用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和
系统关于相关申请的声明
本专利申请基于35 U.S.C.§119(e)要求于2014年4月1日提交的，题为“METHOD
AND SYSTEM FOR OPTIMIZING PERFORMANCE OF A PCD WHILE MITIGATING THERMAL
GENERATION”，序列号为No.61/973,772的美国临时专利申请的优先权，上述申请的整体内
容在此通过引用的方式并入本文。
背景技术
便携式计算设备(“PCD”)正在变成人们的必需品。并且对于这些电池操作的设备
来说期望最优性能。为了达到最优性能，PCD需要不停地管理其内部温度。PCD是电池操作的
设备，并且因此大多数PCD不具有任何活动的冷却设备(例如风扇)。因此PCD使用热减轻算
法。当PCD变得比规定的温度门限更热时，热减轻算法帮助被动冷却PCD。
热减轻算法依赖于嵌入式、裸片上热传感器(TSENS)来获得PCD中存在的各个组件
(例如，中央处理单元[“CPU”]内核、图形处理单元[“GPU”]内核、调制解调器等)的瞬时温
度。当这些组件中的任何组件升温超过规定的温度时，通常设计热算法来压制这些组件以
减少其热量产生。
热减轻算法通常必须能够使设备参数适应设备的发热特性以便对其有效地进行
冷却。同时，压制PCD的CPU或GPU的操作频率可能负面地影响设备的总体性能。类似地，压制
PCD的调制解调器的数据速率和/或发射功率也可能负面地影响设备的性能。
PCD遭受的另一个问题包括由电池电流限制(“CL”)导致的问题。当PCD中的特定组
件在短时间帧(微秒数量级的)之内从电池汲取大量电流从而导致跨越关键组件的压降时，
可能发生CL。
不幸的是，PCD内部的某些关键组件(如存储器、CPU等)需要某个最小电压来维持
其操作。当组件突然汲取比其通常情况下更多的功率时，所造成的压降可以造成设备故障
(这可以导致数据从内存中擦除、设备重启，或者在更糟糕的情况下，导致过热或永久性损
坏的设备)。
例如，当PCD(如移动电话)的CPU内核在其它内核被激活加载的情况下变得更加活
跃，或者当在语音呼叫期间发起了数据呼叫，或者当在设备上玩游戏的同时启动了摄像头
闪光灯时，CL情况有可能出现。当电池电量已经很低和/或当PCD的温度上升时，CL情况可能
变得更加糟糕。
因此，本领域需要可以减轻PCD的热问题同时还使由压制造成的组件遭受的性能
恶化最小的一种或多种算法的方法和系统。
发明内容
可以监测便携式计算设备(PCD)中的组件的温度连同与该温度相关联的参数。与
温度相关联的参数可以是操作频率、传输功率或数据速率。确定温度是否超过了门限值。如
果温度超过了门限值，则将温度与温度设置点进行比较，并且然后基于该比较计算出第一
误差值。接下来，基于第一误差值确定参数的第一最优值。如果温度低于或等于门限值，则
将参数的当前值与参数的期望门限进行比较，并且基于该比较计算出第二误差值。可以基
于第二误差值来确定参数的第二最优值。
可以将PCD的组件设置为第一和第二最优值中的至少一个。组件可以包括下列各
项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制
解调器以及RF收发机。便携式计算设备可以包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数
字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。
附图说明
在附图中，除非另有说明，否则相同的参考标号在各个图中指代相同的部分。对于
具有字母字符标示的参考标号，例如“102A”或“102B”，字母字符标示可以区分同一附图中
存在的两个相同的部分或元素。当参考标号旨在涵盖所有附图中具有相同参考标号的所有
部分时，可以省略参考标号的字母字符标示。
图1是示出便携式计算设备(“PCD”)的实施例的功能框图；
图2A是示出图1的PCD中的CPU的双比例积分微分(“PID”)环路控制器的细节的功
