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1、(10)申请公布号 CN 102955377 A(43)申请公布日 2013.03.06CN102955377A*CN102955377A*(21)申请号 201210299623.4(22)申请日 2012.08.2161/526,331 2011.08.23 USG03F 7/20(2006.01)G03F 9/00(2006.01)(71)申请人 ASML荷兰有限公司地址荷兰维德霍温(72)发明人 MJ杰森 A斯克鲁德尔(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司 11021代理人吴敬莲(54) 发明名称光刻设备、器件制造方法以及校准位移测量系统的方法(57) 摘要本发明公开了光刻设。
2、备、器件制造方法、以及校准位移测量系统的方法。本发明进一步公开了利用干涉测量的位移测量系统,该系统能够操作以通过使用测量辐射束和反射器测量光刻设备的可移动物体在第一方向上的位移。反射器是基本上平面的并且基本上垂直于第一方向。使用可移动物体的角位置的第一组测量值获得校准。测量束中的相位偏移被实现。获得可移动物体的角位置的第二组测量值。基于第一和第二组测量值校准利用干涉测量的位移测量系统。(30)优先权数据(51)Int.Cl.权利要求书2页 说明书14页 附图10页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 2 页 说明书 14 页 附图 10 页1/2页21.一种光刻设。
3、备,包括:可移动物体,所述可移动物体沿至少第一和第二方向是可移动的,所述第一和第二方向相互正交,并且所述可移动物体能够围绕垂直于第一和第二方向的轴线旋转;定位系统,能够操作以沿至少第一和第二方向移动可移动物体;利用干涉测量的位移测量系统,所述利用干涉测量的位移测量系统能够操作以通过使用测量辐射束测量可移动物体在第一方向上的位移和可移动物体围绕所述轴线的角位置,所述利用干涉测量的位移测量系统包括反射器,所述反射器是基本上平面的并且基本上垂直于第一方向;控制系统,能够操作以控制定位系统和利用干涉测量的位移测量系统,以获得可移动物体的角位置的第一组测量值、实现测量束的相位偏移以及获得可移动物体的角位。
4、置的第二组测量值;和校准系统,能够操作以基于第一和第二组测量值校准利用干涉测量的位移测量系统。2.一种光刻设备,包括:可移动物体,所述可移动物体沿至少第一和第二方向是可移动的,所述第一和第二方向相互正交;定位系统,能够操作以沿至少第一和第二方向移动可移动物体;利用干涉测量的位移测量系统,所述利用干涉测量的位移测量系统能够操作以超定方式测量可移动物体在第一和第二方向上的位移,所述利用干涉测量的位移测量系统包括反射器,所述反射器是基本上平面的并且基本上垂直于第一方向;控制系统,能够操作以控制定位系统和利用干涉测量的位移测量系统,以获得可移动物体的第一组测量值、实现测量束的相位偏移以及获得可移动物体。
5、的角位置的第二组测量值;和校准系统,能够操作以基于第一和第二组测量值校准利用干涉测量的位移测量系统;和/或监测系统,能够操作以基于第一和第二组测量值监测反射器的形状。3.根据权利要求1或2所述的光刻设备,其中,所述控制系统布置成通过控制定位系统使可移动物体移位、使得在获得第一组测量值时可移动物体在第一方向上的位置与在获得第二组测量值时可移动物体在第一方向上的位置之间存在距离,而实现相位偏移。4.根据权利要求3所述的光刻设备,其中,所述距离基本上等于(a/b).(/c),其中是测量束的波长,a、b以及c是整数。5.根据权利要求1-4中任一项所述的光刻设备,其中,所述干涉仪包括可控制的光学装置,并。
