烧结铜合金滑动材料的制造方法以及烧结铜合金滑动材料.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200980103025.1

申请日:

2009.01.22

公开号:

CN101970701A

公开日:

2011.02.09

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权|||实质审查的生效IPC(主分类):C22C 1/04申请日:20090122|||公开

IPC分类号:

C22C1/04; C22C9/00; C22C9/02; F16C33/12; F16C33/14

主分类号:

C22C1/04

申请人:

大丰工业株式会社

发明人:

和田仁志; 富川贵志; 吉留大辅; 横田裕美

地址:

日本爱知县

优先权:

2008.01.23 JP 2008-012403

专利代理机构:

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:

孙秀武;高旭轶

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内容摘要

在Cu-Bi-In系铜合金滑动材料中,通过形成尽可能纯的Bi软质相,从而提高耐烧接性和耐磨耗性。使用由Cu-In系Cu基合金粉末和Cu-Bi系Cu基合金粉末构成的混合粉末。设定烧结条件,使得Bi向Cu-Bi系Cu基合金粉末的粒子外移动,形成不含In的Bi晶粒边界相,并且In由Cu-In系Cu基合金粉末向Cu-Bi系Cu基合金粉末扩散。

权利要求书

1: 一种烧结铜合金滑动材料的制造方法, 其特征在于在含有 In 和 Bi、 余量由 Cu 以及 不可避免的杂质构成的烧结铜合金滑动材料的制造方法中, 使用由 Cu-In 系 Cu 基合金粉末 和 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末构成的混合粉末, 进而设定烧结条件, 使得 Bi 向上述 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末的粒子外移动, 形成不含 In 的 Bi 晶粒边界相, 并且 In 由上述 Cu-In 系 Cu 基合 金粉末向上述 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末中扩散。
2: 权利要求 1 记载的烧结铜合金滑动材料的制造方法, 其特征在于烧结铜合金按质量 百分率计含有 In : 0.3 ~ 15%和 Bi : 0.5 ~ 30%。
3: 一种烧结铜合金滑动材料的制造方法, 其特征在于在含有 In、 Bi 和 Sn、 余量由 Cu 以 及不可避免的杂质构成的烧结铜合金滑动材料的制造方法中, 使用 (1) 由 Cu-In-Sn 系 Cu 基合金粉末或 Cu-In 系 Cu 基合金粉末和 Cu-Sn 系 Cu 基合金粉末构成的 Cu 基混合合金粉 末, 和 (2) 由 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末或 Cu-Bi-Sn 系 Cu 基合金粉末构成的 Cu 基混合合金 粉末, 进而设定烧结条件, 使得 Bi 向上述 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末或上述 Cu-Bi-Sn 系 Cu 基 合金粉末的粒子外移动, 形成不含 In 的 Bi 晶粒边界相, 并且 In 由上述 Cu-In-Sn 系 Cu 基 合金粉末或上述 Cu-In 系 Cu 基合金粉末向上述 Cu 基混合合金粉末中扩散。
4: 权利要求 3 记载的烧结铜合金滑动材料的制造方法, 其特征在于烧结铜合金按质量 百分率计含有 In : 0.3 ~ 15%、 Bi : 0.5 ~ 30%以及 Sn 和 In 的总量为超过 2.0%至 15%。
5: 权利要求 1 ~ 4 任一项中记载的烧结铜合金滑动材料的制造方法, 其特征在于将 700 ~ 950℃下 5 ~ 60 分钟的烧结进行 2 次。
6: 一种烧结铜合金滑动材料, 其特征在于, 按照质量百分率计含有 In : 0.3 ~ 15%和 Bi : 0.5 ~ 30%, 余量由 Cu 和不可避免的杂质构成, 其中烧结组织包括 Cu 基体和不含 In 的 Bi 晶粒边界相, 在上述 Cu 基体内未形成 In 富集区域。
7: 一种烧结铜合金滑动材料, 其特征在于, 按照质量百分率计含有 In : 0.3 ~ 15%、 Bi : 0.5 ~ 30%以及 Sn 和 In 总量为超过 2.0%至 15%, 余量由 Cu 和不可避免的杂质构成, 其中 烧结组织包括 Cu 基体和不含 In 的 Bi 晶粒边界相, 在上述 Cu 基体内未形成 In 富集区域。

