部件安装装置.pdf

一种部件安装方法以及部件安装装置，可一边维持部件安装空间内的清洁，一边将部件安装在电路基板上。本发明的部件安装装置(1A)形成这样的结构：利用片状盖部(33)使由盖部(10)覆盖的部件安装空间(2)的部件供给开口部(14)的面积狭小，利用固定板(34)和闭锁板(35)也随时使基板送入开口部(15A)以及基板送出开口部(15B)狭窄，从上方的空气供给机构(30)吸收清洁的空气，使部件安装空间(2)内的气压高于外气的大气压，在该状态下将来自部件盒(20)的部件安装在由基板传送部(7)送入的电路基板(B)上。

1.  一种部件安装方法，其特征在于，在使部件安装空间内的气压升高到高于大气压的气压的状态下将部件安装在电子电路基板的规定位置。

2.  一种部件安装装置，其特征在于，具有：被盖部覆盖的部件安装空间、将该部件安装空间内的气压升高到高于大气压的气压的空气供给机构。

3.  如权利要求2所述的部件安装装置，其特征在于，所述部件安装空间是存在具有多个部件吸引嘴的部件吸引头、该部件吸引头的移动机构、安装部件的电子电路基板、部件盒的部件取出部、基板传送部的空间。

4.  如权利要求2所述的部件安装装置，其特征在于，在所述盖部上形成有与外界相通的部件供给开口部、基板送入开口部以及基板送出开口部，使自所述部件盒的部件带位于所述部件供给开口部，使被送入所述部件安装空间内的电子电路基板位于所述基板送入开口部入口，由利用所述部件安装空间内的高于大气压的所述气压喷出的空气流将所述部件带的剥离尘埃以及所述电路基板上附着的尘埃从所述部件安装空间内排出外部。

5.  如权利要求2所述的部件安装装置，其特征在于，所述空气供给机构配置在所述部件安装空间的上方。

6.  如权利要求5所述的部件安装装置，其特征在于，所述空气供给机构由风扇形成，利用该风扇从外部吸收空气，使空气从所述部件安装空间的全开口部喷出。

7.  如权利要求5、6所述的部件安装装置，其特征在于，利用所述空气供给机构从外部吸入的空气是根据需要通过过滤器后的清洁空气。

8.  如权利要求5、6或7所述的部件安装装置，其特征在于，由所述空气供给机构所根据的空气也用于冷却配设在所述部件安装空间的上方的发热装置。

9.  如权利要求2所述的部件安装装置，其特征在于，在所述盖部开设有可送入送出各种尺寸的电子电路基板的基板送入送出开口部，该基板送入送出开口部具有对应所述电子电路基板的尺寸而闭锁的闭锁板。

