等离子体显示面板及其制造方法.pdf

一种等离子体显示面板(PDP)及其制造方法，包括：第一基板；布置在第一基板上的多个第一放电电极；相对于第一基板并与其平行布置的第二基板；布置在第二基板上以与第一放电电极交叉的多个第二放电电极，该第二放电电极适于通过第一放电电极寻址，并位于不同水平面；置于第一基板和第二基板之间以界定放电室的障壁；以及涂覆在障壁侧面的红(R)、绿(G)和蓝(B)荧光粉层。对于涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室的寻址电极位于不同水平面，从而使寻址电压变得更加一致，而不用考虑荧光粉层的颜色。

1、  一种等离子体显示面板PDP，包括：
第一基板；
布置在第一基板上的多个第一放电电极；
相对于第一基板并与其平行布置的第二基板；
布置在第二基板上以与第一放电电极交叉的多个第二放电电极，该第二放电电极适于通过第一放电电极寻址，并位于不同水平面；
置于第一基板和第二基板之间以界定放电室的障壁；以及
涂覆在障壁侧面的红R、绿G和蓝B荧光粉层。

2、  如权利要求1所述的PDP，其中与涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室对应的第二放电电极距离第一放电电极不同的间距。

3、  如权利要求2所述的PDP，其中与具有较高电压容限的放电室对应的第二放电电极比与具有较低电压容限的放电室对应的第二放电电极距离第一放电电极更远。

4、  如权利要求1所述的PDP，其中与涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室对应的第二放电电极被掩埋在不同厚度的介电层的部分中。

5、  如权利要求4所述的PDP，其中掩埋与涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室对应的第二放电电极的介电层的部分具有不同的厚度，以区分从第二放电电极到第一放电电极中每个的间隔。

6、  如权利要求4所述的PDP，其中掩埋与具有较高电压容限的放电室对应的第二放电电极的介电层的部分比掩埋与具有较低电压容限的放电室对应的第二放电电极的介电层的部分厚。

7、  如权利要求4所述的PDP，其中所述介电层在从掩埋与具有最高电压容限的放电室对应的第二放电电极的介电层的部分到掩埋与具有最低电压容限的放电室对应的第二放电电极的介电层的部分的方向上变薄。

8、  如权利要求1所述的PDP，其中第一放电电极包括被交替布置的X电极和Y电极，以便一对X电极和Y电极被布置在每个放电室中，且其中第二放电电极为布置成与X电极和Y电极交叉的寻址电极。

9、  如权利要求8所述的PDP，其中所述寻址电极包括布置在涂覆有R、G和B荧光粉层中第一层的放电室下方的第一寻址电极，布置在涂覆有R、G和B荧光粉层中第二层的放电室下方的第二寻址电极，以及布置在涂覆有R、G和B荧光粉层中第三层的放电室下方的第三寻址电极；且其中第一寻址电极、第二寻址电极和第三寻址电极被布置成距离X电极和Y电极不同的距离。

10、  如权利要求9所述的PDP，其中被布置在具有较高电压容限的放电室下方的第一寻址电极比被布置在具有较低电压容限的放电室下方的第三寻址电极距离X电极和Y电极更远。

11、  如权利要求9所述的PDP，其中掩埋第一放电电极、第二放电电极和第三放电电极的介电层的部分具有不同的厚度，以区分从第一放电电极、第二放电电极和第三放电电极到X电极和Y电极中的每个的间隔。

12、  一种制造等离子体显示面板PDP的方法，该方法包括：
在第一基板上布置第一放电电极；
相对于第一基板布置第二基板；以及
在第二基板上在不同水平面布置多个第二放电电极，该多个第二放电电极适于通过第一放电电极寻址；以及
形成介电层，以掩埋第二放电电极。

13、  如权利要求12所述的方法，其中第二放电电极被布置在涂覆有红R、绿G和蓝B荧光粉层的放电室下方，以距离第一放电电极不同的间距。

14、  如权利要求13所述的方法，其中与具有较高电压容限的放电室对应的第二放电电极被布置得比与具有较低电压容限的放电室对应的第二放电电极距离第一放电电极更远。

15、  如权利要求13所述的方法，其中掩埋被布置在涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室下方的第二放电电极的介电层的部分，被形成为具有不同的厚度。

