一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统 【技术领域】
本发明涉及电路板制作技术领域， 尤其涉及一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统。 背景技术
在高密度互联板 (High Density Interconnection， HDI) 上进行埋孔塞孔操作时， 在现有技术中一般都采用树脂塞孔油墨。图 1 为现有技术中在 HDI 上进行埋孔塞孔操作的 过程， 该过程包括以下步骤 ：
S101 ： 将树脂塞孔油墨均匀的覆盖在塞孔网板上。
S102 ： 将 HDI 放置在单台面或双台面塞孔机上面， 将该塞孔网板上的塞孔油墨滴 入该 HDI 进行埋孔塞孔处理的孔内。
S103 ： 将该 HDI 放入烤箱内烘烤， 使该塞孔内塞的树脂油墨固化。
S104 ： 对该 HDI 进行陶瓷研磨处理， 将对应该塞孔位置的凸出的树脂油墨磨平， 使 对应该塞孔位置的树脂油墨与该 HDI 的水平面持平。
目前， 采用上述方法在 HDI 上进行埋孔塞孔操作时， 在步骤 S102 中在该塞孔机上 网印塞孔的过程中， 需要操作人员人为的观察塞孔的位置， 以便将树脂油墨准确的塞入孔 中， 因此对操作人员的要求比较高， 并且由于需要人为的进行观测对准， 因此生产的效率也 不高， 同时， 由于人为因素的原因， 每次进行对准的过程中都不可能完全一样， 因此不同的 HDI 之间的品质的稳定性较差。 发明内容
有鉴于此， 本发明实施例提供一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统， 用以解决现 有技术中进行埋孔塞孔的过程效率低， 稳定性差的问题。
本发明实施例提供的一种电路板上埋孔塞孔的方法， 包括 ：
根据该塞孔网印机上的对位装置， 及电路板上钻制的至少两个对位孔， 调整所述 电路板的运行路径， 并根据该运行路径将所述电路板传输到所述塞孔网印机的网印区 ；
根据该塞孔网印机网印区内的电路板， 调整塞孔网板， 控制该塞孔网板的下墨点 与所述电路板上进行埋孔塞孔处理的孔对准， 使所述塞孔网板上的塞孔油墨塞入该孔中 ；
对该塞孔处理后的电路板进行烘烤、 研磨处理后收板。
本发明实施例提供的一种电路板上埋孔塞孔的系统， 包括 ：
塞孔网印机， 用于根据对位装置， 及电路板上钻制的至少两个对位孔， 调整所述电 路板的运行路径， 并根据该运行路径将所述电路板传输到所述塞孔网印机的网印区， 根据 该塞孔网印机网印区内的电路板， 调整塞孔网板， 控制该塞孔网板的下墨点与所述电路板 上进行埋孔塞孔处理的孔对准， 使所述塞孔网板上的塞孔油墨塞入该孔中 ；
烤箱， 用于对塞孔处理后的电路板进行烘烤 ；
研磨机， 用于对烘烤后的电路板研磨。本发明实施例提供了一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统， 该方法包括 ： 根据电 路板上钻制的至少两个对位孔， 及该塞孔网印机上的对位装置， 调整该电路板的运行路径 ； 根据该电路板板， 调整塞孔网板， 控制该塞孔网板的下墨点与所述电路板上进行埋孔塞孔 处理的孔对准， 使所述塞孔网板上的塞孔油墨填入该孔中 ； 烘烤所述电路板， 并将烘烤后的 所述电路板进行研磨处理。通过调整该电路板对位孔与对位装置的， 控制该电路板的运行 路径， 并根据该输送到塞孔网板台面上的电路板调整塞孔网板， 实现对该电路板的埋孔塞 孔处理， 从而可以保证在电路板上进行埋孔塞孔处理时产品的稳定性， 及一致性， 并且可以 提高对电路板进行埋孔塞孔处理的效率。 附图说明
