电子部件用插座 本发明涉及一种能插拔自如其特征在于：地保持支承半导体装置(以下称IC组件)等电子部件的电子部件用插座；特别涉及那种能改进与电子部件端子进行电连接的接触插头、能进行电子部件端子的定位等的电子部件用插座；进一步涉及能防止电子部件安装于插座时出现故障的电子部件用插座。
目前，这种电子部件用插座是插拔自如地保持电子部件IC组件的IC插座。
该插座内设有接触插针在使IC组件被收容于插座本体的同时，插针与上述IC组件端子的上面和下面的两点相接触，通过使操作构件上下移动，上述接触插头的上侧弹性片产生弹性变形，上述上侧弹性片的上侧接触部与IC组件端子的上面进行接触或脱离。
然而，对于这样的两点接触式的，由于和端子的下面相接触的下侧接触部是固定式，仅上侧接触部才是位移式，所以上述上侧接触部的摩擦接触效果能发挥出来，但是下侧接触部的摩擦接触效果却未能发挥出来，IC组件端子和下侧接触部的接触稳定性不太好。
另外，现有的2点接触式中形成了IC组件端子被挟在上侧接触部与下侧接触部之间的状态，由于在上侧弹性片和下侧弹性片的作用力达到平衡的位置上才能决定端子的高度，所以各端子会产生高度会产生偏差和变形，同时，可能使各接触部和端子的接触压在各端子间不同，从而损害接触稳定性。
另外，如图14所示，在这样地2点接触式中，接触插头2的下侧接触部2a从插座本体1的IC组件收容部的底面向上方突出，如图中的2点虚线所示，IC组件3斜着被插入时，上述IC组件3端部的端子3a被嵌入邻接(相邻)的2个下侧接触部2a之间，会产生插接不良状态。
本发明的目的是提供一种电子部件用插座，在其接触插头的下侧接触部也能发挥出摩擦接触的效果，而能使接触稳定性提高。
本发明的另一目的是提供一种电子部件用插座，它能进行电子部件端子的定位、防止端子变形的同时，能使接触稳定性提高。
本发明的另一目的是提供一种电子部件用插座，它能防止电子部件安装时的端子的嵌入以及插接不良。
为达到上述目的，本发明采取以下技术方案。
一种电子部件用插座，其特征在于具有：能连接有脱离与电子部件的端子的上侧接触插头和下侧接触插头，安装上述上侧接触插头和下侧接触插头的插座本体；上述上侧接触插头具有形成有与上述端子的上面部相接触的上侧接触部的上侧弹性片，上述下侧接触插头具有形成有与上述端子的下面部接触的下侧接触部的下侧弹性片；相对于上述插座的本体设有一种可在垂直方向上往复运动的操作构件，通过使上述操作构件作往复运动，使上述上侧弹性片产生弹性变形，使上述上侧接触部产生位移，并且使其与上述端子的上面相脱离或接触，上述上侧接触部与上述电子部件端子上面相接触，在和下侧接触部之间挟住上述电子部件的端子时，由于上述上侧弹性片的弹性力，上述下侧弹性片产生弹性变形而上述下侧接触部发生位移，上述电子部件端子和上述下侧接触部进行摩擦滑动。
所述的电子部件用插座，其特征在于：上述上侧接触部与上述电子部件端子上面接触，在和下侧接触部之间挟住上述电子部件的端子时，由于上述上侧弹性片的弹性力，使上述下侧弹性片产生弹性变形而上述下侧接触部进行与上述上侧接触部的位移方向相反的位移，上述电子部件端子和上述下侧接触部进行摩擦滑动。
所述的电子部件用插座，其特征在于：上述上侧接触部与上述电子部件端子上面接触，在和下侧接触部之间挟住上述电子部件的端子时，由于上述上侧弹性片的弹性力，使上述下侧弹性片产生弹性变形而上述下侧接触部进行与上述上侧接触的位移方向相同的位移，上述电子部件端子和上述下侧接触部进行摩擦滑动。
如权利要求1至3中任一项所述的电子部件用插座，其特征在于：上述上侧接触插头和下侧接触插头成为一体。
