微细构造体及其制造方法.pdf

一种微细构造体及其制造方法，该方法能简单地制造具备阳极氧化物体的微细构造体，阳极氧化物体具有多个微细孔，微细孔具有良好的贯通性，贯通至导电体。该方法是，准备被阳极氧化金属体(10)，对被阳极氧化金属体(10)进行阳极氧化，直到中途，从而形成具有在被阳极氧化金属体(10)的开始阳极氧化的表面(10s)上开口的多个有底微细孔(12)的阳极氧化部(11)和非阳极氧化部(13)，对位于多个有底微细孔(12)的底面和非阳极氧化部(13)之间的阳极氧化部(14b)进行干蚀刻，直到非阳极氧化部(13)，从而将其除去。

1.  一种微细构造体的制造方法，其特征在于，
准备被阳极氧化金属体，
对该被阳极氧化金属体进行阳极氧化，直到中途，从而形成具有在被阳极氧化金属体的开始阳极氧化的表面上开口的多个有底微细孔的阳极氧化部和非阳极氧化部，
对位于上述多个有底微细孔的底面和上述非阳极氧化部之间的上述阳极氧化部进行干蚀刻，直到上述非阳极氧化部，从而将其除去。

2.  根据权利要求1所述的微细构造体的制造方法，其特征在于，上述干蚀刻是反应性离子蚀刻。

3.  一种微细构造体的制造方法，其特征在于，依次实施：
准备被阳极氧化金属体，对该被阳极氧化金属体进行阳极氧化，直到中途，从而形成具有在被阳极氧化金属体的开始阳极氧化的表面上开口的多个有底微细孔的阳极氧化部和非阳极氧化部的工序(A)；
把填充物质填充在上述多个有底微细孔的底部，实施对上述多个有底微细孔的侧面赋予耐湿蚀刻性的表面修饰处理的工序(B)；以及
除去上述填充物质，对位于上述多个有底微细孔的底面和上述非阳极氧化部之间的上述阳极氧化部进行湿蚀刻，直到上述非阳极氧化部，从而将其除去的工序(C)。

4.  根据权利要求1～3中任意一项所述的微细构造体的制造方法，其特征在于，上述被阳极氧化金属体是以铝(Al)为主要成分的东西。

5.  一种微细构造体，具备：
具有在表面上开口而贯通至背面的多个微细孔的阳极氧化物体；以及在该阳极氧化物体的背面上形成的导电体，
其特征在于，
是采用权利要求1～3中任意一项所述的微细构造体的制造方法制成的。

6.  根据权利要求5所述的微细构造体，其特征在于，在上述多个微细孔的至少底部填充了金属。

7.  根据权利要求6所述的微细构造体，其特征在于，上述金属是通过镀敷处理而填充的。

8.  根据权利要求5所述的微细构造体，其特征在于，上述多个微细孔均具有微细金属体，上述微细金属体由填充在上述微细孔内的填充部和突出部构成，上述突出部是在上述填充部上从上述表面突出而形成的，具备具有比上述填充部的直径大且能感应局部等离子体振子的大小的直径的头部。

9.  根据权利要求8所述的微细构造体，其特征在于，上述微细金属体是通过在上述多个微细孔内实施镀敷处理，直到一部分从上述表面突出而形成的东西。

微细构造体及其制造方法
技术区域
本发明涉及表面上具有多个微细孔的微细构造体及其制造方法，特别是涉及对金属进行阳极氧化而得到的微细构造体。
背景技术
在对金属进行阳极氧化而得到的阳极氧化皮膜的多个微细孔内填充物质而使其具有功能性的器件已被提出。对金属(Al等)进行阳极氧化而得到的阳极氧化皮膜(Al₂O₃等)是具有在阳极氧化的过程中在阳极氧化皮膜表面上自然地形成的具有纳米量级的孔径而大致规则排列的多个微细孔的金属氧化物。因此，例如，在阳极氧化皮膜的多个微细孔中填充金属的话，具有纳米量级的大小的微细金属体就能成为以电介质为媒介而大致有规则地排列、固定的微细构造体。具有这样的金属微细构造的微细构造体借助于光的照射会在微细金属体上产生局部等离子体振子，因而可作为利用该局部等离子体振子所引起的电场增强效应的电场增强器件而应用于传感器件、表面增强拉曼器件等。