10.  如权利要求9所述的部件安装装置，其特征在于，所述闭锁板安装在基板传送部的可变轨道上，该可变轨道的宽度可对应所述电子电路基板的尺寸变化。

11.  如权利要求4所述的部件安装装置，其特征在于，还具有用于缩小安装有部件盒的所述部件供给开口部的闭锁机构。

12.  如权利要求11所述的部件安装装置，其特征在于，所述闭锁机构由片状盖部构成，该片状盖部安装在开闭所述部件安装空间的开闭门的下端部。

部件安装装置
技术领域
本发明涉及一种可大幅度延长维修间隔的部件安装装置。
背景技术
现有的部件安装装置主要是大型的被称为轮转机的高速部件安装装置。但近年来由于轮转机尺寸大并且价格昂贵而不再受欢迎，小型的可移动部件吸引头型的部件安装装置正成为主流。
图4中表示的是现有技术的部件安装装置的外观。图4A是其正面图，图4B是由图4A的箭头标记B方向看到的侧面图。图5是现有技术的部件安装装置的部件供给开口部的局部剖面图。
另外，图4A中省略了图4B所示的乘载多个各种部件盒的推车。
图4中，附图标记1B表示作为整体的现有技术的部件安装装置。该部件安装装置1B是本申请人制造出售的Si-E110型小型芯片安装机(Compact-Size Chip Mounter)，其在上方形成部件安装空间2，下方如图4B所示形成推车插入空间4，可分别将推车3推入该空间4，推车3用于从前后乘载多个各种部件盒，并乘载用于供给卷绕组装在这些部件盒内的部件带的机构。
部件安装空间2其一部分如图5所示，该空间2中组装有：移动到部件供给位置5的上方的安装有多个部件吸引嘴N的轮转机型部件吸引头6、该部件吸引头6的移动机构(未图示)、安装电子部件和机械部件等部件地电子电路基板B、传送该电子电路基板B的由固定轨道7f和可变轨道7m构成的基板传送部7、驱动该基板传送部7的电动机8，组装在上方的发热装置9(图4A)等。
来自多种部件盒20的部件供给到部件供给位置5。这些部件盒20载置在所述的推车3上，配置在外界，大小各种的各个部件收纳在由浮凹带即底带和密封其的上带构成的部件带(未图示)。从这些部件盒20送出的部件带被剥离器21剥离上带，被剥离的上带卷绕在卷取轨道22上，已取出部件的底带通过喷射部23排出外界。部件吸收嘴N拾取的各个部件配置安装在被基板传送部件7送入的电路基板B的规定位置。该部件的安装机构及其动作由于不是本发明的主要点所有不进行详述。
所述部件安装空间2的上面、两侧面被盖部10而正面以及背面被具有透明板观察窗11的开闭门12隔离。各个开闭门12由铰链13与上面的盖部7连结，形成如箭头R所示可开闭的结构。
如图4A以及图5所示，部件安装空间2的正面以及背面的开闭门12的下方和部件供给位置5之间开设面积比较大的部件供给空间14，右侧面的盖部10上形成用于供给电路基板B的基板送入开口部15，相反侧的左侧面的盖部10上形成用于送出安装有部件的电子电路基板B的与基板送入开口部15形状大小相同的基板送出开口部(未图示)。
另外，图4中，附图标记16表示检测器，附图标记17表示操作盘。
发明内容
但是上述的现有技术的部件安装装置的任何形式都不能解决部件安装空间2内的垃圾，由于部件安装空间2内外的气压相同，安装空间2的外部的浮游尘埃容易从部件供给开口部14、基板送入开口部12、基板送出开口部(未图示)等部件进入部件安装空间2内部。另外，时常从位于部件安装空间2的内部的部件供给盒20产生纸剥离尘埃，浮游在部件安装空间2内部。进而也浮游有送入部件安装空间2的电子电路基板B上的尘埃。
因此，部件安装空间2中存在的具有真空吸附机构的部件吸附嘴N附着尘埃，不得不频繁对部件安装装置1B进行维修。
本发明是鉴于上述问题而研发的，其目的在于提供一种保持部件安装空间清洁并将部件安装在电路基板上的部件安装方法以及部件安装装置。
所以，本发明的部件安装方法在使部件安装空间内的气压高于大气压的状态下将部件安装在电子电路基板的规定位置。
本发明的部件安装装置具有：被盖部覆盖部的部件安装空间、将该部件安装空间内的气压升高到高于大气压的气压的空气供给机构。
所述部件安装空间是存在有多个具有部件吸引嘴的部件吸引头、部件吸引头的移动机构、安装部件的电子电路基板、部件盒的部件取出部、基板传送部的空间。
在所述盖部上形成有与外界相通的部件供给开口部、基板送入开口部以及基板送出开口部，使自所述部件盒的部件带位于所述部件供给开口部，使被送入所述部件安装空间内的电子电路基板位于所述基板送入开口部入口，由利用所述部件安装空间内的高于大气压的所述气压喷出的空气流将所述部件带的剥离尘埃以及所述电路基板上附着的尘埃从所述部件安装空间内排出外部。