说明书


烧结铜合金滑动材料的制造方法以及烧结铜合金滑动材料

    技术领域 本发明涉及烧结铜合金滑动材料的制造方法, 更详细地讲涉及具有包括 Cu 基体 和 Bi 相的组织的 Cu-In-Bi 系或者 Cu-In-Bi-Sn 系烧结合金滑动材料。
     背景技术 滑动部件用 Cu-Sn 系铜合金中通常添加的 Pb 的熔点是 327℃, 由于滑动时温度上 升导致在滑动面上出现膨胀或延展。结果在冷却滑动面的同时, Pb 由于其优良的自润滑作 用而防止烧接。此外 Pb 是软质分散相, 因而具有磨合性和异物包埋性。
     然而, Cu-Pb 系合金中的 Pb 恐怕对人体和环境产生较坏的影响, 因此也提出了旨 在实现具有与 Cu-Pb 系合金同等滑动特性的无 Pb 合金。
     Bi 与 Pb 同样是软质金属, 并且在滑动条件下在 Cu-Bi 系合金中产生液相, 可以设 想从硬度方面来看, Bi 较 Pb 提高滑动性能的作用更弱。
     如果按照专利文献 1( 特开平 10-330868 号公报 ), 含有 5 ~ 50%质量由 Bi 或 Bi 基合金构成的 Bi 相, Bi 相含有 Sn、 Ag 和 In 中至少 1 种元素, 至少 1 种该元素在该 Bi 相中 的含量范围如下 : Sn 为 20 重量%以下, Ag 为 10 重量%以下, In 为 5 重量%以下, 余量是由 Cu 或 Cu 合金构成的 Cu 相和不可避免的杂质构成。专利文献 1 实施例 1 中采用的烧结条 件, 就原料粉末而言, 有纯 Cu 和纯 Bi 的组合、 纯 Cu 和 Bi-In 基合金等 Bi 合金的组合、 磷青 铜和 Bi-In 合金等 Bi 合金的组合等, 就加热条件而言, 有在 800℃下为 1 小时。如果采用该 烧结铜合金, 上述纯铜 ( 或者 Cu 基合金粉末 ) 与纯 Bi( 或者 Bi 基合金 ) 之间发生扩散, 结 果如图所示, Bi 相存在的地方成为 Cu 合金基体晶粒边界三相共存点及其附近的晶粒边界。 另外 Bi 合金中添加的 In 在 Bi 相中被合金化, 成为 Bi-In 系晶粒边界相。
     专利文献 2( 特许第 3421724 号公报 ) 中提出的烧结铜合金组成中不含有 In, 含有 Sn : 5 ~ 15 重量%、 Bi : 1 ~ 20 重量%、 硬质粒子 : 0.1 ~ 10 体积%, 余量是 Cu。如果硬质 物混在 Bi 相中, 则防止 Pb、 Bi 的流出, Pb、 Bi 相成为缓冲相, 缓和硬质物的配对轴攻击性 ; Pb、 Bi 相再次捕捉脱落的硬质物, 从而缓和磨料磨耗。
     在专利文献 2 中, 烧结由 Bi 粉末、 硬质粒子粉末、 Sn 粉末和 Cu 粉末构成的混合粉 末, 轧制制成滑动材料。制成的滑动材料中 Sn 强化基体, 另外硬质物以包埋在 Bi 相中的状 态存在。因而, 可以认为烧结过程中在 Cu-Sn 间发生扩散, 另外 Bi 在烧结中相分离并移动 至与硬质粒子相同的地方。如果观察该专利文献的图 1, Bi 相存在于 Cu 合金粒子的晶粒边 界、 晶粒边界三相共存点上。
     专利文献 3( 特开 2001-220630 号公报 ) 公开了 Cu-Bi(Pb) 系烧结合金不含有 In, 通过形成使得为了提高耐磨耗性而添加的金属间化合物存在于 Bi 或 Pb 相的周围的组织, 滑动中金属间化合物突出于铜合金表面, Bi、 Pb 相和 Cu 基体下凹, 能集存油, 可以得到耐烧 接性和耐疲劳性优良的滑动材料。作为烧结条件的例子, 可列举在 800 ~ 920℃下进行约 15 分钟。
     专利文献 1 : 特开平 10-330868 号公报
     专利文献 2 : 特许第 3421724 号公报 专利文献 3 : 特开 2001-22063 号公报发明内容 在专利文献 1 提出的烧结方法中, 可以认为是由于 In 添加到含 Bi 的合金中, 从而 生成 Bi-In 系晶粒边界相。 该 Bi-In 相较纯 Bi 熔点低, 恐怕会降低烧结合金的强度。 因此, 本发明者们针对烧结方法进行了专心研究, 在 Cu-Bi-In 系铜合金滑动材料中, 形成尽可能 纯的 Bi 作为软质相, 从而制造出耐烧接性和耐磨耗性优良的滑动材料。
     本发明第一涉及的烧结铜合金滑动材料的制造方法, 其特征在于在含有 In 和 Bi、 余量由 Cu 以及不可避免的杂质构成的烧结铜合金滑动材料的制造方法中, 使用由 Cu-In 系 Cu 基合金粉末和 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末构成的混合粉末, 另外设定烧结条件使得 Bi 向上 述 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末的粒子外移动, 形成不含 In 的 Bi 晶粒边界相, 并且 In 由上述 Cu-In 系 Cu 基合金粉末向上述 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末中扩散。另外本发明第二涉及的烧 结铜合金滑动材料的制造方法, 其特征在于在含有 In、 Bi 和 Sn、 余量由 Cu 以及不可避免 的杂质构成的烧结铜合金滑动材料的制造方法中, 使用 (1) 由 Cu-In-Sn 系 Cu 基合金粉末 或 Cu-In 系 Cu 基合金粉末和 Cu-Sn 系 Cu 基合金粉末构成的 Cu 基混合合金粉末, 和 (2) 由 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末或 Cu-Bi-Sn 系 Cu 基合金粉末构成的 Cu 基混合合金粉末, 另外设定 烧结条件使得 Bi 向上述 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末或上述 Cu-Bi-Sn 系 Cu 基合金粉末的粒子 外移动, 形成不含 In 的 Bi 晶粒边界相, 并且 In 由上述 Cu-In-Sn 系 Cu 基合金粉末或上述 Cu-In 系 Cu 基合金粉末向上述 Cu 基混合合金粉末中扩散。
