传输层上蒸镀一层Al阴极,得到量子点发光二极管。

实施例7

1)、Zn掺杂CuS的制备:将1 mL浓度为0.1 M的硫化钠溶液缓慢加入到100 mL 氯化铜、
柠檬酸钠、氯化锌的混合溶液中,其中氯化铜的浓度为1 mM,柠檬酸钠的浓度为0.06 mM,氯
化锌的浓度为0.1 mM。搅拌均匀后,将混合溶液加热到100 °C,反应20 min,得到Zn掺杂CuS
纳米颗粒溶液。

2)、QLED器件的制备步骤如下:

在ITO衬底上旋涂一层厚度为10 nm的Zn掺杂CuS薄膜作为空穴注入层;

在Zn掺杂CuS薄膜上旋涂一层PVK空穴传输层;

然后,在PVK空穴传输层上旋涂一层CdSe量子点发光层;

接着,在CdSe量子点发光层上旋涂一层ZnO电子传输层;

最后,在ZnO电子传输层上蒸镀一层Al阴极,得到量子点发光二极管。

实施例8

1)、Zn掺杂CuS的制备:将1 mL浓度为0.1 M的硫化钠溶液缓慢加入到100 mL 氯化铜、
柠檬酸钠、氯化锌的混合溶液中,其中氯化铜的浓度为1 mM,柠檬酸钠的浓度为0.06 mM,氯
化锌的浓度为0.25 mM。搅拌均匀后,将混合溶液加热到100 °C,反应20 min,得到Zn掺杂
CuS纳米颗粒溶液。

2)、QLED器件的制备步骤如下:

在ITO衬底上旋涂一层厚度为10 nm的Zn掺杂CuS薄膜作为空穴注入层;

在Zn掺杂CuS薄膜上旋涂一层PVK空穴传输层;

然后,在PVK空穴传输层上旋涂一层CdSe量子点发光层;

接着,在CdSe量子点发光层上旋涂一层ZnO电子传输层;

最后,在ZnO电子传输层上蒸镀一层Al阴极,得到量子点发光二极管。

实施例9

1)、Zn掺杂CuS的制备:将1 mL浓度为0.1 M的硫化钠溶液缓慢加入到100 mL 氯化铜、
柠檬酸钠、氯化锌的混合溶液中,其中氯化铜的浓度为1 mM,柠檬酸钠的浓度为0.06 mM,氯
化锌的浓度为0.05 mM。搅拌均匀后,将混合溶液加热到100 °C,反应20 min,得到Zn掺杂
CuS纳米颗粒溶液。

2)、QLED器件的制备步骤如下:

在ITO衬底上旋涂一层厚度为20 nm的Zn掺杂CuS薄膜作为空穴注入层;

在Zn掺杂CuS薄膜上旋涂一层PVK空穴传输层;

然后,在PVK空穴传输层上旋涂一层CdSe量子点发光层;

接着,在CdSe量子点发光层上旋涂一层ZnO电子传输层;

最后,在ZnO电子传输层上蒸镀一层Al阴极,得到量子点发光二极管。

综上所述,本发明提供的一种量子点发光二极管及其制备方法与发光模组、显示
装置,本发明以掺杂硫化铜薄膜来制备空穴注入层,利用这种方法在较大范围内较好地调
节ITO表面功函数、CuS的能带结构和载流子传输性能,从而提高QLED器件的发光效率。同
时,掺杂金属硫化物在ITO上的附着并不会改变ITO的表面粗糙度和透光性,且对ITO不会产
生腐蚀,有效地提高QLED器件的稳定性和使用寿命。

应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可
以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保
护范围。

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本发明公开量子点发光二极管及其制备方法与发光模组、显示装置,所述量子点发光二极管依次包括阳极、空穴注入层、空穴传输层、量子点发光层、电子传输层及阴极;其中,所述空穴注入层为掺杂硫化铜薄膜。本发明以掺杂硫化铜薄膜来制备空穴注入层,这是因为所用的掺杂硫化铜不仅材料便宜,而且无毒稳定。另外,通过采用掺杂硫化铜代替传统的PEDOT:PSS作为空穴注入层,能够很好地调节ITO表面功函数、CuS的能带结构和载。

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