16、  如权利要求12所述的方法，其中形成第二放电电极和介电层包括：
形成第一电极，以用作在位于涂覆有红R、绿G和蓝B荧光粉层中第一层的放电室下方的第二基板部分上的第二放电电极；
形成第一介电层以掩埋第一电极；
形成第二电极，以用作在位于涂覆有R、G和B荧光粉层中第二层的放电室下方的第一介电层的部分上的第二放电电极；
形成第二介电层以掩埋第二电极；
形成第三电极，以用作在位于涂覆有R、G和B荧光粉层中第三层的荧光粉层的放电室下方的第二介电层的部分上的第二放电电极；以及
形成第三介电层以掩埋所述第三电极。

17、  通过一种方法制造的等离子体显示面板PDP，包括：
在第一基板上布置第一放电电极；
相对于第一基板布置第二基板；以及
在第二基板上在不同水平面布置多个第二放电电极，该多个第二放电电极适于通过第一放电电极寻址；以及
形成介电层，以掩埋第二放电电极。

18、  如权利要求17所述的PDP，其中第二放电电极被布置在涂覆有红R、绿G和蓝B荧光粉层的放电室下方，以距离第一放电电极不同的间距。

19、  如权利要求18所述的PDP，其中与具有较高电压容限的放电室对应的第二放电电极被布置得比与具有较低电压容限的放电室对应的第二放电电极距离第一放电电极更远。

20、  如权利要求18所述的PDP，其中掩埋被布置在涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室下方的第二放电电极的介电层的部分，被形成为具有不同的厚度。

21、  如权利要求17所述的PDP，其中形成第二放电电极和介电层包括：
形成第一电极，以用作在位于涂覆有红R、绿G和蓝B荧光粉层中第一层的放电室下方的第二基板部分上的第二放电电极；
形成第一介电层以掩埋所述第一电极；
形成第二电极，以用作在位于涂覆有R、G和B荧光粉层中第二层的放电室下方的第一介电层的部分上的第二放电电极；
形成第二介电层以掩埋所述第二电极；
形成第三电极，以用作在位于涂覆有R、G和B荧光粉层中第三层的荧光粉层的放电室下方的第二介电层的部分上的第二放电电极；以及
形成第三介电层以掩埋所述第三电极。