     下面更详细地说明本发明的烧结方法。
     在 Cu-Bi-In 系或 Cu-Bi-In-Sn 系烧结铜合金中, 如果使用纯 Bi 粉末或者 Bi 浓度 高的 Bi 系合金粉末, 烧结后合金中的 Bi 浓度分布取决于各粉末的混合均匀程度, 另外由于 长时间烧结不可缺少, 因此本发明方法中的 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末使用 50%以上 Cu、 优选 70%以上 Cu 的粉末。上述 Cu-Bi 系 Cu 基合金粉末以外的合金系也是 Cu 基合金为 Cu 的 含量为 50%以上、 优选在 70%以上的合金。这样一来, Cu-Bi 系粉末或 Cu-Bi-Sn 系粉末和 Cu-In、 Cu-Sn、 Cu-In-Sn 系粉末的比重差几乎没有, 从而可以均匀地混合, 结果烧结后的 Bi 相分布微细均匀。
     Cu-(Sn-)Bi 系 Cu 基合金粉末中的 Bi, 在烧结前的阶段中处于全部包含在该合金 粉末粒子中的状态。Bi 在烧结时液化, 液化的 Bi 从粉末中挤出, 移动至 Cu 基体的粒外 ( 原 来的合金粉末粒子的晶粒边界 )。还有, 如果烧结中的加热在例如 850℃下 2 小时以上等 非常高温、 长时间下进行, Bi 会全部移动至 Cu 基体的粒外 ( 原来的合金粉末粒子的晶粒边 界 )。但是在这样的烧结条件下, In 和 Bi 反应生成 Bi-In 相, 无法生成作为本发明特征的 不含 In 的 Bi 晶粒边界相, 因此本发明在时间和温度方面采用合适的条件。
     此外, Bi-In 相在 Bi 与 In、 Sn 等其它元素在同一烧结原料粉末中存在的情况下容 易生成, 因此在本发明中将 Cu-Bi 系第 1 粉末与含有其它添加成分的 Cu 合金第 2 粉末混合。 烧结中第 2 粉末中包含的 In 或 In 与 Sn 扩散到不含有这些的第 1 粉末中, 实质上实现了 Cu 基体中的均匀浓度分布。还有可以认为 In 通过未形成 Bi 晶粒边界相的第 1 和第 2 粉末的 铜合金晶粒边界, 不接触 Bi 晶粒边界相而扩散, 在与 In 扩散结束几乎同时, Bi 移动至含 Bi
     粉末粒子外。
     如上所述, 划分成 Cu-Bi 系第 1 粉末和含有其它添加成分的 Cu 合金的第 2 粉末, 减少 Bi 和 In 的接触, 同时避免缓和的烧结条件, 可以阻止 Bi-In 相的生成。
     Cu-Bi 系合金的一种形式的 EPMA 像如图 1 中所示。EPMA 测定条件是加速电压 20kV、 探针电流 0.05μA。
     接着说明如果 In 和 Bi 在烧结中接触机会多, 在 Bi 晶粒边界相周围的 Cu 基体内 形成 In 富集相。Cu 有 In 的固溶度, 并且即使在低温下也具有相当的 In 固浓度。如果生成 Bi+In 液相, 烧结中液相中的 In 扩散至 Bi 相, 形成 Bi+In 富集相。作为形成 Bi+In 富集相 的条件的例子, 就原料粉末而言, 有使用 Cu-Bi-In-Sn 系、 Cu-Bi-In 系、 Cu-Sn 系、 Cu-Bi 系, 在 750 ~ 950℃、 200 秒下进行烧结, 然后以 20℃ / 秒的冷却速度进行冷却。在该例中, 烧结 条件是比较短时间的烧结, 冷却速度比较快, In 与 Bi 在同一粉末中共存, 因而分别形成 In 富集相和 Cu 基体。因此, 为了避免 In 富集相的形成, 如前所述, 需要预备 Bi 和 In 各自在 独立的粉末中含有的粉末。
     在本发明中, 优选的烧结方法是在 700 ~ 950℃和 5 ~ 60 分钟的条件下烧结 2 次。 如果较此显著延长烧结时间, 结果将与使用不是混合粉末而是 Cu-Bi-In(-Sn) 单一粉末的 情况相同。另外, 该条件比本说明书前一段落中提及的 200 秒烧结时间长, 这是因为本发明 为了 In 扩散需要时间。另外, 冷却速度可以采用通常的速度即 20 ~ 200℃ / 分。烧结原料 粉末的粒度优选为 100 目以下。
     烧结方法按常规以使用背衬金属的双金属形式或者烧结压粉体的固体形式进行。 烧结后, 根据需要进行表面切削、 软质材料的涂敷或烧结孔隙浸渍、 镀敷、 干式镀敷等。
     本发明的烧结铜合金滑动材料的特征第一在于, 按照质量百分率计含有 In : 0.3 ~ 15%和 Bi : 0.5 ~ 30%, 余量由 Cu 和不可避免的杂质构成, 烧结组织包括 Cu 基体和 不含 In 的 Bi 晶粒边界相, 在 Cu 基体中未形成 In 富集区域, 特征第二在于, 按照质量百分 率计含有 In : 0.3 ~ 15%、 Bi : 0.5 ~ 30%以及 Sn 和 In 总量为超过 2.0 ~ 15%, 余量由 Cu 和不可避免的杂质构成, 烧结组织包括 Cu 基体和不含 In 的 Bi 晶粒边界相, 未形成 In 富集 区域。
     接下来说明本发明烧结铜合金滑动材料的组成限定理由。
