多层布线结构及其生产方法 本发明涉及在设置有多个集成电路的混合集成电路中使用的多层布线结构，及其生产方法。
近年来，大规模集成电路的集成度和工作速度增加很快，并且在商业上使工作在100MHz或更高时钟频率上的多管脚芯片成为可能。在此高速的安装单一芯片的封装中，在封装和印刷电路板之间所传输的信号的延迟很大，在系统设计中不能忽略掉封装的寄生电容和电感的影响。由寄生电容和电感的影响所产生的信号延迟会影响整个系统工作速度的提高。
为了解决上述的问题，提出了一种技术，其中使芯片设置的尽量的彼此接近，以形成混合集成电路(多芯片模块：MCM)。通过MCM，可降低由封装所造成的芯片之间的信号延迟，并且即使在由多个芯片所组成的系统中，也可获得单一芯片的高的工作速度。
图4示出MCM地结构。下面将描述MCM的结构。在引线框501上的模制垫片501a上通过绝缘层502形成下部布线层503，通过中间绝缘层504在下部布线层503上形成上部布线层505。在上部布线层505上的预定的位置固定集成电路芯片和电阻芯片507。集成电路芯片506通过线508与上部布线层505的预定的部分相连。上部布线层505的预定部分和导线501a通过线508a相互连接。用成型树脂509密封所形成的导线框501，并使导线501b的远端露出。
上述的绝缘层和中间绝缘层504由聚酰亚胺或类似的材料制成，通过气相沉积或溅射等方法在绝缘层502和中间绝缘层504上通过对导电膜进行加工图形而形成各个布线层。各个布线层通过通孔501被彼此相连。
上述的通孔510被粗略的分为两类，如图5A和5B中所示。第一类被称为交错型通孔。根据此类型，如图5A中所示，将与下部布线601相连的通孔603被通过形成在下部布线层601上的中间绝缘层602中的通孔延续到布线层604。在形成布线层604的同时形成交错通孔。
第二类型被称为填充型通孔，其中形成一个填充层用于通孔。根据此类型，如图5B中所示，用所形成的填充层填充形成在下部布线601上的中间绝缘层602中的通孔，并形成与填充层603a相连的填充层603a。通过电镀或类似的方法形成构成此填充孔的填充层603a。
由于如上所述是通过气相沉积或溅射等方法形成交错通孔，而当在竖直的方向上形成通孔时其并不适合。由于此缺陷，最好通过填充形成填充通孔。
下面将简要的描述填充通孔的形成过程。如图6A所示，在基片701上形成布线层702和703。如图6B中所示，分别由聚酰亚胺和铜箔形成的绝缘层704和金属层705被形成用于覆盖形成在基片701上的布线层702和703。
通过用保护膜图形作为掩膜加工所形成的结构，从而在金属层705的预定的区域形成开口。如图6C中所示，形成金属图形705a。通过用金属图形705a作为掩膜蚀刻绝缘层704从而形成通孔706和707。在形成通孔之前或在形成通孔的同时去除掉保护膜图形。
根据使用布线层702和703作为电极(阴极)的电镀在布线层702和703上沉积铜并露出通孔706和707的底部，用电镀的铜填充通孔706和707。当通过电镀生长的铜部分的表面接触到通孔706和707的开口端时，通过电镀所生长的铜部分的上端与金属图形705a的孔的端部接触。当通过电镀生长的铜部分与金属图形705a接触时，金属图形705a变为公共的电解淀积表面用于生长铜。如图6D中所示，用填充层708和709填充通孔706和707，从而在金属图形705a上形成铜镀膜710。
当通过电镀用铜填充通孔706和707时，如果通过电镀所生长的铜部分的上端与金属图形705a的孔的端部接触，在这些接触部位会发生不正常的电镀生长层。相应的，铜镀膜710在金属图形705a的孔的端部形成突起部位710a。这将导致会成为问题的表面的非均匀性。因此，通过抛光或类似的方法去除突起部710a，从而如图6E所示，使铜镀膜710的表面平整化。