图 1 为现有技术中在电路板上进行埋孔塞孔处理的过程 ；
图 2 为本发明实施例提供的在电路板上进行埋孔塞孔处理的过程 ；
图 3A 为本发明实施例提供的电路板上对位孔钻制位置示意图 ；
图 3B 为本发明实施例提供的在塞孔网印机中各区域的位置示意图 ；
图 4 为本发明实施例提供的在电路板上进行埋孔塞孔处理的详细过程 ；
图 5 为本发明实施例提供的在电路板上埋孔塞孔处理的系统位置结构示意图 ； 图 6 为本发明实施例提供的电路板上对位孔钻制位置详细示意图 ； 图 7 为本发明实施例提供的在电路板上埋孔塞孔的系统结构示意图。具体实施方式
本发明实施例为了有效的提高在电路板上进行埋孔塞孔处理的效率， 提高生产的 电路板质量的稳定性， 提供了一种电路板上埋孔塞孔的方法， 该方法包括 ： 根据该塞孔网印 机上的对位装置， 及所述电路板上钻制的至少两个对位孔， 调整所述电路板的运行路径， 并 根据该运行路径将所述电路板传输到所述塞孔网印机的网印区， 根据该塞孔网印机网印区 内的电路板， 调整塞孔网板， 控制该塞孔网板的下墨点与所述电路板上进行埋孔塞孔处理 的孔对准， 使所述塞孔网板上的塞孔油墨塞入该孔中， 对该塞孔处理后的电路板进行烘烤 和研磨处理后收板。 通过调整该电路板对位孔与对位装置的， 控制该电路板的运行路径， 并 根据该输送到塞孔网板台面上的电路板调整塞孔网板， 实现对该电路板的埋孔塞孔处理， 从而可以保证在电路板上进行埋孔塞孔处理时产品的稳定性， 及一致性， 并且可以提高对 电路板进行埋孔塞孔处理的效率。
下面结合说明书附图， 对本发明实施例进行详细说明。
图 2 为本发明实施例中在电路板上进行埋孔塞孔的过程， 该过程包括以下步骤 ：
S201 ： 在电路板上钻制至少两个对位孔。
在电路板上进行埋孔塞孔处理之前， 需要做些准备工作， 首先需要在该电路板上 钻制至少两个对位孔。
S202 ： 塞孔网印机接收传输到其对位区内的电路板， 根据该塞孔网印机的对位装 置， 及该电路板上的钻制的至少两个对位孔的对准， 调整该电路板的运行路径， 并将该电路 板传输到该塞孔网印机的网印区。
其中， 在该塞孔网印机上的对位装置与该电路板上钻制的至少两个对位孔对准后， 可以将该塞孔网印机上的对位装置的位置进行锁定， 以便保证在后续电路板传输到塞 孔网印机的对位区时， 能够根据该塞孔网印机上的对位装置的位置进行调整， 从而保证产 品的稳定性。
该电路板传输到该塞孔网印机对位区内的机台上。
S203 ： 根据传输到该塞孔网印机的网印区内的电路板， 调整塞孔网板， 控制该塞孔 网板的下墨点与该电路板上进行埋孔塞孔处理的孔对准， 使该塞孔网板上的塞孔油墨塞入 该孔中。
其中， 该电路板位于该网印区内该塞孔网印机的台面上， 该塞孔网印机的台面、 电 路板及塞孔网板的空间位置上下关系包括 ： 塞孔网板位于最上层， 电路板位置中间层， 塞孔 网印机的台面位于最下层， 并且电路板位于该塞孔网印机的台面上。
S204 ： 采用烤箱对所述电路板进行烘烤， 并研磨该烘烤后的电路板， 使该电路板中 对应该塞孔位置的油墨与该电路板的表面持平。