另外，所述空气供给机构配置在所述部件安装空间的上方，所述空气供给机构由风扇形成，利用该风扇32供给空气，使空气从所述部件安装空间的全开口部喷出。理想的是由所述空气供给机构供给的空气是根据需要通过过滤器后的清洁空气。
另外，理想的是由所述空气供给机构供给的空气也用于冷却配设在所述部件安装空间的上方的发热装置。
另外，本发明的部件安装装置在所述盖部开设有可送入送出各种尺寸的电子电路基板的基板送入送出开口部，具有根据所述电路基板的尺寸而能够闭锁该基板送入送出开口部的闭锁板。
所述闭锁板安装在基板传送部的可变轨道上，该可变轨道的宽度可对应电子电路基板的尺寸而变化。
另外，本发明的所述部件安装装置还具有缩小安装有部件盒的所述开口部的闭锁机构。
所述闭锁机构由片状盖部构成，该片状盖部安装在开闭所述部件安装空间的开闭门的下端部。
因此，根据本发明的部件安装方法，可使部件安装空间内的空气喷出其外部，并能够大致防止所述部件安装空间外的空气进入其内部。
根据本发明的部件安装装置可以实现上述的本发明的部件安装方法。
另外，根据本发明的部件安装装置可以将清洁的空气供给到所述部件安装空间内，将部件在清洁度比较高的气体环境中安装在电路基板上。
另外，根据本发明的部件安装装置可以利用所述清洁空气冷却发热装置。
进而，根据本发明的部件安装装置可以利用闭锁板对应所述电路基板的大小对将向所述部件安装空间送入送出电路基板的开口部闭锁，因此，可进一步提高所述部件安装空间的气压，将空气从所述部件安装空间喷出外部。
另外，根据本发明的部件安装装置，通过对应送入的电路基板的大小改变所述可变导轨的位置可与所述闭锁板连动对所述开口部进行开闭。
另外，根据本发明的部件安装装置，可通过片状盖部缩小所述部件供给开口部的面积，进一步提高所述部件安装空间的气压，因此，可将空气从所述部件安装空间排出外部。
根据本发明可得到如下效果等，可尽可能防止尘埃从部件安装空间的外界进入，因此，可将部件安装空间内保持得比较清洁，不需要频繁对部件安装装置进行维修，可提高使用效率。
附图说明
图1是本发明第一实施例的部件安装装置的外观图，图1A是其正面图；图1B是其侧面图；
图2是本发明的部件安装装置的部件供给开口部的局部剖面图；
图3是表示基板传送部上的电子电路基板的位置关系的示意平面图；
图4是现有技术的部件安装装置的外观图，图4A是其正面图；图4B是从图A的箭头标记B看到的侧面图；
图5是现有技术的部件安装装置的部件供给开口部的局部剖面图。
具体实施方式
在本发明的部件安装装置中，尽量缩小其部件安装空间的各种开口部的开口面积，在其上方安装空气供给机构，从所述部件安装空间的外部向其内部强制输送清洁空气，使所述部件安装空间内的气压高于外界大气压，从所述部件安装空间的最小化的所述各种开口部使所述部件安装空间内的空气作为喷射流排出，将收容有将要安装的部件的部件带的剥离尘埃、将要安装部件的电子电路基板上的尘埃等喷出外部，防止部件吸引喷嘴堵塞。
实施例
下面参照附图说明本发明一实施例的部件安装装置。
图1是本发明的第一实施例的部件安装装置的外观图，图1A是其正面图，图1B是其侧面图。图2是本发明的部件安装装置的部件供给开口部的局部剖面图。图3是表示基板传送部上的电路基板的位置关系的平面示意图。
另外，本发明的部件安装装置的结构、构造中对与现有技术的部件安装装置1B相同的部件赋予相同的附图标记，省略其结构、构造部分的说明。
在图1中，附图标记1A表示作为整体的本发明的实施例的部件安装装置。该部件安装装置1A中，其上面安装有空气供给机构30。该空气供给机构30由过滤器31和配设在其下方的风扇32构成。风扇32根据需要可以设置多个。并且，在空气供给机构30的下方配设有使旋转头(ロ一タリ一ヘツド)那样的部件吸引头4旋转的发动机等发热装置9。
因此，可通过使风扇32动作，吸引外气，将由过滤器31除去尘埃的清洁空气导入部件安装空间2内。并且，可通过如后所述那样尽可能缩小部件安装空间2的各种开口部的面积，利用上述流入的清洁空气流使部件安装空间2内的气压高于部件安装空间2的外部气压(大气压)。并且，可通过该高气压使部件安装空间2的内部的空气成为喷射流，从各种开口部排出。
作为其中之一的开口部，如上所述在部件安装装置1A上的前后存在安装有部件盒体20的部件供给开口部14，并且部件安装装置1A具有作为缩小这些部件供给开口部14的闭锁机构的片状盖部33。在实施例中，该片状盖部33安装在对部件安装空间14进行开闭的开闭门12的下端部。其片状盖部33的前端部如图2所示被延伸设置得接近直至部件供给位置5的上方并缩小其开口部。