6、且所述控制系统布置成通过控制可控制的光学装置实现相位偏移。6.根据权利要求1-5中任一项所述的光刻设备,其中,所述控制系统还能够操作以控制利用干涉测量的位移测量系统,以实现第二相位效应并获得第三组测量值。7.根据权利要求1-6中任一项所述的光刻设备,其中,所述校准系统能够操作以基于由角位置的平均值重构的反射镜形状来校准利用干涉测量的位移测量系统。8.根据权利要求1-7中任一项所述的光刻设备,其中,所述校准系统能够操作以基于角位置之间的差异校准利用干涉测量的位移测量系统。9.根据权利要求1-8中任一项所述的光刻设备,其中:利用干涉测量的位移测量系统还能够操作以通过使用第二测量辐射束测量可移动物权。
7、 利 要 求 书CN 102955377 A2/2页3体在第二方向上的位移,所述利用干涉测量的位移测量系统包括第二反射器,所述第二反射器是基本上平面的并且基本上垂直于第二方向;控制系统还能够操作以通过使用第二测量束获得可移动物体的角位置的第四组测量值,实现测量束的相位偏移以及通过使用第二测量束获得可移动物体的角位置的第五组测量值;和校准系统还能够操作以基于第四和第五组测量值校准利用干涉测量的位移测量系统。10.根据权利要求1-9中任一项所述的光刻设备,其中,所述可移动物体是配置成支撑衬底的衬底台,或配置成支撑图案形成装置的支撑构件。11.根据权利要求1-10中任一项所述的光刻设备,其中,所述反。
8、射器固定至可移动物体。12.一种校准利用干涉测量的位移测量系统的方法,所述利用干涉测量的位移测量系统能够操作以使用测量辐射束测量光刻设备的可移动物体在第一方向上的位移和可移动物体围绕垂直于第一方向的轴线的角位置,利用干涉测量的位移测量系统包括反射器,所述反射器是基本上平面的并且基本上垂直于第一方向;所述方法包括步骤:获得可移动物体的角位置的第一组测量值;实现测量束的相位偏移;执行可移动物体的角位置的第二组测量值;基于第一和第二组测量值校准利用干涉测量的位移测量系统。13.根据权利要求12所述的方法,其中,实现相位偏移的步骤包括将可移动物体移位,使得在获得第一组测量值时可移动物体在第一方向上的位。
9、置与在获得第二组测量值时可移动物体在第一方向上的位置之间存在距离。14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述距离基本上等于(a/b).(/c),其中是测量束的波长,a、b以及c是整数。15.一种器件制造方法,其使用具有投影系统的光刻设备,所述投影系统用于将图像投影到保持在可移动台上的衬底上,所述方法包括步骤:校准利用干涉测量的位移测量系统,所述利用干涉测量的位移测量系统能够操作以使用测量辐射束测量光刻设备的可移动物体在第一方向上的位移和可移动物体围绕垂直于第一方向的轴线的角位置,所述利用干涉测量的位移测量系统包括反射器,所述反射器是基本上平面的并且基本上垂直于第一方向;所述校准通过以下步骤来。
10、实现:获得可移动物体的角位置的第一组测量值;实现测量束的相位偏移;获得可移动物体的角位置的第二组测量值;基于第一和第二组测量值校准利用干涉测量的位移测量系统;将图像投影到保持在可移动台上的衬底上,同时沿第一方向扫描可移动台;和在投影期间参照由利用干涉测量的位移测量系统测量的可移动台的位移来控制可移动台的移动。权 利 要 求 书CN 102955377 A1/14页4光刻设备、 器件制造方法以及校准位移测量系统的方法技术领域0001 本发明涉及光刻设备、器件制造方法以及校准位移测量系统的方法。背景技术0002 光刻设备是一种将所需图案应用到衬底上,通常是衬底的目标部分上的机器。例如,可以将光刻设。
