印刷电路板及其制造方法 本发明涉及一种印刷电路板(印制导线板)，该印刷电路板具有作为芯体材料的一个硬衬底，在硬衬底的至少一个表面上层叠一个软衬底，并且本发明还涉及该印刷电路板的制造方法。
在目前已知的印刷电路板中，有所谓的硬衬底和所谓的软衬底，硬衬底具有例如由玻璃纤维环氧树脂形成的刚性芯体材料，芯体材料承载布线图形，软衬底具有承载布线图形的软性芯体材料。
同时，在便携式高性能电子设备中，诸如在数字移动设备中，需要增大传输速率和存储容量，并且还需要减小设备的尺寸和重量，以改善其便于携带性。为了满足这种需要，要求印刷电路板增加I/O(输入/输出)引线并减小半导体的重量。
在上述的印刷电路板中，有一种多层印刷电路板，它具有多个层叠在一起的衬底和多个导电层。
但是，在多层硬衬底中，为了在各导电层之间建立电连接，需要在每个衬底中钻制一个通孔。如果形成这个通孔，芯体材料上设置的导电层和通孔的内壁表面就需要镀敷。由于这个原因，在多层硬衬底中，形成各导电层的铜箔就不能减小厚度，这样在进一步减小整个衬底的厚度和重量方面或其上形成精细图形方面就遇到了困难。另外，在多层硬衬底中，布线图形形成在芯体材料的每个表面上，在承载布线图形的芯体材料的每个表面上粘结另一芯体材料，并且在如此粘结的芯体材料上形成布线图形。由此，如果在制造过程中产生故障，在先粘结的衬底就要整个废弃，因此降低了合格率，使得难以提高生产效率或降低生产成本。
因此，本发明的目的是要提供一种印刷电路板和制造这种印刷电路板的方法，该印刷电路板可以通过减小整个衬底的尺寸和厚度来降低重量。
按照一个方面，本发明提供了一种印刷电路板，它包括：一个硬衬底，它具有位于一层芯体材料的至少一个表面上地一个焊接区；和一个软衬底，它包括突出地形成在一个绝缘层的至少一个表面上的一个凸起，凸起用于建立与焊接区的电连接，并且还包括位于其另一表面上的一个焊接区，其中，硬衬底和软衬底由介于其间的粘结剂彼此模压成一体，焊接区和凸起彼此面对。
按照另一方面，本发明提供了一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：形成一个硬衬底，它包括位于一层芯体材料的至少一个表面上的一个焊接区；形成一个软衬底，它包括突出地形成在一个绝缘层的至少一个表面上的一个凸起，凸起用于建立与焊接区的电连接，并且还包括位于其另一表面上的一个焊接区；以及通过真空热压工艺，将硬衬底和软衬底通过介于其间的粘结剂彼此模压在一起，焊接区和凸起彼此面对。
在根据本发明的印刷电路板中，软衬底层叠在呈刚性的硬衬底的至少一个表面上，可以比层叠的硬衬底提供更多的电路，由此使得整个器件可以减小尺寸。该印刷电路板是通过将软衬底粘结在呈刚性的硬衬底上制造的，因此比多个软衬底粘结在一起要容易。另外，与设有多个导电层的多层硬衬底的情况不同，采用通过将承载制成的各布线图形的硬衬底和软衬底粘结得到的本发明的印刷电路板，可以电连接至任一所希望的层。
此外，在根据本发明的制造印刷电路板的方法中，没有采用如制造多层硬衬底的常规方法中使用的以下技术：在芯体材料的两侧表面上形成布线图形、将其它芯体材料粘结到承载布线图形的前述芯体材料的两侧以及进一步在后述芯体材料的两侧形成布线图形，因此组成印刷电路板的每个衬底可以在检查之后粘结定位，由此提高了产品合格率。另外，由于软衬底的铜箔镀敷次数少于硬衬底的镀敷次数，因此软衬底可以比硬衬底薄。由于印刷电路板是通过这些软衬底层叠制造的，因此它可以比层叠的硬衬底薄。