一种电子部件的用插座，其特征在于具有：能脱离和接触电子部件端子的上侧接触插头和下侧接触插头，以及安装上述上侧接触插头和下侧接触插头的插座本体；上述上侧接触插头具有形成了与上述端子的上面部相接触的上侧接触部的上侧弹性片，上述下侧接触插头具有形成了与上述端子的下面部相接触的下侧接触部的下侧弹性片；相对于上述插座本体设有能在垂直方向上往复运动的操作构件，通过使上述操作构件作往复运动，使上述上侧弹性片产生弹性变形，使上述上侧接触部产生位移，脱离和接触上述端子的上面，设有定位装置，以便在通过上述上侧接触部，使上述端子被向下方按压而产生位移时，使上述端子在预定位置上停止。
所述的电子部件用插座，其特征在于：在述插座本体上形成一种具有有可移动地插入上述下侧接触部的若干个狭缝的分隔部，形成上述狭缝的宽度比上述端子的宽度窄，当通过上述上侧接触部，使上述端子被向下方按压时，通过上述端子的下面与上述分隔部上面相搭接触，上述定位装置使上述端子在预定位置停止。
所述的电子部件用插座，其特征在于：当上述上侧接触部与上述电子部件端子上面相接触，在和下侧接触部之间挟住上述电子部件的端子时，由于上述上侧弹性片的弹性力，使上述下侧弹性片产生弹性变形而上述下侧接触部产生位移，使上述电子部件端子和上述下侧接触部进行摩擦滑动。
所述的电子部件用插座，其特征在于：上述上侧接触插头和下侧接触插头成为一体。
一种电子部件的用插座，其特征在于具有：能脱离和接触电子部件端子的上侧接触插头和下侧接触插头；以及安装上述上侧接触插头和下侧接触插头的插座本体；上述上侧接触插头具有形成了与上述端子的上面部相接触的上侧接触部的上侧弹性片，上述下侧接触插头具有形成了与上述端子的下面部相接触的下侧接触部的下侧弹性片；相对于上述插座本体设有能在垂直方向上往复运动的操作构件，通过使上述操作构件作往复运动，使上述上侧弹性片弹性产生变形，使上述上侧接触部产生位移，脱离和接触上述端子的上面，在上述插座本体上形成一种分隔部，它所具有的若干个狭缝中至少能插入上述下侧接触插头的一部分，同时在上述分隔部上形成凸部，其突出量达到比在上述下侧接触插头的下侧接触部的上面的高位置。
所述的电子部件用插座，其特征在于：上述凸部形成在上述分隔部，该分隔部位于设置在上述若干个下侧接触插头内的最端部的下侧接触插头以及与该于该下侧接触插头相邻接而设置的下侧接触插头之间。
所述的电子部件用插座，其特征在于：上述凸部的上面呈R状。
所述的电子部件用插座，其特征在于：上述上侧接触部与上述电子部件端子上面相接触，在和下侧接触部之间挟住上述电子部件的端子时，由于上述上侧弹性片的弹性力，而使上述下侧弹性片产生弹性变形，使上述下侧接触部产生位移，使上述电子部件端子和上述下侧接触部进行摩擦滑动。
所述的电子部件用插座，其特征在于：上述上侧接触插头和下侧接触插头成为一体。
为达到上述目的的第1发明是这样一种电子部件用插座，其中具有：能脱离或接触电子部件端子的多个上侧接触插头和下侧接触插头，以及安装上述上侧接触插头和下侧接触插头的插座本体；上述上侧接触插头具有一种形成了与上述端子的上面部相接触的上侧接触部的上侧弹性片；上述下侧接触插头具有一种形成了与上述端子的下面部相接触的下侧接触部的下侧弹性片；设有一种在与上述插座本体相垂直的方向上可往复运动的操作构件，通过使上述操作构件作往复运动，使上述上侧弹性片产生弹性变形而使上述上侧接触部产生位移，并且使其与上述端子的上面脱离或接触上述电子部件插座的特征在于：上述上侧接触部与上述电子部件端子上面接触，在和下侧接触部之间挟住上述电子部件的端子时，由于上述上侧弹性片的弹性力，上述下侧弹性片产生弹性变形而上述下侧接触部发生位移，上述电子部件端子和上述下侧接触部进行摩擦滑动。
