PCB板孔点电镀法.pdf

本发明公开了一种PCB板孔点电镀法，其中包括步骤：A.贴膜固化：在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；B.显影：通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出PCB基板开孔；C.电镀：将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀；D.退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉感光膜，进行图形电镀。本发明将感光膜粘贴在PCB基板上，对PCB基板上孔点部分与非孔点部分进行分次电镀，先对PCB基板上的孔点部分进行电镀，然后去掉感光膜再次进行电镀，从而使PCB基板上孔点内壁铜层的厚度达到要求，满足微小线宽/线距产品的生产，提升了产品的合格率。

1、  一种PCB板孔点电镀法，其特征在于包括步骤：
A、贴膜固化：在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；
B、显影：通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出PCB基板开孔；
C、电镀：将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀；
D、退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉感光膜，进行图形电镀。

2、  根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法，其特征在于步骤A之前包括：通过压合铜箔制作PCB基板，并在PCB基板上钻孔。

3、  根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法，其特征在于所述感光膜包括感光干膜和感光湿膜。

4、  根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法，其特征在于步骤A具体包括：在PCB基板上粘贴感光膜，通过UV紫外光对感光膜粘贴区域进行固化。

5、  根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法，其特征在于步骤B具体包括：将化学显影剂喷淋到PCB基板的上下两面，使未被光固化的干膜进行溶解，露出孔位。

6、  根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法，其特征在于步骤C具体包括：将PCB基板浸入电镀液中60分钟，充分电镀。

7、  根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法，其特征在于步骤D具体包括：
D1、将电镀后的PCB基板浸泡在5-10％的氢氧化钠溶液中1分钟进行清洗，使感光膜溶解脱落；
D2、将退膜后的PCB基板进行图形转移，使孔壁及表面铜层厚度再次加厚，并退膜蚀刻完成线路图形的制作。

