一种实现SATA设备接口结构的方法及装置技术领域
本发明涉及SATA设备接口技术领域，尤其涉及一种实现SATA设备接口结构的方法
及装置。
背景技术
现有的SATA(串行ATA接口规范)接口产品，通常都采用(焊接)7pin(不带电源接
口)或22pin(带电源接口)的SATA连接器，通过SATA连接器连接外部设备进行数据通信，这
种方式存在的弊端，包括：
1、SATA连接器需要和SATA设备的PCB焊接到一起，增加了焊接的过程，同时也增加
了焊接不良的风险；
2、SATA设备上增加了这样一个连接器，SATA信号传输路径中又增加了一个阻抗不
连续点，影响信号的传输质量；
3、SATA连接器增加了SATA产品的成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种实现SATA设备接口结构的方法及装置。
本发明的目的在于提供一种实现SATA设备接口结构的方法，包括：
按照SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计金手指并预留配套结构件安装位
置；
设计不带金手指的SATA连接器外壳；
将不带金手指的SATA连接器外壳套在带有SATA金手指的PCB板子上，实现SATA连
接器的功能。
其中，所述按照SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计金手指并预留配套结
构件安装位置，包括：
采用和SATA连接器金手指厚度相同的PCB厚度，按照SATA连接器金手指的结构尺
寸在PCB上设计金手指并预留配套结构件安装位置。
其中，所述设计不带金手指的SATA连接器外壳，包括：
安装SATA连接器外壳结构规范，结合PCB设计，设计不带金手指的SATA连接器外
壳。
本发明的目的在于还提供一种实现SATA设备接口结构的装置，包括：金手指设计
模块、外壳设计模块、功能处理模块；
所述金手指设计模块，用于按照SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计金手
指并预留配套结构件安装位置；
所述外壳设计模块，用于设计不带金手指的SATA连接器外壳；
所述功能处理模块，用于将不带金手指的SATA连接器外壳套在带有SATA金手指的
PCB板子上，实现SATA连接器的功能。
其中，所述金手指设计模块，用于按照SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计
金手指并预留配套结构件安装位置，包括：
所述金手指设计模块，用于采用和SATA连接器金手指厚度相同的PCB厚度，按照
SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计金手指并预留配套结构件安装位置。
其中，所述外壳设计模块，用于设计不带金手指的SATA连接器外壳，包括：
所述外壳设计模块，用于安装SATA连接器外壳结构规范，结合PCB设计，设计不带
金手指的SATA连接器外壳。
本发明提供的实现SATA设备接口结构的方法，包括：按照SATA连接器金手指的结
构尺寸在PCB上设计金手指并预留配套结构件安装位置；设计不带金手指的SATA连接器外
壳；将不带金手指的SATA连接器外壳套在带有SATA金手指的PCB板子上，实现SATA连接器的
功能；本发明实现SATA设备接口结构的方法去掉了SATA产品上的SATA连接器，通过PCB金手
指直接和外部设备进行连接，消除了SATA连接器焊接不良的可能性，避免了连接器对SATA
信号质量的影响，同时也降低了产品是SATA接口部分的成本，实现原有SATA接口连接器的
功能，达到提高产品可靠性和降低成本的目的。
本发明提供的实现SATA设备接口结构的装置，包括：金手指设计模块、外壳设计模
块、功能处理模块；金手指设计模块，用于按照SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计
金手指并预留配套结构件安装位置；外壳设计模块，用于设计不带金手指的SATA连接器外
壳；功能处理模块，用于将不带金手指的SATA连接器外壳套在带有SATA金手指的PCB板子
上，实现SATA连接器的功能；本发明实现SATA设备接口结构的装置去掉了SATA产品上的
SATA连接器，通过PCB金手指直接和外部设备进行连接，消除了SATA连接器焊接不良的可能
性，避免了连接器对SATA信号质量的影响，同时也降低了产品是SATA接口部分的成本，实现
原有SATA接口连接器的功能，达到提高产品可靠性和降低成本的目的。
附图说明
图1，为本发明实现SATA设备接口结构的方法的示意图；
图2，为本发明实现SATA设备接口结构的装置的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种实现SATA设备接口结构的方法及装置，应用于SATA设备接口技术
领域，本发明实现SATA设备接口结构的方法，包括：按照SATA连接器金手指的结构尺寸在
PCB上设计金手指并预留配套结构件安装位置；设计不带金手指的SATA连接器外壳；将不带
金手指的SATA连接器外壳套在带有SATA金手指的PCB板子上，实现SATA连接器的功能；本发