作为金属向多个微细孔内的填充方法，可以采用真空蒸镀法等各种方法，不过，在向深度相对于孔径的比大的微细孔进行填充的场合等，可以采用电解镀敷法。在采用电解镀敷法的场合，在开始进行微细孔的金属填充的一侧形成导电体作为电极，在微细孔内装满镀敷液加以电解，使得金属从电极面析出，通过金属生长而在微细孔内填充金属。
阳极氧化皮膜是从被阳极氧化金属体的一表面上在大致垂直方向进行氧化反应而形成的，随着其进行而从表面向深度方向形成多个微细孔。在不使被阳极氧化金属体完全进行阳极氧化的场合，非阳极氧化部会残留，在非阳极氧化部和微细孔的底面之间会有称作阻挡层的阳极氧化部存在。
在从微细孔的底部填充金属的场合，因为阻挡层薄，所以可以利用作为导电体的非阳极氧化部作为电极而在微细孔内填充金属。在该场合，不需要形成新电极，能以简单的工艺填充金属，不过，由于阻挡层的存在，需要在比析出电位高的电位下进行镀敷处理，而且金属的填充状态容易产生偏差，这是公知的。
作为可进行低电位下的镀敷，对于填充状态抑制偏差的方法，研究了设为把阳极氧化皮膜的微细孔做成贯通孔，在导电体和微细孔之间不存在阻挡层的构成的方法。在专利文献1中记载了设为在被阳极氧化金属体的一个面上形成Ti、Nb、贵金属等的细孔终点部件，从其相反侧实施阳极氧化，直到微细孔贯通至细孔终点部件，除去微细孔和细孔终点部件之间的阻挡层的构成，把细孔终点部件作为电极而实施电解镀敷处理的技术(专利文献1的实施例12，专利文献2的实施例4及其他)。
还有，在专利文献1中记载了对被阳极氧化金属体进行阳极氧化，直到中途，之后，通过使用HgCl₂饱和溶液的湿蚀刻而除去非阳极氧化部，再通过使用磷酸溶液的湿蚀刻而除去微细孔底部的阻挡层，做成贯通孔的技术(专利文献1的实施例11及其他)。然而，在该方法中，在蚀刻阻挡层的同时，邻接的微细孔的孔间的隔壁也会被蚀刻，因而不使孔间的隔壁极端变薄的话就不能确保充分的贯通性。在专利文献3中，作为制作在孔间的隔壁保持充分厚度的状态下具有贯通至电极的孔的阳极氧化皮膜的方法，披露了对于被阳极氧化金属体，采用在由可形成相对于蚀刻溶液具有易溶性的阳极氧化皮膜的铝合金构成的下部层上面，积层由可形成具有难溶性的阳极氧化皮膜的铝合金构成的上部层所得的东西，实施阳极氧化，直至具有易溶性的下部层的中途，从而使得微细孔的底部和侧面的蚀刻性变得不同的多孔质体的制造方法。
专利文献1：特开2001-105400号公报
专利文献2：特开2001-9800号公报
专利文献3：特开20016-283122号公报
发明内容
发明打算解决的课题
在上述专利文献1及专利文献2记载的实施阳极氧化而直到使得微细孔贯通至细孔终点部件的方法中，如专利文献3的段落中也记载的，进行阳极氧化而直到微细孔成为贯通孔的话，则阳极氧化皮膜容易从细孔终点部件剥离，难以稳定地制造阳极氧化皮膜。
还有，在专利文献3记载的通过湿蚀刻而得到具有贯通孔的阳极氧化皮膜的方法中，为了稳定地得到良好的贯通性，微细孔的侧面需要相对于蚀刻液具有难溶性，形成具有易溶性的阳极氧化皮膜的铝合金需要按不残留非阳极氧化部且不成为贯通孔的方式进行阳极氧化。因此，需要使形成具有易溶性的阳极氧化皮膜的铝合金的膜厚与阻挡层大致相同，需要精密的膜厚控制及对各个微细孔的阳极氧化结束点的控制，工艺会会变得复杂。
