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1、10申请公布号CN103530212A43申请公布日20140122CN103530212A21申请号201310517964922申请日20131028G06F11/2220060171申请人浪潮电子信息产业股份有限公司地址250014山东省济南市高新区舜雅路1036号72发明人王素华李鹏翀54发明名称一种针对高速信号损耗测试的方法57摘要本发明提供一种针对高速信号损耗测试的方法，其测试过程为制作测试板，根据实际高速信号线的阻抗及所在的层设计该测试板的线宽和间距；搭建测试平台；设置测试环境，在该环境中进行测试；测试至少五组数据，取其平均值，得出测试结论。该一种针对高速信号损耗测试的方法和现有。
2、技术相比，降低了测试成本，提高了测试效率，操作变得简单，实用性强，易于推广。51INTCL权利要求书1页说明书2页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页10申请公布号CN103530212ACN103530212A1/1页21一种针对高速信号损耗测试的方法，其特征在于，其测试过程为一、制作测试板，根据实际高速信号线的阻抗及所在的层设计该测试板的线宽和间距，在该测试板上设计添加被测差分信号线，所述被测差分信号线包括两条传输线，两传输线的同一端部均连接有测试探头，另一端部相互连通；二、搭建测试平台该平台包括一台具有两端口的TDR时域反射仪、与该TD。
3、R时域反射仪连接的探针、与探针连接且连接有测试线缆的测试板；三、设置测试环境，在该环境中进行测试；四、测试至少五组数据，取其平均值，得出测试结论。2根据权利要求1所述的一种针对高速信号损耗测试的方法，其特征在于，所述实际高速信号线是指QPI或PCIE总线，其测试板制作的具体情况为阻抗为8588欧姆，板材为IT180A，线宽为5MIL，对间间距为7MIL，采用10度走线方式，传输线线长为8INCH，传输层设计在表层、第三层及第六层，相对应的，被测差分信号线添加在该表层、第三层及第六层。3根据权利要求1所述的一种针对高速信号损耗测试的方法，其特征在于，所述测试环境包括测试前预处理环境和测试中环境，。
4、其中测试前预处理环境为温度为232摄氏度，湿度为405RH，预处理时间至少为48小时；所述测试中环境为测试温度为1535摄氏度，湿度为4575RH；测试时间为小于2小时。权利要求书CN103530212A1/2页3一种针对高速信号损耗测试的方法技术领域0001本发明涉及计算机硬件测试技术领域，具体的说是一种针对高速信号损耗测试的方法。背景技术0002目前，信号的传输速率越来越高，介质损耗和导体损耗成了我们不得不考虑的损耗因素。而这种损耗直接影响信号正确传输，并影响整个系统。设计者必须了解系统的损耗状况，以便做出正确的判断及评估。也就是说，高速信号损耗测试是十分关键的步骤，现有技术的仿真测试过程。
5、中，一般使用四端口的VNA进行，所得到的传输线测试结果误差较大，而且测试成本较高，测试时操作十分不方便。发明内容0003本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种陈本较低，测试方便、针对高速信号损耗测试的方法。0004本发明的技术方案是按以下方式实现的，该一种针对高速信号损耗测试的方法，其测试过程为一、制作测试板，根据实际高速信号线的阻抗及所在的层设计该测试板的线宽和间距，在该测试板上设计添加被测差分信号线，所述被测差分信号线包括两条传输线，两传输线的同一端部均连接有测试探头，另一端部相互连通；二、搭建测试平台该平台包括一台具有两端口的TDR时域反射仪、与该TDR时域反射仪连接的探针、与探。
