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1、(10)申请公布号 CN 102981357 A(43)申请公布日 2013.03.20CN102981357A*CN102981357A*(21)申请号 201210325546.5(22)申请日 2012.09.05194439/2011 2011.09.06 JP172377/2012 2012.08.02 JPG03F 7/00(2006.01)G03F 7/09(2006.01)G03F 7/032(2006.01)G03F 7/033(2006.01)H05K 3/06(2006.01)(71)申请人日立化成工业株式会社地址日本东京(72)发明人味冈芳树 石充 矶纯一薄叶爱美(74。
2、)专利代理机构永新专利商标代理有限公司 72002代理人陈建全(54) 发明名称感光性树脂组合物、感光性元件及抗蚀剂图案的形成方法(57) 摘要本发明提供感光性树脂组合物、感光性元件及抗蚀剂图案的形成方法。该抗蚀剂图案的形成方法具备:在基板上形成含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的聚合性化合物以及由下述通式(1)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序;曝光工序,该工序在所述感光性树脂组合物层的至少一部分区域中,将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线以图案状进行直接描绘,从而形成光固化部;和显影工。
3、序,该工序除去所述光固化部以外的区域。式(1)中,R1表示卤原子、氨基、羧基、烷基、烷氧基或者烷基氨基。m表示05的整数。(30)优先权数据(51)Int.Cl.权利要求书2页 说明书19页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 2 页 说明书 19 页1/2页21.一种抗蚀剂图案的形成方法,其具备:在基板上形成含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的聚合性化合物以及由下述通式(1)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序;曝光工序,该工序在所述感光性树脂组合物层的至少一部分区域中,将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为。
4、350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线以图案状进行直接描绘,从而形成光固化部;和显影工序,该工序除去所述光固化部以外的区域,式(1)中,R1表示卤原子、氨基、羧基、碳原子数为16的烷基、碳原子数为16的烷氧基或者碳原子数为16的烷基氨基;m表示05的整数。2.根据权利要求1所述的抗蚀剂图案的形成方法,其中,所述具有烯键式不饱和键的聚合性化合物包含具有来自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。3.根据权利要求1或2所述的抗蚀剂图案的形成方法,其中,还包含由下述通式(2)表示的化合物作为添加剂,式(2)中,X表示次甲基或者氮原子;R3、R4以及R5分别独立地表示卤原子或者碳原子数为。
5、15的烷基;R3、R4以及R5中的至少一个表示卤原子;R6表示碳原子数为15的烷基或者碳原子数为15的烷氧基;n表示04的整数。4.一种直接描绘曝光用的感光性树脂组合物,其包含:粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的聚合性化合物和由下述通式(1)表示的光聚合引发剂,所述感光性树脂组合物在采用在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线进行直接描绘时使用,式(1)中,R1表示卤原子、氨基、羧基、碳原子数为16的烷基、碳原子数为16的烷氧基或者碳原子数为16的烷基氨基;m表示05的整数。权 利 要 求 书CN 1029。