     In 含量在 0.3%以上则耐烧接性提高, 在 15%以上则变成高硬度, 但是耐烧接性 降低。优选的 In 浓度是 0.5 ~ 6.0%。
     Bi 含量在 0.5 ~ 30%时润滑性有效。即不足 0.5%时得不到 Bi 的润滑效果, 在 30%以上时强度降低, 得不到足够的强度。优选的 Bi 含量是 0.7 ~ 15%。
     作为实现 In 辅助作用的成分, 可以含有 Sn。 In 和 Sn 的总量如果超过 2.0%, Cu 基 体的耐烧接性提高, 但如果在 15%以上则变成高硬度, 耐烧接性降低。 Sn 可以添加到 Cu-In 系粉末和 Cu-Bi 系粉末的任何一方或者双方中。优选的 In 和 Sn 的总量是 2 ~ 15%。
     本发明中涉及的烧结铜合金滑动材料中含有 Bi 晶粒边界相, 另外具有这样的组 织: 不仅未形成含有 In 的相, 而且在 Cu 基体中未形成 In 浓度局部高的 In 富集区域。这 里, 所谓 Bi 相是采用 EPMA 装置测定、 仅仅检测出 Cu 和 Bi 的相, 所谓 In 富集区域指的是不 能作为相被识别, 但在 Cu 基体内浓度变换 EPMA 检测的 In 特性 X 射线检测强度, 通过颜色 映射, 在 Bi 相的周围 In 浓度变得相对较高的区域。在本发明中, 所谓杂质是指 Ag、 Pb、 Ni 等, 包含在任一种滑动用的铜合金烧结材料 中的那些。根据本说明书第二段中所述的意思, 希望 Pb 的含量尽可能的低。Ag 可以提高耐 烧接性等, 但是本发明的铜合金通过上述组成·组织能够达到滑动特性的改良, 因此 Ag 作 为杂质处理。
     本发明的滑动材料可以通过上述方法制造。 但是也可以维持上述基本的烧结条件 而改变其它条件。例如即使以极少量例如 5 质量%以下并且以其它粉末的平均粒度的 1/5 以下的微粉的形式混合纯 Cu 粉末并烧结, 也能够实现上述 In 的扩散以及 Bi 晶粒边界相的 形成。
     如果针对本发明中涉及的烧结滑动材料的特性进行描述, Cu-Bi-In-Sn 系材料, 微 细分散不含有 In 的 Bi 相并且 In 的浓度在 Cu 基体中没有局部升高, 因此即使没有 Pb, 也能 保持与 Cu-10Sn-10Pb 喷镀材料同等的耐烧接性。
     下面通过实施例更详细地描述本发明。
     用于实施发明的最佳方式
     在混合机中混合下面的粉末, 调制成表 2 中所示组成的混合粉末。
     (1)Cu-Bi 系粉末 (Bi 含量 10 ~ 60 质量%, 平均粒度 80μm)
     (2)Cu-In 系粉末 (In 含量 5 ~ 30 质量%, 平均粒度 80μm) (3)Cu-Sn 系粉末 (Sn 含量 5 ~ 40 质量%, 平均粒度 80μm) (4)Cu-Bi-Sn 系粉末 (Bi 含量 5 ~ 20 质量%, Sn 含量 5 ~ 20 质量%, 平均粒度 (5)Cu-In-Sn 系粉末 (In 含量 5 ~ 15 质量%, Sn 含量 5 ~ 15 质量%, 平均粒度80μm)
     80μm) 另外, 对于表 2 中实施例 No.3、 6、 7、 9、 11、 12 使用粉末 (1) 和 (2), 对于其它实施例 分别使用粉末 (1) 和 (5)、 粉末 (1) 和 (2) 和 (3)、 粉末 (2) 和 (4)、 粉末 (2) 和 (3) 和 (4)、 粉末 (4) 和 (5) 中任一种。另外比较例全部使用单一粉末。
     表1
     在背衬钢板上分散 1000μm 厚度的烧结原料粉末, 在 750℃、 30 分钟的条件下在电 炉中进行 2 次烧结, 在烧结中途进行轧制, 压缩烧结层。将由此得到的具有 500μm 厚度烧 结层的双金属状试样进行如下试验。
     图 1 中显示对于实施例 5 进行 EPMA 观察的结果。EPMA 装置使用日本电子制造的 JXA-8100。此时, Cu 相在基体部分显示相当于约 90 质量%的均匀浓度。另外 Cu 与 Bi 共 存。In、 Sn 存在于 Cu 相中, 分别为相当于约 2.5 质量%、 约 5 质量%的均匀浓度, 并且显示 比铜显著低的浓度。即, Sn、 In 浓度虽然存在不均匀性, 但与 Cu 浓度的不均匀性为同等程 度。另一方面 Bi 相显示 70 ~ 100 质量%的高浓度, 与 In、 Sn 不共存。
     耐烧接性试验
     在图 2 所示的冷介质氛围气试验中, 按每 15 分钟增 1.5MPa 来渐渐增加荷重。图 中 1 是试样, 2 是配对材料 (Fe 半球 ), 3 是泵。
     耐摩耗性试验 ( 往复滑动试验 )
     油种 : 冷冻基油
     油温 : 室温
     荷重 : 980N
     频率 : 7Hz
     行程 : 10mm
     如表 2 中所示, 采用 Cu-Bi-In-Sn 单独粉末的比较例 9 与混合粉末相比较, 耐烧接 性和耐磨耗性差。即使在比较例 1 ~ 8 中, 由于 Bi 或 In 任何一方或者双方都未添加, 因此 耐磨耗性或耐烧接性任一方或者双方都比实施例差。另外, 实施例中 In、 Sn 形成均匀浓度 分布, 而在比较例 9 中形成 Bi-In 晶粒边界相和 In 富集相。
     产业可利用性
     本发明的烧结滑动材料可优选用于斜板式压缩机的斜板、 内燃机的轴承金属、 涡 轮增压机的推力轴承、 LSD 的垫片、 连杆小端的衬套等中。
     附图的简单说明
     图 1 是表示本发明实施例的 Cu-5% Sn-3% In-6% Bi 合金各元素浓度的 EPMA 图 象。
     图 2 是冷介质试验机的图。