PCB板孔点电镀法
技术领域：
本发明属于PCB板电镀技术领域，特别是一种PCB板孔点电镀法。
背景技术：
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思，从而使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5∶1及积层板中大量采用较深的盲孔，使常规的电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需要从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。
目前印制电路板电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。特别是随着积层板微盲孔数量增加，现有的全板电镀法和图形电镀法已经无法满足盲孔镀铜厚度的要求，而采用多次电镀法也会造成印制电路板表层铜皮非常厚，无法达到外层线路微小线宽以及微小线距的生产要求。
发明内容：
为解决现有PCB板电镀工艺中纵横比较大且外层线路比较小的产品的电镀问题，本发明的目的在于提供一种PCB板孔点电镀法，通过将PCB板非孔点部分与孔点部分隔离进行分次电镀，以实现PCB板孔点内壁铜层厚度满足品质要求。
为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：
一种PCB板孔点电镀法，其中包括步骤：
A、贴膜固化：在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；
B、显影：通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出PCB基板开孔；
C、电镀：将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀；
D、退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉感光膜，进行图形电镀。
其中步骤A之前包括：通过整板电镀法制作PCB基板，并在PCB基板上钻孔。
其中所述感光膜包括感光干膜和感光湿膜，本发明优选为感光干膜。
其中步骤A具体包括：在PCB基板上粘贴感光膜，通过UV紫外光对感光膜粘贴区域进行固化。
其中步骤B具体包括：将化学显影剂喷淋到PCB基板的上下两面，使未被光固化的干膜进行溶解，露出孔位。
其中步骤C具体包括：将PCB基板浸入电镀液中60分钟，充分电镀。
其中步骤D具体包括：
D1、将电镀后的PCB基板浸泡在5-10％的氢氧化钠溶液中1分钟进行清洗，使感光膜溶解脱落；
D2、将退膜后的PCB基板进行图形转移，使孔壁及表面铜层厚度再次加厚，并退膜蚀刻完成线路图形的制作。
本发明通过将感光膜粘贴在PCB基板上，使PCB基板上的孔点部分与非孔点部分相隔离，然后再进行分次电镀，先将PCB基板上的孔点部分进行电镀，然后去掉感光膜再次进行电镀，从而使PCB基板上孔点内壁铜层的厚度达到要求，与现有电镀工艺比较，本发明能够更好地保证孔点内铜层的厚度，从而满足微小线宽/线距产品的生产，提升了产品的合格率。
附图说明：
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式：
本发明的核心思想是：首先在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；然后通过化学显影剂将PCB基板上所有开孔位置处的感光膜溶掉，使其露出PCB基板开孔；接着将PCB基板浸入电镀液中进行电镀，控制电镀时间，完成电镀，最后将PCB基板取出，退掉粘贴在其表面的感光膜，再次进行图形电镀。
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的详细说明。
对于PCB板上的开孔，尤其是孔径较小、孔深较深的开孔，采用现有的电镀工艺是无法实现均匀电镀的，尤其是这些孔中镀铜的厚度一般要求达到20μm～25μm之间，而现有的电镀工艺则无法实现，为此本发明提供一种PCB板孔点电镀法，其主要通过分次电镀的方法，使PCB基板上开孔均匀电镀，且使其孔内铜层厚度达到20μm～25μm。
请参见图1所示，本发明提供一种PCB板孔点电镀法，具体操作步骤包括：
首先进行前期准备制作PCB基板，这里所说的PCB基板为两面均有一定厚度的铜层，其主要通过压合铜箔而成，然后根据要求在该PCB基板上钻孔，之后进入步骤A；
A、贴膜固化：在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；
本步骤中先在制作好的PCB基板两面粘贴感光膜，这里的感光膜优选为感光干膜，该感光干膜粘贴在上述PCB基板的两面，其形状大小与PCB基板相同，且在粘贴时，同时将PCB基板上的开孔位置一起覆盖；
这里所采用的感光干膜具有高解像度和高感光度，对各种铜面具有良好的附着能力，同时具有快速而优良的去膜性能和优良的掩孔和抗电镀能力，将其覆盖粘贴在PCB基板上下两面，不容易掉膜。
上述将感光膜粘贴完成后，还需要通过UV紫外线光固化机进行光固化，使光固化的干膜保留在非开孔位置，且在显影时不被显影液溶解而保留形成阻镀层，防止表面的铜箔在孔点电镀时会增厚，而满足微小线宽/线距产品的生产。
另外，开始制作孔点菲林，在制作时增加图形转移的次数，而且在图形转移时，通过孔点菲林使覆盖在PCB基板上的孔位干膜未被光固化，而PCB基板上孔点以外的位置干膜则被光固化。
B、显影：通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出PCB基板开孔；
其中在显影时，将化学显影剂均匀喷淋到PCB基板的上下两面，通过化学显影剂将PCB基板上没有被光固化的干膜进行溶解，而这些部分则是PCB基板上孔点位置，因此则露出PCB基板上的孔位。
C、电镀：将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀；
电镀过程中首先将PCB基板浸泡在电镀液中60分钟，这里电镀的时间是否充分主要跟以下有关：A＝∏R²*H*Y*1.2*X，其中A为电镀时的总电流，R为PCB板的平均开孔半径，Y为每块板上的开孔个数，X则为电镀缸中所浸泡的PCB数量，H为平均的板厚，而1.2为电镀缸中平均电流密度，这里的电流密度在1.2-1.5A/dm²之间。而经过60分钟的电镀时间后，需要对PCB板进行切片，以解剖分析孔壁铜的厚度来决定电镀时间是否充分。
D、退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉感光膜，进行图形电镀。
经过充分电镀后，然后将PCB板从电镀液中取出，进行退膜，其中退膜过程主要是将PCB板浸泡在5-10％的氢氧化钠溶液中1分钟左右进行清洗，清洗后PCB板上的感光干膜就已被溶解脱落。
退膜后此时PCB板为半成品，而PCB板上开孔孔壁铜层厚度为20μm左右，此时再进行常规线路图形电镀，也就是将板面线路与孔内一起电镀，直到将表面的铜层及孔壁的铜层镀至满足标准要求。
以上是对本发明所提供的一种PCB板孔点电镀法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。