如图6F所示，对金属图形705a和铜镀膜710进行加工并形成上部布线层711和712。其结果，布线层702和703通过填充层708和709分别与上部布线711和712相连。在当通过镀铜生长使上部布线层711和712与填充层708和709同时形成时，上部布线层711和712将延续到填充层708和709。填充层708和709与上部布线层711和712间的连接状态比填充层708和709及上部布线层711和712单独形成时要可靠。
然而，在如上所述的传统技术中，异常的电镀生长会导致突起部分(狗骨现象“dog bone phenomenon”)。必须进行抛光以平整化突起部分。
通常的，抛光需要大量的技术诀窍，且抛光本身会降低产量。微加工图形的精度越高，制造多层布线结构的环境的清洁度的要求越高。然而，抛光是降低清洁度的一个主要的因素。
更具体的，通常的，由于抛光需要填充层，这样会降低多层布线结构的产量。如果不使用抛光而单独形成填充层和布线层，会由于狗骨现象形成不均匀等情况，从而填充层和布线层无法可靠的进行彼此的连接。
因此，本发明的一个主要的目的是在不使用诸如抛光等降低产量的过程的情况下，提高在多层布线结构的填充层和布线层之间连接的可靠性。
为了实现上述的目的，根据本发明，其提供一种多层布线结构，该结构包含通过第一绝缘层形成在基片上的第一布线层，形成在第一布线层上的第二绝缘层，在其预定的区域具有一个孔，从而露出第一布线层的上部，由导电材料构成的填充层用于填充孔，形成在第二绝缘层上的第二布线层，在形成孔的部分的上部具有一个开口，及形成在第二布线层上的金属膜与填充层相连。
图1A到1K为根据本发明的第一实施例的生产多层布线结构的方法的示意图；
图2A到2J为用于描述根据本发明的第二实施例的用于生产多层布线结构的方法的示意图；
图3A到3G为用于描述根据本发明的第三实施例的生产多层布线结构的方法的示意图；
图4示出传统的混合集成电路(多芯片模块：MCM)的结构图；
图5A到5B分别为用在MCM的多层结构中的通孔的结构的示意图；及
图6A到6F为用于简单描述填充通孔的形成过程的示意图。
下面将参考相应的附图对本发明的最佳实施例进行详细的描述。
第一实施例
下面将参考图1A到1K描述本发明的第一实施例。将描述根据本发明的第一实施例的生产多层布线结构的方法。如图1A中所示，在引线框(基片)101上形成绝缘层(第一绝缘层)102，在绝缘层102上形成布线金属层103。正如图1A’中所示，引线框101为由铜形成的金属片制成。图1A和图1B到1E示出沿图1A’的线A-A’的截面示意图。为了形成绝缘层102，由聚酰胺酸构成的层被加热以将其转换为聚酰亚胺层。绝缘层102为具有绝缘性质和抗热性的树脂膜。通过化学镀或溅射的方法形成由铜等构成的布线金属膜103。
如图1B中所示，通过使用由公知的光刻技术形成的保护图形作为掩膜所进行的蚀刻对布线金属层103进行加工图形，以形成下部布线层(第一布线层)103a。同时，在下部布线层103a的需要与引线框101相连的部分形成开口104。
如图1C中所示，到达引线框101的通孔(孔)105形成在绝缘层102的露出开口104底部的区域。通孔105的直径尽量的小于开口104的直径。
如图1D中所示，在通孔的露出引线框101的底部形成填充层106用于填充通孔105。例如，使用引线框101作为一个电极，通过电镀将通孔105的内表面镀上铜而形成填充层106。形成填充层106，以从绝缘层102的表面突出。最好的，填充层106的上部不从下部布线层103a的表面突出。
通孔105的孔径不需要永远比开口104的孔径小。然而，如果在使用引线框作为一个电极通过电镀形成填充层106的过程中通孔105的孔径等于开口104的孔径，当填充层106在电镀生长过程中在开口104的端部与下部布线层103a接触时，会产生异常的电镀生长。
如果如上所述通孔105的孔径小于开口104的孔径，可防止在电镀生长过程中填充层106和开口104的端部的接触。
如图1E中所示，在下部布线层103a上自校准电镀膜(金属膜)107。通过电镀形成铜膜而形成电镀膜107。通过将电镀电极与下部布线层103a相连而进行电镀。当形成电镀膜107时，用电镀膜107填充下部布线层103a中的开口104。其结果，通过填充在开口104中的电镀膜107将下部布线层103a和填充层106彼此相连。