因此，使部件安装装置1A动作时，由于该开闭门12关闭部件安装空间2，所以片状盖部33仅稍稍打开部件供给开口部14，几乎是闭锁的，可比现有技术的部件安装装置1B的部件供给开口部更加大幅度地缩小开口面积。
另外，在本发明的部件安装装置1A中形成有基板送入开口部15A(图1、图3)以及基板送出开口部15B(图3)。基板送入开口部15A形成这样的结构：利用螺旋固定等机构将闭锁其上方部分的可拆装的固定板34安装在盖部10上，并且在可变导轨7m上连结有闭锁板35，可变导轨7m伴随着向箭头标记X方向移动而左右移动，闭锁板35缩小基板送入开口部15A的开口。
另一基板送出开口部15B也有这样的结构。
因此，由于事先判断了投入部件安装装置1A的电路基板B的尺寸，所以可对应其电路基板B的尺寸全部打开或缩小基板送入开口部15A以及基板送出开口部15B的开口面积。例如，当将宽度小的电路基板B从基板送入开口部15A送入时，如图1B所示的状态在上方安装固定板34，通过将可变导轨7m向左侧移动，可利用闭锁板35将基板送入开口部15A的右侧部分闭锁。固定板34只在向电路基板B上安装高度低的部件时进行安装，在安装高度高的部件时取下。这样可将基板送入开口部15A以及基板送出开口部15B的开口面积打开到最小限度，能够保证部件安装空间2内的气压高于外界的状态。
并且，如图3所示，在送入部件安装空间2内的电路基板Bb上安装部件期间，送入部件安装空间2并为安装部件而等待的电路基板Ba停留在基板送入开口部15A的位置而已经安装部件并从部件安装空间2送出的电路基板Bc停留在基板送出开口部15B的位置。
通过这样形成部件安装装置1A，使部件安装空间2的基板送入开口部15A以及基板送出开口部15B形成上述那样的结构，所以从部件安装空间2喷出空气，其喷射的空气流在电路基板Ba以及电路基板Bc的表面流动，万一其表面上附着有尘埃，可吹飞该尘埃，使其清洁。
本发明的部件安装装置1A形成上述说明的结构。下面说明部件安装装置1A的动作。
首先，部件安装装置1A的前后的开闭门12旋转到箭头标记R的上方而打开，将搭载了收容有欲安装的各种部件的部件盒20的推车3推入前后的推车插入空间4，配设来自各种部件盒20的部件带。该配设结束后，两开闭门12旋转到箭头标记R的下方关闭成图1的状态。两开闭门12关闭后，片状盖部33的前端部接近部件供给位置5。
接着，部件安装装置1A投入部件安装空间2，根据欲安装各种部件的电路基板B的大小设定可变导轨7m的宽度，另外，只有在欲安装的部件的高度低时，在基板送入开口部15A以及基板送出开口部15B上安装固定板34。若欲安装的部件中有高度高的部件时不安装该固定板34。
以上准备结束后，将其电路基板B利用未图示的基板传送部传送到基板送入开口部15A内的基板传送部7，送入到部件安装位置，然后使接着欲安装部件的电路基板Ba位于基板送入开口部15A。
接着，使风扇32动作，吸收外气，利用过滤器31形成清洁空气，一边冷却加热装置9一边导入部件安装空间2内。外气被风扇32强制吸入部件安装空间2，而且如前所述各部的开口部的面积缩小，所以部件安装空间2内的气压高于大气压，被导入的空气成为喷射流，在电路基板Bb、电路基板Ba的表面流动，然后从部件供给开口部14、基板送入开口部15A、基板送出开口部15B以及喷射部23排出。因此，浮游有尘埃的外界空气不从部件供给开口部14、基板送入开口部15A、基板送出开口部15B以及喷射部23进入部件安装空间2内，另外，附着在电路基板B的表面上的尘埃被大致除去，然后部件带的剥离尘埃从部件供给开口部14、基板送入开口部15A、基板送出开口部15B以及喷射部23排出部件安装空间2的外部。
在这样的部件安装空间2内的气体状态下各种部件被部件吸引嘴N吸引，安装在电路基板Bb上。全部的部件安装结束后，使基板传送部7动作，安装完的电路基板Bb停留在图3的电路基板Bc的位置，即停留在基板送出开口部15B的位置，等待的接着的电路基板Ba配设在部件安装位置。维持这样的状态的同时对后续一个一个投入部件安装空间2的电路基板B进行部件安装。
如上那样供给到部件安装空间2内的空气从各种开口部以及喷射口被时常强制排出外部，使部件安装空间2的内部不残留尘埃，这样可以几乎使部件吸引嘴N被尘埃堵塞的现象几乎消失。根据试运行，现有技术中的部件安装装置1B中大约每周进行一次维修，但是本发明的部件安装装置1A每3～4周进行一次即可。
部件安装空间2的清洁度对应其要求变化过滤器31的等级，从而可设定各种规格。另外，空气流的流速可对应风扇32的能力设定，但是流速过强的话，可能会使小部件移动，吹飞，所以是有限度的。