11、备用在集成电路(IC)的制造中。在这种情况下,可以将可选地称为掩模或掩模版(reticle)的图案形成装置用于生成将要形成在所述IC的单层上的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如,硅晶片)上的目标部分(例如,包括一部分管芯、一个或多个管芯)上。图案的转移是通过把图案成像到提供到衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上进行的。通常,单独的衬底将包含被连续形成图案的相邻目标部分的网络。公知的光刻设备包括:所谓的步进机,在所述步进机中,通过将全部图案一次曝光到所述目标部分上来辐射每一个目标部分;以及所谓的扫描器,在所述扫描器中,通过辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、同时沿与该方向平行或反向平。
12、行的方向扫描所述衬底来辐射每一个目标部分。也可能通过将图案压印(imprinting)到衬底的方式从图案形成装置将图案转移到衬底上。0003 曾有提议将光刻投影设备中的衬底浸没到具有相对高的折射率的液体(例如水)中,以便填充投影系统的最终元件和衬底之间的空间。在一实施例中,液体是蒸馏水,但是也可以使用其他液体。将参照液体描述本发明的实施例。然而,其他流体也是适用的,尤其是浸润流体、不可压缩的流体和/或具有较空气高的折射率的流体,期望具有比水高的折射率。不包括气体的流体是尤其想要的。其重点在于允许对较小特征进行成像,因为曝光辐射在液体中将具有较短的波长。(液体的效果也可以认为是提高系统的有效数值。
13、孔径同时增加了焦深。)其他的浸没液体也有提到,包括含有悬浮其中的固体颗粒(例如,石英)的水,或具有纳米颗粒悬浮物(例如具有最大尺寸为10nm的颗粒)的液体。悬浮颗粒可以具有或不具有与其悬浮所在的液体类似或相同的折射率。其他可能合适的液体包括烃,例如芳香烃、氟化烃和/或水溶液。发明内容0004 在许多光刻设备中,诸如衬底台和图案形成装置的支撑构件等移动物体的位移通过使用干涉仪系统测量。在通常的外差干涉仪系统中,来自相干源的光(例如具有小的频率差异的两个正交的偏振束)被分成测量束和参照束。具有一个偏振方向和一个频率的参照束被引导至静态的反射器,同时具有正交的偏振和小的频率差异的测量束被引导至安装在。
14、将要测量位移的物体上。随后两个束被引导在一起并干涉。在束干涉的位置处将形成条纹图案。当安装在被测量的物体上的反射器移动时,测量束的路径长度改变并且条纹图案将移动位置(在外差干涉仪中,测量检测器的强度信号的相位相对于参照检测器的强度信号的相位发生改变),在此参照检测器测量表示频率差异的差拍信号(beating signal)。在干涉图案中的静态的检测器将记录改变的强度信号,并且通过计数参照检测器和测量检测说 明 书CN 102955377 A2/14页5器的峰,确定被测量物体的位移。通过插值,可以测量比干涉仪中使用的光的波长小很多的位移。0005 在许多情况下,被测量物体可以沿两个或更多个正交方。
15、向,例如X和Y方向移动。为了测量例如X方向上的位移,测量束应该平行于X方向。为了适应被测量物体还沿例如Y和Z方向移动的事实,安装在被测量物体上的反射器应该是垂直于测量轴线的平面反射镜。如果被测量物体沿正交方向中的一个移动,平面反射镜的任何不对准或不平将引起干涉仪在测量轴线方向上测量错误的位移。虽然采取极大的关注以确保平面反射镜是平的且垂直于相关的测量轴线,但是不可能实现尽善尽美,因而通常需要测量反射镜表面并使用所得的反射镜绘图来确定将要应用于测量的位移的校正。因而,测量的位移的精确度受反射镜表面的测量精确度的限制。第一种已知的测量反射镜表面的方法包括测量参照晶片上的标记的位置。第二种已知的方法。