在本发明上述实施例中， 在进行准备工作时， 需要在该进行埋孔塞孔处理的电路 板上钻制至少两个对位孔。当该电路板经投板机传输到该塞孔网印机的机台上时， 通过该 塞孔网印机上的对位装置， 及该电路板上至少两个对位孔的对准， 控制该电路板的运行路 径， 使该电路板根据该运行路径传输到塞孔网印机的网印区， 具体为传输到该塞孔网印机 的网印区的台面上。 根据该塞孔网印机的台面上的电路板， 调整塞孔网板， 使该塞孔网板上 的下墨点与该电路板上进行埋孔塞孔处理的孔进行对准， 从而使该塞孔网板上的下墨点滴 下的油墨， 能够准确的滴入该电路板上进行埋孔塞孔处理的孔中， 进而使该孔中均匀的塞 入油墨。
当上述实施过程中该塞孔网印机上的对位装置， 与该电路板上的对位孔对准后， 可以将该塞孔网印机上的对位装置的位置进行锁定， 即该塞孔网印机上的对位装置锁定在 该位置上， 该方法可以对该钻制该位置的对位孔的电路板进行对准， 从而控制该电路板的 运行路径。
根据上述实施过程可知， 由于该对位装置需要与位于该塞孔网印机的机台上的电 路板进行调整， 从而确定该电路板的运行路径， 并在该运行路径下运行到该塞孔网印机的 台面上时， 根据该电路板的位置， 调整该塞孔网板， 因此， 当该调整后的对位装置位置锁定 后， 可以保证每次对塞孔网印机平台上的电路板进行调整从而确定运行路径， 及塞孔网板 进行调整后其位置都比较固定， 因此可以保证在电路板上进行埋孔塞孔处理时产品的稳定 性， 及一致性， 并且可以提高对电路板进行埋孔塞孔处理的效率。
在本发明实施例中对电路板进行埋孔塞孔处理的塞孔网印机上， 具有对位装置， 其中该对位装置可以为电荷耦合器件 (Charge Coupled Device， CCD) 对位装置。可以根据 该 CCD 对位装置的对位精度的要求， 确定该钻制的对位孔的大小， 例如该对位孔的半径或 直径可以为 2.5mm， 或 2.7mm 等等。并且为了保证可以根据该对位孔， 对该对位装置及塞孔 网印机台面上的电路板的位置的调整， 可以在该电路板上钻制至少两个对位孔， 其中每两 个对位孔的位置最好对称， 如图 3A 所示的当该电路板上钻制两个对位孔时， 其钻制位置示 意图。 根据位置对称的对位孔， 对该对位装置及该电路板的位置进行调整时， 可以保证较高 的精度。 当然该电路板上钻制的对位孔越多， 就越能够保证在位置调整时的精度， 同时也会 在位置调整时， 耗费比较长的时间， 因此对位孔数量的多少， 可以根据需要灵活的选择。图 3B 为本发明实施例中， 塞孔网印机中各区域的位置示意图。根据该图 3B， 在 塞孔网印机内， 根据塞孔网印机上的对位装置， 及电路板上钻制的至少两个对位孔， 调整该 电路板的运行路径时包括 ： 该塞孔网印机根据传输到该其机台上的电路板， 在该塞孔网印 机的对位区内， 该对位装置根据该至少两个对位孔进行识别调整， 通过识别该至少两个对 位孔， 使该电路板在 CCD 对位区可以调整电路板在进入塞孔机的网印区时的位置， 并根据 在该位置的运行路径使该电路板进入塞孔网印机的台面， 即网印区， 在该网印区内根据该 电路板板的位置调整塞孔网板的位置， 并在塞孔后将该电路板传输到该塞孔机的出板传送 区， 使该电路板进行后续的处理。
在本发明实施例中该塞孔油墨可以采用感光油墨， 例如可以采用紫外线 (Ultra VioletRay， UV) 热固型油墨， 该 UV 热固型油墨在 UV 光的照射下， 可以立即发生聚合反应， 进行固化， 因此可以提高在电路板上进行埋孔塞孔处理时的效率。另外， 当选择该 UV 热固 型油墨作为塞孔油墨时， 为了进一步提高在电路板上进行埋孔塞孔处理过程中， 进行埋孔 塞孔处理的稳定性， 在本发明实施例中， 还可以包括采用 UV 固化机对该电路板塞孔内塞入 的 UV 热固型油墨进行固化处理。