能框图；
图2B是示出用于在减轻PCD中的热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法的逻
辑流程图；以及
图3是图1的PCD中的任意组件的通用双PID环路控制器的功能框图；以及
图4是可以存在于图1的PCD中的嵌套双PID环路控制器的功能框图。
具体实施方式
本文中使用的“示例性的”一词意指“用作示例、实例或说明”。在本文中被描述为
“示例性的”的任何方面不一定被解释为优选的或者比其它方面更有优势的。
在本说明书中，术语“应用”还可以包括具有可执行内容的文件，诸如：对象代码、
脚本、字节代码、标记语言文件和补丁。此外，“应用”在本文中还可以包括在性质上不可执
行的文件，诸如需要被打开的文档或需要被访问的其它数据文件。
术语“内容”还可以包括具有可执行内容的文件，诸如：对象代码、脚本、字节代码、
标记语言文件和补丁。此外，“内容”在本文中还可以包括在性质上不可执行的文件，诸如需
要被打开的文档或需要被访问的其它数据文件。
如在本说明书中所使用的，术语“组件”、“数据库”、“模块”、“系统”等意指与计算
机相关的实体，或者是硬件、固件、硬件和软件的组合、软件、或执行中的软件。例如，组件可
以是但不限于是运行在处理器上的过程、处理器、对象、可执行程序，所执行的线程、程序、
和/或计算机。通过说明的方式，在计算设备上运行的应用和计算设备都可以是组件。一个
或多个组件可以位于过程和/或所执行的线程之内，并且组件可以位于一台计算机上和/或
分布在两台或更多台计算机之间。此外，这些组件可以从具有各种数据结构存储在其上的
各种计算机可读介质执行。组件可以通过信号的方式通过本地和/或远程过程与其它系统
进行通信，例如根据具有一个或多个数据分组(例如，来自与本地系统、分布式系统和/或跨
越例如互联网的网络中的另一个组件进行交互的一个组件的数据)的信号。
在本说明书中，术语“通信设备”、“无线设备”、“无线电话”、“无线通信设备”和“无
线手持设备”可互换使用。随着第三代(“3G”)和第四代(“4G”)无线技术的来临，更多的可用
带宽以使更多的便携式计算设备具有更加多种多样的无线能力。
在本说明书中，术语“便携式计算设备”(“PCD”)用于描述依赖于有限容量电源(例
如电池)供电的任何设备。虽然电池供电的PCD已经使用了几十年，但可充电电池技术的进
步加上第三代(“3G”)无线技术的到来使得大量PCD具有多种能力。因此，PCD可以是蜂窝电
话、卫星电话、寻呼机、智能电话、导航设备、智能本或阅读器、媒体播放器、上述设备的组合
以及具有无线连接的膝上型计算机等等。
参照图1，该图是用于实现用于优化PCD 100的性能并同时减轻PCD 100中的热生
成的方法和系统的，具有无线电话形式的PCD 100的示例性、非限制方面的功能框图。如图
所示，PCD 100包括：包括耦接在一起的多核中央处理单元(“CPU”)110和模拟信号处理器
126的片上系统102。本领域普通技术人员将理解：CPU 110可以包括第零内核222、第一内核
224、以及第N内核230。本领域普通技术人员将理解：还可以使用数字信号处理器(“DSP”)而
不使用CPU 110。
CPU 110还可以耦接到一个或多个内部的片上热传感器157A-B以及一个或多个外
部的片外热传感器157C-D。片上热传感器157A-B可以包括一个或多个与绝对温度成比例
(“PTAT”)的温度传感器，该温度传感器基于垂直PNP结构，并通常专用于互补金属氧化物半
导体(“CMOS”)超大规模集成(“VLSI”)电路。片外热传感器157C-D可以包括一个或多个热敏
电阻器。
热传感器157可以产生压降(和/或电流)，使用模数转换(“ADC”)控制器103(未示
出)将该压降转换成数字信号。然而，可以在不脱离本公开内容的范围的前提下使用其它类
型的热传感器157。
图1的PCD 100可以包括和/或耦接到双比例积分微分(“PID”)环路控制器205。双
PID环路控制器205可以包括硬件、软件、固件或它们的组合。双PID环路控制器205可以负责
