电路基板 【技术领域】
本发明涉及一种电路基板， 特别是涉及一种电源 / 接地平面具有网格孔洞的电路基板。 背景技术
图 1 为显示已知的电路基板的俯视示意图。参考图 1， 该已知电路基板 1 为开 窗型球栅阵列 (WINDOW BALL GRID ARRAY， WBGA) 封装基板， 其包括开窗 11、 多个电源 / 接地平面 (Power/Ground Plane)12、 多个导电指 (Finger)13、 多个输入 / 输出球垫 (I/O Ball Pad)14、 电源 / 接地球垫 (Power/GroundBall Pad)15 及多条导电迹线 (Conductive Trace)16。这些导电指 13 位于该开窗 11 的外围。每一电源 / 接地平面 12 具有多条网格 线 121， 这些网格线 121 彼此交错而定义出多个网格孔洞 122。该电源 / 接地平面 12 的材 料为铜， 其利用蚀刻方式将一大片铜区形成这些网格线 121 及这些网格孔洞 122。 为了可靠 的信赖度， 这些网格线 121 及这些网格孔洞 122 为均匀分布， 以增加空气散逸的通道， 及增 加上下二层的结合度。
这些输入 / 输出球垫 14 利用部分这些导电迹线 16 电性连接至部分这些导电指 13。这些电源 / 接地球垫 15 位于该电源 / 接地平面 12， 该电源 / 接地平面 12 利用另一部 分这些导电迹线 16 电性连接至另一部分这些导电指 13。 这些导电指 13 用以电性连接至芯 片 ( 图中未示 )， 这些输入 / 输出球垫 14 及这些电源 / 接地球垫 15 用以形成多个焊球 ( 图 中未示 ) 于其上。
该已知电路基板 1 的缺点为， 由于该电源 / 接地平面 12 为重要的电源或接地信号 来源， 其上所布满的网格孔洞 122 会影响电源或接地的信号阻抗， 而可能使得电源不完整。
因此， 有必要提供一种创新且具进步性的电源 / 接地平面具有网格孔洞的电路基 板， 以解决上述问题。 发明内容
本发明提供一种电路基板， 其包括至少一电源 / 接地平面 (Power/GroundPlane)。 该电源 / 接地平面具有至少一平面边缘及多条网格线， 每一网格线具有线宽， 这些网格线 彼此交错而定义出多个第一网格孔洞， 其中最靠近该平面边缘的第一网格孔洞与该平面边 缘间的距离大于该线宽的 1.5 倍。由此， 可使第一网格孔洞对电源与接地的阻抗影响降至 最低， 以减少电源完整性的问题， 且可降低热的产生。 附图说明
图 1 为显示已知的电路基板的俯视示意图 ； 图 2 为显示本发明电源 / 接地平面具有网格孔洞的电路基板的俯视示意图 ； 图 3 为显示本发明电源 / 接地平面具有网格孔洞的电路基板的剖视示意图 ； 及 图 4 为显示图 3 的电路基板的第二导电层的俯视示意图。附图标记说明 1 已知电路基板 2 本发明的电路基板 3 本发明的电路基板 11 开窗 12 电源 / 接地平面 13 导电指 14 输入 / 输出球垫 15 电源 / 接地球垫 16 导电迹线 20 第一导电层 21 开窗 22 电源 / 接地平面 23 导电指 24 输入 / 输出球垫 25 电源 / 接地球垫 26 导电迹线 28 网格分布区域 31 第一导电层 32 第二导电层 33 介电层 121 网格线 122 孔洞 221 网格线 222 第一网格孔洞 223 平面边缘 281 区域边缘 321 开窗 322 第二网格孔洞 323 投射线路具体实施方式
图 2 为显示本发明电源 / 接地平面具有网格孔洞的电路基板的俯视示意图。参考 图 2， 在本实施例中， 该电路基板 2 为开窗型球栅阵列 (WINDOWBALL GRID ARRAY， WBGA) 封 装基板， 然而可以理解的是， 该电路基板 2 也可以是其他形式的电路基板， 其可以是单层基 板或是多层基板。该电路基板 2 包括第一导电层 20。该第一导电层 20 包括开窗 21、 多个 电源 / 接地平面 (Power/Ground Plane)22 及线路。 该线路包括多个导电指 (Finger)23、 多 个输入 / 输出球垫 (I/O Ball Pad)24、 多个电源 / 接地球垫 (Power/Ground Ball Pad)25 及多条导电迹线 (Conductive Trace)26。这些导电指 23 位于该开窗 21 的外围。这些输入 / 输出球垫 24 利用部分这些导电迹线 26 电性连接至部分这些导电指 23。这些电源 / 接地球垫 25 位于该电源 / 接地平面 22， 该电源 / 接地平面 22 利用另一部 分这些导电迹线 26 电性连接至另一部分这些导电指 23。 这些导电指 23 用以电性连接至芯 片 ( 图中未示 )， 这些输入 / 输出球垫 24 及这些电源 / 接地球垫 25 用以形成多个焊球 ( 图 中未示 ) 于其上。