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1、10申请公布号CN101970701A43申请公布日20110209CN101970701ACN101970701A21申请号200980103025122申请日20090122200801240320080123JPC22C1/04200601C22C9/00200601C22C9/02200601F16C33/12200601F16C33/1420060171申请人大丰工业株式会社地址日本爱知县72发明人和田仁志富川贵志吉留大辅横田裕美74专利代理机构中国专利代理香港有限公司72001代理人孙秀武高旭轶54发明名称烧结铜合金滑动材料的制造方法以及烧结铜合金滑动材料57摘要在CUBIIN系铜。

2、合金滑动材料中,通过形成尽可能纯的BI软质相,从而提高耐烧接性和耐磨耗性。使用由CUIN系CU基合金粉末和CUBI系CU基合金粉末构成的混合粉末。设定烧结条件,使得BI向CUBI系CU基合金粉末的粒子外移动,形成不含IN的BI晶粒边界相,并且IN由CUIN系CU基合金粉末向CUBI系CU基合金粉末扩散。30优先权数据85PCT申请进入国家阶段日2010072386PCT申请的申请数据PCT/JP2009/0509952009012287PCT申请的公布数据WO2009/093664JA2009073051INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书6页附图2页。

3、CN101970701A1/1页21一种烧结铜合金滑动材料的制造方法,其特征在于在含有IN和BI、余量由CU以及不可避免的杂质构成的烧结铜合金滑动材料的制造方法中,使用由CUIN系CU基合金粉末和CUBI系CU基合金粉末构成的混合粉末,进而设定烧结条件,使得BI向上述CUBI系CU基合金粉末的粒子外移动,形成不含IN的BI晶粒边界相,并且IN由上述CUIN系CU基合金粉末向上述CUBI系CU基合金粉末中扩散。2权利要求1记载的烧结铜合金滑动材料的制造方法,其特征在于烧结铜合金按质量百分率计含有IN0315和BI0530。3一种烧结铜合金滑动材料的制造方法,其特征在于在含有IN、BI和SN、余量。

4、由CU以及不可避免的杂质构成的烧结铜合金滑动材料的制造方法中,使用1由CUINSN系CU基合金粉末或CUIN系CU基合金粉末和CUSN系CU基合金粉末构成的CU基混合合金粉末,和2由CUBI系CU基合金粉末或CUBISN系CU基合金粉末构成的CU基混合合金粉末,进而设定烧结条件,使得BI向上述CUBI系CU基合金粉末或上述CUBISN系CU基合金粉末的粒子外移动,形成不含IN的BI晶粒边界相,并且IN由上述CUINSN系CU基合金粉末或上述CUIN系CU基合金粉末向上述CU基混合合金粉末中扩散。4权利要求3记载的烧结铜合金滑动材料的制造方法,其特征在于烧结铜合金按质量百分率计含有IN0315、。