如图1F中所示，在包括电镀膜107的绝缘层102上形成中间绝缘层108。
如图1G中所示，由铜构成的布线金属层109形成在中间绝缘层(第二绝缘层)108上。例如，可通过电镀或溅射形成布线金属膜109。
如图1H所示，通过使用由公知的光刻技术形成的保护图形作为掩膜所进行的蚀刻对布线金属层109进行加工图形，以形成上部布线层(第二布线层)109a。同时，在上部布线层109a的需要与下部布线层103a相连的部分形成开口110。
如图1I中所示，到达下部布线层103a的通孔(孔)111通过激光形成在绝缘层108的露出开口110底部的区域。通孔111的直径尽量的小于开口110的直径。
如图1J中所示，在通孔111的露出下部布线层103a的底部形成填充层112用于填充通孔111。所形成的填充层112从中间绝缘层的表面突出。
如图1K中所示，在上部布线层109a上自校准电镀膜113。通过电镀形成铜膜而形成电镀膜113。通过将电镀电极与上部布线层109a相连而进行电镀。当形成电镀膜113时，用电镀膜113填充上部布线层109a中的开口110。其结果，通过填充在开口110中的电镀膜113将上部布线层109a和填充层112彼此相连。
如上所述，根据本发明的第一实施例，按照电镀或类似的方法，仅通过沉积而形成填充层。在此形成过程中，填充层的上部从通孔伸出一定的程度。
布线层和填充层不直接相连，而是通过电镀膜盖住布线层。
在此方法中，填充层的上部被用于填充布线层开口的电镀膜所覆盖，从而它们与电镀膜相连。电镀膜和填充层的上端彼此被稳定和高可靠地相连。
由于形成电镀膜盖住布线层，电镀膜和布线层被彼此稳定和高可靠地相连。
相应的，布线层和填充层被彼此通过电镀膜被稳定的和可靠地相连。
在布线层、填充层和电镀膜的生产过程中，如果形成填充层从而它们的远端从通孔突出出一定的程度就足够了，而不需要精确的电镀量的控制。不需要另外的过程。为了将填充层与布线层相连，电镀膜被自-校准，不需要复杂的过程。换句话说，对于根据本发明的第一实施例的多层布线结构的生产方法，根据传统的简单的电镀可将填充层和布线层彼此稳定并可靠地连接。
第二实施例
下面将参考图2A到2J对本发明的第二实施例进行描述。
如图2A中所示，制备由绝缘膜构成的片，在片上形成由铜构成的导电膜。至于绝缘膜302，可使用热塑聚亚酰胺。通过在绝缘膜302的表面上形成铜膜而制成导电膜304。为了形成聚亚酰胺膜，加热由聚酰胺酸构成的膜。绝缘膜302为具有绝缘性质和抗热性的树脂膜。
如图2B中所示，通过使用激光在绝缘膜302的预定的部分形成通孔302a。如图2C中所示，在通孔302a中形成填充层303。更具体的，通过使用导电膜304作为电极用电镀在通孔中形成铜部分303a。使用导电膜304作为一个电极通过电镀形成金部分303b以覆盖铜部分303a的表面，从而形成由铜部分和金部分303b所构成的填充层303。
如图2D中所示，用导电膜304形成的绝缘膜302被与引线框301进行结合，从而通过由绝缘膜302所构成的绝缘层302b在引线框301上形成导电膜304。引线框由诸如铜的金属所构成。
在对对应填充层303的部分从上施加压力的同时加热所形成的结构，从而将填充层303和引线框301彼此热结合。如上所述，填充层303的表面被镀上铜。通过热结合，在引线框301中的铜被扩散到金中，从而在引线框301和填充层303的镀金部分之间的结合处形成合金。其结果，填充层和引线框301被更牢固地彼此相连，以增强在填充层303和引线框301之间的连接状态的可靠性。
通过由公知的光刻技术形成的保护图形作为掩膜使用蚀刻加工导电膜304，从而在绝缘层302b上形成布线层304a，如图2E所示。
如图2F中所示，按照上述的相同方法制备由绝缘膜305构成的片，在绝缘膜上形成由铜构成的导电膜307。