6、针连接且连接有测试线缆的测试板；三、设置测试环境，在该环境中进行测试；四、测试至少五组数据，取其平均值，得出测试结论。0005所述实际高速信号线是指QPI或PCIE总线，其测试板制作的具体情况为阻抗为8588欧姆，板材为IT180A，线宽为5MIL，对间间距为7MIL，采用10度走线方式，传输线线长为8INCH，传输层设计在表层、第三层及第六层，相对应的，被测差分信号线添加在该表层、第三层及第六层。0006所述测试环境包括测试前预处理环境和测试中环境，其中测试前预处理环境为温度为232摄氏度，湿度为405RH，预处理时间至少为48小时；所述测试中环境为测试温度为1535摄氏度，湿度为4575R。
7、H；测试时间为小于2小时。0007本发明与现有技术相比所产生的有益效果是本发明的一种针对高速信号损耗测试的方法可快速完成传输链路的损耗测试过程，进而方便的对系统的好坏做出正确的判断，同时通过计算和仿真与测量结果的比较，最终得到符合实际情况的DK和DF值，进一步得到的传输线模型将更加准确，仿真的结果将更加可信；使用两端口TDR代替传统的评估损耗所使用的四端口VNA，降低了测试成本，提高了测试效率，操作变得简单，实用性强，易于推广。说明书CN103530212A2/2页4附图说明0008附图1是本发明的测试板内被测传输线设计图。0009附图2是本发明的微带线测试数据图。0010附图3是本发明的带状。
8、线测试数据图。具体实施方式0011下面结合附图对本发明的一种针对高速信号损耗测试的方法作详细说明。0012本发明提供一种基于PCB板传输线损耗的测试方法。对于所设计的PCB板，判断板上高速信号在此PCB环境下的损耗大小是否在可接受范围内；在仿真的过程中，传输线模型所使用的参数，即DK和DF是否准确，这都需要通过测试进行验证。此测试方法，正是根据以上需要而产生。应用此测试方法，使我们知道所设计PCB板的传输线插入损耗，并通过计算和仿真得到符合实际情况的DK和DF值，这样，在以后的仿真过程中，得到的传输线模型将更加准确，仿真的结果将更加可信。如附图1所示，该高速信号损耗测试的方法的具体测试过程为一。
9、、制作测试板，根据实际高速信号线的阻抗及所在的层设计该测试板的线宽和间距，在该测试板上设计添加被测差分信号线，所述被测差分信号线包括两条传输线，两传输线的同一端部均连接有测试探头，另一端部相互连通，即设计测试板时，需保证差分线的两传输线走线情况一致，其中一端加测试探头，在另一端两条传输线连通，返回到测试探头端。0013二、搭建测试平台该平台包括一台具有两端口的TDR时域反射仪、与该TDR时域反射仪连接的探针、与探针连接且连接有测试线缆的测试板。0014三、设置测试环境，在该环境中进行测试。0015四、测试至少五组数据，取其平均值，得出测试结论。0016所述实际高速信号线是指QPI或PCIE总线。
10、，其测试板制作的具体情况为阻抗为8588欧姆，板材为IT180A，线宽为5MIL（密尔），对间间距为7MIL，采用10度走线方式，传输线线长为8INCH（英寸），此线长是为了测量准确度考虑。传输层设计在表层、第三层及第六层，相对应的，被测差分信号线添加在该表层、第三层及第六层。0017测试板生产后，进行测试，需要按照严格的测试环境，否则会影响测试数据。测试环境包括保存条件、测试前预处理环境和测试中环境，其中保存条件是指将测试板放置在防潮柜中，湿度小于40；测试前预处理环境为温度为232摄氏度，湿度为405RH，预处理时间至少为48小时；所述测试中环境为测试温度为1535摄氏度，湿度为4575RH；测试时间为小于2小时。0018由于测试过程需要采集至少5片测试板数据，取平均值。以一服务器主板85欧姆传输线的测试板为例，其提取测试数据如附图2、3所示，传输线分布在微带线，带状线。测试数据给出带状线和微带线4G,8G频点1INCH传输线的损耗值，这里的4G，8G频点是QPI,PCIE总线所关注的频点，可以根据具体总线情况做测试方面的侧重。进而为评估单板信号质量以及仿真模型校准提供数据。0019除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的公知技术。说明书CN103530212A1/2页5图1图2说明书附图CN103530212A2/2页6图3说明书附图CN103530212A。