6、81357 A2/2页35.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物,其中,所述具有烯键式不饱和键的聚合性化合物包含具有来自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。6.根据权利要求4或5所述的感光性树脂组合物,其中,还包含由下述通式(2)表示的化合物作为添加剂,式(2)中,X表示次甲基或者氮原子;R3、R4以及R5分别独立地表示卤原子或者碳原子数为15的烷基;R3、R4以及R5中的至少一个表示卤原子;R6表示碳原子数为15的烷基或者碳原子数为15的烷氧基;n表示04的整数。7.一种感光性元件,其具备:支撑体和在该支撑体上配置的作为权利要求46中任一项所述的感光性树脂组合物的涂膜的感光性树脂组合。
7、物层。8.一种印刷电路板的制造方法,其具有:对通过权利要求13中任一项所述的抗蚀剂图案的形成方法形成有抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或者镀敷处理而形成导体图案的工序。权 利 要 求 书CN 102981357 A1/19页4感光性树脂组合物、 感光性元件及抗蚀剂图案的形成方法技术领域0001 本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法、以及印刷电路板的制造方法。背景技术0002 以往,在印刷电路板的制造领域中,作为用于蚀刻和镀敷等的抗蚀剂材料,广泛使用感光性树脂组合物、和将其在支撑体上层叠并用保护膜覆盖的感光性元件。0003 在使用感光性元件制造电路板的情况下,首先,一边剥离保。
8、护膜一边将感光性元件层压到用铜箔覆盖的绝缘基板等基板上,将由感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层层叠到基板上。接着,通过掩膜(mask film)等对感光性树脂组合物层进行图案曝光后,通过用显影液除去感光性树脂组合物层的未曝光部,形成抗蚀剂图案。接着,将该抗蚀剂图案作为掩模(mask),对形成抗蚀剂图案的基板实施蚀刻或者镀敷处理,形成电路图案,最终从基板上剥离除去感光性树脂组合物层的固化部分(抗蚀剂图案)。0004 这样的电路板的制造方法中,在不通过掩膜的情况下使用数字数据将活性光线以图像状进行直接照射的激光直接描绘法正在不断实用化。作为用于激光直接描绘法的光源,从安全性和处理性等方面考虑。
9、,使用YAG激光、半导体激光等。另外,最近,提出了作为光源使用长寿命且高输出功率的氮化镓系蓝色激光等的技术。0005 另外,近年来,随着电路板中的高精细化、高密度化,采用能够形成比以往更微细的图案(fine pattern)的被称为DLP(数字光处理,Digital Light Processing)曝光法的直接描绘法。通常来说,DLP曝光法使用以蓝紫色半导体激光作为光源的波长为390nm430nm的活性光线。另外,也使用在主要广泛使用的印刷电路板中能够应对少量多品种且采用以YAG激光作为光源的波长为355nm的多边形多波束(polygon multibeam)的曝光法。0006 为了与这样的。
10、激光直接描绘曝光法对应,研究了各种感光性树脂组合物。例如,公开了在能够与激光光源的各波长对应的355nm430nm处具有极大吸收的增感剂(例如参照日本特开2005-107191号公报、日本特开2005-122123号公报、日本特开2005-215142号公报)。0007 另外,为了与上述相关使光感度提高,也研究了增加感光性树脂组合物中包含的光引发剂和增感剂的量。但是,如果增加感光性树脂组合物中的光引发剂和增感剂的量,则在感光性树脂组合物层的表层部光反应局部地进行,感光性树脂组合物层的底部的固化性降低,因此,产生在光固化后所得到的抗蚀剂图案的分辨率(也称为清晰度)以及粘附性和抗蚀剂形状变差这样的。
11、问题。0008 为了解决上述课题,作为与激光直接描绘曝光法对应的感光性树脂组合物,公开了通过并用具有特定的结构的吖啶化合物而使得光感度、分辨率以及抗蚀剂形状优良的感光性树脂组合物(例如参照国际公开WO2009/154194号、国际公开WO2010/103918号)。0009 另一方面,提出了采用高压水银灯等作为激光以外的光源的直接描绘法。作为采说 明 书CN 102981357 A2/19页5用高压水银灯作为光源的直接描绘法,可以列举出下述方法:使用从碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯照射出的光中除去了波长为350nm以下的光的至少一部分的活性光线。0010 对于使用这样的。