如图2G中所示，在绝缘膜305的预定的部分形成通孔305a。如图2H中所示，在通孔305a中形成填充层306。更具体的，通过使用导电膜307作为电极用电镀在通孔中形成铜部分306a。使用导电膜307作为一个电极通过电镀形成金部分306b以覆盖铜部分306a的表面，从而形成由铜部分306a和金部分306b所构成的填充层306。
如图2I中所示，形成有导电膜307的绝缘膜305被与包括布线层304a的绝缘层302b进行结合，从而通过由绝缘膜305所构成的绝缘层305b在布线层304a上形成导电膜307。
通过由公知的光刻技术形成的保护图形作为掩膜用蚀刻加工导电膜307，从而在绝缘层305b上形成布线层307a，如图2J所示。
在对对应填充层306的部分从上施加压力的同时加热所形成的结构，从而将填充层306和布线层304a彼此热结合。如上所述，填充层306的表面被镀上铜。通过热结合，在填充层306中的铜被扩散到金中，从而在布线层304a和填充层306的镀金部分之间的结合处形成合金。其结果，填充层306和布线层304a被更牢固的彼此相连，以增强在填充层306和布线层304a之间的连接状态的可靠性。
通过由公知的光刻技术形成的保护图形作为掩膜用蚀刻加工导电膜307，从而在绝缘层305b上形成布线层307a，如图2J所示。其结果，在金属引线框301上形成多层布线结构。
在此情况下，即使填充层的形成高度发生变化，例如，即使在某一部分的填充层高出其它的部位，通过热结合也可容易的进行平整化，这是由于填充层的上部由具有高可塑性的金属构成。
第三实施例
下面将参考图3A到3G对本发明的第三实施例进行描述。
如图3A所示，在引线框401上形成绝缘层402，绝缘层402具有由导电膜404构成的上表面。引线框由铜等金属构成。绝缘层402为具有绝缘性质和抗热性能的树脂膜，例如聚亚酰胺膜。
如图3B中所示，形成从导电膜404和绝缘层402延伸的通孔402a，以露出引线框401的表面。在导电膜404中的孔略微的大于形成在绝缘层402中的孔。
如图3C中所示，在通孔402a中形成填充层403。每个填充层403具有铜和金的两层的结构。更具体的，通过使用导电膜404作为掩膜的电镀在通孔402a中形成铜部分403a。通过使用导电膜404作为一个电极，通过电镀形成金部分403b，以覆盖铜部分403a的表面。因此，每个填充层都由铜部分403a和金部分403b构成。填充层403的上部从导电膜404的表面突出。
通过由公知的光刻技术形成的保护图形作为掩膜用蚀刻加工导电膜404，从而在绝缘层402上形成布线层404a，如图3D所示。
如图3E中所示，形成具有由导电膜407形成的上表面的绝缘层405。在对对应填充层403的部分施加压力的同时加热所形成的结构，从而填充层403的上部被平整化并与布线层404a热结合。
如上所述，用金镀填充层403的表面。通过上面所述的热结合，通过电镀形成在铜部分403a上的金部分被平整并与形成部分的侧面和布线层404a的通孔402a的端的上表面相结合。同时，形成布线层404a的铜扩散进金，从而在布线层404a和填充层403的镀金部分之间的结合处形成合金。其结果，填充层403和布线层404a被更牢固的连接以提高填充层403和布线层404a之间的连接状态的可靠性。由于填充层403被通过平整它们的上部而与布线层404a相连，从而在不需要精确的电镀量控制的情况下容易的获得平整的状态。
形成从导电膜407绝缘层405延伸的通孔405a，以露出布线层404a的表面。导电膜407中的孔略微大于形成在绝缘层405中的孔。如图3F所示，在通孔405a中形成与填充层403相同结构的填充层406。
通过由公知的光刻技术形成的保护图形作为掩膜用蚀刻加工导电膜407，从而在绝缘层405上形成布线层407a，如图3G所示。
此后，在对对应填充层406的部分从上施加压力的同时加热所形成的结构，从而填充层406的上部被平整化并与布线层407a相结合。另外，正如在第一实施例中所述，布线层407a可与一个电镀电极相连并进行电镀，从而将填充层406和布线层407a彼此相连。