图1是剖视图，它显示出体现本发明的印刷电路板的主要部分。
图2是分解剖视图，它显示出体现本发明的印刷电路板的状态。
图3是剖视图，它显示出形成印刷电路板的硬衬底的主要部分。
图4是剖视图，它显示出形成印刷电路板的软衬底的主要部分。
图5A、5B和5C显示出硬衬底的制造过程，图5A是显示芯体材料的主要部分的剖视图，在芯体材料的两侧设有铜箔；图5B的剖视图显示出这样的状态：在芯体材料中形成一个通孔，并且铜箔被蚀刻；图5C的剖视图显示出这样的状态：在铜布线上形成第一镀层。
图6A、6B和6C显示出硬衬底的制造过程，图6A是显示芯体材料的主要部分的剖视图，在衬底两侧承载有铜箔；图6B的剖视图显示出这样的状态：在芯体材料中钻制有一个通孔，并且铜箔被蚀刻；图6C的剖视图显示出这样的状态：在第一镀层上形成第二镀层来遮挡树脂；图6D的剖视图显示出这样的状态：在第二镀层上形成第三镀层。
图7A、7B和7C显示出软衬底的制造过程，图7A的剖视图显示出这样的状态：在承载膜上形成一层铜膜(箔)；图7B的剖视图显示出这样的状态：铜箔已被蚀刻而形成布线图形和凸起；图7C的剖视图显示出这样的状态：在铜箔表面上形成第一镀层。
图8A、8B和8C显示出软衬底的制造过程，图8A的剖视图显示出这样的状态：在聚酰胺酸(层)上涂敷光致抗蚀剂；图8C的剖视图显示出这样的状态：在曝光和显影之后光致抗蚀剂被去除，并且凸起的末端从聚酰胺酸(层)中突出。
图9A-9C显示出软衬底的制造过程，图9A的剖视图显示出这样的状态：聚酰胺酸转变成(聚酰)亚胺，形成了由聚酰亚胺构成的第一绝缘层；图9B的剖视图显示出这样的状态：另一承载膜粘结在承载凸起的表面上；图9C的剖视图显示出这样的状态：形成了由构图的铜箔构成的布线图形。
图10A、10B和10C显示出软衬底的制造过程，图10A的剖视图显示出这样的状态：聚酰胺酸涂敷在构图的铜箔上；图10B的剖视图显示出这样的状态：聚酰胺酸已被构图；图10C的剖视图显示出这样的状态：聚酰胺酸转变成(聚酰)亚胺，形成了由聚酰亚胺构成的第一绝缘层。
图11A和11B显示出将硬衬底和软衬底粘结在一起的工艺，图11A的剖视图显示出这样的状态：用作内层衬底的软衬底粘结到硬衬底；图11B的剖视图显示出这样的状态：用作外层衬底的软衬底粘结到用作内层衬底的软衬底。
图12的曲线图显示出用于将衬底粘结在一起的粘结剂的厚度与抗剥强度之间的关系。
图13的透视图显示出体现本发明的印刷电路板的一种改进形式。
下面将参照附图详细地描述根据本发明的印刷电路板及其制造方法。
参照图1和2，使用一个硬衬底2作为芯材，在硬衬底2的一个表面上层叠软衬底3、4，而在硬衬底2的另一个表面上层叠软衬底5、6。即，软衬底3、5成为粘结到硬衬底2的内层衬底，而软衬底4、6成为粘结到软衬底3、5的外层衬底。
硬衬底2包括芯体材料11，如图3所示。此芯体材料11是通过用环氧树脂浸渍玻璃(纤维)布形成的刚性衬底。对于此芯体材料，使用主要由氮或磷构成的阻燃化合物，替代诸如溴化合物之类的卤素化合物。在芯体材料11的两侧形成由铜箔构成的布线图形12、13。在承载布线图形12、13的芯体材料11中形成有通孔14、14，用于建立在芯体材料11的各表面上形成的布线图形12、13的电连接。在芯体材料11的各表面上形成的布线图形12、13上以及在通孔14、14的内壁表面上，诸如通过电解镀铜方法或化学镀铜方法形成有第一镀层15、16。在带有第一镀层15、16的通孔14、14中，例如填充绝缘树脂17，以使硬衬底2的表面平整。即，在硬衬底2中，通孔14被填充，以提供各表面上层叠的软衬底3、5的凸起的可靠接触，同时保证软衬底3、5的有效粘结。
