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本发明涉及一种顶针,用于制造半导体芯片或模片。顶针具有特定物理特性,其消除或减少对在半导体芯片的装配过程中使用的贵重微型半导体电子组件的损害。本发明的顶针能够在不使模片破裂和不损坏模片背面的情况下,将模片从其粘合薄片或带上释放。这些缺点对于工业来说是很常见的并且导致实际的生产损失。优选地是,用热塑性材料制造硬度为M78M80、针尖半径范围为100250mm()、且针尖角度约为15的顶针。 。