依照上述发明，由于利用上侧弹性片的弹力，使下侧弹性片产生弹性变形，而下侧接触部在端子的下面上摩擦滑动，所以通过下侧接触部也能产生摩擦接触效果，因此可提高接触的稳定性。
其他的特征是：电子部件用插座，上述上侧接触部与上述电子部件端子上面接触，在和下侧接触部之间挟住上述电子部件端子时，由于上述上侧弹性片的弹性力，上述下侧弹性片产生弹性变形而上述下侧接触部进行与上述上侧接触部的位移方向相反的位移，上述电子部件端子和上述下侧接触部进行摩擦滑动。
如上所述，由于是下侧接触部进行与上侧接触部位移方向相反的位移，上述下侧接触部和上侧接触部进行摩擦滑动，所以来自两接触部的对于电子部件的作用力相互抵消而可防止该端子的变形。
电子部件用插座的另一特征是：上述上侧接触部与上述电子部件端子上面接触，在和下侧接触部之间挟住上述电子部件的端子时，由于上述上侧弹性片的弹性力，上述下侧弹性片产生弹性变形而上述下侧接触部进行与上述上侧接触的位移方向相同的位移，上述电子部件端子和上述下侧接触部进行摩擦滑动，由此而构成的电子部件插座。
电子部件用插座的另一特征在于：上述上侧接触插头和下侧接触插头成为一体。
第2发明是这样一种电子部件用插座，其中具有：能与电子部件的端子相脱离或接触的上侧接触插头和下侧接触插头，以及安装上述上侧接触插头和下侧接触插头的插座本体；上述上侧接触插头具有形成了与上述端子的上面部接触的上侧接触部的上侧弹性片，上述下侧接触插头具有形成了与上述端子的下面部接触的下侧接触部的下侧弹性片；相对于上述插座的本体设有于垂直方向可往复运动的操作构件，通过使上述操作构件作往复运动，使上述上侧弹性片产生弹性变形而使上述上侧接触部产生位移，并且使其与上述端子的上面相脱离或接触，其特征在于：设有定位装置，以便通过上述上侧接触部，使上述端子被向下方按压而产生位移时，使上述端子在预定位置上停止。
这样，由于电子部件端子被挟在下侧接触部和上侧接触部之间而向上方移动，通过定位装置被定位在预定的高度，可防止各端子的变形等，同时可确保端子和接触插头接触的稳定性。
另一特征是：与第2发明有关的这种电子部件用插座的本体内形成了分隔部，该分隔都具有一种可移动地插入上述下侧接触部的若干个狭缝，形成的上述狭缝的宽度比上述端子的宽度窄，当通过上述上侧接触部，使上述端子被向下方按压时，通过上述端子的下面与上述分隔部上面相接触，上述定位装置使上述端子在预定位置停止。
如上所述，由于形成的狭缝的宽度比端子的宽度窄，使端子在预定的位置停止而定位，所以可防止各端子的变形等的同时，也能确保端子和接触插头的接触稳定性。
另一特征在于：涉及第2发明的上述电子部件用插座，当上述上侧接触部与上述电子部件端子上面接触，在和下侧接触部之间挟住上述电子部件的端子时，由于上述上侧弹性片的弹性力，使上述下侧弹性片产生弹性变形而上述下侧接触部产生位移，上述电子部件端子和上述下侧接触部进行摩擦滑动。
如上所述，利用上侧弹性片的弹性力，而使下侧弹性片产生弹性变形，下侧接触部在端子下面上滑动，通过下侧接触部也能产生，摩擦接触效果，从而能使接触稳定性提高。
电子部件用插座的另一其特征在于：涉及第2发明的上述上侧接触插头和下侧接触插头成为一体。
第3发明是这样一种电子部件的用插座，其中具有：能与电子部件的端子相脱离或接触的多个上侧接触插头和下侧接触插头，以及安装上述上侧接触插头和下侧接触插头的插座本体；上述上侧接触插头具有形成了与上述端子的上面部相接触的上侧接触部的上侧弹性片，上述下侧接触插头具有形成了与上述端子的下面部相接触的下侧接触部的下侧弹性片；相对于上述插座的本体设有于垂直方向可往复运动的操作构件，通过使上述操作构件作往复运动，使上述上侧弹性产生片弹性变形，从而使上述上侧接触部进行位移，并且使其与上述端子的上面相脱离或接触，其特征在于：于上述插座的本体上形成分隔部，该隔离部具有多个缝隙，上述下侧接触插头的至少一部分能插入其中，同时于上述分隔部形成凸部，它突出到比在上述下侧接触插头上的下侧接触部的上面高的位置。