图 4 为结合上述描述， 本发明实施例中在电路板上进行埋孔塞孔处理的过程， 图5 为对电路板进行埋孔塞孔处理的系统的结构示意图， 该过程具体包括以下步骤 ： S401 ： 在电路板上进行埋孔塞孔处理之前， 采用钻孔机对该电路板进行钻孔处理， 当该电路板传输到钻孔机的位置上时， 钻孔机根据设置的参数， 在该进行埋孔塞孔处理的 电路板上钻制两个对位孔。
当然也可以在该电路板上钻制三个以上的对位孔， 本发明实施例中仅为举例说 明， 并且例如该两个对位孔的直径为 2.5mm。
该上述实施过程可以根据需要在钻孔机上设置该钻制的对位孔的距离参数以及 大小参数， 该大小参数包括 ： 直径参数和半径参数。当该电路板传输到该钻孔机的位置时， 该钻孔机根据该设置的距离参数及大小参数， 在该电路板上钻制对应的对位孔。其中该距 离参数可以为距离该电路板的长边及宽边的距离信息， 如图 6 所示， 例如该第一对位孔的 距离参数， 用其距离第一长边及第一宽边的距离表示， 第二对位孔的距离参数， 用其距离第 二长边及第二宽边的距离表示。
S402 ： 该钻制了对位孔的电路板经投板机传输到塞孔网印机的对位区的机台上。
S403 ： 塞孔网印机在其对位区内， 根据该塞孔网印机上的对位装置， 及该电路板上 钻制的对位孔， 调整该电路板在该塞孔网印机对位内的位置， 使对该电路板进行的后续处 理可以根据该位置确定其运行路径。
S404 ： 塞孔网印机将该电路板根据该运行路径传输到该塞孔网印机的网印区， 在 网印区内， 该塞孔网印机根据该电路板的位置， 调整塞孔网板的位置， 使该塞孔网板上的下 墨点与该电路板上进行埋孔塞孔处理的孔对准， 从而使该塞孔网板上均匀覆盖的 UV 热固 型油墨， 均匀地滴入该进行埋孔塞孔处理的孔内。
由于在电路板上进行埋孔塞孔处理的过程中， 需要提前根据电路板上进行埋孔塞 孔的孔的位置， 在该塞孔网板的对应位置上开孔， 该开孔的位置在进行埋孔塞孔的处理过 程中即成为下墨点。
S405 ： 该进行塞孔处理后的电路板经塞孔网印机的出板传送区， 被传输到 UV 固化
机上， 该 UV 固化机根据设置的参数， 对该电路板进行油墨固化处理。
其中， 由于该 UV 热固型油墨为液态， 采用该 UV 固化机固化后， 该液态的 UV 热固型 油墨可以转变为固态的油墨。在进行固化处理的过程中， 进行固化的能量参数可以进行设 置， 例如设置为 1500mj/cm2 等， 当然也可以根据需要设置为其他参数。
S406 ： 该进行固化处理后的电路板被传输到烤箱内， 该烤箱根据设置的参数， 对该 电路板进行烘烤。
在对塞孔油墨进行 UV 固化处理的过程中， 只是使该孔内塞入的油墨的表面发生 了固化， 孔内的油墨并未完全发生反应， 因此， 需要经过烤箱的烘烤， 使该孔内的 UV 热固型 油墨由 B 状态 (B-Stage) 完全转化为 C 状态 (C-Stage)。其中， 为了达到自动输送的目的该 烤箱可以为隧道式烤箱。
该设置的参数可以为时间参数和 / 或温度参数， 例如对于厚度为 1.88mm 的电路板 以及该厚度以下的电路板， 可以设置其时间参数为 30 分钟， 温度参数为 150 摄氏度， 对于厚 度大于 1.88mm 的电路板， 其烘烤的时间可以设置为大于 30 分钟等， 该参数需要根据经验或 统计进行设置。