12、高压水银灯等的直接描绘法来说,与激光直接描绘法的曝光方法同样,与使用碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯等光源对曝光对象物进行成批曝光的曝光方法相比,具有每个光点的曝光能量小、生产效率降低的倾向。因此,对于在使用高压水银灯等的直接描绘法中使用的感光性树脂组合物,要求与激光直接描绘法用的感光性树脂组合物同样地具有优良的感度。发明内容0011 发明所要解决的课题0012 但是,在将上述专利文献4或者5中记载的激光直接描绘法用的感光性树脂组合物用于采用高压水银灯等作为光源并在没有隔着掩膜等的情况下以图案状进行曝光的直接描绘法的情况下,不能说光感度充分,另外,具有产生所谓的鼠齿状缺口。
13、(mouse bite)这样的抗蚀剂形状的故障的课题。0013 这样,就以往的感光性树脂组合物而言,在应用于以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的直接描绘法的情况下,难以在良好地保持所得到的光固化后的抗蚀剂形状的同时得到充分的光感度。0014 本发明是鉴于上述现有技术所具有的课题而进行的,提供一种抗蚀剂图案的形成方法,其中,将以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线应用于直接描绘法,能够形成优良的形状的抗蚀剂图案。另外,其目的在于,提供适于该形成方法的感光性树脂组合物以及印刷电路板。
14、的制造方法。0015 用于解决课题的手段0016 用于解决上述课题的具体手段如下。0017 一种抗蚀剂图案的形成方法,其具备:在基板上形成含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯键式不饱和键的聚合性化合物以及(C)由下述通式(1)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序;曝光工序,该工序在上述感光性树脂组合物层的至少一部分区域中,将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线以图案状进行直接描绘,从而形成光固化部;和显影工序,该工序除去上述光固化部以外的区域。0018 0019 式(1)中,R1表示卤原子、氨基。
15、、羧基、碳原子数为16的烷基、碳原子数为16的说 明 书CN 102981357 A3/19页6烷氧基或者碳原子数为16的烷基氨基。m表示05的整数。0020 如上述所述的抗蚀剂图案的形成方法,其中,上述(B)具有烯键式不饱和键的聚合性化合物包含具有来自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。0021 由此,能够更有效地抑制鼠齿状缺口的发生。0022 上述或所述的抗蚀剂图案的形成方法,其中,还包含由下述通式(2)表示的化合物作为(D)添加剂。0023 0024 式(2)中,X表示次甲基或者氮原子。R3、R4以及R5分别独立地表示卤原子或者碳原子数为15的烷基,R3、R4以及R5中的至少一个。
16、表示卤原子。R6表示碳原子数为15的烷基或者碳原子数为15的烷氧基,n表示04的整数。0025 由此,能够使光感度以及抗蚀剂形状更加优良。0026 一种直接描绘曝光用的感光性树脂组合物,其包含:(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯键式不饱和键的聚合性化合物和(C)由下述通式(1)表示的光聚合引发剂,所述感光性树脂组合物在采用在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线进行直接描绘时使用。0027 0028 式(1)中,R1表示卤原子、氨基、羧基、碳原子数为16的烷基、碳原子数为16的烷氧基或者碳原子数为16的烷基氨。
17、基。m表示05的整数。0029 通过包含由上述通式(1)表示的化合物作为光聚合引发剂,感光性树脂组合物能够有效地抑制在使用采用除去了波长为350nm以下的光的至少一部分后的活性光线的直接描绘曝光法时的课题即鼠齿状缺口的发生。0030 上述所述的感光性树脂组合物,其中,上述(B)具有烯键式不饱和键的聚合性化合物包含具有来自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。0031 由此,能够更有效地抑制鼠齿状缺口的发生。0032 上述或所述的感光性树脂组合物,其中,还包含由下述通式(2)表示的化合物作为(D)添加剂。0033 说 明 书CN 102981357 A4/19页70034 式(2)中,X表。