如上所述，插座本体上形成一种具有多个可插入下侧接触插头的至少一部分的分隔部，同时于上述分隔部上形成了比在下侧接触插头的下侧接触部的上面高的凸部，因此，即便电子部件被斜着插入，由于端子被上述凸部的上部引导，电子部件被矫正成正规的姿势，端子在预定的下侧接触部上定位，电子部件不会陷入相邻的2个下侧接触部之间，可防止插接不良。
电子部件用插座的另一特征在于：上述凸部形成在上述分隔部上，该分隔部位于上述若干个下侧接触插头内的最端部的下侧接触插头和邻接于该下侧接触插头而设置的下侧接触插头之间。
如上所述，可进一步防止电子部件的插入接触不良。
该插座的另一特征是：与第3发明有关的上述凸部，上面成R状。
如上所述，由于上述凸部的上面成R状，所以可减少卡住电子部件端子而进一步提高导向性。
另一特征是：与第3发明有关的电子部件用插座，上述上侧接触部与上述电子部件端子上面接触，在和下侧接触部之间挟住上述电子部件的端子时，由于上述上侧弹性片的弹性力，上述下侧弹性片产生弹性变形而上述下侧接触部产生位移，上述电子部件端子和上述下侧接触部进行摩擦滑动。
如上所述，利用上侧弹性片的弹性力，而使下侧弹性片弹性产生变形，下侧接触部在端子下面上摩擦滑；所以通过下侧接触部也能产生摩擦接触效果。从而能使接触稳定性提高。
另一特点是：与第3发明有关的上述上侧接触插头和下侧接触插头成为一体。
以下参照附图详细说明本发明的实施例。
图1是与本发明的实施例1有关的IC插座的平面图。
图2是沿着与实施例1相关的图1的Ⅱ-Ⅱ线的断面图。
图3是沿着与实施例1相关的图1的Ⅲ-Ⅲ线的断面图。
图4是沿着与实施例1相关的图1的Ⅳ-Ⅳ线的断面图。
图5A是表示上侧接触部与IC组件端子接触前的状态。
图5B是表示上侧接触部与IC组件端子接触初期的状态。
图5C是表示利用上侧接触插头使IC组件端子被压下的状态。
图6表示与实施例1有关的插座本体的凸部等的斜视图。
图7A表示与实施例1有关的IC组件收容到插座本体内的过程中的状态。
图7B表示与实施例1有关的IC组件收容到插座本体内之后的状态。
图8表示与实施例1有关的各接触插头的接触部及IC组件端子的动作的断面图。
图9A是涉及实施例1的IC组件的正面图。
图9B是涉及实施例1的IC组件的平面图。
图10是与实施例2有关的IC插座的平面图。
图11是沿着与实施例2相关的图10的Ⅺ-Ⅺ线的断面图。
图12是相当于涉及实施例3的图8的断面图。
图13是与本发明的实施例4有关的断面图。
图14相当于表示背景技术的图7A的说明图。
图1至图9B表示本发明的实施例1
首先说明构成。图中符号11是作为电子部件用插座的IC插座，为了进行作为电子部件的IC组件12(图9A、9B)的性能试验，上述IC插座11是为了实现上述IC组件12的端子12b和测定器的印刷布线板(图未示)的电接触。
如图9A,9B所示，上述IC组件12是所谓的海鸥展翅式型IC组件，从方形的IC组件本体12a的相对2边向侧方突出有若干个曲柄状的端子12b。
另一方面，IC插座11采用4端子法(kelvin接触方式)，简单地说，它具有被安装在印刷布线板上的插座本体13，上述插座13在基部13k的上侧设有装接部13m，在上述装接部13m上形成有IC组件12被装在上侧的装载部13a，同时将IC组件12定位于预定位置的引导部13b被设置成与IC组件本体12a的各个角部相对应，在此收容IC组件12。另外各个引导部12b之间，在装搭载部13a的周围的相对的2边形成分隔部13c，在上述分隔部13c上按预定的间隔形成若干个狭缝13d(参见图6)。