在第一镀层15、16上形成有第二镀层18、19，用于形成一个导电层，甚至在填充到通孔14、14的绝缘树脂17的每一表面上也形成此导电层。第二镀层18、19设置在树脂17的表面上，用于提供与软衬底3、5的凸起的有效电连接。虽然这里树脂17是绝缘的，但为了提供膏状布线图形12、13的更可靠电连接，也可以填充导电材料。在第二镀层18、19上，形成有第三导电层21、22，第三导电层21、22是通过镀敷具有更高导电性的金形成的。在按上述方式构成的硬衬底2中，位于通孔14、14上方的部分用作焊接区23、23，它们用于电连接至软衬底3、5的凸起。
由于按上述方式构成的硬衬底2是一个刚性衬底，软衬底3、4、5和6可以容易地粘结到其两侧表面上，硬衬底2则是作为芯材。
如上所述层叠在硬衬底2上的软衬底3、4、5和6是按以下方式构成的。由于软衬底3、4、5和6具有相似的结构，下面作为一个例子对层叠在硬衬底2的一个表面上的软衬底3进行说明。
这个软衬底3具有铜箔31，铜箔31形成布线图形30，如图4所示。在铜箔31的一个表面上，形成有第一绝缘层33，第一绝缘层33是由诸如聚酰亚胺之类的阻燃材料形成的。在铜箔31上，通过镀镍形成有第一镀层34，用于提高与由聚酰亚胺形成的第一绝缘层33的接触紧密性。在铜箔31的另一表面上，形成有第二绝缘层36，第二绝缘层36例如由聚酰亚胺形成。对第二绝缘层36进行构图形成一个开口37，用于使铜箔31外露，以在此形成焊接区38、38。在通过第一绝缘层33外露的凸起32、32的末端上以及在焊接区38、38的表面上，通过镀敷导电性优异的金，形成第二镀层39、39。对于软衬底3，本发明人参考了对应的日本专利申请(日本专利申请2000-210482)。
焊接区38、38设置在铜箔31的另一表面上，并且特别是设置在例如对着凸起32的位置处。参照图1和2，软衬底3、5的凸起32、32连接至硬衬底2的焊接区23、23，而软衬底4、6的凸起32、32连接至层叠在硬衬底2上的软衬底3、5的焊接区38、38。在形成外层的软衬底4、6的焊接区38、38上，安装电子元件，诸如IC芯片。
如图1和2所示，通过粘结剂7、7、7、7，硬衬底2粘结至软衬底3、5，软衬底3粘结至软衬底4，软衬底5粘结至软衬底6。这些衬底2-6通过真空热压工艺连接在一起。由于在安装电子元件时回流焊接温度达到230℃，因此作为粘结剂7、7、7、7要使用具有优异的耐热性的粘结剂。特别是，使用环氧丙烯树脂粘结剂作为粘结剂7，它不使用卤素化合物，以便呈现耐热性并且在焚烧时不释放有毒物质。粘结剂7、7、7、7形成12-25μm的厚度。也就是说，如果粘结剂7的厚度小于12μm，不能产生足够的衬底粘结强度，而如果厚度大于25μn，凸起32、32不能从粘结剂7中凸出，这样就不能实现与焊接区23、38的电连接。另外，当固化时，粘结剂7、7、7、7固化并且在厚度方向上收缩，导致在相互靠近的方向上拉拽相邻衬底，从而保证了焊接区和凸起之间的可靠连接。
