封装材料的封装 本发明涉及到封装，它包含至少两张薄膜，包裹封装材料容积。
这种性质的封装在现有技术中一般都知道。它们特别适用于转移模压来封装电子组件。转移模压是一种技术，其中预定容积的密封材料从位移室中被压出、通过流道流到模型的空腔内。通常使用的密封材料是一种热固性塑料，例如可通过反应硬化的树脂，这种材料对环境比较有害，因此最好将这种材料包容在这种封装内。
位移室通常为一个活塞室(所谓“罐”)，有一柱塞可在其内位移。将封装材料放在活塞室内，密封材料可被柱塞压出到活塞室外。
两张封装薄膜形成至少为一个、最好为两个两层的薄膜折页，在转移模压的过程中密封材料通过该薄膜折页流入到模型的流道和空腔内。密封材料通常是一种对位移室、流道等的表面具有极好粘性的材料，因此采用这种封装是有效的，因为这些表面都将被封装的薄膜覆盖。
两张薄膜用闭合接缝和薄膜接缝连接在一起，这些接缝例如可用焊接、热熔化或借助于粘结剂来产生。薄膜接缝是这样制造的，即在模压过程中使两张薄膜脱开，从而封装材料便能从薄膜折页的第一薄膜和第二薄膜之间的封装处流出使两者粘合。
在产生接缝时，特别是在产生闭合接缝时，会在薄膜材料内引起应力。这个不受欢迎的应力基本处在闭合接缝的附近。结果如皱褶和波纹那样的变形就会在靠近这些位置的薄膜折页内发生。这些变形能成为加压地密封材料的流动的一大障碍，它能导致密封材料的不均匀的发放和模型内空腔的不均匀的充填。在严重的情况下，甚至会导致空腔的流道的堵塞，结果在那种情况下空腔内甚至会完全是空的。不均匀的发放必须始终防范，因为要被密封的电子组件例如IC(集成电路)是极其敏感的，它能容易地被密封材料的不均匀转移损坏。所有这些代表一个非常值得考虑的问题，这个问题迄今为止还没有解决办法。
本发明的目的是要提供一种上述问题的解决办法，为此目的，其特征在于，形成薄膜折页的两张薄膜中至少有一张在靠近闭合接缝的地方制有切口或者在闭合接缝附近，形成薄膜折页的薄膜的一部分被切去。
切口的形成可使不希望有的应力消失并可在使用时在密封材料发放处的薄膜折页上防止任何皱褶等的发生。
切口的数目并不具有受到限制，但最好切口以这样的方式制成，使得在那部分薄膜折页上通过切口，密封材料在使用时的发放可做到设有应力。
具体点说，封装具有一个狭长的形状，闭合接缝位在其两端的附近。这种狭长的封装在现有技术中被称为“铅笔”。在这情况下本发明提供一种非常成功而且简单的解决办法，可用来消除引起的应力而可不必改变传统的产生这些封装的方法。
特别是在狭长封装的情况下，每一薄膜折页都可在每一条闭合接缝附近设有切口。
狭长的封装可具有一张、或者最好是两张薄膜折页。在后一种情况下，最好将切口设在相对于封装的主轴线基本上为对称的位置上。
在本发明的一个特别优先的实施例中，在每一闭合接缝两侧的附近都被切口去除一部分薄膜折页。所去除掉的那部分的形状并不特别重要，但通常基本上为四边形。所有这些将在下面结合附图较详细地说明。
产生封装的方法例如可按照下列步骤进行：
1．将挤压出的封装材料条切割成段。
2．将一张薄膜包裹在这样一片封装材料的周围，从而形成一个Ω形的扁长容器和至少一个薄膜折页。
3．用第二张薄膜覆盖在薄膜折页上并用两条薄膜接缝将两张薄膜连接在一起，这两条薄膜接缝沿着容器的开口从一个侧端延伸到另一个侧端，这样窗口的顶侧就被封闭。
4．在两张薄膜中的至少一张薄膜折页上的侧端附近制出切口或者在侧端附近去除一部分薄膜折页。
5．用两条闭合接缝将容器的两个侧端密封到预定的高度并弯折薄膜使它形成一个或两个薄膜折页。
产生封装的方法并不是关键，切口可在制出封装之前就在薄膜上制出，闭合接缝也可在薄膜接缝制出之前制出。
下面本发明将结合附图较详细地说明，其中：
图1为按本发明封装的透视图；
图2为第一张薄膜弯折后的透视图；
图3为封装材料的挤压出来的狭长体积的透视图；
图4为第二张薄膜的透视图；
图5为本发明薄膜折页被折转向上的封装的侧视图；
