印制电路布线板.pdf

本发明涉及设有由金属材料构成的布线图样的印制电路布线板。在绝缘性底板1上用相同的金属材料同时形成布线图样3a，电阻用布线图样5a，以及端子3b，3c，5b，5c。设在布线图样3a两端的端子3b，3c之间的距离和设在电阻用布线图样5a两端的端子5b，5c之间的距离相同。电阻用布线图样5a比布线图样3a长，起着作为电阻的功能。能提供即使不使用电阻器或电阻膏也能形成电阻的印制电路布线板。

1.  一种印制电路布线板，设有由金属材料构成的布线图样，其特征在于：
设有电阻用布线图样，起着作为电阻的功能，用与所述布线图样相同的金属材料同时形成。

2.  根据权利要求1中所述的印制电路布线板，其特征在于：
所述电阻用布线图样不施以金属镀处理。

3.  根据权利要求2中所述的印制电路布线板，其特征在于：
设有至少三层布线图样层，所述电阻用布线图样由作为中间层的布线图样层形成。

4.  根据权利要求1-3中任一项所述的印制电路布线板，其特征在于：
所述电阻用布线图样呈蠕动形。

5.  根据权利要求1-3中任一项所述的印制电路布线板，其特征在于：
所述电阻用布线图样的布线宽度比形成在印制电路布线板上的另外的布线图样粗。

6.  根据权利要求4中所述的印制电路布线板，其特征在于：
所述电阻用布线图样的布线宽度比形成在印制电路布线板上的另外的布线图样粗。

印制电路布线板
技术领域
本发明涉及设有由金属材料构成的布线图样的印制电路布线板。
背景技术
以往，使用印制电路布线板实现设有电阻的电路场合，在印制电路布线板搭载电阻器，例如日本特许2000-307052号公报(以下简记为“专利文献1”)。
另外，也有厚膜印制电路板，其通过网板印刷，使得电阻膏(paste)附着到板的通孔上，设置电阻体，例如日本特开昭62-165301号公报(以下简记为“专利文献2”)。
但是，若在印制电路布线板搭载电阻器，或使得电阻膏附着到印制电路布线板的通孔上，设置电阻体，存在成本增大的问题。
发明内容
本发明就是为解决上述先有技术所存在的问题而提出来的，本发明的目的在于，提供即使不使用电阻器或电阻膏也能形成电阻的印制电路布线板。
为实现上述目的，本发明提出以下方案：
(1)一种印制电路布线板，设有由金属材料构成的布线图样，其特征在于：
设有电阻用布线图样，起着作为电阻的功能，用与所述布线图样相同的金属材料同时形成。
(2)在(1)所述的印制电路布线板中，其特征在于：
所述电阻用布线图样不施以金属镀处理。
(3)在(2)所述的印制电路布线板中，其特征在于：
设有至少三层布线图样层，所述电阻用布线图样由作为中间层的布线图样层形成。
在本发明中，所谓“作为中间层的布线图样层”是指形成在最上层的布线图样层和最下层的布线图样层之间的布线图样层。
(4)在(1)-(3)中任一项所述的印制电路布线板中，其特征在于：
所述电阻用布线图样呈蠕动形。
但是，本发明并不局限于此，也可以是直线状或曲线状或其他形状。
(5)在(1)-(4)中任一项所述的印制电路布线板中，其特征在于：
所述电阻用布线图样的布线宽度比形成在印制电路布线板上的另外的布线图样粗。
按照本发明的印制电路布线板，设有电阻用布线图样，起着作为电阻的功能，用与布线图样相同的金属材料同时形成，因此，能不使用电阻器或电阻膏，而形成电阻。
但是，使用本发明的印制电路布线板形成的电路中，没有必要全部电阻都由所述电阻用布线图样形成，在本发明的印制电路布线板中，也可以形成用于搭载电阻器的电极。
按照本发明的印制电路布线板，所述电阻用布线图样不施以金属镀处理，因此，不会因金属镀处理引起电阻用布线图样膜厚变化，能得到稳定的电阻值。
但是，本发明的电阻用布线图样并不局限于不施以金属镀处理。
按照本发明的印制电路布线板，设有至少三层布线图样层，电阻用布线图样由作为中间层的布线图样层形成，不同层的布线图样之间形成用于电连接的通孔，金属镀处理时，电阻用布线图样不会被镀，能得到稳定的电阻值。
按照本发明的印制电路布线板，所述电阻用布线图样呈蠕动形，与电阻用布线图样呈直线状场合相比，能任意设定电阻用布线图样的端部位置，提高设计自由度。
按照本发明的印制电路布线板，也可以使得所述电阻用布线图样的布线宽度比形成在印制电路布线板上的另外的布线图样粗。
例如，当以与另外的布线图样相同粗细形成电阻用布线图样时，由于布线宽度的偏差，电阻用布线图样的电阻值的偏差超过允许范围场合，使得所述电阻用布线图样的布线宽度比形成在印制电路布线板上的另外的布线图样粗，能降低电阻用布线图样的电阻值的偏差，能将电阻用布线图样的电阻值的偏差抑制在允许范围内。
附图说明
图1是表示本发明第一实施例的平面图；
图2A-图2D表示具有三层布线图样结构的实施例，其中，图2A表示第一层布线图样层的平面图，图2B表示从上面侧看第二层布线图样层的平面图，图2C表示从上面侧看第三层布线图样层的平面图，图2D表示图2A的2D-2D位置截面图；
图3是表示本发明第二实施例的平面图；
图4是表示适用本发明的二次电池的保护电路模块一例的电路图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明实施例，在以下实施例中，虽然对构成要素，种类，组合，形状，相对配置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本发明并不局限于此。
图1是表示本发明第一实施例的印制电路布线板10的平面图。
在由例如环氧树脂构成的绝缘性底板1上形成布线图样(pattern)3a，设在布线图样3a两端的端子3b，3c，电阻用布线图样5a，设在电阻用布线图样5a两端的端子5b，5c。布线图样3a，电阻用布线图样5a，以及端子3b，3c，5b，5c同时形成，由例如膜厚为0.017mm左右地铜形成。布线图样3a及电阻用布线图样5a的布线宽度设为例如0.8mm。布线图样3a形成为直线状，电阻用布线图样5a形成为如图所示的蠕动状或蛇行状。端子3b，3c间距离以及端子5b，5c间距离为20mm。布线图样3a的长度为20mm。电阻用布线图样5a的长度根据端子5b，5c间最短路径决定，在本实施例中为200mm。
测定布线图样3a及电阻用布线图样5a的电阻值，布线图样3a为0.03Ω左右，电阻用布线图样5a为0.30Ω左右。这样，尽管端子3b，3c间距离和端子5b，5c间距离相同，但布线图样3a和电阻用布线图样5a的电阻值不同，可以使用电阻用布线图样5a作为0.30Ω的电阻。
在表1中，表示铜布线图样的截面电阻系数(Ω/mm²)。使用膜厚0.017mm，长度200mm的直线状的铜布线图样。
                                                表1