由于印刷电路板1是由软衬底3-6构成的，软衬底3-6层叠在呈刚性的硬衬底2的两侧表面上，因此在软衬底3、4、5、6上可以形成精细的图形来构成更多的电路，从而减小总体尺寸。另外，由于印刷电路板1是通过将软衬底3-6粘结到呈刚性的硬衬底2上制备的，与软衬底相互粘结的情况相比，粘结可以更容易。此外，由于印刷电路板1的软衬底3-6粘结到其上具有制成的布线图形的硬衬底2，正如后面所描述的，因此，与具有多个导电层的多层硬衬底2不同，可以自由地电连接到任一层。再者，由于在该印刷电路板1中软衬底3-6层叠在硬衬底2上，因此该印刷电路板可以减小整体厚度。
另外，由于印刷电路板1的硬衬底2的通孔14中填充有树脂17，软衬底4、6的表面平整化，从而保证了电子元件的方便安装。此外，由于在该印刷电路板1中，对于硬衬底2的芯体材料11，未使用卤素化合物作为阻燃材料，并且对于软衬底3-6，使用聚酰亚胺替代卤素化合物，同时没有使用卤素化合物作为粘结剂7，因此可以防止在焚烧时产生有毒物质。
下面参照附图说明制造上述的印刷电路板1的方法。在该印刷电路板1中，衬底2-6是相互分离地制造的，如图2所示。
首先说明硬衬底2的制造方法，硬衬底2用作印刷电路板1的芯。芯体材料11是通过用环氧树脂浸渍玻璃(纤维)布形成的刚性衬底，如图5A所示。对于此芯体材料，使用主要由氮或磷构成的阻燃化合物，替代诸如溴化合物之类的卤素化合物，以便在焚烧时不产生有毒物质。在芯体材料11的两侧表面上粘结有用于形成布线图形12、13的导电层12a、13a。这些导电层12a、13a是由各自厚度为12μm的铜箔形成的。
在承载导电层12a、13a的芯体材料11中，通过具有0.2mm的钻头直径的钻头形成有通孔14、14，用于建立导电层12a、13a之间的电连接，如图5B所示。随后，对带有通孔14、14的芯体材料11进行高压水冲洗，去除通孔14、14中存留的毛刺。然后，进行化学去污处理，去除通孔14、14中未由高压水冲洗去除的毛刺。例如，通过硫酸法、铬酸法或通过高锰酸盐法实现通孔14、14中的毛刺去除。同时，如果由上述的高压水冲洗可以充分地去除油污，这个化学去污工艺可以省略。在通孔14、14中的毛刺被充分地去除了的芯体材料11中，为了减小硬衬底2的厚度和为了形成精细的图形，对导电层12a、13a进行软蚀刻(soft-etch)。
在其中形成通孔14、14的的导电层12a、13a上，通过电解镀铜方法或化学镀铜方法形成有第一镀层15、16，以提供导电层12a、13a的电连接，如图5C所示。第一镀层15、16形成约10μm的厚度，以使导电层12a、13a和第一镀层15、16组合在一起的厚度大约为22μm。
随后，如图6A所示，在带有第一镀层15、16的芯体材料11的通孔14、14中，填充绝缘树脂17，以使芯体材料11的表面平整。由此，在硬衬底2中，通孔14被树脂17填覆，使芯体材料11的表面平整，从而保证了在通孔14、14上与软衬底3、5的凸起32、32的可靠接触。为了保证布线图形12、13的更可靠电连接，可以向通孔14、14中填充膏状导电材料。
随后，如图6B中所示，为了减小硬衬底2的厚度和为了形成精细的图形，对第一镀层15、16进行软蚀刻。具体地讲，对第一镀层15、16进行软蚀刻，使导电层12a、13a和第一镀层15、16组合在一起的厚度大约为17μm。
随后，如图6C所示，在被软蚀刻的第一镀层15、16上，通过电解镀铜方法或化学镀铜方法形成有第二镀层18、19，以在填充到通孔14、14的树脂17上形成一个导电层，从而保证与软衬底3、5的凸起32、32的有效电连接。具体地讲，第二镀层18、19形成为约10μm的厚度，使得第二镀层18、19的总厚度约为17-27μm。