16、包括在被测量物体沿一个方向平移时测量被测量物体的表观旋转(apparent rotation),以便确定反射镜的局部斜度。随后这个斜度被综合以确定反射镜表面。0006 期望地,例如提供一种改进的方法用于校准位移测量系统。0007 根据本发明的一方面,提供一种光刻设备,包括:可移动物体,所述可移动物体沿至少第一和第二方向是可移动的,所述第一和第二方向相互正交,并且所述可移动物体能够围绕垂直于第一和第二方向的轴线旋转;定位系统,能够操作以沿至少第一和第二方向移动可移动物体;利用干涉测量的位移测量系统,能够操作以通过使用测量辐射束测量可移动物体在第一方向上的位移和可移动物体围绕所述轴线的角位置,所述。
17、利用干涉测量的位移测量系统包括反射器,所述反射器是基本上平面的并且基本上垂直于第一方向;控制系统,能够操作以控制定位系统和利用干涉测量的位移测量系统,以获得可移动物体的角位置的第一组测量值,实现测量束的相位偏移以及获得可移动物体的角位置的第二组测量值;和校准系统,能够操作以基于第一和第二组测量值校准利用干涉测量的位移测量系统。0008 根据本发明的还一方面,提供一种校准利用干涉测量的位移测量系统的方法,所述利用干涉测量的位移测量系统能够操作以使用测量辐射束测量光刻设备的可移动物体在第一方向上的位移和可移动物体围绕垂直于第一方向的轴线的角位置,利用干涉测量的位移测量系统包括反射器,所述反射器是基。
18、本上平面的并且基本上垂直于第一方向;所述方法包括步骤:获得可移动物体的角位置的第一组测量值;实现作为测量束的相位;执行可移动物体的角位置的第二组测量;基于第一和第二组测量值校准利用干涉测量的位移测量系统。0009 根据本发明的又一方面,提供一种器件制造方法,其使用具有投影系统的光刻设备,所述投影系统将图像投影到保持在可移动台上的衬底上,所述方法包括步骤:校准利用干涉测量的位移测量系统,所述利用干涉测量的位移测量系统能够操作以使用测量辐射束测量光刻设备的可移动物体在第一方向的位移和可移动物体围绕垂直于第一方向的轴线的角位置,所述利用干涉测量的位移测量系统包括反射器,所述反射器是基本上平面的并且基。
19、本上垂直于第一方向;获得可移动物体的角位置的第一组测量值;实现测量束的相偏移;获得可移动物体的角位置的第二组测量;基于第一和第二组测量校准利用干涉测量的位移测量系统;将图像投影到保持在可移动台上的衬底上同时沿第一方向扫描可移动台;和在投影期间参照由利用干涉测量的位移测量系统测量的可移动台的位移控制可移动台说 明 书CN 102955377 A3/14页6的移动。0010 本发明的其他特征和优点以及本发明的不同实施例的结构和操作在下文中参照附图详细地进行描述。要注意的是,本发明不限于这里所说的具体实施例。在此描述这些实施例是仅为了说明。在这里包含的教导的基础上本领域技术人员将清楚其他的实施方式。。
20、附图说明0011 在此并入并形成说明书的一部分的附图示出本发明,并且与说明书一起进一步用以解释本发明的原理并使得本领域技术人员能够实现并使用本发明:0012 图1示出根据本发明的实施例的光刻设备;0013 图2示出在本发明一实施例中用作浸没液体供给系统的阻挡件的横截面视图;0014 图3示出根据本发明一实施例的光刻设备的被选择的部分;0015 图4示出本发明一实施例中正交干涉仪系统的布置;0016 图5示出根据本发明一实施例的干涉仪系统;0017 图6示出图5的示出频率混合效应的干涉仪系统;0018 图7示出用以测量可移动物体在两个正交方向上的位移以及围绕轴线的旋转的正交干涉仪系统的另一布置;。
21、0019 图8、9以及10示出本发明实施例中可用的扫描路径;0020 图11示出根据本发明一实施例的方法;0021 图12、13以及14示出使用本发明的实施例得出的测量结果。0022 结合附图和下文中给出的详细说明,本发明的特征和优点将变得更加清楚,在附图中相同的附图标记一直表示对应的元件。在附图中,相同的附图标记通常表示相同的、功能类似的和/或结构类似的元件。元件首先出现的附图由对应的附图最左边的数字表示。具体实施方式0023 本说明书公开一个或多个实施例,其中并入了本发明的特征。所公开的实施例仅给出本发明的示例。本发明的范围不限于这些公开的实施例。本发明由未决的权利要求来限定。0024 所。