S407 ： 烘烤后的电路板被传输到研磨机， 该研磨机对该电路板进行研磨。 由于该经过烘烤后的电路板中的 UV 热固型油墨已经完全固化， 此时需要采用研 磨机将塞孔后表面凸起的油墨磨平。
在本发明实施例中可以采用九轴研磨机， 或其他型号的具有陶瓷刷磨轮的研磨 机。当采用九轴研磨机时， 其前三轴为陶瓷刷磨轮， 后六轴为不织布刷磨轮， 并且可以根据 需要设置研磨机的研磨参数。
S408 ： 该进行研磨后的电路板传输到自动收起机， 该自动收起机将该电路板收起。
在上述实施例中当确定了对位装置的位置后， 可以将该对位装置的位置锁定， 即 在步骤 S403 后将该对位装置的位置锁定。
图 7 为本发明实施例中提供的一种在电路板上埋孔塞孔的系统， 该系统包括 ：
塞孔网印机 70， 用于在对位区内根据对位装置， 及电路板上钻制的至少两个对位 孔， 调整所述电路板的运行路径， 并根据该运行路径将所述电路板传输到所述塞孔网印机 的网印区， 根据该塞孔网印机网印区内的电路板， 调整塞孔网板， 控制该塞孔网板的下墨点 与所述电路板上进行埋孔塞孔处理的孔对准， 使所述塞孔网板上的塞孔油墨塞入该孔中 ；
烤箱 71， 用于对塞孔处理后的电路板进行烘烤 ；
研磨机 72， 用于对烘烤后的电路板研磨。
所述塞孔网印机 70 包括 ：
机台及台面 701， 用于支撑接收到的电路板 ；
对位装置 702， 用于与该电路板上钻制的至少两个对位孔进行对准 ；
调整装置 703， 用于根据塞孔网印机的网印区内的电路板， 调整塞孔网板， 控制该 塞孔网板的下墨点与所述电路板上进行埋孔塞孔处理的孔对准 ；
塞孔网板 704， 用于通过下墨点向所述电路板上进行埋孔塞孔处理的孔内塞入油 墨；
传输装置 705， 用于传输该塞孔处理后的电路板。
所述塞孔网印机 70 还包括 ：
锁紧装置 706， 用于将该对位装置锁定， 使所述对位装置固定在该锁定位置。
所述系统还包括 ：
UV 固化机 73， 用于对所述塞孔处理之后的电路板进行 UV 固化处理。
所述系统还包括 ：
收板机 74， 用于收起研磨后的电路板。
所述系统还包括 ：
投板机 75， 用于接收电路板， 并将所述电路板传输到塞孔网印机。
本发明实施例提供了一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统， 该方法包括 ： 根据电 路板上钻制的至少两个对位孔， 及该塞孔网印机上的对位装置， 调整该电路板的运行路径 ； 根据该电路板板， 调整塞孔网板， 控制该塞孔网板的下墨点与所述电路板上进行埋孔塞孔 处理的孔对准， 使所述塞孔网板上的塞孔油墨填入该孔中 ； 烘烤所述电路板， 并将烘烤后的 所述电路板进行研磨处理。通过调整该电路板对位孔与对位装置的， 控制该电路板的运行 路径， 并根据该输送到塞孔网板台面上的电路板调整塞孔网板， 实现对该电路板的埋孔塞 孔处理， 从而可以保证在电路板上进行埋孔塞孔处理时产品的稳定性， 及一致性， 并且可以 提高对电路板进行埋孔塞孔处理的效率。 显然， 本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精 神和范围。这样， 倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围 之内， 则本发明也意图包含这些改动和变型在内。