另外，在上述插座本体13上另外设有若干个上侧接触插头15及下侧接触插头16，它们是与IC组件端子12b相脱离或接触的可弹性变形的单体，同时设有上下活动自如的方形框状的操作构件18，以便使上述上侧接触插头15产生弹性变形。
接触插头15、16成如图2所示的形状，由具有弹性的优质导电材料制成。
详细的说，上述接触插头15、16于下部侧形成作为基座的固定部15a、16a，从上述固定部15a、16a向下方突出设置若干个压入突出部15b、16b，上述突出部15b、16b被压入到形成于插座本体13的压入孔13e内，同时，相对于上述突出部15b、16b分别形成的侵入突起15c、16c，通过侵入上述压入孔13e的内壁内而被压入固定。另外，从上述任意的压入突起15c、16c向更下方突出设有引线部15d、16d。上述引线部15d、16d被插入到形成于印刷布线板上的贯通孔内并被锡焊。
另外，在上侧接触插头15上，上侧弹性片15e从上述固定部15a向上方延长，在下侧接触插头16上，下侧弹性片16e从上述固定部16a向上方延长。
上述上侧弹性片15e形成为大体上呈s型的连续的弹簧部15f，上侧接触部15g被从上述弹簧部15f的上端部向插座本体13的内侧延长，另外，从上述弹簧部15f的上端部向插座本体13的外侧形成操作片15h。上述上侧接触部15g与上述IC组件端子12的上面部相脱离或接触，另外，通过操作构件18的下降，上述操作片15h被压下，弹簧部15f产生弹性变形而上侧接触部15g向外侧位移。
另外，上述下侧接触插头16呈所谓的马蹄状，下侧弹性片16e从固定部16a的插座本体13的内侧端部向外侧斜上方延长，通过弹簧部16f形成下侧接触部16g。
上述下侧接触部16g体上呈四方形状，在上述插座本体13的内侧端边缘部形成卡止(定位)突出部16h，上述卡止突出部16h被形成于插座本体13的卡止段部13f卡止，以限制下侧接触部16g的上升。
另外，上述上侧接触部15g与上述IC组件端子12b上面相接触，在和上述下侧接触部16g之间挟住上述端子12b时，通过上述上侧弹性片15e的弹性力，上述下侧弹性片16e产生弹性变形，上述下侧接触部16g产生移动，下侧接触部16g及上侧接触部15g相对于上述端子12b进行摩擦滑动。并且，做上述滑动时，下侧接触部16g进行与上侧接触部15g的位移方向相反的位移。
另外，于上述插座本体13的装载部13a周边设有形成了上述狭缝13d的分隔部13c，上述下侧接触插头16的下侧接触部16g以能够上下方向移动的状态被插入到上述狭缝13d内。如图5A、5B、5C所示，形成的上述狭缝13d的宽度H1比IC组件端子12b的宽度H2窄，在上侧接触插头15的力未作用于下侧接触插头16的下侧接触部16g上的状态下，上述下侧接触部16g的上部突出于分隔部13c的上面13g的更上方。并且，IC组件端子12b被上侧接触部15g向下方按压时，端子12b的下面与分隔部13c的上面13g相接触，因此上述端子12b的移动(下降)被限制。
进一步如图6所示，在若干个下侧接触部16g中被设置在最端部的下侧接触部16g和与该下侧接触部16g相邻接而设置的下侧接触部16g之间的部位上，于上述分隔部13c上形成凸部13h，该凸部突出到比下侧接触部16g的上面16j更高的位置，并且上述凸部13h的上部形成R状。
于上述凸部13h的内侧形成了限制插件本体12a的侧部的模压引导部13i。