等离子体显示面板及其制造方法
优先权要求
本申请参考、在此并入，并根据35 U.S.C§119要求全部获益于针对等离子体显示面板及其制造方法的申请，该申请早先于2004年10月19日递交到韩国知识产权局，并正式分配序列号10-2004-0083499。
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示面板(PDP)，更具体地说，涉及一种通过区分掩埋放电电极的介电层的厚度而可以用低电压驱动的PDP，以及其制造方法。
背景技术
通常来讲，等离子体显示面板(PDP)是平面显示面板，其通过使得在各自具有放电电极的两基板之间所注入的气体放电，并利用该放电气体产生的紫外线激发荧光粉层，而显示所要的数字、字符或图像。
根据供给放电室的驱动电压的波形图案，例如根据放电形式，这种PDP可被划分成直流(DC)PDP和交流(AC)PDP。这种PDP还可根据电极的布置划分成对向放电PDP和表面放电PDP。
三电极表面放电PDP包括被彼此相对布置的前基板和后基板。
X电极和Y电板被以使该X电极和Y电极都位于每个放电室中的方式，布置在前基板的内表面上。X电极包括透明的第一电极线以及被第一电极线交叠的第一汇流电极。Y电极包括透明的第二电极线以及被第二电极线交叠的第二汇流电极。X电极和Y电极被埋在前介电层中。前介电层被涂覆有保护层。
寻址电极被布置在后基板的内表面上，以与X电极和Y电极交叉。寻址电极被埋在后介电层中。
在前基板和后基板之间的空间中形成障壁，以界定放电室。为障壁所界定的放电室，被涂覆以红荧光粉层R、绿荧光粉层G和蓝荧光粉层B。
简单看一下具有上述结构的PDP的制造过程，首先将X电极和Y电极平行布置在前基板的内表面上。然后，将用作前介电层的原材料印刷到上面得到的前基板的整个内表面上，以便能将X电极和Y电极埋入该材料。此后，通过干燥及其它预定的过程形成前介电层，并在前介电层上安置保护层。
在将寻址电极平行布置于后基板的内表面上之后，将用作后介电层的原材料印刷到上面得到的后基板的整个内表面上，以便能将Y电极埋入该材料。此后，通过干燥及其它预定的过程形成后介电层。
此后，在后基板上形成障壁，并在由邻近的障壁所界定的放电室上反复形成红荧光粉层R、绿荧光粉层G和蓝荧光粉层B。
通过这一过程，前基板和后基板就完成了。
对于上述PDP的放电特性，由于红荧光粉层R、绿荧光粉层G和蓝荧光粉层B具有不同的放电特性，因此对于R荧光粉层、G荧光粉层和B荧光粉层，电压容限(margin)V_a即寻址所需的最小寻址电压也不同。
例如，当电压V_set为170V时，涂覆有蓝荧光粉层B的放电室的寻址电压V_a约为55V，而涂覆有红荧光粉层R的放电室的寻址电压V_a约为63V。
在实践中，至少用于涂覆有具有最小电压容限V_a的红荧光粉层R的放电室的寻址电压V_a，须要用来驱动PDP。这样，PDP的驱动电路就会过载。
发明内容
本发明提供一种PDP及其制造方法，该PDP通过区分掩埋与涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室对应的放电电极的介电层的厚度，从而增加全部的电压容限，以减小红、绿和蓝荧光粉层之间电压容限的变化。
根据本发明的一个方面，所提供的等离子体显示面板(PDP)包括：第一基板；布置于第一基板上的多个第一放电电极；与第一基板相对并与其平行布置的第二基板；布置在第二基板上以与第一放电电极交叉的多个第二放电电极，该第二放电电极适于通过第一放电电极寻址，且位于不同水平面；位于第一基板和第二基板之间以界定放电室的障壁；以及涂覆在障壁侧面的红(R)、绿(G)和蓝(B)荧光粉层。
与涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室对应的第二放电电极优选地距离第一放电电极不同的间距。
与具有较高电压容限的放电室对应的第二放电电极优选地比与具有较低电压容限的放电室对应的第二放电电极距离第一放电电极更远。
与涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室对应的第二放电电极优选地被掩埋在不同厚度的介电层的部分中。
掩埋与涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室对应的第二放电电极的介电层的部分优选地具有不同地厚度，以区分从第二放电电极到第一放电电极中每个的间隔。
