制造喷墨头的方法及其装置 本发明涉及一种制造喷墨头的方法及其装置，特别是一种用以将软性电路板与IC晶片紧密贴合的方法及其装置，使喷墨头更为稳固。
喷墨打印机已广泛使用于相关的电脑设备上，其带给人们许多文书作业上的便利性，促进工商业的发展。在现今技术领域里，喷墨打印机大至可分为热打印式喷墨头以及压电式喷墨头，热打印式喷墨头是利用加热装置产生高温，将位于加热装置上的墨水瞬间加热产生气泡，利用气泡的压力将墨水喷出。而压电式(Piezo)喷墨头是利用压电元件上电极的改变通过薄膜施压于墨水，使该点的墨水经由喷嘴喷出。
一般打印装置所使用的喷墨头，可直接设置在打印装置上，再将墨水匣与喷墨头结合使用；另一种喷墨头则直接固定在墨水匣上，而将墨水匣置放在打印装置上时即可进行打印。
传统的喷墨头通常包括有一IC晶片及一软性电路板，IC晶片上设有多个加热装置及在每一加热装置上设有一墨水槽，而软性电路板设有电连接线路及相对于IC晶片上的墨水槽位置设有喷孔。将软性电路板与IC晶片精密对位固定后，墨水槽内的墨水经加热产生气泡后，由软性电路板的喷孔喷出形成打印效果。
在喷墨头的制造过程中，欲将IC晶片与软性电路板进行贴合时，必需进行精密对位，再以热压封方式将IC晶片与软性电路板进行贴合，但是，若其贴合的不够紧密时，将使IC晶片上的墨水槽与软性电路板上地喷孔无法精确地对位，会影响其喷印质量，严重者，使IC晶片与软性电路板相互脱离，而影响其制造的合格率。
本发明的主要目的在于提供一种可将IC晶片与软性电路板紧密贴合的制造喷墨头的方法，以达到提高喷墨头的制造合格率。
本发明的又一目的在于提供一种可使IC晶片与软性电路板精密对位的制造喷墨头的装置。
为达到上述目的本发明采取如下措施：
本发明的方法是在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置；再在设有加热装置的IC晶片上以涂布装置涂布挥发性粘接剂；将软性电路板置于IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并以热压装置将其相互贴合固定。
这样，将使软性电路板与IC晶片的贴合更为紧密牢固，以提高喷墨头的制造效率。
本发明的种制造喷墨头的方法，喷墨头包括有一设有多个墨水槽的IC晶片及设有多个喷孔的软性电路板，软性电路板用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片上，以控制喷墨头的喷墨打印，其特征在于，本方法包括下列步骤；
在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置；
再在设有加热装置的IC晶片上涂布挥发性粘接剂；
将软性电路板置在IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。
本发明的制造喷墨头的装置，其特征在于，包括；
一涂布装置，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室，以将挥发性容剂涂布于IC晶片；
一热压装置，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的IC晶片上。
结合附图及实施例对本发明的具体结构及方法特征详细说明如下：
附图说明：
图1为本发明喷墨头的软性电路板与IC晶片的组合示意图。
图2为本发明喷墨头的软性电路板与IC晶片的组合立体图。
图3为本发明制造喷墨头的装置的立体示意图。
请参阅图1，本发明的方法涉及的喷墨头包括有一设有多个墨水槽10的IC晶片12，及设有多个喷孔14的软性电路板(TAB)16，软性电路板61上布设有电连接线路18，用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片12上，以控制喷墨头的喷墨打印，本发明喷墨头的制造方法包括下列步骤：
步骤一，在IC晶片12上的每一墨水槽10的上方形成加热装置，用以将墨水槽10内的墨水加热以产生气泡，利用气泡的压力将墨水由软性电路板16上的喷孔14喷出；
步骤二，在设有加热装置的IC晶片12上涂布挥发性粘接剂，挥发性粘接剂为水或有机容剂，其涂布方式可利用一涂布装置以喷洒方式涂布在IC晶片12上，使其可与软性电路板16更有效地紧密贴合；
步骤三，将软性电路板16置于IC晶片12上，使软性电路板16上的喷孔14分别与IC晶片12上的墨水槽10精密对位，并以一热压装置压合于软性电路板16与IC晶片12上，使其相互贴合固定。
本发明喷墨头的制造方法，是将软性电路板16与IC晶片12贴合后，请参阅图2所示，由于IC晶片12上涂布有挥发性的粘接剂，因此，可得到更高的粘接效果，使得IC晶片12不易自软性电路板16上脱落，且可使软性电路板16与IC晶片12进行精密对位贴合后，使其上的喷孔14与墨水槽10不致错位，而可提高喷墨头的制造效率及质量。
如图3所示，其为本发明制造喷墨头的装置的示意图，该装置用以将软性电路板16压合于IC晶片12上，其包括有一涂布装置20及一热压装置22。制造时，将整卷布设有电连接线路的软性电路板16架设在机台上(图未显示)，使每一软性电路板16展开，用以与IC晶片12贴合。
涂布装置20亦设于软性电路板16周边，其内设有一用以容置挥发性粘接剂(如有机溶剂)的容室24，其底部相对于IC晶片12的上方设有一喷嘴26，用以将挥发性溶剂涂布于欲与软性电路板16贴合的IC晶片12上。
热压装置22设置在软性电路板16上方，用以将软性电路板16与IC晶片12精密对位后，热压贴合于涂布有发挥性粘接剂的IC晶片12上。与现有技术相比，本发明具有如下效果：
由于IC晶片12上与软性电路板16的贴合面，涂布有挥发性的粘接剂，因此，利用热压装置22将软性电路板16与IC晶片12贴合时，可达到更紧密的粘合效果，而不致使IC晶片12与软性电路板16脱离，或使其精密错位。
另外，热压装置22底部可为一塑性材料，使得当将软性电路16与IC晶片12压合时，可有效地将软性电路反16与IC晶片12间的空气排出，使软性电路板16与IC晶片12的贴合更为紧密。
以上叙述是借实施例来说明本发明的结构特征，并非用于限制本发明的保护范围。