22、述的实施例和在说明书中提到的“一实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性,但是每个实施例可以不必包括特定的特征、结构或特性。而且,这些段落不必指的是同一实施例。此外,当特定特征、结构或特性与实施例结合进行描述时,应该理解,无论是否明确描述,实现将这些特征、结构或特性与其他实施例相结合是在本领域技术人员所知的知识范围内。0025 本发明的实施例可以应用到硬件、固件、软件或其任何组合。本发明实施例还可以应用为存储在机器可读介质上的指令,其可以通过一个或更多个处理器读取和执行。机器可读介质可以包括任何用于以机器(例如计算装置)可读形式存储或传送信息的机构。。
23、例如,机器可读介质可以包括:只读存储器(ROM);随机存取存储器(RAM);磁盘存储介质;光学存储介质;闪存设备;传播信号的电、光、声或其他形式(例如,载波、红外信号、数字信号等),以及其他。此外,这里可以将固件、软件、程序、指令描述成执行特定动作。然而,应该认识到,这些描述仅为了方便并且这些动作实际上由计算装置、处理器、控制器或其他执行说 明 书CN 102955377 A4/14页7所述固件、软件、程序、指令等的装置来完成的。0026 然而,在详细描述这些实施例之前,给出应用本发明的实施例的示例环境是有利的。0027 图1示意地示出了根据本发明的一实施例的光刻设备。该设备包括:照射系统(照。
24、射器)IL,其配置用于调节辐射束B(例如紫外(UV)辐射、深紫外(DUV)辐射或极紫外(EUV)辐射);支撑结构(例如掩模台)MT,其构造用于支撑图案形成装置(例如掩模)MA,并与配置用于根据特定的参数精确地定位图案形成装置的第一定位装置PM相连;衬底台(例如晶片台)WT,其构造用于保持衬底(例如涂覆有抗蚀剂的晶片)W,并与配置用于根据特定的参数精确地定位衬底的第二定位装置PW相连;和投影系统(例如折射式投影透镜系统)PS,其配置成用于将由图案形成装置MA赋予辐射束B的图案投影到衬底W的目标部分C(例如包括一根或多根管芯)上。0028 所述照射系统可以包括各种类型的光学部件,例如折射型、反射型。
25、、磁性型、电磁型、静电型或其他类型的光学部件,或所有这些部件的任意组合,以引导、成形、或控制辐射。0029 所述支撑结构MT保持图案形成装置。所述支撑结构MT以依赖于图案形成装置的取向、光刻设备的设计以及诸如图案形成装置是否保持在真空环境中等其他条件的方式保持图案形成装置。所述支撑结构MT可以采用机械的、真空的、静电的或其他夹持技术来保持图案形成装置。支撑结构MT可以是框架或台,例如,其可以根据需要成为固定的或可移动的。支撑结构MT可以确保图案形成装置位于所需的位置上(例如相对于投影系统)。在这里任何使用的术语“掩模版”或“掩模”都可以认为与更上位的术语“图案形成装置”同义。0030 这里所使。
26、用的术语“图案形成装置”应该被广义地理解为表示能够用于将图案在辐射束的横截面上赋予辐射束、以便在衬底的目标部分上形成图案的任何装置。应当注意,被赋予辐射束的图案可能不与在衬底的目标部分上期望的图案完全相符,例如,如果图案包含相移特征或所谓的辅助特征。通常,被赋予辐射束的图案将与在目标部分上形成的器件中的特定的功能层相对应,例如集成电路。0031 图案形成装置可以是透射式的或反射式的。图案形成装置的示例包括掩模、可编程反射镜阵列以及可编程液晶显示(LCD)面板。掩模在光刻术中是公知的,并且包括诸如二元掩模类型、交替型相移掩模类型、衰减型相移掩模类型和各种混合掩模类型之类的掩模类型。可编程反射镜阵。