监测PCD 100的温度，并基于是否达到/实现了温度门限或限制来调整一个或多个参数。可
以调整的这样的参数包括但不限于：诸如CPU 110、处理器126和/或GPU 189的组件的操作
频率；可以包括调制解调器的RF收发机168的传输功率；处理器126的数据速率或流速率；以
及可以减轻热生成并且还可以影响PCD 100的操作性能的PCD 100的其它参数。
双PID环路控制器205包括两个控制器(参见图2A)，其计算相对于彼此的单独的误
差值。一个控制器设有温度输入，而另一个控制器设有可调参数的输入。双PID环路控制器
205的一个有趣方面在于：每个PID控制器具有可以控制/影响相同可调参数(如操作频率)
的输出。
下面结合图2A描述了双PID环路控制器205的其它细节。图1和图2A的双PID环路控
制器205的示例性实施例示出了用于控制CPU 110的操作频率的双PID环路控制器205。然
而，如上所述，双PID环路控制器205可以耦接和/或逻辑连接到任何组件和/或PCD 100内的
多个组件。另外，双PID环路控制器205还可以对除了组件的操作频率之外的参数进行调整，
如同上面所提到的，这些参数诸如但不限于：传输功率、数据流速率等。
在特定方面中，本文中描述的用于双PID环路控制器205的方法步骤中的一个或多
个方法步骤可由存储在存储器112中的可执行指令和参数来实现，其可以形成双PID环路控
制器205的软件实施例。形成双PID环路控制器205的指令可由CPU 110、模拟信号处理器126
或任何其它处理器来执行。此外，处理器110、126、存储器112、存储在其中的指令、或者它们
的组合可以用作用于执行本文中描述的方法步骤中的一个或多个步骤的单元。
集成了功率管理器的控制器(“PMIC”)107可以负责向存在于芯片102上的各个硬
件组件分配功率。PMIC耦接到电源180。电源180可以包括电池，并且其可以耦接到片上系统
102。在特定方面中，电源可以包括可再充电的直流(“DC”)电池或DC电源，其从去往连接到
AC电源的DC变压器的交流电流(“AC”)得到。
如图1中所示，显示器控制器128和触摸屏控制器130耦接到多核处理器110。在片
上系统102外部的触摸屏显示器132耦接到显示器控制器128和触摸屏控制器130。
图1是示出包括视频解码器134的便携式计算设备(PCD)的实施例的示意图。视频
解码器134耦接到多核中央处理单元(“CPU”)110。视频放大器136耦接到视频解码器134和
触摸屏显示器132。视频端口138耦接到视频放大器136。如图1中所描绘的，通用串行总线
(“USB”)控制器140耦接到CPU 110。此外，USB端口142耦接到USB控制器140。存储器112和用
户身份模块(SIM)卡146也可以耦接到CPU 110。
此外，如图1中所示，数字摄像头或摄像头子系统148可以耦接到CPU 110。在示例
性方面中，数字摄像头/摄像头子系统148是电荷耦合设备(“CCD”)摄像头或互补金属氧化
物半导体(“CMOS”)摄像头。
如图1中进一步所示，立体声音频编解码器150可以耦接到模拟信号处理器126。此
外，音频放大器152可以耦接到立体声音频编解码器150。在示例性方面中，第一立体声扬声
器154和第二立体声扬声器156耦接到到音频放大器152。图1示出了麦克风放大器158也可
以耦接到立体声音频编解码器150。另外，麦克风160也可以耦接到麦克风放大器158。
在特定方面中，频率调制(“FM”)无线电调谐器162可以耦接到立体声音频编解码
器150。此外，FM天线164耦接到FM无线电调谐器162。此外，立体声耳机166可以耦接到立体
声音频编解码器150。
图1还指示射频(“RF”)收发机168可以耦接到模拟信号处理器126。RF开关170可以
耦接到RF收发机168和RF天线172。如图1中所示，小键盘174可以耦接到模拟信号处理器
126。此外，具有麦克风176的单声道耳机可以耦接到模拟信号处理器126。此外，振动器设备