18、示次甲基或者氮原子。R3、R4以及R5分别独立地表示卤原子或者碳原子数为15的烷基,R3、R4以及R5中的至少一个表示卤原子。R6表示碳原子数为15的烷基或者碳原子数为15的烷氧基,n表示04的整数。0035 由此,能够使光感度以及抗蚀剂形状更加优良。0036 一种感光性元件,其具备:支撑体和在该支撑体上配置的作为上述中任一项所述的感光性树脂组合物的涂膜的感光性树脂组合物层。0037 一种印刷电路板的制造方法,其具有:对通过上述中任一项所述的抗蚀剂图案的形成方法形成有抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或者镀敷处理而形成导体图案的工序。0038 发明效果0039 根据本发明,能够提供一种抗蚀剂图案的形。
19、成方法,其中,将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线应用于直接描绘法,能够形成优良的形状的抗蚀剂图案。另外,能够提供适合于该形成方法的感光性树脂组合物以及印刷电路板的制造方法。具体实施方式0040 本说明书中“工序”这个词不仅仅是独立的工序,在不能与其他工序明确区别的情况下如果实现了该工序的期望的目的,也包括在本用语内。另外,使用“”表示的数值范围是表示包含“”的前后记载的数值分别作为最小值以及最大值的范围。另外,组合物中的各成分的含量在组合物中存在多个与各成分相当的物质的情况下,只要没有特别说明,则是。
20、指组合物中存在的该多个物质的合计量。0041 本说明书中的(甲基)丙烯酸是指丙烯酸以及甲基丙烯酸的至少之一,(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯以及与其对应的甲基丙烯酸酯的至少之一,(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基以及甲基丙烯酰基的至少之一。0042 0043 本发明的抗蚀剂图案的形成方法具备:(i)在基板上形成含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯键式不饱和键的聚合性化合物、以及(C)由下述通式(1)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序(以下也称为“层叠工序”);(ii)曝光工序,该工序在上述感光性树脂组合物层的至少一部分区域,将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源(。
21、以下也称为“特定光源”)的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线(以下也称为“特定活性光线”)以图案状进行直接描绘,从而形成光固化部;和显影工序,该工序除去上述光固化部以外的区域。根据需要,抗蚀剂图案的形成方法还可以具备其他工序。0044 虽然通过具有本发明的构成产生的效果的呈现机理并非明确,但本发明者们推测,通过在由通式(1)表示的光引发剂的9位上取代的苯基的效果,与其他光引发剂相比,说 明 书CN 102981357 A5/19页8容易产生稳定的自由基,因此,构成感光性树脂组合物层的感光性树脂组合物的光感度提高,并且能够抑制在感光性树脂组合物层的表层部局部地进行光反应。
22、。0045 另外,在使用具有与由上述通式(1)表示的光引发剂同样的紫外线吸收特性、且与通式(1)不同的结构的吖啶系光引发剂的情况下,不能抑制鼠齿状缺口的发生。另外,虽然用于激光直接描绘法的光源为单波长的激光,但在以特定光源作为光源的情况下,以包含多种波长的紫外线作为光源进行曝光。因此认为,对于设想单波长的激光来构成的感光性树脂组合物而言,得不到充分的光感度,另外,不能充分地抑制所形成的抗蚀剂的形状异常。另一方面认为,对于设想以特定光源作为光源来构成的感光性树脂组合物而言,光感度、分辨率以及粘附性优良,并且能够形成抗蚀剂形状优良的抗蚀剂图案。0046 (i)层叠工序0047 上述层叠工序中,在基。