掩埋与具有较高电压容限的放电室对应的第二放电电极的介电层的部分优选地比掩埋与具有较低电压容限的放电室对应的第二放电电极的介电层的部分厚。
介电层优选地在从掩埋与具有最高电压容限的放电室对应的第二放电电极的部分至掩埋与具有最低电压容限的放电室对应的第二放电电极的部分的方向上变薄。
第一放电电极优选地包括被交替布置的X电极和Y电极，以便在每个放电室中都布置一对X电极和Y电极，且第二放电电极优选地为布置成与X电极和Y电极交叉的寻址电极。
寻址电极优选地包括布置在涂覆有R、G和B荧光粉层中的第一层的放电室下方的第一寻址电极，布置在涂覆有R、G和B荧光粉层中的第二层的放电室下方的第二寻址电极，以及布置在涂覆有R、G和B荧光粉层中的第三层的放电室下方的第三寻址电极；且第一寻址电极、第二寻址电极和第三寻址电极优选地被布置为距离X和Y电极不同的间距。
布置在具有较高电压容限的放电室下方的第一寻址电极优选地比布置在具有较低电压容限的放电室下方的第三寻址电极距离X电极和Y电极更远。
掩埋第一放电电极、第二放电电极和第三放电电极的介电层的部分优选地具有不同的厚度，以区分从第一放电电极、第二放电电极和第三放电电极到X电极和Y电极中每个的间隔。
根据本发明的另一个方面，提供一种制造等离子体显示面板(PDP)的方法，该方法包括：在第一基板上布置第一放电电极；相对于第一基板布置第二基板；以及在第二基板上在不同水平面布置多个第二放电电极，该多个第二放电电极适于通过第一放电电极寻址；以及形成介电层以掩埋第二放电电极。
第二放电电极优选地被布置在涂覆有红(R)、绿(G)和蓝(B)荧光粉层的放电室下方，以距离第一放电电极不同间距。
与具有较高电压容限的放电室对应的第二放电电极优选地被布置得比与具有较低电压容限的放电室对应的第二放电电极距离第一放电电极更远。
掩埋布置在涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室下方的第二放电电极的介电层的部分优选地被形成为具有不同的厚度。
形成第二放电电极和介电层优选地包括：形成第一电极，以用作在位于涂覆有红(R)、绿(G)和蓝(B)荧光粉层中第一层的放电室下方的第二基板部分上的第二放电电极；形成第一介电层以掩埋第一电极；形成第二电极，以用作在位于涂覆有R、G和B荧光粉层中第二层的放电室下方的第一介电层的部分上的第二放电电极；形成第二介电层以掩埋第二电极；形成第三电极，以用作在位于涂覆有R、G和B荧光粉层中第三层荧光粉层的放电室下方的第二介电层的部分上的第二放电电极；形成第三介电层以掩埋第三电极。
根据本发明的另一个方面，提供通过一种方法制造的等离子体显示面板(PDP)，该方法包括：在第一基板上布置第一放电电极；相对于第一基板布置第二基板；以及在第二基板上在不同水平面布置多个第二放电电极，该多个第二放电电极适于通过第一电极寻址；以及形成介电层以掩埋第二放电电极。
第二放电电极优选地被布置在涂覆有红(R)、绿(G)和蓝(B)荧光粉层的放电室下方，以距离第一放电电极不同间距。
与具有较高电压容限的放电室对应的第二放电电极优选地被布置得比与具有较低电压容限的放电室对应的第二放电电极距离第一放电电极更远。
掩埋布置在涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室下方的第二放电电极的介电层的部分优选地被形成为具有不同的厚度。
形成第二放电电极和介电层优选地包括：形成第一电极，以用作在位于涂覆有红(R)、绿(G)和蓝(B)荧光粉层中第一层的放电室下方的第二基板部分上的第二放电电极；形成第一介电层以掩埋第一电极；形成第二电极，以用作在位于涂覆有R、G和B荧光粉层中第二层的放电室下方的第一介电层的部分上的第二放电电极；形成第二介电层以掩埋第二电极；形成第三电极，以用作在位于涂覆有R、G和B荧光粉层中第三层荧光粉层的放电室下方的第二介电层的部分上的第二放电电极；形成第三介电层以掩埋第三电极。
附图说明
下面通过结合附图的详细描述，可以更完整地理解本发明及其附带的优势，进而可以更好地理解本发明，附图中的相同附图标记表示相同或相似部件，其中：
图1为PDP的分解透视图；
图2为图1中PDP的红、绿和蓝荧光粉层的电压容限对V_set的差异的曲线图；
图3为根据本发明一实施例的PDP的分解透视图；
图4为沿图3中线I-I截取的横截面图；
图5为图3中PDP的制造方法流程图；
图6为PDP中电压容限的趋势的曲线图；以及