然后，如图6D所示，在带有第二镀层18、19的芯体材料11上粘结一层干的薄膜，按照构图的方式，对其进行曝光、显影和蚀刻。在第二镀层18、19上镀敷呈优异导电性的金，如图3所示，形成了第三导电层21、22。这形成了软衬底3、5的凸起32、32的焊接区23、23。随后，使用溶剂，借助于黑化工艺，对第三导电层21、22的表面进行表面氧化处理，以提高与粘结剂7的接触紧密性，粘结剂7用于粘结软衬底3、5。在印刷电路板1中，如此完全构图的硬衬底2被用作芯材，软衬底3、4层叠在硬衬底2的一个表面上，而软衬底5、6层叠在硬衬底2的另一表面上。
对于层叠在硬衬底2上的软衬底3-6的制造方法，下面作为一个例子对软衬底3进行说明。对于软衬底3的制造方法，本发明人参考了对应的日本专利申请(日本专利申请2000-210482)。
首先，如图7A所示，在一层承载膜41上粘贴一层铜箔31，铜箔31用于形成布线图形30或凸起32。由于铜箔31本身会起皱或分裂，因此承载膜41用作保护膜来防止铜箔31发生这种起皱或分裂。例如，承载膜41由诸如聚乙烯对苯二酸酯之类的合成树脂材料形成，厚度约为200μm。在这个承载膜41上，通过大约40μm厚的UV(紫外线)可固化粘结剂粘贴大约55μm厚的铜箔。当将铜箔31粘结到承载膜41时，UV(紫外)光以50％的光量照射到铜箔31的表面上，并且以30％的光量照射到承载膜41的表面上。即，承载膜41的表面处于半固化状态，以便在后续工艺中承载膜41能够被剥离。
随后，如图7B所示，以构图方式将一层干膜粘贴到已粘结至承载膜41的铜箔31上，进行曝光并进行蚀刻。这就在铜箔31上形成了突出的凸起32。由于凸起32是通过蚀刻铜箔31形成的，可以减小厚度差异。使用溶剂，使承载凸起32、32的铜箔31的表面变粗糙，以便提高与下一步骤中形成的镍(Ni)的第一镀层34的接触紧密性。
然后，如果7C中所示，第一镀层34形成在承载凸起32的铜箔31的整个表面上，以便提高与由聚酰亚胺形成的第一绝缘层的接触紧密性，第一绝缘层作为软衬底3的芯体材料。具体地讲，这个第一镀层34形成为大约1μm的厚度。
如图8A所示，在第一镀层34上，涂敷聚酰胺酸33a。聚酰胺酸33a涂敷在第一镀层34上达到约200μm的厚度，并且进行干燥直到其半固化。这会使干燥后的聚酰胺酸33a的厚度约为20μm。
在呈半固化聚酰亚胺的聚酰胺酸33a上，通过凹印辊涂敷光致抗蚀剂42达到约8μm的干燥厚度，如图8B所示。随后，对光致抗蚀剂42进行曝光和显影，以便构图形成预定形状。然后用碱蚀刻光致抗蚀剂。这个蚀刻工艺一直进行到凸起32、32的末端外露为止，以便连接至硬衬底2的焊接区23、23。即，在凸起32、32的上方，光致抗蚀剂42的厚度是减小的，这样凸起的末端就可通过聚酰胺酸33a外露。随后，如图8C所示，将光致抗蚀剂42剥离。然后，从现在承载半固化的聚酰胺酸33a的铜箔31上剥离承载膜41。
在使聚酰胺酸33a转变为(聚酰)亚胺之前，从铜箔31上剥离承载膜41，以防止用于将铜箔31和承载膜41粘结在一起的粘结剂因为转变为(聚酰)亚胺所需的加热而固化，并且防止承载膜41熔化。
随后，如图9A所示，在从铜箔31上剥离承载膜41之后，将聚酰胺酸33a加热到约350℃，以使其转变为(聚酰)亚胺，由此便附着了由聚酰亚胺形成的第一绝缘层33。