图6a-c为按照本发明的三种可能的缺口实施例；及
图7为薄膜折页被另外的密封点连接在一起的封装的透视图。
图1表示按本发明的封装/包含一张第一薄膜2和一张第二薄膜3形成一个容器。第一薄膜2具有Ω的形状。第一薄膜2和第二薄膜3用两条薄膜接缝6和7连接在一起。第一薄膜2的端部用闭合接缝4和5密封在一起。薄膜2和3将密封材料的一条狭长体积包裹着并形成两个薄膜折页A和B，在模压时密封材料就通过这个封装流动到封装外进入到模型的流道内。
标号8清楚地指出从薄膜折页A和B的每一个角部上去除一块薄膜材料的位置，并非绝对必需要去除一块薄膜材料，但这样做比较好。
用来制造封装的薄膜材料最好具有两层。第一层例如可为PET(对苯二甲酸乙二醇聚酯)薄膜，而第二层为一层非晶体的PET(α-PET)。第一层的厚度约为30μm，熔点在220℃以上，而第二层的厚度约为3μm并在约110℃的温度时变粘。薄膜接缝6和7以及闭合接缝4和5在制造时都可使薄膜2、3的α-PET层互相面对，然后加压并加热到约120℃来使接缝粘合，这样粘合的接缝在制成后还可重新打开而不会损坏接缝。换言之，它们既可密封又可剥开。合用的薄膜还可从欧洲专利EP370’564中得知。
图2示出被弯折成Ω形的第一薄膜2，它有两个部分10和11，部分11被用来制出薄膜活页A和B的下部。图4示出一张长方形的第二薄膜3，它被用来覆盖在图2的弯折的第一薄膜2上并制出薄膜折页A和B的上部。在图2中，虚线11指示要制出闭合接缝4、5的位置。
图3示出密封材料的一条狭长体积9的透视图，该密封材料准备被接纳在由图2的薄膜2和图4的薄膜3所制出的封装1内。密封材料的狭长体积9例如可用挤压制出。
制出封装的途径并不特别关键，可采取各种形式。
最好将密封材料挤压成连续的长条并使第一薄膜2成形为图2所示的形状，并包裹在密封材料长条的切下来一段的周围，在部分10和11之间留出开口12。然后，将第二薄膜3放置在部分10和11上，这样来封闭开口12。再制出薄膜接缝6和7及闭合接缝11。闭合接缝可在薄膜接缝制出之前或之后制出。所谓制出接缝意谓用任何一种方法来制出接缝，例如可包括借助于胶粘剂的胶粘接合、热密封、热熔焊接、超声焊接等。
闭合接缝通常按图5所示方法制出。换句话说，在薄膜接缝6和7制出后，用切割或冲压方法将薄膜折页A和B的角部周围的部分13和14去掉为的是形成薄膜折页A和B的最终形状。然后将薄膜折页A和B向上折转，接着制出闭合接缝4和5，在本例中该接缝是在薄膜折页A和B之外延伸。这种方法可保证封装材料成功地封闭在封装1内。薄膜折页A和B的形状特征是，与薄膜接缝6和7平行的薄膜折页A和B的边线20的长度短于两条闭合接缝4和5之间的距离。
除了切割并去掉一部分薄膜折页A和B外，还可能只是在薄膜折页上制出切口如图6a和6b所示。另外，可能在封装被制出之前就在一张或两张薄膜上制出切口。
图6a-c示出可用于按照本发明的封装1的三种实施例。这些切口被示出在基本上按照以前各图的封装1上。
图6a示出的切口15基本上与薄膜接缝6、7垂直。
图6b为另一实施例，切口16从薄膜折页A、B的角部以约45°的角度向封装1的主轴线延伸。
从上面的说明可知，还可包括去除材料的切口。在图6c中，切口18就是使一块楔形的部分17从薄膜折页上去除。
最好，切口在薄膜折页A、B的两张薄膜上制出。但也可能只是在一张薄膜2、3上制出。
图7示出的封装1具有添加的连接点22将薄膜折页A和B的两张薄膜2和3连接在一起。这些连接点22被沿着薄膜折页的边缘排列。它们最好用与薄膜接缝6和7相同的方法制出。当封装1被放置在加热的模型内时，这些连接点22可防止薄膜折页开启和卷曲。连接点22a最好位在薄膜折页A和B的角部附近。因为在连接点22和22a上的薄膜2和3要在模型温度达到180℃时才重新开启，即使有些连接点偶而会被放置在流道内，这些连接点也不会对转移模压过程本身有负面影响。当然，薄膜折页A和B还可沿着连接线连接在一起。