178可以耦接到模拟信号处理器126。
如图1中所描绘的，触摸屏显示器132、视频端口138、USB端口142、摄像头148、第一
立体声扬声器154、第二立体声扬声器156、麦克风160、FM天线164、立体声耳机166、RF开关
170、RF天线172、小键盘174、单声道耳机176、振动器178、热传感器157B，并且电源180在片
上系统102外部。
现在参照图2A，其是示出图1的PCD中的CPU 110的双比例积分微分(“PID”)环路控
制器205的细节的功能框图。如上所述，双PID环路控制器205可以在软件、硬件、固件或它们
的组合中实现。
双PID环路控制器205可以包括温度门限模块206、第一控制环路209以及第二控制
环路212。当满足第一门限时，第一控制环路209可以控制设备的可调参数，如CPU 110的时
钟的操作频率(未示出)。同时，当满足第二门限时，双PID环路控制器205的第二控制环路
212可以控制设备的可调参数。
在图2A所示的示例性实施例中，双PID环路控制器205的门限条件/模块206是PCD
100的CPU 110的操作温度。如前所述，双PID环路控制器205可以控制CPU 110以外的其它设
备。例如，双PID环路控制器205可以控制GPU 189、RF收发机168和/或模拟信号处理器126或
者PCD 100的任何其它设备。
在图2A的示例性实施例中，如果CPU 110的温度高于预先确定的门限，则门限模块
206的“是”分支之后跟随着第一环路209，其中，第一环路209控制可调参数，可调参数在该
示例中是CPU 110的操作频率。
同时，如果CPU 110的温度低于或等于预先确定的门限，则跟随门限模块206的
“否”分支去往第二环路212，其中，第二环路212控制可调参数，可调参数在该示例中是CPU
110的操作频率。
双PID环路控制器205的第一环路209可以包括：温度输入模块157、期望温度设置
点/目标218以及第一PID控制器221A。温度输入模块157可以包括来自由上文结合图1描述
的热传感器157生成和跟踪的温度数据中的任何一个或多个温度数据的输出。期望温度设
置点/目标218可以包括CPU 110的期望最大温度。该期望温度设置点/目标218可以是固定/
设置值，和/或其可以是动态的，意思是：其可由相对于双PID环路控制器205并行运行的一
个或多个热减轻算法/策略来调整。
来自模块157和模块218的数据产生温度误差值(Te1)，其被提供为第一PID控制器
221A的输入。第一PID控制器221A使用温度误差值(Te1)来计算CPU 110的操作频率应该被
调节多少以达到期望温度设置点/目标218的频率值。该频率值(其是第一PID控制器221A的
输出)馈送到调节CPU频率模块235，在该模块中，可以基于该频率值对CPU 110的操作频率
进行调节。下面将讨论第一PID控制器221A的其它细节。
同时，如上所述，如果CPU 110的温度低于或等于预先确定的门限，则跟随门限模
块206的“否”分支去往第二环路212，其中，第二环路212控制可调参数，可调参数在该示例
中是CPU 110的操作频率。
第二环路212可以包括：频率输入模块224、期望最大操作频率227以及第二控制器
221B。频率输入模块224可以包括来自CPU 110的时钟频率传感器或时钟本身(未示出)中的
任何一个或多个的输出。
如上所述，第二环路212可以控制除了频率以外的另一个可调参数(如传输功率、
数据流速率等)，这可以影响PCD 100的热生成。对于示例性实施例来说，第二环路212被设
计为：当满足预先确定的门限时，管理并控制CPU 110的操作频率。
第二环路212的期望最大操作频率227可以包括CPU 110的期望最大操作频率。该
期望最大操作频率227可以是固定/设置值，和/或其可以是动态的，意思是：其可由相对于
双PID环路控制器205并行运行的一个或多个热减轻算法/策略和/或性能增强算法(如动态
时钟电压调节(“DCVS”)算法)来调整。
将来自模块224和模块227的数据相比较并产生频率误差值(Fe1)，其被提供为第