本发明是鉴于上述情况而提出的，目的在于提供一种简单且稳定地制造具备阳极氧化物体的微细构造体的方法和采用该制造方法制造的微细构造体，上述阳极氧化物体具有多个微细孔，上述微细孔具有良好的贯通性，贯通至导电体。
解决课题的方案
本发明的第1微细构造体的制造方法，其特征在于，准备被阳极氧化金属体，对该被阳极氧化金属体进行阳极氧化，直到中途，从而形成具有在被阳极氧化金属体的开始阳极氧化的表面上开口的多个有底微细孔的阳极氧化部和非阳极氧化部，对位于多个有底微细孔的底面和非阳极氧化部之间的阳极氧化部进行干蚀刻，直到非阳极氧化部，从而将其除去。
本发明的第2微细构造体的制造方法，其特征在于，依次实施：准备被阳极氧化金属体，对该被阳极氧化金属体进行阳极氧化，直到中途，从而形成具有在被阳极氧化金属体的开始阳极氧化的表面上开口的多个有底微细孔的阳极氧化部和非阳极氧化部的工序(A)；把填充物质填充在多个有底微细孔的底部，实施对多个有底微细孔的侧面赋予耐湿蚀刻性的表面修饰处理的工序(B)；以及除去填充物质，对位于多个有底微细孔的底面和非阳极氧化部之间的阳极氧化部进行湿蚀刻，直到非阳极氧化部，从而将其除去的工序(C)。
优选的是，上述被阳极氧化金属体是以铝(Al)为主要成分的东西。
在本说明书中，「主要成分」定义为含量90质量％以上的成分。
本发明的微细构造体，具备：具有在表面上开口而贯通至背面的多个微细孔的阳极氧化物体；以及在阳极氧化物体的背面上形成的导电体，其特征在于，是采用上述本发明的微细构造体的制造方法制成的。
作为本发明的微细构造体的优选方式，可以列举在上述多个微细孔的至少底部填充了金属的东西。优选的是，该金属是通过镀敷处理而填充的。
作为本发明的微细构造体的其他优选方式，可以列举上述多个微细孔均具有微细金属体的东西，上述微细金属体由填充在微细孔内的填充部和突出部构成，上述突出部是在上述填充部上从表面突出而形成的，具备具有比填充部的直径大且能感应局部等离子体振子的大小的直径的头部。
优选的是，上述微细金属体是通过在多个微细孔内实施镀敷处理，直到一部分从表面突出而形成的东西。
发明效果
本发明的微细构造体的制造方法是对被阳极氧化金属体进行阳极氧化，直到中途，从而形成具有多个有底微细孔的阳极氧化部和非阳极氧化部，在残留非阳极氧化部的情况下，除去称作阻挡层的位于具有多个有底微细孔的底面和非阳极氧化部之间的阳极氧化部，使多个微细孔贯通至非阳极氧化部，因而阳极氧化物体和在其背面上形成的导电体原本由一个被阳极氧化金属体的阳极氧化部和非阳极氧化部构成，所以不会浪费而且导电体不会剥离。
还有，进行贯通的工序均是通过蚀刻处理使多个微细孔12统一贯通。在通过干蚀刻进行贯通的方法中，由于干蚀刻的直进性，因而对微细孔内的侧面等带来的影响小，所以能稳定地只除去阻挡层而贯通。还有，在通过湿蚀刻进行贯通的方法中，按微细孔内部的侧面不被蚀刻的方式，对侧面实施表面修饰之后，通过湿蚀刻只除去阻挡层，因而孔间的隔壁不会极端变薄。因此，采用哪种蚀刻法方法都能实施蚀刻处理而确保充分的贯通性。
因此，根据本发明，能简单且稳定地制造具备阳极氧化物体的微细构造体，上述阳极氧化物体具有多个微细孔，上述微细孔具有良好的贯通性，贯通至导电体。
附图说明
图1(a)～(c)是表示本发明所涉及的第1实施方式的微细构造体的制造工序的立体图。
图2(a)～(c)是与图1对应的制造工序断面图。