随后，如图9B所示，通过UV可固化粘结剂，在承载第一绝缘层33的表面上粘结与承载膜41相似的承载膜43。
尔后，如图9C所示，以构图方式将一层干膜粘贴到铜箔31上，进行曝光并进行蚀刻。这就在铜箔31上形成了布线图形30，同时在对着凸起32、32的位置形成了焊接区38、38。
随后，如图10A所示，在构图的铜箔31上涂敷聚酰胺酸36a。对聚酰胺酸36a进行干燥直到其半固化。这会使干燥后的聚酰胺酸36a的厚度约为8μm。
在聚酰胺酸36a上，涂敷光致抗蚀剂(未示出)，并进行曝光和显影，以便构图形成预定形状，而且随后用碱进行蚀刻。这使铜箔31的一部分外露而形成焊接区38、38，如图10B所示。随后，将光致抗蚀剂剥离，并且尔后从铜箔31上剥离承载膜43。同时，在使聚酰胺酸36a转变为(聚酰)亚胺之前，从铜箔31上剥离承载膜43，以防止用于粘结铜箔31和承载膜43的粘结剂因为转变为(聚酰)亚胺时的加热而固化，并且防止承载膜43熔化。
随后，如图10C所示，在从铜箔31上剥离承载膜43之后，将聚酰胺酸36a加热到约320℃，以使其转变为(聚酰)亚胺，由此便形成了由聚酰亚胺构成的第二绝缘层36。然后，用导电性优异的金镀敷焊接区38、38，形成第二镀层39、39，以便能层叠在硬衬底2上，如图4所示。同时，由于形成第一和第二绝缘层33、36的聚酰亚胺是缩聚型的，其可润湿性较差。这样，就要对由聚酰亚胺形成的第一绝缘层33的表面进行高锰酸钾或O2等离子体处理，以改善粘结特性。
为了形成凸起32，也可以采用镀敷方法替代上述的蚀刻方法。具体地讲，可以在铜箔31上形成一个绝缘层，通过对绝缘层进行构图形成焊接区形成区域，通过电解镀铜方法使铜在焊接区形成区域中生长，从而形成凸起32。
下面参照附图描述将按上述方式制造的软衬底3-6粘结到硬衬底2的粘结步骤。
在这个粘结步骤中，首先将粘结剂7朝向第一绝缘层33涂敷在软衬底4的表面上，并粘结到硬衬底2的另一表面上，如图11A所示。如此涂敷粘结剂7的软衬底4朝向布线图形13粘贴到硬衬底2的表面上，使凸起32对着焊接区23。随后，将粘结剂7朝向软衬底3的第一绝缘层33涂敷在(软衬底3的)表面上，并粘结到硬衬底2的一个表面上。涂敷粘结剂7的软衬底3朝向布线图形12粘贴到硬衬底2的表面上，使凸起32对着焊接区23。随后，其第一绝缘层33涂敷粘结剂7的软衬底6粘贴到软衬底4，如图11B所示，使凸起32对着焊接区38。然后，其第一绝缘层33涂敷粘结剂7的软衬底5粘贴到软衬底3，使凸起32对着焊接区38。当软衬底3-6按这种方式粘贴到硬衬底2时，软衬底3-6粘贴到呈刚性的硬衬底2，这样可以方便地实现粘结，而且不会起皱。
同时，在凸起32和焊接区23、38之间还可以设置一层各向异性导电膜。
考虑到下一步骤中的加压，使用压敏粘结剂作为粘结剂7。由于在安装电子元件时回流焊接温度达到约230℃，因此要使用具有优异的耐热性的粘结剂。特别是，使用环氧丙烯树脂粘结剂作为粘结剂7。粘结剂7、7、7、7各自形成12-25μm的厚度。也就是说，当这些衬底相互粘贴时，如图12所示，要求抗剥强度不低于约1000g/cm。因此，粘结剂7需要具有能保证最低抗剥强度的厚度，即12μm或更大。应当指出的是，粘结剂层变厚时，粘结剂7的抗剥强度变高。另一方面，粘结剂7的厚度需要足以允许当衬底粘结在一起时凸起32从粘结剂7突出。由此，粘结剂7的厚度设定为不大于25μm，以保证焊接区23、38与凸起32的可靠电连接。