其结果，在金属引线框401上形成多层布线结构。
同样在第三实施例中，即使填充层的形成高度发生变化，例如，即使在某一部分的填充层高出其它的部位，通过热结合也可容易的进行平整化，这是由于填充层的上部由具有高可塑性的金属构成。
由于在通过在布线层和填充层的结合处形成金和铜的合金而将它们彼此相连，从而布线层和填充层的上端被彼此的稳定和高可靠性的相连。所提供的多层布线结构包含通过第一绝缘层形成在基片上的第一布线层，形成在第一布线层上的第二绝缘层，在其预定的位置处具有一个开口，露出第一布线层的上部，由导电材料制成的填充层被用于填充孔，形成在第二绝缘层上的第二布线层，其在形成孔的地方的上部具有一个开口，及通过填充孔在第二布线层上形成的金属膜，从而其与填充层相连。
在此结构中，第二布线层和填充层并不直接彼此接触，而是通过金属膜彼此相连。
根据本发明，所提供的多层布线结构包含：金属基片；形成在基片上的第一绝缘层，在其预定的位置处具有一个开口，露出基片的上部；由导电材料制成的第一填充层被用于填充第一孔；形成在第一绝缘层上的第一布线层，其在形成孔的地方的上部具有一个开口；以及通过填充第一孔在第一布线层上形成的第一金属膜，从而其与第一填充层相连。
在此结构中，填充层和基片相连，第一布线层不直接与填充层接触，而是通过金属膜彼此相连。
因此，根据本发明，即使在第二绝缘层上的填充层的伸出的量发生变化，由于金属膜填充孔，用填充开口金属膜覆盖住填充层的突起。其结果，根据本发明，第二布线层的金属膜的表面被平整。由于第二布线层和填充层被通过金属膜彼此相连，从而它们具有很高的连接的可靠性。
根据本发明，所提供的多层布线结构包含通过第一绝缘层形成在基片上的第一布线层，形成在第一布线层上的第二绝缘层，在其预定的位置处具有一个开口，露出第一布线层的上部，由第一金属和覆盖第一金属的第二金属制成的填充层被用于填充孔，形成在第二绝缘层上的第二布线层覆盖填充层，其中第二金属和形成第一布线层的金属的合金被形成在填充层的下部和第一布线层之间的接触区。
在此结构中，第一布线层和填充层通过所形成的合金彼此相连，且在其间基本上无界面。
根据本发明，所提供的多层布线结构包含形成在金属基片上的绝缘层，具有一个孔，露出基片的表面，由第一和第二金属构成的填充层用于填充孔，及形成在绝缘层上的覆盖填充层的布线层，其中在填充层的下部和基片之间的接触区形成第二金属和形成基片的金属的合金。
在此结构中，通过所形成的合金将基片和填充层彼此相连，并在其间基本上无界面。
因此，根据本发明，第一布线层和填充层被彼此高可靠性的相连。类似的，基片和填充层被彼此高可靠性的相连。由于第一布线层和填充层，及基片和填充层为压缩-结合，即使在填充层形成的部分，第二布线层的表面或布线层的表面也是平整的。
根据本发明，所提供的多层布线结构包含通过第一绝缘层形成在基片上的第一布线层，形成在第一布线层上的第二绝缘层，在其预定的位置处具有第一个开口，露出第一布线层的上部，形成在第二绝缘层上且具有所形成的延续到第一开口的上部的第二开口的第二布线层，由第一和第二金属构成的填充层用于填充第一和第二孔，其中第二金属和形成第一布线层的金属所形成的合金形成在填充层的上部和第二布线层之间的接触区。
在此结构中，通过所形成的合金将第二布线层和填充层相连，并在其间基本上无界面。
因此根据本发明，第二布线层和填充层被彼此高可靠性的相连。由于第二布线层和填充层为压缩-结合，即使在填充层形成部分，第二布线层的表面也是平整的。
根据本发明，所提供的多层布线结构包含：形成在金属基片上并具有露出基片的表面的第一孔的绝缘层；形成在绝缘层上并具有所形成的延续到第一孔的上部的布线层；及由第一和第二金属构成的用于填充第一和第二开口填充层，其中第二金属和形成布线层的金属的合金形成在填充层的上部和布线层之间的接触区。
在此结构中，第二布线层和填充层彼此通过所形成的合金连接，并在其间基本上无界面。