图3(a)是表示在采用本发明所涉及的第一实施方式的制造方法制造的微细构造体的微细孔中填充了金属的一个例子的立体图，(b)是与(a)对应的断面图。
图4(a)～(f)是表示本发明所涉及的第2实施方式的微细构造体的制造工序的断面图。
图5是表示在采用本发明所涉及的第2实施方式的制造方法制造的微细构造体的微细孔中填充了金属的一个例子的断面图。
符号说明
1～4微细构造体
10被阳极氧化金属体
10s被阳极氧化金属体表面
11阳极氧化皮膜(阳极氧化部、阳极氧化物体)
11s阳极氧化皮膜表面
11r阳极氧化皮膜背面
12微细孔
12b细微孔的底部
13非阳极氧化部(电极)
14b位于微细孔的底面和非阳极氧化部之间的阳极氧化部(阻挡层)
20微细金属体
21填充部
22突出部(头部)
31填充物质
32表面修饰
具体实施方式
「微细构造体的制造方法的第1实施方式」
参照附图来说明本发明所涉及的微细构造体的制造方法的第1实施方式。图1及图2是表示制造方法的工序图，图1是立体图，图2是与图1对应的断面图。
首先，作为被阳极氧化金属体10，准备以铝(Al)为主要成分，可以含有微量杂质的被阳极氧化金属体10(图1(a)、图2(a))。被阳极氧化金属体10的形状不受限制，可以列举板状等。还有，也可以是在支撑体上使被阳极氧化金属体10按层状成膜所得的东西等带支撑体的形态下使用。
其次，对被阳极氧化金属体10进行阳极氧化，直至中途，形成由具有多个有底微细孔12的氧化铝(Al₂O₃)层构成的阳极氧化皮膜(阳极氧化部、阳极氧化物体)11。如图1(b)、图2(b)所示，阳极氧化是从表面10s(图示表面)向与该表面大致垂直的方向进行氧化反应，生成具有大致直的微细孔12的阳极氧化皮膜11。
阳极氧化例如是把被阳极氧化金属体10作为阴极，把碳精棒、铝等作为阴极(相对电极)，把它们浸渍在阳极氧化用电解液中，在阳极和阴极之间施加电压来实施的。作为电解液，不受限制，优选的是使用含有硫酸、磷酸、铬酸、草酸、氨基磺酸(スルフアミン酸)、苯磺酸、氨基磺酸(アミドスルホン酸)等酸中的1种或2种以上的酸性电解液。
通过阳极氧化而生成的阳极氧化皮膜11是具有俯视为由大致正六边形的微细柱状体14邻接、排列而成的构造的东西。在各微细柱状体14的大致中心部位，从表面11s向深度方向形成了微细孔12。还有，各微细孔12及微细柱状体14的底面具有如图所示的带圆的形状。通过阳极氧化而生成的阳极氧化皮膜的构造记载于益田秀树，「采用阳极氧化法的多介孔铝的制作和作为功能材料的应用」，材料技术Vol.15，No.10，1997年，p.34等。
阳极氧化条件在非阳极氧化部会残留的范围内适当地设计即可。在用草酸作为电解液的场合，作为适合的条件例，可以列举电解液浓度0.5M，液温15℃，输入电压40V。改变电解时间就能生成任意层厚的阳极氧化皮膜11。只要预先把阳极氧化前的被阳极氧化金属体10的厚度设定得比所生成的阳极氧化皮膜11厚，非阳极氧化部13就会残留，就能得到在非阳极氧化部13上设置的，俯视为大致同一形状的许多微细孔12在阳极氧化皮膜表面11s上开口、大致规则排列而成的阳极氧化皮膜11。
通常，互相邻接的微细孔12彼此的节距可控制在10～500nm的范围，并且微细孔的孔径可控制在5～400nm的范围。在特开2001-9800号公报和特开2001-138300号公报中披露了更精细地控制微细孔的形成位置、孔径的方法。采用这些方法就能大致有规则地排列形成在上述范围内具有任意孔径及深度的微细孔12。