5、BI0530以及SN和IN的总量为超过20至15。5权利要求14任一项中记载的烧结铜合金滑动材料的制造方法,其特征在于将700950下560分钟的烧结进行2次。6一种烧结铜合金滑动材料,其特征在于,按照质量百分率计含有IN0315和BI0530,余量由CU和不可避免的杂质构成,其中烧结组织包括CU基体和不含IN的BI晶粒边界相,在上述CU基体内未形成IN富集区域。7一种烧结铜合金滑动材料,其特征在于,按照质量百分率计含有IN0315、BI0530以及SN和IN总量为超过20至15,余量由CU和不可避免的杂质构成,其中烧结组织包括CU基体和不含IN的BI晶粒边界相,在上述CU基体内未形成IN富集。

6、区域。权利要求书CN101970701A1/6页3烧结铜合金滑动材料的制造方法以及烧结铜合金滑动材料技术领域0001本发明涉及烧结铜合金滑动材料的制造方法,更详细地讲涉及具有包括CU基体和BI相的组织的CUINBI系或者CUINBISN系烧结合金滑动材料。背景技术0002滑动部件用CUSN系铜合金中通常添加的PB的熔点是327,由于滑动时温度上升导致在滑动面上出现膨胀或延展。结果在冷却滑动面的同时,PB由于其优良的自润滑作用而防止烧接。此外PB是软质分散相,因而具有磨合性和异物包埋性。0003然而,CUPB系合金中的PB恐怕对人体和环境产生较坏的影响,因此也提出了旨在实现具有与CUPB系合金同。

7、等滑动特性的无PB合金。0004BI与PB同样是软质金属,并且在滑动条件下在CUBI系合金中产生液相,可以设想从硬度方面来看,BI较PB提高滑动性能的作用更弱。0005如果按照专利文献1特开平10330868号公报,含有550质量由BI或BI基合金构成的BI相,BI相含有SN、AG和IN中至少1种元素,至少1种该元素在该BI相中的含量范围如下SN为20重量以下,AG为10重量以下,IN为5重量以下,余量是由CU或CU合金构成的CU相和不可避免的杂质构成。专利文献1实施例1中采用的烧结条件,就原料粉末而言,有纯CU和纯BI的组合、纯CU和BIIN基合金等BI合金的组合、磷青铜和BIIN合金等BI。

8、合金的组合等,就加热条件而言,有在800下为1小时。如果采用该烧结铜合金,上述纯铜或者CU基合金粉末与纯BI或者BI基合金之间发生扩散,结果如图所示,BI相存在的地方成为CU合金基体晶粒边界三相共存点及其附近的晶粒边界。另外BI合金中添加的IN在BI相中被合金化,成为BIIN系晶粒边界相。0006专利文献2特许第3421724号公报中提出的烧结铜合金组成中不含有IN,含有SN515重量、BI120重量、硬质粒子0110体积,余量是CU。如果硬质物混在BI相中,则防止PB、BI的流出,PB、BI相成为缓冲相,缓和硬质物的配对轴攻击性;PB、BI相再次捕捉脱落的硬质物,从而缓和磨料磨耗。0007在。

9、专利文献2中,烧结由BI粉末、硬质粒子粉末、SN粉末和CU粉末构成的混合粉末,轧制制成滑动材料。制成的滑动材料中SN强化基体,另外硬质物以包埋在BI相中的状态存在。因而,可以认为烧结过程中在CUSN间发生扩散,另外BI在烧结中相分离并移动至与硬质粒子相同的地方。如果观察该专利文献的图1,BI相存在于CU合金粒子的晶粒边界、晶粒边界三相共存点上。0008专利文献3特开2001220630号公报公开了CUBIPB系烧结合金不含有IN,通过形成使得为了提高耐磨耗性而添加的金属间化合物存在于BI或PB相的周围的组织,滑动中金属间化合物突出于铜合金表面,BI、PB相和CU基体下凹,能集存油,可以得到耐烧。

10、接性和耐疲劳性优良的滑动材料。作为烧结条件的例子,可列举在800920下进行约15分钟。0009专利文献1特开平10330868号公报说明书CN101970701A2/6页40010专利文献2特许第3421724号公报0011专利文献3特开200122063号公报发明内容0012在专利文献1提出的烧结方法中,可以认为是由于IN添加到含BI的合金中,从而生成BIIN系晶粒边界相。该BIIN相较纯BI熔点低,恐怕会降低烧结合金的强度。因此,本发明者们针对烧结方法进行了专心研究,在CUBIIN系铜合金滑动材料中,形成尽可能纯的BI作为软质相,从而制造出耐烧接性和耐磨耗性优良的滑动材料。0013本发明。

11、第一涉及的烧结铜合金滑动材料的制造方法,其特征在于在含有IN和BI、余量由CU以及不可避免的杂质构成的烧结铜合金滑动材料的制造方法中,使用由CUIN系CU基合金粉末和CUBI系CU基合金粉末构成的混合粉末,另外设定烧结条件使得BI向上述CUBI系CU基合金粉末的粒子外移动,形成不含IN的BI晶粒边界相,并且IN由上述CUIN系CU基合金粉末向上述CUBI系CU基合金粉末中扩散。另外本发明第二涉及的烧结铜合金滑动材料的制造方法,其特征在于在含有IN、BI和SN、余量由CU以及不可避免的杂质构成的烧结铜合金滑动材料的制造方法中,使用1由CUINSN系CU基合金粉末或CUIN系CU基合金粉末和CUS。

