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本发明公开了一种同轴连接器，其中，筒式绝缘体(19)整体地形成以从大致长方形绝缘底座(18)的一个表面伸出，筒式绝缘体(19)的顶端(190)具有扩大的直径。外导体壳(13)设置成在距绝缘底座(18)比距顶部(190)更近的那侧覆盖筒式绝缘体的圆周表面。凹口(131)形成在外导体壳(13)的前边缘而凸部(192)形成为从筒式绝缘体(19)的顶部(190)的后端朝向绝缘底座(18)伸出，该凸部进入该凹口(131)中，从而凹口(131)和凸部(192)在筒式绝缘体(19)的圆周方向上彼此接合。

1.  一种同轴连接器，包括：
大致长方形的绝缘底座；
筒式绝缘体，其整体地形成以从所述绝缘底座的一个表面伸出，所述筒式绝缘体包括具有扩大的直径的外周边的顶部和形成在筒式绝缘体中的触头容纳孔，该触头容纳孔从筒式绝缘体的前端向后延伸用于在其中容纳配合同轴连接器的内导体销；
设置在所述筒式绝缘体中的内导体触头，用于与插入到所述触头容纳孔中的所述内导体销形成接触；和
外导体壳，其在距所述绝缘底座比距所述顶部更近的那侧覆盖所述筒式绝缘体的圆周表面的至少一部分，并由所述绝缘底座支持，
其中在所述筒式绝缘体的圆周方向上彼此接合的凸部和凹口分别形成在所述外导体壳的前边缘和所述筒式绝缘体的所述顶部的后边缘中的一个和另一个上。

2.  如权利要求1的同轴连接器，其中所述凹口形成为朝向所述绝缘底座切入所述外导体壳前边缘中，所述凸部形成为从所述筒式绝缘体的所述顶部的后边缘向所述绝缘底座延伸并进入所述凹口。

3.  如权利要求1或2的同轴连接器，其中所述筒式绝缘体的圆周表面包括形成在所述筒式绝缘体的至少一个侧表面中的第一平面形表面，而所述外导体壳包括覆盖所述筒式绝缘体的圆周表面一部分的弯曲部和覆盖所述第一平面形表面的第一平面部。

4.  如权利要求3的同轴连接器，其中所述筒式绝缘体的所述圆周表面包括与所述第一平面形表面相对的第二平面形表面，而所述外导体壳延伸在距所述绝缘底座比距所述顶部更近的那侧形成覆盖所述第二平面形表面的第二平面部。

5.  如权利要求1的同轴连接器，其中在所述筒式绝缘体的圆周表面上设置了探测导体触头，该探测导体触头在直径方向上面对所述外导体壳的一部分并且从顶部的后边缘朝向所述绝缘底座延伸。

6.  如权利要求1的同轴连接器，其中所述外导体壳覆盖所述筒式绝缘体的圆周表面为宽于90°但窄于300°的范围。

7.  如权利要求1至6任一项的同轴连接器，还包括围绕所述绝缘底座和所述筒式绝缘体的大致盒状的金属外壳，并具有从所述筒式绝缘体的前端向前定位的前部开口，用于在其中容纳配合连接器插头。