27、列的示例采用小反射镜的矩阵布置,可以独立地倾斜每一个小反射镜,以便沿不同方向反射入射的辐射束。所述倾斜的反射镜把图案赋予到被反射镜矩阵反射的辐射束中。0032 这里使用的术语“投影系统”应该广义地解释为包括各种类型的投影系统,包括折射型光学系统、反射型光学系统、和反射折射型光学系统、磁性型光学系统、电磁型光学系统和静电型光学系统,或所有这些系统的任意组合,如对于所使用的曝光辐射所适合的、或对于诸如使用浸没液或使用真空之类的其他因素所适合的。这里使用的任何术语“投影透镜”可以认为是与更上位的术语“投影系统”同义。0033 如这里所述的,所述设备是透射型的(例如采用透射式的掩模)。替换地,所述设备。
28、可以是反射型的(例如采用反射式掩模)。说 明 书CN 102955377 A5/14页80034 所述光刻设备可以是具有两个(双台)或更多衬底台(和/或两个或更多的图案形成装置台)的类型。在这种“多台”机器中,可以并行地使用附加的台,或可以在一个或更多个台上执行预备步骤的同时,将一个或更多个其它台用于曝光。在一实施例中,光刻设备是多台设备,包括位于投影系统的曝光侧的两个或更多个台,每一个台包括和/或保持一个或多个物体。在一实施例中,一个或多个台可以保持辐射敏感衬底。在一实施例中,一个或多个台可以保持传感器以测量来自投影系统的辐射。在一实施例中,多台设备包括配置成保持辐射敏感衬底(即,衬底台)的。
29、第一台和配置成不保持辐射敏感衬底的第二台(下文中一般地但不是限制地称为测量台和/或清洁台)。第二台可以包括和/或保持一个或多个物体,而不是辐射敏感衬底。这种一个或多个物体可以包括选自下列项中的一个或多个:用以测量来自投影系统的辐射的传感器、一个或多个对准标记和/或清洁装置(用以清洁,例如液体限制结构)。0035 参照图1,照射器IL接收来自辐射源SO的辐射束。所述源和光刻设备可以是分开的实体(例如当该源为准分子激光器时)。在这种情况下,不会将该源考虑成形成光刻设备的一部分,并且通过包括例如合适的定向反射镜和/或扩束器的束传递系统BD的帮助,将所述辐射束从所述源SO传到所述照射器IL。在其它情况。
30、下,所述源可以是所述光刻设备的组成部分(例如当所述源是汞灯时)。可以将所述源SO和所述照射器IL、以及如果需要时设置的所述束传递系统BD一起称作辐射系统。0036 所述照射器IL可以包括配置用于调整所述辐射束的角强度分布的调整装置AM。通常,可以对所述照射器的光瞳平面中的强度分布的至少所述外部和/或内部径向范围(一般分别称为-外部和-内部)进行调整。此外,所述照射器IL通常包括各种其他部件,例如积分器IN和聚光器CO。所述照射器IL可以用于调节辐射束,以在其横截面中具有所需的均匀性和强度分布。与源SO类似,照射器IL可以看作或不被看作光刻设备的一部分。例如,照射器IL可以是光刻设备的组成部分或。
31、可以是离开光刻设备的单独的实体。在后一种情形中,光刻设备可以配置成允许照射器IL安装其上。可选地,照射器IL是可拆卸的,并且可以单独地设置(例如,通过光刻设备制造商或其他供应商)0037 所述辐射束B入射到保持在支撑结构(例如掩模台)MT上的所述图案形成装置(例如,掩模)MA上,并被图案形成装置图案化。已经穿过图案形成装置MA之后,所述辐射束B通过投影系统PS,所述PS将辐射束聚焦到衬底W的目标部分C上。通过第二定位装置PW和位置传感器IF(例如,干涉仪器件、线性编码器或电容传感器)的帮助,可以精确地移动所述衬底台WT,例如以便将不同的目标部分C定位于所述辐射束B的路径中。类似地,例如在从掩模。