23、板上形成感光性树脂组合物层。作为上述基板没有特别限制,通常使用具备绝缘层和在绝缘层上形成的导体层的基板、或者合金基材等下垫板(die pad)(引线框用基材)。需要说明的是,关于构成感光性树脂组合物层的感光性树脂组合物的细节后述。0048 作为在基板上层叠感光性树脂组合物层的方法,例如,从在支撑体上层叠有感光性树脂组合物层和保护膜的感光性元件上除去保护膜后,在对感光性元件的感光性树脂组合物层进行加热的同时将其压接在上述基板上,由此能够进行上述层叠。由此,得到由基板、感光性树脂组合物层和支撑体构成并由它们依次层叠而成的层叠体。需要说明的是,关于感光性元件的细节后述。0049 从粘附性以及追随性的。
24、观点出发,优选上述层叠工序在减压下进行。压接时的感光性树脂组合物层的加热优选在70130的温度下进行。另外,压接优选在0.1MPa1.0MPa左右(1kgf/cm210kgf/cm2左右)的压力下进行,这些条件根据需要来适当选择。需要说明的是,如果将感光性树脂组合物层加热至70130,则不需要预先对基板进行预热处理,但为了使粘附性以及追随性进一步提高,也可以进行基板的预热处理。0050 (ii)曝光工序0051 曝光工序中,对在基板上形成的感光性树脂组合物层的至少一部分区域通过直接描绘法照射从以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中除去了350nm以下的光的至少一。
25、部分后的活性光线(特定活性光线),形成作为潜像的光固化部。此时,在感光性树脂组合物层上存在的支撑体(支撑膜)对特定活性光线为透过性的情况下,能够透过支撑膜照射特定活性光线,但支撑膜对特定活性光线为遮光性的情况下,在除去支撑膜后对感光性树脂层照射活性光线。0052 作为曝光方法,采用下述的方法:与LDI(激光直接成像,Laser Direct Imaging)曝光法或DLP(数字光处理,Digital Light Processing)曝光法等直接描绘曝光法同样操作,将特定活性光线在不隔着掩膜等的情况下以图像状进行照射。0053 曝光所采用的特定活性光线是从以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、。
26、高压水银灯或者氙灯作为光源(特定光源)的光中除去了350nm以下的光的至少一部分后的活性光线。碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯以及氙灯可以从通常使用的灯中适当选择。另外,特定光源的输出功率没有特别限制,可以根据感光性树脂组合物的构成等来适当选择。说 明 书CN 102981357 A6/19页90054 作为从上述特定光源中除去350nm以下的光的至少一部分的方法,可以列举出:使用剖切过滤器的方法。作为剖切过滤器,只要能够除去350nm以下的光,则没有特别限制,能够从通常使用的剖切过滤器中适当选择使用。0055 (iii)显影工序0056 显影工序中,通过从基板上除去上述感光性树。
27、脂组合物层的未固化部分的区域,从而在基板上形成由来自感光性树脂组合物层的光固化部构成的抗蚀剂图案。在感光性树脂组合物层上存在支撑膜的情况下,除去支撑膜后,进行上述曝光部分以外的未曝光部分的除去(显影)。关于显影方法,具有湿式显影和干式显影,但广泛使用湿式显影。0057 显影液的构成根据上述感光性树脂组合物层的构成来适当选择。例如可以列举出:碱性水溶液、水系显影液以及有机溶剂系显影液。0058 作为碱性水溶液,优选为0.1质量%5质量%碳酸钠的溶液、0.1质量%5质量%碳酸钾的溶液、0.1质量%5质量%氢氧化钠的溶液、0.1质量%5质量%四硼酸钠的溶液等。碱性水溶液的pH优选为911的范围,其温。
28、度根据感光性树脂组合物层的碱显影性来进行调节。在碱性水溶液中也可以混入表面活性剂、消泡剂、用于促进显影的少量的有机溶剂等。0059 本发明的抗蚀剂图案的制造方法中,在显影工序中除去未曝光部分后,根据需要,也可以通过进一步进行60250左右的加热或者0.2J/cm210J/cm2左右的曝光,进一步使抗蚀剂图案固化。0060 如上所述形成有抗蚀剂图案的基板由于粘附性以及抗蚀剂形状优良,因此,能够优选用于后述的电路板的制造方法。0061 0062 构成上述感光性树脂组合物层的感光性树脂组合物包含:(A)至少一种粘合剂聚合物、(B)至少一种具有烯键式不饱和键的聚合性化合物和(C)至少一种由下述通式(1。