同轴连接器
技术领域
本发明涉及同轴连接器，更具体的是涉及这种同轴连接器，其中外导体壳部分地覆盖具有内导体触头的筒式绝缘体，而且筒式绝缘体的左右侧表面或上下侧表面中的一个或多个表面露出。
背景技术
将参照图5A和5B描述同轴连接器的传统示例。该示例例如为日本专利申请公开No.2003-323949中公开的移动电话的I/O连接器100，同轴连接器10和多连接器插座17设置在同一底座18上。图5A示出了从上方看到的同轴连接器10和多连接器插座17，其中I/O连接器100的金属外壳12被切成一半，而图5B示出了从安装方向的正面看到的I/O连接器100。图5A中，配合连接器插头200的顶部也用虚线示出。
图5A和5B中，标记10表示同轴连接器；13c，外导体端子；19a，触头容纳孔；11，内导体触头；11c，内导体端子；12，金属外壳；13，外导体壳；14，多连接器触头；14c，触头端子；15，探测导体触头；15c，探测导体端子；16，合成树脂制成的多连接器板状触头支架；17，多连接器插座；18，合成树脂材料制成的大致长方形的绝缘底座；19，合成树脂材料制成的筒式绝缘体；20，配合连接器插头的同轴连接器；21，配合连接器插头的金属外壳；22，配合连接器插头的同轴连接器的环形外导体；23，配合连接器插头的同轴连接器的内导体销；和24，配合连接器的多连接器插头。
筒式绝缘体19和多连接器板状触头支架16从绝缘底座18的前表面整体地伸出。筒式绝缘体19的顶部190的外径比筒式绝缘体19其它部分的外径基本上大出外导体壳13的厚度。标记191表示筒式绝缘体19的露出部分。触头容纳孔19a形成在筒式绝缘体19中从其前端沿着筒式绝缘体19的轴线延伸到绝缘底座18的后表面。外导体壳13的后端还安装到底座18的前表面的后端。在传统示例中，外导体壳13只设置在筒式绝缘体19的左侧表面以覆盖其侧表面，而且探测导体触头15设置在右侧表面以覆盖其侧表面。因此，上下侧表面露出以形成筒式绝缘体19的露出部分191。
内导体触头11接触到内导体端子11c。外导体壳13接触到外导体端子13c。探测导体触头15连接到探测导体端子15c。与连接器安装方向平行延伸的多个触头沟槽16g形成在板状触头支架16的一个表面中，多个连接器触头14s中的每一个都安装在相应一个触头沟槽16g中，而且多个连接器触头14中的每一个的后端都从绝缘底座18伸出以构成连接器端子14c。
参照图5A和5B描述的同轴连接器10显示出同轴连接器的插座侧，该插座可与图5A中虚线所示的配合同轴连接器20配合以及从其中拆卸。同轴连接器10包括用于探测同轴连接器10和20之间的配合和拆卸状态的探测导体触头15。当筒式绝缘体19从其顶部190压入到配合同轴连接器20的环形外导体22中时，围绕着筒式绝缘体19的表面的外导体壳13电性并机械连接到配合同轴连接器20的环形外导体22，而且配合同轴连接器20的内导体销23进入筒式绝缘体19的触头容纳孔19a中以接合内导体触头11。
当将配合连接器插头200安装到I/O连接器100时，筒式绝缘体19的顶部190并不总是压入到环形外导体22中使得筒式绝缘体19的中心线和配合同轴连接器20的环形外导体22的中心线对准。如果配合连接器插头200的金属外壳21插入到I/O连接器100的金属外壳12中使得配合同轴连接器20的环形外导体22的中心线与同轴连接器10的筒式绝缘体19的中心线彼此交叉，则配合连接器插头200的金属外壳21的左前角部可能碰到同轴连接器10的筒式绝缘体19的顶部190。在具有这种构造的I/O连接器中，在该构造中同轴连接器10的位置和多连接器插座17的位置互相交换，金属外壳21的右前角部可能碰到筒式绝缘体19的顶部190。