每一电源 / 接地平面 22 具有至少一平面边缘 223、 网格分布区域 28。该网格分布 区域 28 具有多条网格线 221 及区域边缘 281。这些网格线 221 彼此交错而定义出多个第一 网格孔洞 222。 优选地， 该电源 / 接地平面 22 的材料为铜， 其利用蚀刻方式将一大片铜区形 成这些网格线 221 及这些第一网格孔洞 222。每一网格线 221 具有线宽 W， 亦即二个第一网 格孔洞 222 间的距离亦为 W。
在本发明中， 最靠近该平面边缘 223 的第一网格孔洞 222 与该平面边缘 223 间 的距离 D1 大于该线宽 W 的 1.5 倍 ( 如果该线宽 W 为 100μm， 该距离 D1 则为 150μm) ； 或 者， 该网格分布区域 28 的区域边缘 281 与该电源 / 接地平面 22 的平面边缘 223 间的距 离 D2 大于该线宽的 1.5 倍。因此， 在该电路基板 2 中， 从该电源 / 接地平面 22 的平面边 缘 223 向内起算 1.5W 的范围内为实体部分而没有任何第一网格孔洞。此设计的原理为保 留该平面边缘 223 向内起算 1.5W 的实体部分作为电流 / 接地中的电流回流路径 (Return CurrentPath)27， 而在该电流回流路径 27 上不设置第一网格孔洞， 如此可使第一网格孔洞 对电源与接地的阻抗影响降至最低， 以减少电源完整性的问题， 且可降低热的产生。
优选地， 这些电源 / 接地球垫 25 位于该电源 / 接地平面 22 的位置亦不具有第一 网格孔洞。
图 3 为显示本发明电源 / 接地平面具有网格孔洞的电路基板的剖视示意图。参考 图 3， 该电路基板 3 为双层基板， 其包括第一导电层 31、 第二导电层 32 及介电层 33。该第一 导电层 31 的俯视图与图 2 的第一导电层 20 相同， 其具有至少一电源 / 接地平面 (Power/ Ground Plane)22 及线路。该第二导电层 32 位于该第一导电层 31 下方。该介电层 33 夹设 于该第一导电层 31 及该第二导电层 32 之间， 该介电层 33 具有厚度 T。
在该第一导电层 31 中， 每一电源 / 接地平面 22 具有至少一平面边缘 223、 网格分 布区域 28。该网格分布区域 28 具有多条网格线 221 及区域边缘 281。这些网格线 221 彼 此交错而定义出多个第一网格孔洞 222。 优选地， 该电源 / 接地平面 22 的材料为铜， 其利用 蚀刻方式将一大片铜区形成这些网格线 221 及这些第一网格孔洞 222。每一网格线 221 具 有线宽 W， 亦即二个第一网格孔洞 222 间的距离亦为 W。最靠近该平面边缘 223 的第一网格 孔洞 222 与该平面边缘 223 间的距离 D1 大于该线宽 W 的 1.5 倍 ( 如果该线宽 W 为 100μm， 该距离 D1 则为 150μm) ； 或者， 该网格分布区域 28 的区域边缘 281 与该电源 / 接地平面 22 的平面边缘 223 间的距离 D2 大于该线宽的 1.5 倍。
参考图 4， 显示图 3 的电路基板的第二导电层的俯视示意图。该第二导电层 32 具 有开窗 321、 多个第二网格孔洞 322 及投射线路 323。该开窗 321 对应该第一导电层 20 的 开窗 21。优选地， 该第二导电层 32 的材料为整片铜区， 其利用蚀刻方式将该铜区形成这些 第二网格孔洞 322。该投射线路 323 由该第一导电层 20 的线路投射而成， 因此该投射线路 323 为假想的虚拟线路。该第二导电层 32 中最靠近该投射线路 323 的第二网格孔洞 322 与 该投射线路 323 间的距离 D3 大于该介电层 33 的厚度 T。因此， 在该第二导电层 32 中， 从该投射线路 323 的边缘起算 T 的范围内为实体部分而没有任何第二网格孔洞。
上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效， 而非用以限制本发明。 因此， 本领域 一般技术人员对上述实施例进行修改及变化仍不脱本发明的精神。 本发明的权利范围应如 所附权利要求所界定。