二PID控制器221B的输入。第二PID控制器221B使用频率误差值(Fe1)来计算CPU 110的操作
频率应该被调节多少以达到期望最大操作频率227。该频率值(其是第二PID控制器221B的
输出)馈送到调节CPU频率模块235，在该模块中，可以基于该频率值对CPU 110的操作频率
进行调节。下面将讨论第二PID控制器221B的其它细节。
形成双PID环路控制器205的两个环路209、212相对于彼此串联工作。在图2A的图
示示例性实施例中，第一环路209通过当温度高于门限模块206中的期望值时压制参数来负
责保持设备可靠性。同时，第二环路212通过当温度低于门限模块206中的期望值时调整同
样的参数来负责保持性能。每个环路209、212具有其自己的设置点218、227和输入157、224，
但第二环路212仅在第一环路209不活动时活动，并且反之亦然。
另外，每个环路209、212具有其自己的独立动态(dynamic)。这意味着一个环路误
差累积将不会影响另一个。每个PID控制器221A、221B根据以下公式：进行操作：
(EQ1)![]()
其中，q(n)是与在时刻n处做出的调整成比例的PID控制器的输出；Kp是比例误差
值常数，Ki是积分误差值常数；Kd是导数误差值常数；e(n)是由时刻n的参数和期望设置点
之间的差定义的误差函数；ts是采样持续时间；并且i是积分变量。常数(“Ks”)的值由实验
和仿真来确定，以便PID控制器输出是稳定的，并且在有限过冲(overshoot)内尽快达到目
标设置点。
公式EQ1可以导致积分饱和，这在某些情况下可以包括大的过冲。这可以使用以下
速度PID公式EQ2来避免：
(EQ2)q(n)-q(n-1)
其中：
(EQ3)：
![]()
q(n)由EQ1给出。当使用EQ1来计算q(n)–q(n-1)时，我们到达EQ3。
图2B是示出用于在减轻PCD 100中的热生成的同时对PCD 100的性能进行优化的
方法205的逻辑流程图。图2B跟踪图存在于2A中的操作，但具有更加传统、线性流程图的格
式。
框305是方法205的第一个框。在框305中，用温度传感器157来检测PCD 100中的组
件的当前温度。如上所述，可以将双PID环路控制器205分配给单个组件(如CPU 110或GPU
189)。在其它示例性实施例中，双PID环路控制器205可以管理/控制多个组件。在单个组件
(如CPU 110)正由双PID环路控制器205管理的实施例中，框305中监测的温度可以是单个组
件的温度。
接下来，框310，可以针对感兴趣的组件(如CPU 110)来监测与温度相关联的参数
(如频率)。根据一个示例性实施例，参数可以包括时钟频率。然而，如上所述，与温度相关联
的其它可调参数可以包括RF收发机168(其包括调制解调器)的传输功率；处理器126的数据
速率或流速率；以及可以减轻热生成并且还可以影响PCD 100的操作性能的PCD 100的其它
参数。
随后，在判决框315中，双PID环路控制器205确定感兴趣的组件或一些组件的温度
是否超过了预先确定的门限值。该预先确定的门限值可以在组件的制造商处确定。例如，
CPU 110的门限温度值可以具有大约90.0摄氏度的幅度。如果对判决框315的询问是肯定
的，则跟随“是”分支去往框320。如果对判决框315的询问是否定的，则跟随“否”分支去往框
340。
在框320中，环路209的PID控制器221A将当前测得的温度(框305中感测到的)与向
感兴趣的组件或一些组件分配的温度设置点218进行比较。如之前在图2A中所指出的，温度
设置点218可以是固定值或其可以根据可由PCD 100支持的一种或多种热减轻算法而变化。
接下来，在框325中，图2A中的环路209的PID控制器221A可以基于温度设置点218
与由传感器157提供的当前温度之间的比较来计算误差值(参见图2A的Te1)。在框330中，环
路209的PID控制器221A然后可以基于误差值和公式EQ1至EQ3来确定CPU 110(感兴趣的组
