半导体基板载具及其制作方法 本发明属于半导体加工用辅助装置及其制作方法，特别是一种半导体基板载具及其制作方法。
习用的半导体封装(package)制程系将基板(substrate)整片或整条为单位在制作机具上经行分区完整加工，然后，再将该单位的基板依各加工完的区域切割成一个个半导体成品。此种以整片或整条的基板直接分区域加工的方式潜藏着莫大的缺点：由于中区域间需预留将来用于切割时切割刀具及夹持具的位置，导致该基板母材将有一部分被裁切掉，造成材料、制作成本上的浪费。
为此提出了可重复使用半导体基板载具。如图1所示，这种载具1’预先成形为一条具数个窗口12’的载具框架11’，将待加工的半导体基板3’裁切成与窗口12’形状大小相对应的形状大小，并将该半导体基板3’套入窗口12’内，再以涂胶的方式，将胶液2’涂刷于载具框架11’及半导体基板3’上，使半导体基板3’藉由涂胶2’定位在载具1’上，以利后续一连串加工制程的运作。
然而，这种藉由载具1’涂敷胶液2’的固定半导体基板3’于实际应用时存在极大的限制。由于涂胶定位方式需涂布在整个半导体基板3’表面或背面，故仅适用于该半导体基板3’的黏贴侧表面的大部分面积可允许遭受污染的条件下，如部分球状栅格阵列(ball grid array，BGA)。但依照现今的半导体发展趋势已走向高密度、细致化、体积小型化的发展方向。在此情形下，半导体基板上绝大部分面积，不管是正面，还是反面，都可能被充分利用，进而不可能允许在制程中遭受黏胶的污染，因此，这种习用地涂胶，或以整片整条胶带的黏贴方式已无法用于新的半导体产品的固定。
本发明的目的是提供一种不会污染半导体基板、节约基板材料、降低成本、适用于高密度、细致化、体积小型化半导体产品的半导体基板载具及其制作方法。
本发明的载具包括成形有数个与待加工半导体基板形状大小相对应的载具窗口的载具框架及贴设于载具框架上的耐热胶带；耐热胶带上对应于载具框架上载具窗口处设有略小于载具框架上载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口。
本发明的载具制作方法包括：于片材上成形数个与待加工半导体基板形状大小相对应的载具窗口，以制成载具框架，并于载具框架的载具窗口内嵌入与其形状大小相同的辅助板；于载具框架上贴设与载具框架相对应并足以覆盖载具框架的耐热胶带；以切割机的成型刀具在耐热胶带上与载具框架上载具窗口对应处成型出略小于载具框架上载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口、定位导角及防污缺口；取下辅助板及黏附在其上的被切下的耐热胶带废料。
其中：
耐热胶带的胶带窗口的角隅处构成三角形定位导角。
耐热胶带对应于半导体基板设置电路或脚垫的角隅处开设防污缺口。
由于本发明载具包括成形有数个与待加工半导体基板形状大小相对应的载具窗口的载具框架及贴设于载具框架上的耐热胶带；耐热胶带上对应于载具框架上载具窗口处设有略小于载具框架上载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口；本发明的载具制作方法包括制成具有载具窗口的载具框架及嵌设辅助板；于载具框架上贴设耐热胶带；成型具有略小于载具框架上载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口；取下辅助板及黏附在其上的被切下的耐热胶带废料。使用时，将与载具框架上载具窗口形状大小相对应的半导体基板嵌入载具框架的载具窗口内，并藉由耐热胶带的胶带窗口周缘的胶带翼缘及定位导角黏贴住半导体基板周缘，使半导体基板固定于载具框架的载具窗口上，并确保半导体基板不被污染，避免对半导体基板的污染，并可沿用现有工具，而无须另购置生产机具，即可转而从事高密度、细致化、体积小型化半导体产品的生产，不仅不会污染半导体基板、适用于高密度、细致化、体积小型化半导体产品，而且节约基板材料、降低成本，从而达到本发明的目的。
图1、为以习用载具固定半导体基板的结构示意立体图。
图2、为本发明载具结构示意立体图。
图3、为本发明载具制作方法步骤一示意图。
图4、为本发明载具制作方法步骤二示意图。
图5、为本发明载具制作方法步骤三示意图。
图6、为本发明载具使用状态示意图。
下面结合附图对本发明进一步详细阐述。
如图2所示，本发明的载具1包括载具框架11及贴设于载具框架11上的耐热胶带2。
载具框架11上成形有数个与待加工半导体基板3形状大小相对应的载具窗口12。
耐热胶带2上对应于载具框架11上载具窗口12处设有略小于载具框架11上载具窗口12并形成胶带翼缘22的胶带窗口21，并于胶带窗口21的角隅处构成三角形定位导角23，以增加对半导体基板3的附着面积，确保其黏附度。亦可对应于半导体基板3设置电路或脚垫的角隅处开设防污缺口24。
本发明载具的制作方法包括：
步骤一
如图3所示，于片材上成形数个与待加工半导体基板3形状大小相对应的载具窗口12，以制成载具框架11，并于载具框架11的载具窗口12内嵌入与其形状大小相同的辅助板4。
步骤二
如图4所示，于载具框架11上贴设与载具框架11相对应并足以覆盖载具框架11的耐热胶带2。
步骤三
如图5所示，以切割机的成型刀具在耐热胶带2上与载具框架11上载具窗口12对应处成型出略小于载具框架11上载具窗口12并形成胶带翼缘22的胶带窗口21，并根据需要同时成型出定位导角23及防污缺口24。藉由，嵌入载具框架11载具窗口12内的辅助板4，故可使成型刀具裁切在辅助板4上，以切出预设的胶带窗口21。
步骤四
取下辅助板4及黏附在其上的被切下的耐热胶带废料25，便构成如图2所示的本发明的载具1。
使用时，如图6所示，将与载具框架11上载具窗口12形状大小相对应的半导体基板3嵌入载具框架11的载具窗口12内，并藉由耐热胶带2的胶带窗口21周缘的胶带翼缘22及定位导角23黏贴住半导体基板3周缘，使半导体基板3固定于载具框架11的载具窗口12上，并确保半导体基板3不被污染。
藉由本发明的载具1，避免对半导体基板3的污染，并可沿用现有工具，而无须另购置生产机具，即可转而从事高密度、细致化、体积小型化半导体产品的生产。