如图1、2所示，上述操作构件18具有可插入IC组件12的大小的开口18a，通过上述开口18a，IC组件12被插入，并被装载在插座本体13的装载部13a的上侧。
以相对于插座本体13上下移动自如的状态设置了上述操作部18，通过弹簧19使其受到向上的力，同时在上升到最上位置时，如图3所示由于卡止爪18b被插座本体13的被卡口部13j卡住，防止了操作构件18的脱落。
进一步在上述操作构件18上形成一种与上述上侧接触插头15的操作片15h摩擦接触的凸轮部18c，通过使上述操作部18下降，上述上侧接触插头15的操作片15h被上述凸轮部18c按压而向外方倾斜，弹簧部15f产生弹性变形，上侧接触部15g向外侧倾斜位移而被打开。
在上述构成的IC插座11中，IC组件12向插座本体13内
安装，其方法如下所示：
首先，比如通过自动机械克服弹簧19的施力向下方按压操作构件18，这样，上侧接触插头15的操作片15h被操作构件18的凸轮部18c按压，克服弹簧部15f的弹力，上侧接触部15g向斜上方外侧移动，上侧接触部15g从IC组件12的插入范围中退出(图8二点点划虚线表示的位置①)。
在这种情况下，从操作构件18的开口18a插入IC组件12，把IC组件各端子12b装载到各下侧接触插头16的下侧接触部16g上。
此时，用插座本体引导部13b的锥部13n，使IC组件12被引导插入时，如图7中的二点划虚线所示，IC组件12有时被倾斜插入的情况，但是如上所述，通过在插座本体分隔部13c的预定位置上形成凸部13h，由上述凸部13h的上部来引导端子12b，IC组件12被矫正成正规的姿势，端子12b被装载于预定的下侧接触部16g上(图7B)。这样，IC组件12的最端部的端子12b不会陷入到邻接的2个下侧接触部16g之间，可防止插接不良。并且，由于上述凸部13h的上部形成R状，所以会减少卡住端子12b的现象，可以进一步提高引导性。
然后，当解除操作构件18的按压力时，上述操作构件18借助于上述弹簧19及上述上侧接触插头15所接受的力而上升，上侧接触插头15通过弹簧部15f的弹力，回到原来的位置，上侧接触部15g与IC组件端子12b的上面相搭接(图8实线所示的位置2)。
并且，由于设定的上述上侧接触插头15的弹簧部15f的弹力，比下侧接触插头16的弹簧16f的弹性力强，所以从上述搭接状态进一步通过上侧接触插头15的弹簧弹力，使上侧接触部15g一边在端子12b上面摩擦滑动，一边进行位移，向斜下方移动的距离为图8中的L。这样，用上侧接触部16g来产生摩擦接触效果。
并且，由于下侧接触插头16呈马蹄状，通过上侧接触插头15的下压力，使下侧接触插头16的下侧弹性片16e发生弹性变形，上述下侧接触插头16的下侧接触部16g一边在端子12b下面摩擦滑动，一边位移，位移方向与上侧接触部15g相反，为斜下方，距离为L2(图8中的2点虚线所示位置③)。这样，通过利用上侧接触插头15的弹性力，在下侧接触部16g也能产生摩擦接触效果。
因此，不仅是上侧接触部15g，下侧接触部16g也能产生摩擦效果。因此可提高接触稳定性。
另外，如图5B所示，从上侧接触插头15与端子12b的上面相搭接的状态，通过上述上侧接触插头15的弹性力，当上述端子12b被夹在上侧接触部15g和下侧接触部16g之间并向下方移动时，由于形成的上述端子12b的宽度H2比狭缝13d的宽度H1宽，如图5C所示端子12b与插座本体13的分隔部13c的上面13g搭接。
并且，在此上侧接触部15g和下侧接触部16g相互向不同方向移动而摩擦接触，由于这样的构成，所以作用于端子12b的两接触部15g、16g的力相互抵消，不会有不适当的力作用于上述端子12b，可以防止端子12b的变形等。