29、)表示的光聚合引发剂。根据需要,上述感光性树脂组合物也可以包含(D)添加剂等其他成分。另外,上述感光性树脂组合物是在采用在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线进行直接描绘时使用的直接描绘曝光用感光性树脂组合物。0063 0064 式(1)中,R1表示卤原子、氨基、羧基、碳原子数为16的烷基、碳原子数为16的烷氧基或者碳原子数为16的烷基氨基。m表示05的整数。0065 (A)粘合剂聚合物0066 作为上述粘合剂聚合物,可以列举出:丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、环氧树脂、酰胺树脂、酰胺环氧树脂、醇酸树脂、酚醛树脂等。从。
30、碱显影性的观点出发,优选为丙烯酸树脂。它说 明 书CN 102981357 A7/19页10们可以单独使用,或者也可以组合使用二种以上。0067 上述(A)粘合剂聚合物例如能够通过使聚合性单体进行自由基聚合来制造。作为上述聚合性单体,例如可以列举出:苯乙烯、乙烯基甲苯、-甲基苯乙烯等在-位或者芳香族环中通过任意的取代基取代的能够聚合的苯乙烯衍生物;二丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺;丙烯腈;乙烯基正丁基醚等乙烯基醇醚;(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨。
31、基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯等(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸;-溴丙烯酸、-氯丙烯酸、-呋喃基(甲基)丙烯酸、-苯乙烯基(甲基)丙烯酸等(甲基)丙烯酸衍生物;马来酸;马来酸酐;马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等马来酸单酯系;富马酸;肉桂酸;-氰基肉桂酸;衣康酸;巴豆酸;丙炔酸。它们可以单独使用,或者也可以组合使用二种以上。0068 作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯,可以列举出:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。它们可以单独使用,或。
32、者也可以组合使用二种以上。0069 另外,从碱显影性的观点出发,作为(A)成分的粘合剂聚合物优选包含具有羧基的构成单元。包含具有羧基的构成单元的粘合剂聚合物例如能够通过使具有羧基的聚合性单体与其他聚合性单体进行自由基聚合来制造。作为上述具有羧基的聚合性单体,优选为(甲基)丙烯酸,其中,更优选为甲基丙烯酸。0070 在上述粘合剂聚合物包含具有羧基的构成单元的情况下,从碱显影性与碱耐受性的平衡的观点出发,具有羧基的构成单元的含有率(用于制造粘合剂聚合物的聚合性单体的总质量中的具有羧基的聚合性单体的质量比例)优选为12质量%50质量%,更优选为12质量%40质量%,特别优选为15质量%30质量%,极。
33、其优选为15质量%25质量%。该具有羧基的构成单元的含有率为12质量%以上时,能得到良好的碱显影性,具有显影时间缩短的倾向。另外,该具有羧基的构成单元的含有率为50质量%以下时,显影液耐受性提高,进而,具有粘附性提高的倾向。0071 另外,从粘附性以及剥离特性的观点出发,作为(A)成分的粘合剂聚合物优选包含来自苯乙烯或者苯乙烯衍生物的构成单元。0072 粘合剂聚合物包含来自苯乙烯或者苯乙烯衍生物的构成单元的情况下,从使粘附性以及剥离特性均良好的观点出发,其含有率(用于制造粘合剂聚合物的聚合性单体的总质量中的苯乙烯或者苯乙烯衍生物的质量比例)优选为1质量%30质量%,更优选为5质量%25质量%,。
34、特别优选为5质量%20质量%。从粘附性优良的观点出发,来自苯乙烯或者苯乙烯衍生物的构成单元的含有率优选为1质量%以上,更优选为5质量%以上。另外,从剥离性优良的观点出发,来自苯乙烯或者苯乙烯衍生物的构成单元的含有率优选为30质量%以下,更优选为25质量%以下,特别优选为20质量%以下。0073 另外,从粘附性以及分辨率的观点出发,作为(A)成分的粘合剂聚合物优选包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元。0074 在粘合剂聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元的情况下,从使粘附性以及分辨率均良好的观点出发,其含有率(用于制造粘合剂聚合物的聚合性单体的总质说 明 书CN 102981357 A10。