其次，实施干蚀刻处理而除去位于有底微细孔12的底面和非阳极氧化部13之间的阳极氧化部(阻挡层)14b，使微细孔12贯通至非阳极氧化部13，得到在作为多个贯通孔的微细孔12在表面11s上开口所得的阳极氧化皮膜11的背面11r上具备由非阳极氧化部13构成的导电体的微细构造体1(图1(c)、图2(c))。作为干蚀刻处理，没有特别限制，可以列举反应性离子蚀刻等。干蚀刻的直进性高，因而从微细孔12的开口部侧实施干蚀刻，几乎不会蚀刻微细孔12的侧面，能通过蚀刻而除去阻挡层14b。这时，阳极氧化皮膜11的表面11s也是通过干蚀刻而被除去，因而优选的是考虑干蚀刻所引起的除去量而预先设计阳极氧化皮膜11的层厚。
按以上方式制造本实施方式的微细构造体1。
本实施方式的微细构造体1的制造方法是对被阳极氧化金属体10进行阳极氧化，从而形成具有多个有底微细孔12的阳极氧化皮膜11和非阳极氧化部13，在残留非阳极氧化部13的情况下除去称作阻挡层的位于多个有底微细孔12的底面和非阳极氧化部13之间的阳极氧化部14b，使多个微细孔12贯通至非阳极氧化部，因而阳极氧化皮膜11和在其背面上形成的导电体原本由一个被阳极氧化金属体10的阳极氧化部11和非阳极氧化部13构成，所以不会浪费而且导电体不会剥离。
还有，进行贯通的工序是通过蚀刻处理使多个微细孔12统一贯通。在通过干蚀刻进行贯通的本实施方式中，由于干蚀刻的直进性，因而对微细孔12内的侧面等带来的影响小，所以能稳定地只除去阻挡层14b而贯通，能实施蚀刻处理而确保充分的贯通性。
因此，根据本实施方式，能简单且稳定地制造具备阳极氧化皮膜11的微细构造体1，该阳极氧化皮膜11具有多个微细孔12，该微细孔12具有良好的贯通性，贯通至导电体。
微细构造体1是在表面上具有作为多个贯通孔的微细孔12的阳极氧化皮膜11的背面上具备由非阳极氧化部13构成的导电体的东西。如背景技术中叙述的，阳极氧化皮膜是具有在阳极氧化的过程中在阳极氧化皮膜表面上自然地形成的具有纳米量级的孔径而大致规则排列的多个微细孔的金属氧化物，因而在微细构造体1的多个微细孔12中填充金属，就能作为借助于光的照射而在微细金属体上产生局部等离子体振子的电场增强器件。图3表示在微细构造体1的微细孔12中填充了金属的一个例子。图3(a)是立体图，(b)是断面图。
如图所示，微细构造体2是在微细构造体1的大致规则排列的多个微细孔12中具备由填充部21和突出部22构成的微细金属体20的东西，微细金属体20是把非阳极氧化部13作为电极，对微细孔12实施电解镀敷处理而形成的东西。
在进行电解镀敷的场合，金属优先从电场强的微细孔12的非阳极氧化部13一侧析出。继续进行该电解镀敷处理，就会在微细孔12内填充金属而形成微细金属体20的填充部21。形成填充部21之后，再继续进行电解镀敷处理的话，填充金属就会从微细孔12溢出，不过，因为微细孔12附近的电场强，所以金属会继续从微细孔12周边析出，在填充部21上从阳极氧化皮膜表面11s突出，形成具备具有比填充部21的直径大的直径的头部的突出部22。在本实施方式中，是突出部22由具有比填充部21的直径大的直径的头部组成的构成。
在微细金属体20上，突出部22(头部)的大小只要是可感应局部等离子体振子的大小即可，不过，考虑到入射光L的波长的话，突出部22的直径优选的是10nm以上300nm以下的范围。
优选的是互相邻接的突出部22彼此分开，更优选的是其平均分开距离w为数nm～10nm的范围。在平均分开距离为上述范围内的场合，能有效地得到局部等离子体振子效应所引起的电场增强效应。