图7为根据图3所示实施例的PDP中电压容限的趋势的曲线图，作为与图6中PDP的电压容限的趋势的比较。
具体实施方式
图1为三电极表面放电PDP100的分解透视图。参见图1，该PDP100包括被相向布置的前基板110和后基板120。
X电极130和Y电极140被以如下方式布置在前基板110的内表面上：使得X电极130和Y电极140都位于每个放电室内。X电极130包括透明的第一电极线131和被第一电极线131交叠的第一汇流电极132。Y电极140包括透明的第二电极线141和被第二电极线141交叠的第二汇流电极142。X电极130和Y电极140被埋在前介电层150中。前介电层150涂覆有保护层160。
寻址电极170被布置在后基板120的内表面上，以与X电极130和Y电极140交叉。寻址电极170被埋在后介电层180中。
障壁190在前基板和后基板110和120之间的空间内形成，以界定放电室。由障壁190界定的放电室被涂覆有红荧光粉层R、绿荧光粉层G和蓝荧光粉层B。
简单看一下制造具有上述结构的PDP100的过程，首先将X电极130和Y电极140平行布置在前基板110的内表面上。然后，将用作前介电层150的原材料印刷在上面得到的前基板110的整个内表面上，以便将X电极130和Y电极140埋入该材料中。其后，通过干燥及其它预定的过程形成前介电层150，并将保护层160安置在前介电层150上。
在将寻址电极170平行布置在后基板120的内表面上之后，将用作后介电层180的原材料印刷到上面得到的后基板120的整个内表面上，以便将寻址电极170埋入该材料中。其后，通过干燥及其它预定的过程形成后介电层180。
此后，在后基板120上形成障壁190，并在由邻近的障壁190界定的放电室上反复形成红荧光粉层R、绿荧光粉层G和蓝荧光粉层B。
通过这一过程，前基板110和后基板120就完成了。
图2中示出了PDP100的放电特性。在图2中，X轴表示用于在复位阶段积聚壁电荷的电压V_set，而Y轴表示寻址电压V_a。
如图2所示，由于红荧光粉层R、绿荧光粉层G和蓝荧光粉层B具有不同的放电特性，因此，对于红荧光粉层R、绿荧光粉层G和蓝荧光粉层B，电压容限V_a，即寻址所需的最小寻址电压，也是不同的。
例如，当电压V_set为170V时，如曲线B所示，涂覆有蓝荧光粉层B的放电室的寻址电压V_a约为55V，而如曲线R所示，涂覆有红荧光粉层R的放电室的寻址电压V_a约为63V。
在实践中，至少用于涂覆有具有最小电压容限V_a的红荧光粉层R的放电室的寻址电压V_a，须用来驱动PDP100。这样，PDP100的驱动电路就会过载。
下面参照附图描述根据本发明的一实施例的PDP。
图3为根据本发明一实施例的PDP300的分解透视图。图4为沿图3中线I-I截取的截面图。
参见图3和4，PDP300包括相向平行布置的前基板310和后基板320。前基板310和后基板320通过涂覆于它们相向内表面边缘上的熔块玻璃连接在一起，并密封起来。
前基板310由透明材料制成，如钠钙玻璃。X电极330和Y电极340为放电维持电极，被沿Y方向以固定间隔布置在前基板310的内表面(例如底面)上。X电极330和Y电极340相互交替。
X电极330包括在前基板310的内表面上形成的透明的第一电极线331和在第一电极线331的某些区域上形成的第一汇流电极332。Y电极340包括在前基板310的内表面上形成的透明的第二电极线341和在第二电极线341的某些区域上形成的第二汇流电极342。
第一电极线331和第二电极线341被成对布置在每个放电室内，并由透明材料制成，例如氧化铟锡(ITO)，以提高前基板310的开口率。第一汇流线332和第二汇流线342由导电性极高的金属，如银(Ag)胶或铬-铜-铬合金制成，以减小第一电极线和第二电极线341的电阻，并提高导电性。
一对X电极330和Y电极340与邻近的一对X电极330和Y电极340之间的空间为非放电区域。非放电区域可包括黑条层，以提高PDP300的对比度。
X电极330和Y电极340被掩埋在前介电层350中。前介电层350是通过在玻璃浆中添加各种填充物而形成的。可以将前介电层350只印刷在前基板310底面形成X电极330和Y电极340的部分上。另一方面，可将前介电层350印刷在前基板310的整个底面上。由例如氧化镁(MgO)制成的保护层360，被置于前介电层350上，以保护前介电层350，并增加二次电子的发射量。