明实现SATA设备接口结构的方法去掉了SATA产品上的SATA连接器，通过PCB金手指直接和
外部设备进行连接，消除了SATA连接器焊接不良的可能性，避免了连接器对SATA信号质量
的影响，同时也降低了产品是SATA接口部分的成本，实现原有SATA接口连接器的功能，达到
提高产品可靠性和降低成本的目的。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对
本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并
不用于限定本发明。
本发明提供一种实现SATA设备接口结构的方法。
请参见图1，图1为本发明实现SATA设备接口结构的方法的示意图，本发明实现
SATA设备接口结构的方法，包括：
S11、按照SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计金手指并预留配套结构件安
装位置；
S12、设计不带金手指的SATA连接器外壳；
S13、将不带金手指的SATA连接器外壳套在带有SATA金手指的PCB板子上，实现
SATA连接器的功能。
其中，按照SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计金手指并预留配套结构件
安装位置，包括：
采用和SATA连接器金手指厚度相同的PCB厚度，按照SATA连接器金手指的结构尺
寸在PCB上设计金手指并预留配套结构件安装位置。
其中，设计不带金手指的SATA连接器外壳，包括：
安装SATA连接器外壳结构规范，结合PCB设计，设计不带金手指的SATA连接器外
壳。
本发明还提供一种实现SATA设备接口结构的装置。
请参见图2，图2为本发明实现SATA设备接口结构的装置的示意图，本发明实现
SATA设备接口结构的装置20，包括：金手指设计模块201、外壳设计模块202、功能处理模块
203；
金手指设计模块201，用于按照SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计金手指
并预留配套结构件安装位置；
外壳设计模块202，用于设计不带金手指的SATA连接器外壳；
功能处理模块203，用于将不带金手指的SATA连接器外壳套在带有SATA金手指的
PCB板子上，实现SATA连接器的功能。
其中，金手指设计模块201，用于按照SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计
金手指并预留配套结构件安装位置，包括：
金手指设计模块201，用于采用和SATA连接器金手指厚度相同的PCB厚度，按照
SATA连接器金手指的结构尺寸在PCB上设计金手指并预留配套结构件安装位置。
其中，外壳设计模块202，用于设计不带金手指的SATA连接器外壳，包括：
外壳设计模块202，用于安装SATA连接器外壳结构规范，结合PCB设计，设计不带金
手指的SATA连接器外壳。
本发明提供的实现SATA设备接口结构的方法，包括：按照SATA连接器金手指的结
构尺寸在PCB上设计金手指并预留配套结构件安装位置；设计不带金手指的SATA连接器外
壳；将不带金手指的SATA连接器外壳套在带有SATA金手指的PCB板子上，实现SATA连接器的
功能；本发明实现SATA设备接口结构的方法去掉了SATA产品上的SATA连接器，通过PCB金手
指直接和外部设备进行连接，消除了SATA连接器焊接不良的可能性，避免了连接器对SATA
信号质量的影响，同时也降低了产品是SATA接口部分的成本，实现原有SATA接口连接器的
功能，达到提高产品可靠性和降低成本的目的。
本发明提供的实现SATA设备接口结构的装置20，包括：金手指设计模块201、外壳
设计模块202、功能处理模块203；金手指设计模块201，用于按照SATA连接器金手指的结构
尺寸在PCB上设计金手指并预留配套结构件安装位置；外壳设计模块202，用于设计不带金
手指的SATA连接器外壳；功能处理模块203，用于将不带金手指的SATA连接器外壳套在带有
SATA金手指的PCB板子上，实现SATA连接器的功能；本发明实现SATA设备接口结构的装置20
去掉了SATA产品上的SATA连接器，通过PCB金手指直接和外部设备进行连接，消除了SATA连
接器焊接不良的可能性，避免了连接器对SATA信号质量的影响，同时也降低了产品是SATA
接口部分的成本，实现原有SATA接口连接器的功能，达到提高产品可靠性和降低成本的目
的。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间
存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包含”、“包括”或者其任何其他变体意在涵
盖非排他性的包含，从而使得包括一系统要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个、、、、、、”限定的要素，并不排除
在包括所述要素的过程、方法、物品、设备或者装置中还存在另外的相同要素。
对于本发明实现SATA设备接口结构的方法及装置，实现的形式是多种多样的。凡
在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保
护范围之内。