局部等离子体振子现象是由于凸部的自由电子与光的电场谐振，从而在凸部周边产生强的电场的现象，因而，作为微细金属体20，没有特别限制，可以列举Au、Ag、Cu、Pt、Ni、Ti等，特别优选的是电场增强效应高的Au、Ag等。
微细构造体2是在微细构造体1的多个微细孔12内通过电解镀敷处理而填充金属所形成的东西。在微细构造体1的多个微细孔12和成为电极的非阳极氧化部13之间不存在阻挡层，所以可在微细孔12内在接近金属的析出电位的低电位下实施镀敷处理，不用担心由于阻挡层的存而产生填充不匀，能良好地填充金属，因而能获得突出部22的大小的偏差也小的东西。因此，根据本实施方式，能提供由大小的均匀性高的纳米量级的多个微细金属体大致规则地排列、固定而成的微细构造体2。
微细构造体2是如上所述由大小的均匀性高的纳米量级的多个微细金属体大致规则地排列、固定而成的东西，因而能作为借助于光的照射而在微细金属体上产生局部等离子体振子的电场增强器件，应用于传感器件、表面增强拉曼器件等。
「微细构造体的制造方法的第2实施方式」
参照附图来说明本发明所涉及的微细构造体的制造方法的第2实施方式。图4是表示制造方法的工序断面图。
在第1实施方式中是通过干蚀刻而除去位于微细孔12的底面和非阳极氧化部13之间的阳极氧化部(阻挡层)14b，贯通至非阳极氧化部13而形成了微细孔12，而在第2实施方式中是通过湿蚀刻进行阻挡层14b的除去。除了蚀刻法方法以外，与第1实施方式一样，不过，与具有直进性的干蚀刻法相比，在湿蚀刻中，与蚀刻液接触的部分会同样反应而被蚀刻掉，因而按微细孔12的侧面的阳极氧化物体不被蚀刻的方式进行只对侧面部分实施耐蚀刻性的表面修饰的预处理之后进行湿蚀刻。以下说明该制造方法。
(工序(A))
与第1实施方式一样，首先，作为被阳极氧化金属体10，准备以铝(Al)为主要成分，可以含有微量杂质的被阳极氧化金属体10(图4(a)，对其实施阳极氧化，直至中途，形成由具有多个有底微细孔12的氧化铝(Al₂O₃)层构成的阳极氧化皮膜11(阳极氧化部)和非阳极氧化部13(图4(b))。阳极氧化的优选条件、材料等与第1实施方式一样。
(工序(B))
工序(B)是作为进行湿蚀刻处理的预处理而对微细孔12的侧面实施耐湿蚀刻性的表面修饰处理的工序。首先，如图4(c)所示，按不对微细孔12的底部12b进行表面修饰的方式在底部12b填充填充物31。作为填充物31，只要可保护底部12b免于表面修饰处理即可，没有特别限制，可以列举碳、Pb、Sn、Zn等熔点比Al低的金属、聚苯乙烯(PS)球等。在通过蒸镀等来填充填充物31的场合，如图所示，可以在阳极氧化皮膜11的表面11s上也附着与填充物31一样的物质。
优选的是只使其接触微细孔12的底部12b而填充填充物31。在在使其接触微细孔12的侧面而填充填充物31的场合等，对该部分的侧面就不会实施表面修饰，可能无法通过后工序(C)而只良好地除去阻挡层14b。因此，优选的是，在表面修饰处理前，对微细孔12实施扩孔(ポアワイド)处理，扩大微细孔12的孔经，从而使得填充物31不接触微细孔12的侧面。作为扩孔处理，可以列举使得填充物31不溶解，而阳极氧化皮膜11的构成材料(氧化铝)溶解的东西，或者与阳极氧化皮膜11的构成材料相比，使得填充物31的溶解速度慢的东西(磷酸等)，来使微细孔12的侧面溶解的方法等。其次，如图4(d)所示，对微细孔12的侧面实施耐蚀刻性的表面修饰32。作为表面修饰处理，只要是按相对于湿蚀刻时使用的试剂成为难溶性的方式对侧面进行表面修饰的处理即可，例如可以列举通过以硅酸钠盐进行处理的硅酸盐处理而赋予耐酸特性的处理等。