12、N系CU基合金粉末构成的CU基混合合金粉末,和2由CUBI系CU基合金粉末或CUBISN系CU基合金粉末构成的CU基混合合金粉末,另外设定烧结条件使得BI向上述CUBI系CU基合金粉末或上述CUBISN系CU基合金粉末的粒子外移动,形成不含IN的BI晶粒边界相,并且IN由上述CUINSN系CU基合金粉末或上述CUIN系CU基合金粉末向上述CU基混合合金粉末中扩散。0014下面更详细地说明本发明的烧结方法。0015在CUBIIN系或CUBIINSN系烧结铜合金中,如果使用纯BI粉末或者BI浓度高的BI系合金粉末,烧结后合金中的BI浓度分布取决于各粉末的混合均匀程度,另外由于长时间烧结不可缺少,因。

13、此本发明方法中的CUBI系CU基合金粉末使用50以上CU、优选70以上CU的粉末。上述CUBI系CU基合金粉末以外的合金系也是CU基合金为CU的含量为50以上、优选在70以上的合金。这样一来,CUBI系粉末或CUBISN系粉末和CUIN、CUSN、CUINSN系粉末的比重差几乎没有,从而可以均匀地混合,结果烧结后的BI相分布微细均匀。0016CUSNBI系CU基合金粉末中的BI,在烧结前的阶段中处于全部包含在该合金粉末粒子中的状态。BI在烧结时液化,液化的BI从粉末中挤出,移动至CU基体的粒外原来的合金粉末粒子的晶粒边界。还有,如果烧结中的加热在例如850下2小时以上等非常高温、长时间下进行,。

14、BI会全部移动至CU基体的粒外原来的合金粉末粒子的晶粒边界。但是在这样的烧结条件下,IN和BI反应生成BIIN相,无法生成作为本发明特征的不含IN的BI晶粒边界相,因此本发明在时间和温度方面采用合适的条件。0017此外,BIIN相在BI与IN、SN等其它元素在同一烧结原料粉末中存在的情况下容易生成,因此在本发明中将CUBI系第1粉末与含有其它添加成分的CU合金第2粉末混合。烧结中第2粉末中包含的IN或IN与SN扩散到不含有这些的第1粉末中,实质上实现了CU基体中的均匀浓度分布。还有可以认为IN通过未形成BI晶粒边界相的第1和第2粉末的铜合金晶粒边界,不接触BI晶粒边界相而扩散,在与IN扩散结束。

15、几乎同时,BI移动至含BI说明书CN101970701A3/6页5粉末粒子外。0018如上所述,划分成CUBI系第1粉末和含有其它添加成分的CU合金的第2粉末,减少BI和IN的接触,同时避免缓和的烧结条件,可以阻止BIIN相的生成。0019CUBI系合金的一种形式的EPMA像如图1中所示。EPMA测定条件是加速电压20KV、探针电流005A。0020接着说明如果IN和BI在烧结中接触机会多,在BI晶粒边界相周围的CU基体内形成IN富集相。CU有IN的固溶度,并且即使在低温下也具有相当的IN固浓度。如果生成BIIN液相,烧结中液相中的IN扩散至BI相,形成BIIN富集相。作为形成BIIN富集相的。

16、条件的例子,就原料粉末而言,有使用CUBIINSN系、CUBIIN系、CUSN系、CUBI系,在750950、200秒下进行烧结,然后以20/秒的冷却速度进行冷却。在该例中,烧结条件是比较短时间的烧结,冷却速度比较快,IN与BI在同一粉末中共存,因而分别形成IN富集相和CU基体。因此,为了避免IN富集相的形成,如前所述,需要预备BI和IN各自在独立的粉末中含有的粉末。0021在本发明中,优选的烧结方法是在700950和560分钟的条件下烧结2次。如果较此显著延长烧结时间,结果将与使用不是混合粉末而是CUBIINSN单一粉末的情况相同。另外,该条件比本说明书前一段落中提及的200秒烧结时间长,这。

17、是因为本发明为了IN扩散需要时间。另外,冷却速度可以采用通常的速度即20200/分。烧结原料粉末的粒度优选为100目以下。0022烧结方法按常规以使用背衬金属的双金属形式或者烧结压粉体的固体形式进行。烧结后,根据需要进行表面切削、软质材料的涂敷或烧结孔隙浸渍、镀敷、干式镀敷等。0023本发明的烧结铜合金滑动材料的特征第一在于,按照质量百分率计含有IN0315和BI0530,余量由CU和不可避免的杂质构成,烧结组织包括CU基体和不含IN的BI晶粒边界相,在CU基体中未形成IN富集区域,特征第二在于,按照质量百分率计含有IN0315、BI0530以及SN和IN总量为超过2015,余量由CU和不可避。