件)的理想操作频率。
一旦在框330中计算出理想操作频率，则在框335中，环路209的PID控制器221A可
以将感兴趣的组件(如CPU 110)设置为期望操作频率，该期望操作频率使得感兴趣的组件
(在该示例中是CPU 110)的热生成最小。然后方法205返回。
如果对判决框315的询问是否定的,则跟随“否”分支去往框340，在框340中，下部
环路212的PID控制器221B将可调参数224的当前值(如频率，其可以是当前时钟频率)与感
兴趣的组件或一些组件可使用的最大频率227进行比较。如上所述，最大频率227可以是设
置的，或者其可以是根据可以与方法205平行运行的热减轻算法动态(可变)的。
接下来，在框345中，环路212的PID控制器221B可以基于框340中的比较来计算误
差值。随后，方法继续进行到框335，在框335处，第二PID控制器221B向CPU 110发出将其操
作频率调整到计算出的理想操作频率的命令。然后方法205返回。
如之前所指出的，双PID环路控制器205不局限于可调的频率参数。其它可调参数
包括但不限于：RF收发机168(其包括调制解调器)的传输功率；处理器126的数据速率或流
速率；以及可以减轻热生成并且还可以影响PCD 100的操作性能的PCD 100的其它参数。
返回图3，该图是图1的PCD 100中的任意组件的通用双PID环路控制器205’的功能
框图。在该示例性实施例中，双PID环路控制器205'具有第一环路209'和第二环路212'，它
们由门限条件206’耦接在一起。在前面的示例中，门限条件206’可以包括由双PID环路控制
器205'控制的组件或多个组件301的温度。
第一环路209'和第二环路212'二者可以被控制为输出可调参数235’(诸如但不限
于操作频率)。该可调参数235’被馈送到单个组件301或多个组件301中。
在图3所示的示例性实施例中，双PID环路控制器205'的第一环路209'可以包括软
件、硬件和/或固件。类似地，双PID环路控制器205'的第二环路212'可以包括软件、硬件和/
或固件。每个环路209、212可以包括不同的结构，这意味着一个环路可以包括软件而第二个
环路包括硬件，或反之亦然。在其它实施例中，每个环路209、212可以包括相同的结构，即，
硬件-硬件，软件-软件等。
对于一些情况来说，环路209、212二者的硬件实施例可以是最实用的设计。例如，
响应时间通常必须最小以检测电流限制(“CL”)并对其做出响应。对于这些情况来说，环路
209、212二者都可以包括硬件。示例性硬件包括但不限于先进/先出(FIFO)类型的设备。
同时，组件301可以包括诸如下列各项的单个组件：CPU 110、GPU 189、模拟信号处
理器126、数字信号处理器以及本领域普通技术人员理解的其它类似/相似的处理实体。在
一些示例性实施例中，组件301还可以包括多个设备而不是单个设备/组件。
图4是可以存在于图1的PCD中的嵌套双PID环路控制器205A、205B、205C的功能框
图。该图示出了多个双PID环路控制器205A、205B、205C可以怎样耦接到个体组件301A。
例如，第一组件301A可由双(两)PID环路控制器205A、205B控制。类似地，第二组件
301B可由双(两)PID环路控制器205A、205C控制。对双PID环路控制器205A进行嵌套/成组的
其它方式是可能的，并且包括在本公开内容的范围之内。
双PID环路控制器205可以使性能和可靠性最大化：可以通过维持操作温度低于设
置点来保持稳定性，而可以通过一旦温度保持在低于期望值就允许更高的操作值来实现性
能。双PID控制器205提供了灵活的设计，其中，算法设计可以扩展到PCD 100中的任何组件
(通过只改变受控和可调参数，如频率)。
双PID环路控制器适应性强体现在：PID环路209、212中的每个环路可以单独调谐
以达到组件301的控制中期望的进取水平。双PID环路控制器205在大多数操作条件下提供
稳定操作。与传统技术的单环路控制相比，双PID环路控制器205的算法可以实现向期望温
度和操作水平的更快收敛。