例如，移动电话的I/O连接器的宽度大约是12mm，筒式绝缘体19的直径最多为2mm，因此施加到顶部190的侧向外力可能引起筒式绝缘体19与探测导体触头15一起弯曲并变形。另一方面，没有外力施加到外导体壳13因而外导体壳13保持其形状，从而在外导体壳13和筒式绝缘体19之间形成空间。在这种状态下，即使连接器插头200返回到正确位置，环形外导体22也可能碰到筒式绝缘体19的顶部190以阻止连接器的连接，并可能在某些情况下损坏筒式绝缘体19。这是因为移动电话的I/O连接器的宽度相比于筒式绝缘体19地前端和金属外壳12的前表面之间的空隙明显很大，并且当配合连接器插头200的方向在图5A纸张所在平面中相对于I/O连接器100倾斜时，金属外壳21的左或右角部可以进入I/O连接器100的金属外壳12的深处以撞击筒式绝缘体19的顶部。
另一方面，由于配合连接器插头200相比于上述空隙具有较小高度，如果配合连接器插头200在垂直于图5A纸张的平面中倾斜使得配合连接器插头200在图5A纸张平面中相对于I/O连接器保持在正确方向，则金属壳体21的上或下前边不能进入到金属外壳12的深处，因而不太可能撞击筒式绝缘体19的顶部190。因此，取决于围绕同轴连接器10的圆周的状态，不可取的外力可能从特定方向施加到筒式绝缘体19的顶部190，从而中断连接或破坏连接器。
发明内容
本发明的目的是提供一种同轴连接器，即使在同轴连接器的筒式绝缘体受到来自特定方向的外力时，该同轴连接器也不易于变形和因此损坏。
根据本发明的同轴连接器包括：
大致长方形的绝缘底座；
筒式绝缘体，其整体地形成以从所述绝缘底座的一个表面伸出，所述筒式绝缘体包括具有扩大的直径的外周边的顶部和形成在筒式绝缘体中的触头容纳孔，该触头容纳孔从筒式绝缘体的前端向后延伸用于在其中容纳配合同轴连接器的内导体销；
设置在所述筒式绝缘体中的内导体触头，用于与插入到所述触头容纳孔中的所述内导体销形成接触；和
外导体壳，其在距所述绝缘底座比距所述顶部更近的那侧覆盖所述筒式绝缘体的圆周表面的至少一部分，
其中在所述筒式绝缘体的圆周方向上彼此接合的凸部和凹口分别形成在所述外导体壳的前边缘和所述筒式绝缘体的所述顶部的后边缘中的一个和另一个上。
附图说明
图1A是示出本发明实施例的平面图；
图1B是示出本发明实施例的正视图；
图1C是示出本发明实施例的局部截面图；
图2是本发明实施例的透视图；
图3是本发明变化的实施例的局部截面图；
图4是使用了根据本发明的同轴连接器的I/O连接器的分解透视图；
图5A是示出了传统示例的I/O连接器的局部分解视图；和
图5B是传统I/O连接器的正视图。
具体实施方式
将参照图1A、1B、1C和2描述根据本发明的同轴连接器的实施例。图1A示出从上方看到的同轴连接器，图1B示出从正面看到的同轴连接器；图1C示出沿着图1A的线C-C截取的截面图。图2是同轴连接器的透视图。在该实施例中，相同的标记表示和图5A和5B中的传统示例相同的元件。
参照图1A、1B、1C和2描述的同轴连接器10表示一种可以与未示出的配合同轴连接器配合并从其中拆卸的同轴连接器。
在该实施例中，筒式绝缘体19整体地形成以从大致长方形的绝缘底座18的一个表面竖直伸出。筒式绝缘体19的顶部190具有大直径，而在筒式绝缘体19的直径方向上彼此面对的上和下侧表面是平面形的。外导体壳13在距绝缘底座18比距顶部190更近的那侧覆盖筒式绝缘体的圆周表面的部分为宽于90°但窄于300°的范围。在该实施例中，外导体壳13具有覆盖筒式绝缘体19的曲面的弯曲部13b和覆盖平面形表面的平面部13a。
从筒式绝缘体19顶部190的后端延伸到绝缘底座18中的探测导体触头15设置在构成筒式绝缘体19的圆周表面的一个侧表面上。可以用探测导体触头15检测同轴连接器10和配合同轴连接器之间的配合和拆卸状态。筒式绝缘体19的除了覆盖有外导体壳13的区域和探测导体触头15的区域之外的圆周表面构成了露出部分191。外导体壳13和探测导体触头15固定地保持在绝缘底座18中，外导体壳13的后端和探测导体触头15的后端在图1B中向下延伸，构成从绝缘底座18伸出的外导体端子13c和探测导体端子15c。