当软衬底3-6通过粘结剂7粘贴到硬衬底2时，通过真空热压方法，将这些衬底挤压在一起。例如，这个真空热压工艺可以在这样的条件下进行：180℃、120分钟和40kg/cm2，真空热压方法用于防止在挤压过程中在相邻衬底之间形成空隙。在形成大面积连接时，具有优异的欧姆接触特性的超声焊接方法不如真空热压方法。同时，在真空热压之后，可以利用超声焊接方法来保证可靠的欧姆接触。
通过用粘结剂7将软衬底3-6粘结至硬衬底2并且通过真空热压制备的衬底，要由金属模压机或刻模机进行外加工，以制成图1中所示的印刷电路板1。在由此制成的印刷电路板1上，通过诸如回流焊接方法之类的方法安装电子元件。由于硬衬底2的通孔14中填充树脂17，软衬底5、6的外层是平整的，从而允许电子元件的可靠安装。
下面的表1显示出印刷电路板1的示例性制造参数。
表1本发明常规情况软衬底布线图形图形宽度(μm)2550图形间距(μm)2550内层连接焊接区直径(μm)70500凸起直径(μm)35200绝缘层材料聚酰亚胺聚酰亚胺厚度3060硬衬底布线图形图形宽度(μm)50100图形间距(μm)50100内层连接焊接区直径(μm)200300凸起直径(μm)150150绝缘层材料玻璃纤维环氧树脂玻璃纤维环氧树脂厚度100130
从表1中可以看出，与常规的硬衬底或软衬底相比，硬衬底2的布线图形12、13和焊接区23以及软衬底3-6的布线图形30和焊接区38更细小。由此可以看出，与按常规方式将多个硬衬底粘贴在一起形成具有多个导电层的多层印刷电路板的情况相比，在根据本发明的印刷电路板1中布线图形可以形成更高的密度。
在上述的印刷电路板1的制造方法中，硬衬底2和软衬底3-6是分离地制备的，并且最后通过真空热压连接在一起，从而形成如图1所示的尺寸和厚度减小的印刷电路板1。由于没有采用诸如制造多层硬衬底的常规方法中使用的以下技术：在芯体材料的两侧表面上形成布线图形、将其它芯体材料粘结到承载布线图形的前述芯体材料的两侧以及进一步在后述芯体材料的两侧形成布线图形，因此组成印刷电路板1的每个衬底可以在检查之后粘结定位，由此提高了产品合格率。另外，由于软衬底3-6中镀敷铜箔31的次数少于硬衬底中镀敷的次数，因此软衬底3-6可以比硬衬底2薄。由于印刷电路板1是通过这些软衬底层叠制造的，因此它可以比层叠的硬衬底薄。
下面将参照图13描述根据本发明的印刷电路板的一个改进的实施例。如图13所示，印刷电路板50的特征是软衬底52-55层叠在硬衬底51的两侧表面上，而硬衬底51的中部56是外露的。在硬衬底51的一侧，层叠有软衬底52，而在硬衬底51的另一侧，层叠有软衬底53-55。软衬底52-55通过上述的粘结剂7粘结到硬衬底51上，并且被真空热压在一起。在印刷电路板50中，电子元件可以安装在硬衬底51两侧的暴露部分56上，而其它的电子元件可以安装在形成印刷电路板50的外层的软衬底52、55上。软衬底52-55之一还可以从该衬底适当地向外延伸，以用于连接至另外的电子元件。制造硬衬底51和软衬底52-55的方法与上述的制造硬衬底2和软衬底3的方法相似，在此不做具体描述。
本发明不局限于上面参照附图描述的印刷电路板1。例如，硬衬底2不局限于在其两侧承载布线图形12、13的双面印刷电路板，也可以采用承载三层或更多导电层的多层硬衬底。层叠在硬衬底2上的软衬底可以按一层或多层方式形成在硬衬底2的一侧或两侧上。