为了本发明如所述那样运作，本说明中描述的过程或过程流中的某些步骤自然地
先于其它步骤。然而，本发明并不局限于所描述的步骤的次序，如果这种次序或顺序并不改
变本发明的功能的话。也就是说，应该认识到：在不脱离本发明的范围和精神的前提下，一
些步骤可以在其它步骤之前、之后或与其它步骤平行(基本上同时)执行。在某些情况下，可
以在不脱离本发明的情况下不执行或省略某些步骤。此外，诸如“此后”、“然后”、“接下来”
等等的词并不旨在限制这些步骤的次序。这些词语只是用于通过示例性方法的描述来引导
读者。
另外，编程领域的普通技术人员能够写计算机代码或识别合适的硬件和/或电路，
以便例如基于本说明中的流程图和相关联的描述没有困难地实现所公开的发明。
因此，特定集合的程序代码指令或详细硬件设备的公开不应该被认为是要充分理
解怎样实现和使用本发明所必要的。在上文的描述中并且结合可以示出各个处理流的附图
更详细地解释了所要求保护的计算机实现的过程的创造性功能。
在一个或多个示例性方面中，本文中所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们
的任意组合来实现。如果用软件实现，则功能可以存储在计算机可读介质上或者作为计算
机可读介质上的一个或多个指令或代码发送。
在本文档的上下文中，计算机可读介质是可以包含或存储由计算机相关的系统或
方法使用或者与之结合的计算机程序和数据的电、磁、光或其它物理设备或单元。各种逻辑
单元和数据存储可以体现在任何计算机可读介质中，用于由指令执行系统、装置或设备(诸
如基于计算机的系统、处理器包含的系统，或可以从指令执行系统、装置或设备取得指令并
执行这些指令的其它系统)使用或与之结合。在本文档的上下文中，“计算机可读介质”可以
包括可以存储、通信、传播或传输用于由指令执行系统、装置或设备使用或与之结合的程序
的任何单元。
计算机可读存储介质可以是，例如但不限于：电子、磁、光、电磁、红外或半导体系
统、装置、设备，或传播介质。计算机可读介质的更具体的示例(非穷举列表)将包括下列各
项：具有一条或多条线的电连接(电子的)、便携式计算机磁盘(磁的)、随机存取存储器
(RAM)(电子的)、只读存储器(ROM)(电子的)、可擦除可编程只读存储器(EPROM、EEPROM或闪
存)(电子的)、光纤(光的)以及便携式压缩盘只读存储器(CDROM)(光的)。注意：计算机可读
介质甚至可以是纸或在其上印刷程序的另一种合适的介质，因为程序可以通过电的方式捕
捉(例如，经由对纸或其它介质的光学扫描)，然后进行编译、解释或者如果必要的话用合适
的方法以其它方式处理，并且然后存储在计算机存储器中。
计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质二者，通信介质包括有助于将计
算机程序从一个地点传输到另一个地点的任意介质。存储介质可以是可以由计算机访问的
任何可用介质。通过举例而非限制的方式，这种计算机可读介质可以包括任何光盘存储、磁
盘存储或其它磁存储设备、或者可以用于携带或存储具有指令或数据结构形式的所期望的
程序代码并可以由计算机访问的任何其它介质。
此外，任何连接都可以被适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴电缆、
光纤线缆、双绞线、数字用户线(DSL)、或者诸如红外线、无线电和微波的无线技术，从网站、
服务器、或其它远程源发送软件，那么，同轴电缆、光纤线缆、双绞线、DSL、或者诸如红外线、
无线电和微波的无线技术包含在介质的定义中。
如本文中所使用的，磁盘(disk)和光碟(disc)包括压缩光碟(“CD”)、激光光碟、光
碟、数字通用光碟(“DVD”)、软盘和蓝光光碟，其中磁盘通常磁性地复制数据，而光碟则用激
光来光学地复制数据。上述各项的组合也应该包括在计算机可读介质的范围之内。
因此，虽然已经示出并详细描述了所选择的方面，但将理解的是：如同所附权利要
求所定义的，可以在不脱离本发明的精神和范围的前提下进行各种替换和改变。