32、库的机械获取之后,或在扫描期间,可以将所述第一定位装置PM和另一个位置传感器(图1中未明确示出)用于将图案形成装置MA相对于所述辐射束B的路径精确地定位。通常,可以通过形成所述第一定位装置PM的一部分的长行程模块(粗定位)和短行程模块(精确定位)的帮助来实现支撑结构MT的移动。类似地,衬底台WT的移动可以通过利用形成所述第二定位装置PW的一部分的长行程模块和短行程模块来实现。在步进机的情况下(与扫描器相反),所述支撑结构MT可以仅与短行程致动器相连,或可以是固定的。可以使用图案形成装置对准标记M1、M2和衬底对准标记P1、P2来对准图案形成装置MA和衬底W。虽然所示的衬底对准标记占用专用的目标。
33、部分,它们可以设置在目标部分(熟知的划线对准标记)之间的位置上。类似的,在提供多于一个管芯到图案形成装置MA上的情形说 明 书CN 102955377 A6/14页9中,图案形成装置对准标记可以设置在管芯之间。0038 图示的装置可以以至少一种下面的模式进行应用:0039 1.在步进模式中,在将赋予所述辐射束的整个图案一次投影到目标部分C上的同时,将支撑结构MT和衬底台WT保持为基本静止(即,单一的静态曝光)。然后将所述衬底台WT沿X和/或Y方向移动,使得可以对不同目标部分C曝光。在步进模式中,曝光场的最大尺寸限制了在单一的静态曝光中成像的所述目标部分C的尺寸。0040 2.在扫描模式中,在将。
34、赋予所述辐射束的图案投影到目标部分C上的同时,对支撑结构MT和衬底台WT同步地进行扫描(即,单一的动态曝光)。衬底台WT相对于支撑结构MT的速度和方向可以通过所述投影系统PS的(缩小)放大率和图像反转特征来确定。在扫描模式中,曝光场的最大尺寸限制了单一的动态曝光中的所述目标部分的宽度(沿非扫描方向),而所述扫描运动的长度确定了所述目标部分的高度(沿所述扫描方向)。0041 3.在另一个模式中,将用于保持可编程图案形成装置的支撑结构MT保持为基本静止状态,并且在将赋予所述辐射束的图案投影到目标部分C上的同时,对所述衬底台WT进行移动或扫描。在这种模式中,通常采用脉冲辐射源,并且在所述衬底台WT的。
35、每一次移动之后、或在扫描期间的连续辐射脉冲之间,根据需要更新所述可编程图案形成装置。这种操作模式可易于应用于利用可编程图案形成装置(例如,如上所述类型的可编程反射镜阵列)的无掩模光刻术中。0042 也可以采用上述使用模式的组合和/或变体,或完全不同的使用模式。0043 在许多光刻设备中,使用液体供给系统IH在投影系统的最终元件和衬底之间提供流体,尤其是例如浸没液体等液体,以允许对较小的特征成像和/或提高设备的有效NA。下面参照这种浸没设备进一步描述本发明的实施例,但是该实施例可以同等地嵌入到非浸没设备中。用于在投影系统的最终元件和衬底之间提供液体的布置可以分成至少两种一般的类型。有浴器型布置和。
36、所谓的局部浸没系统。在浴器型布置中,基本上整个衬底和可选地衬底台的一部分被浸入液体的浴器中。所谓的局部浸没系统使用液体供给系统,在所述液体供给系统中液体仅被供给至衬底的局部区域。在后一种类型中,液体填充的空间在平面上小于衬底的顶部表面,在衬底在填充液体的区域下面移动的同时该区域相对于投影系统保持基本上静止。本发明的实施例所涉及的另一布置是全浸湿方案,其中液体是非限制的。在这种布置中,衬底台的全部或一部分以及衬底的整个上表面被覆盖在浸没液体中。至少覆盖衬底的液体的深度小。液体可以是位于衬底上的液体膜,例如液体的薄膜。0044 已经提出的布置是提供具有液体限制构件的液体供给系统,液体限制构件沿投影。
37、系统的最终元件和衬底台之间的空间的边界的至少一部分延伸。图2中示出这种布置。尽管可以在Z方向上存在一些相对移动(在光轴的方向上),但是液体限制构件相对于投影系统在XY平面内基本上是静止的。在液体限制结构和衬底表面之间形成密封。在一实施例中,密封形成在衬底表面和液体限制结构之间,并且可以是非接触密封,例如气体密封。这种系统在美国专利申请出版物US2004-0207824中公开,其通过参考全文并于此。0045 图2示意地示出具有流体处理结构12的液体局部供给系统。流体处理结构沿投影系统的最终元件和衬底台WT或衬底W之间的空间的边界至少一部分延伸。(要说明的是,在下文中提到的衬底W的表面如果没有特别。