寻址电极370被布置在后基板320的内表面上，以与X电极330和Y电极340交叉。寻址电极370被掩埋在后介电层380中。
在前基板310和后基板320之间的空间内形成障壁390，以界定放电室。障壁390包括被布置在面板300的X方向的第一障壁391和被布置在面板300的Y方向的第二障壁392。第一障壁391从一对邻近的第二障壁392的侧壁沿着两侧壁相向的方向延伸。第一障壁391和第二障壁392被组合成矩阵形状。
另一方面，障壁390也可选择其它形状，如弯曲形、三角形或蜂窝形。相应地，所界定的放电室也不限于某一具体形状，例如除长方形或圆形之外的多边形。
可将诸如氖-氙或者氦-氙的放电气体注入由前基板310和后基板320以及障壁390界定的放电室中。
放电室被涂覆有红(R)、绿(G)和蓝(B)荧光粉层410，这些荧光粉层被放电气体产生的紫外线激发而发出可见光。虽然可以在放电室的任何区域涂覆R、G和B荧光粉层410，但在本实施例中，它们被涂覆在障壁390的内部区域。
放电室被涂覆有荧光粉层410。优选地，但不是必需地，R荧光粉层410由(Y，Gd)BO₃:Eu⁺³形成，G荧光粉层410由Zn₂SiO₄:Mn²⁺形成，B荧光粉层410由BaMgAl₁₀O₁₇:Eu²⁺形成。
其中埋有寻址电极370的后介电层380被形成，从而与涂覆有R、G和B荧光粉层410的放电室对应的后介电层380部分具有不同的厚度。
更具体地说，将寻址电极370沿面板300的X方向以固定间隔布置在后基板320上。将该条形寻址电极370平行布置，并沿面板300的Y方向延伸穿过放电室的中心。
对于R、G和B荧光粉层410的寻址电极370不在同一水平面上。换句话说，在后介电层380的上表面和寻址电极370之间的间隔，在从涂覆有具有最高电压容限的B荧光粉层410的放电室到涂覆有具有最低电压容限的R荧光粉层410的放电室的方向上逐渐减小。
为实现其，可将第一寻址电极371置于直接位于涂覆有B荧光粉层410的放电室下方的后基板320上表面的部分上。第一寻址电极371延伸穿过涂覆有B荧光粉层410的放电室。第一寻址电极371被埋在第一后介电层381中。第一后介电层381被印刷在后基板320的整个表面上。
将第二寻址电极372置于直接位于涂覆有G荧光粉层410的放电室下方的后基板320上表面的部分上。第二寻址电极372延伸穿过涂覆有G荧光粉层410的放电室。第二寻址电极372被埋在第二后介电层382之中。第二后介电层382也被印刷在后基板320的整个表面上。
将第三寻址电极373置于直接位于涂覆有R荧光粉层410的放电室下方的后基板320上表面的部分上。第三寻址电极373延伸穿过涂覆有R荧光粉层410的放电室。第三寻址电极373被埋在第三后介电层383之中。第三后介电层383也被印刷在后基板320的整个表面上。
第一后介电层381、第二后介电层382和第三后介电层383由基本相同的材料形成，并通过将这些材料沿垂直于后基板320平面的方向，即Z方向反复印刷在后基板320上而形成。
当第二汇流线342和直接位于涂覆有B荧光粉层410的放电室下方的第一寻址电极371之间的距离为H₁，第二汇流线342和直接位于涂覆有G荧光粉层410的放电室下方的第二寻址电极372之间的距离为H₂，第二汇流线342和直接位于涂覆有R荧光粉层410的放电室下方的第三寻址电极373之间的距离为H₃时，这些距离以H₁→H₂→H₃的次序减小。
当第一后介电层381的厚度为t₁，其中有与涂覆有B荧光粉层410的放电室对应的第一寻址电极371，第二后介电层382的厚度为t₂，其中有与涂覆有G荧光粉层410的放电室对应的第二寻址电极372，第三后介电层383的厚度为t₃，其中有与涂覆有R荧光粉层410的放电室对应的第三寻址电极373时，从埋有第一寻址电极371的第一后介电层381底面到后介电层380上表面的间隔为t₁+t₂+t₃。从掩埋有第二寻址电极372的第二后介电层382底面到后介电层380上表面的间隔为t₂+t₃。从掩埋有第三寻址电极373的第三后介电层383底面到后介电层380上表面的间隔为t₃。
因此，后介电层380埋有第一寻址电极371的部分的厚度t₁+t₂+t₃是最大的。后介电层380埋有第三寻址电极373的部分的厚度t₃是最小的。后介电层380埋有第二寻址电极372的部分的厚度介于上述厚度之间。