18、免的杂质构成,烧结组织包括CU基体和不含IN的BI晶粒边界相,未形成IN富集区域。0024接下来说明本发明烧结铜合金滑动材料的组成限定理由。0025IN含量在03以上则耐烧接性提高,在15以上则变成高硬度,但是耐烧接性降低。优选的IN浓度是0560。0026BI含量在0530时润滑性有效。即不足05时得不到BI的润滑效果,在30以上时强度降低,得不到足够的强度。优选的BI含量是0715。0027作为实现IN辅助作用的成分,可以含有SN。IN和SN的总量如果超过20,CU基体的耐烧接性提高,但如果在15以上则变成高硬度,耐烧接性降低。SN可以添加到CUIN系粉末和CUBI系粉末的任何一方或者双方。

19、中。优选的IN和SN的总量是215。0028本发明中涉及的烧结铜合金滑动材料中含有BI晶粒边界相,另外具有这样的组织不仅未形成含有IN的相,而且在CU基体中未形成IN浓度局部高的IN富集区域。这里,所谓BI相是采用EPMA装置测定、仅仅检测出CU和BI的相,所谓IN富集区域指的是不能作为相被识别,但在CU基体内浓度变换EPMA检测的IN特性X射线检测强度,通过颜色映射,在BI相的周围IN浓度变得相对较高的区域。说明书CN101970701A4/6页60029在本发明中,所谓杂质是指AG、PB、NI等,包含在任一种滑动用的铜合金烧结材料中的那些。根据本说明书第二段中所述的意思,希望PB的含量尽可。

20、能的低。AG可以提高耐烧接性等,但是本发明的铜合金通过上述组成组织能够达到滑动特性的改良,因此AG作为杂质处理。0030本发明的滑动材料可以通过上述方法制造。但是也可以维持上述基本的烧结条件而改变其它条件。例如即使以极少量例如5质量以下并且以其它粉末的平均粒度的1/5以下的微粉的形式混合纯CU粉末并烧结,也能够实现上述IN的扩散以及BI晶粒边界相的形成。0031如果针对本发明中涉及的烧结滑动材料的特性进行描述,CUBIINSN系材料,微细分散不含有IN的BI相并且IN的浓度在CU基体中没有局部升高,因此即使没有PB,也能保持与CU10SN10PB喷镀材料同等的耐烧接性。0032下面通过实施例更。

21、详细地描述本发明。0033用于实施发明的最佳方式0034在混合机中混合下面的粉末,调制成表2中所示组成的混合粉末。00351CUBI系粉末BI含量1060质量,平均粒度80M00362CUIN系粉末IN含量530质量,平均粒度80M00373CUSN系粉末SN含量540质量,平均粒度80M00384CUBISN系粉末BI含量520质量,SN含量520质量,平均粒度80M00395CUINSN系粉末IN含量515质量,SN含量515质量,平均粒度80M0040另外,对于表2中实施例NO3、6、7、9、11、12使用粉末1和2,对于其它实施例分别使用粉末1和5、粉末1和2和3、粉末2和4、粉末2和。

22、3和4、粉末4和5中任一种。另外比较例全部使用单一粉末。0041表1说明书CN101970701A5/6页700420043在背衬钢板上分散1000M厚度的烧结原料粉末,在750、30分钟的条件下在电炉中进行2次烧结,在烧结中途进行轧制,压缩烧结层。将由此得到的具有500M厚度烧结层的双金属状试样进行如下试验。0044图1中显示对于实施例5进行EPMA观察的结果。EPMA装置使用日本电子制造的JXA8100。此时,CU相在基体部分显示相当于约90质量的均匀浓度。另外CU与BI共存。IN、SN存在于CU相中,分别为相当于约25质量、约5质量的均匀浓度,并且显示比铜显著低的浓度。即,SN、IN浓度。

23、虽然存在不均匀性,但与CU浓度的不均匀性为同等程度。另一方面BI相显示70100质量的高浓度,与IN、SN不共存。0045耐烧接性试验0046在图2所示的冷介质氛围气试验中,按每15分钟增15MPA来渐渐增加荷重。图中1是试样,2是配对材料FE半球,3是泵。0047耐摩耗性试验往复滑动试验0048油种冷冻基油0049油温室温0050荷重980N说明书CN101970701A6/6页80051频率7HZ0052行程10MM0053如表2中所示,采用CUBIINSN单独粉末的比较例9与混合粉末相比较,耐烧接性和耐磨耗性差。即使在比较例18中,由于BI或IN任何一方或者双方都未添加,因此耐磨耗性或耐烧接性任一方或者双方都比实施例差。另外,实施例中IN、SN形成均匀浓度分布,而在比较例9中形成BIIN晶粒边界相和IN富集相。0054产业可利用性0055本发明的烧结滑动材料可优选用于斜板式压缩机的斜板、内燃机的轴承金属、涡轮增压机的推力轴承、LSD的垫片、连杆小端的衬套等中。0056附图的简单说明0057图1是表示本发明实施例的CU5SN3IN6BI合金各元素浓度的EPMA图象。0058图2是冷介质试验机的图。说明书CN101970701A1/2页9图1说明书附图CN101970701A2/2页10图2说明书附图。

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