(工序(C))
工序(C)是除去填充物31之后，通过湿蚀刻而除去阻挡层14b的工序。
首先，如图4(e)所示，除去在微细孔12的底部12b填充的填充物31而露出阻挡层14b。作为填充物31的除去方法，只要不除去表面修饰32而是除去填充物31即可，没有特别限制，根据填充物31的材质而采用优选的方法即可。例如在填充物31等为碳的场合、为熔点低的金属的场合，通过热处理来除去，在为PS球等场合采用有机溶剂等，将其溶解除去即可。在阳极氧化皮膜11的表面11s上附着了与填充物31一样的物质的场合，也把该附着物质与填充物31同时除去。
其次，如图4(f)所示，通过湿蚀刻而除去非阳极氧化部13，使微细孔12贯通至阻挡层14b，得到在作为多个贯通孔的微细孔12于表面11s上开口的阳极氧化皮膜11的背面上具备由非阳极氧化部13构成的导电体的微细构造体3。作为湿蚀刻液，只要可溶解阳极氧化皮膜11的构成材料(氧化铝)即可，没有特别限制，可以列举磷酸等。
微细构造体3在微细孔12的侧面上具有表面修饰32，这一点与微细构造体1不同。可以根据需要而除去表面修饰32，不过，在微细孔12中填充金属而应用于电场增强器件等的场合等也可以不除去。
按以上方式制造本实施方式的微细构造体3。
本实施方式的微细构造体3的制造方法是除了微细孔12的贯通工序不同以外与上述微细构造体1大致一样的方法，在湿蚀刻中也是按微细孔12的内部的侧面不被蚀刻的方式，对侧面实施表面修饰之后，只除去阻挡层14b，因而能实施蚀刻处理而孔间的隔壁不会极端变薄，确保充分的贯通性。因此，具有与上述微细构造体1的制造方法一样的效果，在本实施方式中也是，能简单且稳定地制造具备阳极氧化皮膜11的微细构造体3，该阳极氧化皮膜11具有多个微细孔12，该微细孔12具有良好的贯通性，贯通至导电体。
微细构造体3是除了在微细孔12的侧面上具有表面修饰32以外与微细构造体1一样的构成，与微细构造体1一样，在多个微细孔12中填充金属，从而能作为借助于光的照射而在微细金属体上产生局部等离子体振子的电场增强器件。图5表示在微细构造体3的微细孔12中填充了金属的一个例子(微细构造体4)。
如图所示，微细构造体4是除了在微细孔12的侧面上具有表面修饰32以外与微细构造体2一样的构成，因而能采用与微细构造体2一样的方法来制造，其效果也一样。因此，微细构造体4也能作为借助于光的照射而在微细金属体上产生局部等离子体振子的电场增强器件，应用于传感器件、表面增强拉曼器件等。
(设计变更例)
在上述实施方式中说明了微细构造体的阳极氧化部为阳极氧化皮膜的情况，不过，也可以适用于具有阳极氧化皮膜以外的阳极氧化物体的微细构造体。
还有，作为被阳极氧化金属体10的主要成分，只列举了Al，不过，也可以使用可进行阳极氧化的任意金属。作为Al以外的可进行阳极氧化的金属，可以列举Ti、Ta、Hf、Zr等。还有，被阳极氧化金属体10也可以是含有2种以上可进行阳极氧化的金属的东西。
在采用阳极氧化的场合，根据条件的不同，也能得到规则性低的构造。使用规则性低的凹凸金属基板，以与上述实施方式一样的方法得到的微细构造体也包含在本发明中。
还有，对于在微细构造体1及微细构造体3的多个微细孔12中具备由填充部21和突出部22构成的微细金属体20的情况进行了说明，不过，金属的填充形态没有特别限制。
工业实用性
本发明的微细构造体可很好地适用于生物传感器等中使用的传感器件、拉曼分光用器件。