标记192表示形成于筒式绝缘体中的凸部。筒式绝缘体19的顶部190的外径比筒式绝缘体19的主体的外径基本上大出如上所述的外导体壳13的厚度。基本上具有和外导体壳113相同厚度的凸部192整体地模制以在顶部190的后端周缘向后延伸。可使凸部192进入的凹口131形成于围绕筒式绝缘体19的外导体壳13顶部的部位。当组装同轴连接器10时，凸部192进入凹口131，凸部192和凹口131彼此接合。
因此，筒式绝缘体19的凸部192进入外导体壳13的凹口131，并且当向右的外力施加到图1A中筒式绝缘体19的顶部190的左角部时，凹口131的侧边接合凸部192的侧边以接收外力，因此通过由外导体壳13克服来自左面的外力可以加固筒式绝缘体19。另外，在图1A、1B、1C和2的实施例中，外导体壳13是这样一种元件，其由覆盖筒式绝缘体19的左侧表面的弯曲部13b和覆盖筒式绝缘体19上平面形表面的平面部13a构成并且成为大致L形状的部段，因此，不易于因为外力而弯曲，由此为筒式绝缘体19提供了较大的加固作用。当然，很明显的是，筒式绝缘体19由外导体壳13支承并也能在来自右面的外力施加到筒式绝缘体19的顶部190时防止变形。
在图1A、1B、1C和2的实施例中，描述这样一种情况：从顶部190延伸的凸部192形成于筒式绝缘体19中而凹口131形成在外导体壳13中，但是可以形成从外导体壳13前端向前伸出的凸部而在筒式绝缘体顶部190的后边缘形成凹口。最终是，凸部可以形成在外导体壳13和筒式绝缘体19顶部190其中任一个上，而凹口可以形成在其中另一个上，从而在筒式绝缘体19的圆周方向上凸部和凹口彼此接合。
图3示出本发明的变化的实施例。在该变化的实施例中，外导体壳13延伸也覆盖筒式绝缘体19的下部平面形表面并形成另一平面部13d，凸部形成在外导体壳13和筒式绝缘体19顶部190其中的一个上而凹口形成在另一个上，使得凸部和凹口也在下部平面中彼此接合。因此，在变化的实施例中，外导体壳13成为U形部段，并且比图1A、1B和1C中的外壳体13成为大致L形部段更刚硬以克服外力，从而允许筒式绝缘体19有更强的加固作用。此外，变化的实施例提供了筒式绝缘体19的顶部190克服任何方向(左、右、上和下)的外力的加固作用。其他构造和图1A、1B和1C中的实施例相同。
图4是I/O连接器100的分解透视图，这时图1A、1B和1C中根据本发明的同轴连接器应用于图5A和5B中I/O连接器100的同轴连接器10。绝缘底座18基本上是长方形的，筒式绝缘体19和板状触头支架16沿着绝缘底座18的长度有间隔的从绝缘底座18前表面竖直伸出。筒式绝缘体19、安装到筒式绝缘体19上的内导体触头11、外导体壳13和探测导体触头15的构造和图1A、1B和1C中的相同。
内导体触头11、外导体壳13和探测导体触头15从绝缘底座18的后表面插入穿过未示出的狭缝，并安装到筒式绝缘体19的内侧和圆周表面上。多连接器触头14从绝缘底座18的后表面插入穿过未示出的狭缝，并安装到布置在板状触头支架16一个表面中的沟槽16g中。
金属外壳12通过冲压和弯曲金属板形成为在前表面和后表面中都具有开口的盒状。上面安装了触头11、15和14和外导体壳13的绝缘底座18固定地插入通过金属壳体12后表面中的开口。筒式绝缘体19的前端和板状触头支架16的前端位于金属外壳12前表面中的开口后面。可以将图4的整个I/O连接器看作是包括金属外壳12的同轴连接器。
如从上述说明明显可见，配合插头的金属外壳的角部可能碰到金属外壳12中筒式绝缘体19的顶部190，并且向右或向左的外力可能施加到顶部190。但是，采用根据本发明的同轴连接器，筒式绝缘体19由外导体壳13加固，因此不易于因为外力而变形。
在根据本发明的同轴连接器的上述每个实施例中，还可以变化使得外导体壳13的金属片和探测导体触头15的金属片分别用作探测导体触头和外导体壳的作用。
发明的效果
根据本发明，形成在覆盖筒式绝缘体的外导体壳的顶部中的凹口和形成在筒式绝缘体中的凸部在圆周方向上彼此接合，从而使得当外力施加到筒式绝缘体时，外导体壳不易于变形或从筒式绝缘体上撕掉。