第一寻址电极371、第二寻址电极372和第三寻址电极373与每个Y电极340之间的间隔不同。更具体地，与涂覆有具有最高电压容限的B荧光粉层410的放电室对应的第一寻址电极371距离Y电极340最远，而与涂覆有具有最低电压容限的R荧光粉层410的放电室对应的第三寻址电极373则距离Y电极340最近。因此，可以减小涂覆有红、绿和蓝荧光粉层的放电室的电压容限之间的差异。
与该实施例相反，根据红、绿和蓝荧光粉层的类型或者障壁的结构，涂覆有红荧光粉层的放电室可具有最高电压容限，而涂覆有绿荧光粉层的放电室可具有最低电压容限。
下面将参照图4和5，描述在PDP300的制造过程中形成寻址电极370和后介电层380的方法。
首先，在步骤S10中，准备后基板320。接着，在步骤S20中，将第一寻址电极371平行布置在后基板320的表面上。第一寻址电极371为延伸穿过后来被界定且涂覆有具有最高电压容限的B荧光粉层410的放电室的放电电极。
然后，在步骤S30中，将第一后介电层381印刷到后基板320的整个表面上，以掩埋第一寻址电极371。
此后，在步骤S40中，将第二寻址电极372平行布置在第一后介电层381的表面上。第二寻址电极372为延伸穿过后来被界定且涂覆有具有第二最高电压容限的G荧光粉层410的放电室的放电电极。
然后，在步骤S50中，将第二后介电层382印刷到后基板320的整个表面上，以掩埋第二寻址电极372。
接着，在步骤S60中，将第三寻址电极373平行布置在第二后介电层382的表面上。第三寻址电极373为延伸穿过后来被界定且涂覆有具有最小电压容限的R荧光粉层410的放电室的放电电极。
然后，在步骤S70中，将第三后介电层383印刷到后基板320的整个表面上，以掩埋第三寻址电极373。
通过上述交替和第一后介电层381、第二后介电层382和第三后介电层383一起的第一寻址电极371、第二寻址电极372和第三寻址电极373，分别用于涂覆有红、绿和蓝荧光粉层的放电室的第一寻址电极371、第二寻址电极372和第三寻址电极373与Y电极340之间的距离就不同了。因此，第一寻址电极371、第二寻址电极372和第三寻址电极373被不同厚度的后介电层380的部分所覆盖。
然后，在步骤380中，在后基板320上形成障壁390，以界定放电室，且放电室被涂覆有R、G和B荧光粉层410。
图6为如图1所示PDP中的电压容限的趋势的曲线图。在该PDP中，用于涂覆有红、绿和蓝荧光粉层的放电室的寻址电极位于同一水平面。
图7为根据图3所示的本发明实施例的PDP中的电压容限的趋势的曲线图。在该PDP中，与涂覆有R荧光粉层410且具有最小电压容限的放电室对应的寻址电极373，被置于最靠近Y电极340的位置，与涂覆有B荧光粉层410且具有最大电压容限的放电室对应的寻址电极371，被置于最远离Y电极340的位置。
在图6和7中，X轴表示用于在复位阶段积聚壁电荷的电压V_set，Y轴表示寻址电压V_a。
参见图6，当电压V_set为170V时，涂覆有R荧光粉层的放电室的寻址电压V_a约为68V，而涂覆有B荧光粉层的放电室的寻址电压V_a约为55V。因此，涂覆有R和B荧光粉层的放电室的电压容限之间的差异约为13V。需要至少68V的过载来驱动该面板。
参见图7，当电压V_set为170V时，涂覆有R荧光粉层410的放电室的寻址电压V_a约为62V，而涂覆有B荧光粉层410的放电室的寻址电压V_a约为57V。因此，涂覆有R和B荧光粉层410的放电室的电压容限之间的差异约为5V。换句话说，与图6中的PDP相比，该PDP中电压容限之间的差异下降了大约8V。
由于这种涂覆有R和B荧光粉层410的放电室的寻址电压之间差值的减小，提高了用于PDP的电压的一致性。另外，驱动该面板所需的最大电压容限为62V，而与图6中的PDP相比，电压容限被改善了大约9％。这种驱动面板的电压的减小有利于面板的稳定驱动。
上述根据本发明的PDP及其制造方法具有以下效果。第一，用于涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室的寻址电极位于不同水平面，因此不考虑荧光粉层的颜色而使寻址电压变得更加一致。
第二，根据涂覆有R、G和B荧光粉层的放电室的放电特性，优化了介电层的厚度，因此减小驱动电路的负载。
第三，根据R、G和B荧光粉层优化不同的放电电压，有利于减小功率损耗和提高放电效率。
参考本发明的具体实施例描述并展示了本发明，本领域的普通技术人员应会明白，只要不背离如所附权利要求限定的本发明的精神和范围，可对本发明进行各种形式和细节上的修改。