这样，通过进行IC组件端子12b的定位，可以防止各端子12b的变形，同时，也可以确保端子12b和各个接触插头15、16的接触稳定性。即，不进行如上所述的定位的情况下，端子12b位于各接触插头15、16及端子12b的力保持平衡状态的位置上。因此，挟住各端子12b的接触插头15、16的弹性力在各个端子12b有偏差时，各端子可能保持在各个不同的位置上并产生变形。相对于此，如上所述如果可由分隔壁13c的上面对全部的端子12b进行定位，那么可以防止样的变形。另外，由于能以的端子12b进行定位的上面13g作为基准来设定各接触插头15、16的接触压，所以各端子12b间接触压可以设为一定，而确保接触稳定性。
在实施例1，通过如上所述而设定插座本体13的狭缝13d的宽度H1和IC组件端子12b的宽度H2，而构成定位装置。
另外，在实施例1中，在分隔部13c上形成的凸部13h的形成位置是设置于最端部的下侧接触部16g和与上述下侧接触部16g邻接而设置的下侧接触部16g之间的位置，但是凸部13h的形成位置并不仅限于此，也可形成在更靠内侧的位置上，另外，凸部13h的个数也并没有特别限制，根据需要1个，2个，3个以上也可以。
但是从个数少而能有效防止IC组件的插接不良的观点来看，希望采用本实施例形成的形态。
实施例2
图10及图11表示本发明的实施例2。
在本实施例2，对应于方形的装载部13a的4边，设有上侧、下侧接触插头15、16。
另外，形成的上述下侧接触插头16的下侧接触部16g的位移方向，与实施例1不同，与上侧接触部15g的移位方向相同。
这样，可以使形成的两接触插头15、16的设置空间S1比如图2所示的实施例1的设置空间S2窄，下侧接触插头16的设置空间象实施例1那样并未陷入插座本体13的内侧。所以可以对应于方形的装载部13a的4边来设置上侧，下侧接触插头15、16。
其他构成和作用与实施例1相同，予以省略。
实施例3
图12表示该实施例3。
在上述实施例中，IC组件12的端子12b的下面与插座本体分隔部13c的上面13g搭接而进行IC组件端子12b的定位，但是在实施例3中形成压于插座本体13内所形成的位置限制部13p。
这样通过上侧接触插头15的弹力，下侧接触插头16产生弹性变形，上侧接触部15g从图12中实线所示的位置移动到二点虚线所示位置，下侧接触插头16的卡止突出部16h与上述位置限制部13p相搭接，其结果是与上述下侧接触部16g的上侧相搭接的端子12b被定位。
在上述实施例中，由位置限制部13p和卡止突出部16等构成了定位装置。
其他构成及作用与实施例1相同，予以省略。
实施例4
图13表示本发明的实施例4。
这样通过上侧接触插头15的弹力，下侧接触插头16产生弹性变形，上侧接触部15g从图13中实线所示的位置移动到二点虚线所示位置，下侧接触插头16的卡止突出部16h的前端与上述插座本体13的侧壁相搭接，其结果是与上述上侧接触部15g的上侧相搭接触的端子12b被定位。
在上述实施例中，由插座本体13的侧壁和卡止突出部16等构成定位装置。
在实施例4中，由于其他的构成及作用与实施例1相同，故省略说明。
另外，上述各实施例中，作为电子部件用插座的IC插座11适用本发明，但是并不仅限于此，当然也可适用于对其他元器件。对于上侧接触插头15和下侧接触插头16的2个不同接触插头接触于1个端子12b的4端子法IC插件11，也适用本发明，不仅如此，上述上侧、下侧接触插头形成一体，上侧接触部和下侧接触部于1个端子的上面、下面相接触的2点式IC插件也适用本发明。进一步，作为定位手段，通过使上侧接触插头15的位移在预定位置停止。可以对被上述上侧接触插头15的弹力按压的端子12b进行定位。