38、地规定,也附加地或可选地表示衬底台的表面。)尽管可以在Z方向(在光轴的方向上)上存在一些相对移动,但是流体处理结构说 明 书CN 102955377 A7/14页1012在XY平面内相对于投影系统基本上是静止的。在一实施例中,密封被形成在阻挡构件和衬底W的表面之间,并且可以是非接触密封,例如流体密封,期望是气体密封。0046 流体处理结构12至少部分地将液体限制在投影系统PS的最终元件和衬底W之间的空间11内。到衬底W的非接触密封16可以形成在投影系统的像场周围,使得液体被限制在衬底W的表面和投影系统PS的最终元件之间的空间内。该空间11至少部分地由位于投影系统PS的最终元件的下面和周围的流体。
39、处理结构12形成。液体通过液体入口13被引入到投影系统下面和流体处理结构12内的所述空间11中。流体处理结构12可以在投影系统的最终元件上面一点延伸。液面高于最终元件,使得能提供流体的缓冲器。在一实施例中,所述流体处理结构12的内周的上端处的形状与投影系统的形状或投影系统的最终元件的形状一致,例如可以是圆形的。在底部,内周与像场的形状大致一致,例如矩形,虽然并不是必须的。0047 在一实施例中,液体通过在使用时形成在所述流体处理结构12的底部和衬底W的表面之间的气体密封16而被限制在空间11中。气体密封由气体形成,例如空气和合成气体,但是在一实施例中气体可以是氮气或其他惰性气体。气体密封中的气。
40、体在负压下通过入口15提供到流体处理结构12和衬底W之间的间隙。气体通过出口14抽取。气体入口15处的过压、出口14处的真空水平和间隙的几何形状布置成使得形成向内的高速气流16,从而限制液体。气体作用在流体处理结构12和衬底W之间的液体上的力将液体限制在空间11内。入口/出口可以是围绕空间11的环形槽。环形槽可以是连续的或非连续的。气流16有效地将液体限制在空间11中。这种系统在美国专利申请出版物US2004-0207824中公开。0048 在一实施例中,光刻设备包括具有液体去除装置的液体限制结构,液体去除装置具有用网状物或类似多孔材料覆盖的入口。网状物或类似多孔材料提供孔的二维阵列,其与投影。
41、系统的最终元件和可移动台(例如衬底台)之间的空间内的浸没液体接触。在一实施例中,网状物或类似多孔材料包括蜂巢或其他多边形网状物。在一实施例中,网状物或类似多孔材料包括金属网状物。在一实施例中,网状物或类似多孔材料始终围绕光刻设备的投影系统的像场延伸。在一实施例中,网状物或类似多孔材料位于液体限制结构的底表面上并且具有面对台的表面。在一实施例中,网状物或类似多孔材料的至少一部分底表面大体平行于台的顶表面。0049 许多其他类型的液体供给系统也是可以的。本发明不限制于任何特定类型的液体供给系统,也不限制于浸没光刻。本发明可以等同地应用于任何光刻术中。在EUV光刻设备中,束路径被基本上抽真空并且不使。
42、用上述的浸没布置。0050 控制系统500控制光刻设备的整体操作并且尤其执行下面描述的优化过程。控制系统500可以嵌入作为被适当地编程的一般用途计算机,其包括中央处理单元、易失性存储器装置或非易失性存储器装置、一个或多个输入和输出装置(例如键盘和显示屏)、一个或多个网络连接装置以及至光刻设备的不同部分的一个或多个界面。应该认识到,控制计算机和光刻设备之间的一对一的关系不是必须的。在本发明的一实施例中,一个计算机可以控制多个光刻设备。在本发明的一实施例中,多个网络计算机可以用于控制一个光刻设备。控制系统500还可以配置成控制一个或多个相关的处理装置和光刻设备形成一部分的光刻单元或簇中的衬底处理装置。控制系统500还可以配置成服从光刻单元或簇的管理控说 明 书CN 102955377 A10。