因此，根据本发明，第二布线层和填充层被彼此高可靠性的相连。由于第二布线层和填充层为压缩-结合，第二布线层的表面即使在填充层形成部分也是平整的。
根据本发明，所提供的多层布线结构包含形成在金属基片上并具有露出基片表面的孔的绝缘层，形成在绝缘层上并具有延续到第一孔的上部的第二孔的布线层，及由第一和第二金属构成的用于填充第一和第二孔的填充层，其中第二金属和形成布线层的金属的合金形成在填充层的上部和布线层间的接触区。
在此结构中，布线层和填充层被通过所形成的合金彼此相连，并在其间基本上无界面。
因此，根据本发明，布线层和填充层被彼此高可靠性的相连。由于布线层和填充层为压缩-结合的，布线层的表面即使在填充层形成部分也是平整的。
根据本发明，所提供的生产多层布线结构的方法包含：第一步骤，在基片上通过第一绝缘层形成第一布线层；第二步骤，在第一布线层上通过第二绝缘层形成第二布线层；第三步骤，在第二布线层中形成露出第二绝缘层的开口；第四步骤，在露出开口的第二绝缘层中形成一个孔，露出第一布线层的上部；第五步骤，形成由导电材料构成的用于填充孔的填充层；第六步骤，通过电镀在第二布线层上形成与填充层接触的金属层。
因此，所生产的多层布线结构中，第二布线层和填充层被通过金属膜彼此相连。
根据本发明，所提供的生产多层布线结构的方法包含：第一步骤，在金属基片上通过第一绝缘层形成第一布线层；第二步骤，在第一布线层中形成露出第一绝缘层的开口；第三步骤，在第一绝缘层中形成露出开口的孔，以将基片的上部露出；第四步骤，形成由导电材料制成的填充层以填充孔；第五步骤，在第一布线层上通过电镀形成与填充层接触的金属层。
在此结构中，所生产的多层布线结构中，基片和填充层被通过金属膜彼此相连。
因此，根据本发明，即使第二绝缘层上的填充层的伸出量发生变化，由于金属膜填充孔，用填充开口的金属膜覆盖填充层的突起。其结果，根据本发明，所形成的第二布线层的金属膜的表面是平整的。由于第二布线层和填充层被通过金属膜彼此相连，它们的连接具有高的可靠性。
根据本发明，所提供的生产多层布线结构的方法包含：第一步骤，在基片上通过第一绝缘层形成第一布线层；第二步骤，制备带有导电膜的绝缘膜；第三步骤，在绝缘膜中形成露出导电膜的孔；第四步骤，形成由第一金属和覆盖第一金属的第二金属构成的用于填充孔的填充层；第五步骤，用位于上部的金属膜将绝缘膜固定到第一布线层上，从而填充层与第一布线层的预定的部位接触，以通过由绝缘膜构成的第二绝缘层在第一布线层上形成第二布线层；及第六步骤，通过加热填充层和第一布线层间的接触区到预定的温度从而将它们压缩-结合，从而第一和第二金属彼此扩散，由此在填充层和第一布线层之间的接触区形成第二金属和构成第一布线层的金属的合金。
因此，通过形成多层布线结构从而第一布线层和填充层通过所形成的合金彼此相连，并在第一布线层和填充层之间基本上无界面。
因此，根据本发明，第一布线层和填充层被高可靠性地相连。由于第一布线层和填充层被压缩-结合，第二布线层的表面为平整的。
根据本发明，所提供的多层布线结构的生产方法包含：第一步骤，制备带有导电膜的绝缘膜；第二步骤，在绝缘膜中形成露出导电膜的孔；第三步骤，形成填充孔的由第一金属和覆盖第一金属的第二金属构成的填充层；第四步骤，用位于上部的金属膜将绝缘膜固定到基片上，从而填充层与金属基片的预定的部分相接触，通过由绝缘膜构成的第一绝缘层在基片上形成由导电膜构成的布线层；及第五步骤，通过将填充层和基片之间的接触部分加热到预定的温度而将它们相结合，从而在填充层和基片间的接触区形成第二金属和形成基片的金属的合金。
因此，所形成的多层布线结构中，基片和填充层被通过所形成的合金相连，并且在第一布线层和填充层间基本上无界面存在。
因此，根据本发明，基片和填充层被高可靠性的相连。由于基片和填充层为压缩-结合，布线层的表面为平整的。
根据本发明，还提供一种生产多层布线结构的方法，其包含如下的步骤，第一步骤，在基片上通过第一绝缘层形成第一布线层；第二步骤，在第一布线层上通过绝缘层形成由金属构成的导电膜；第三步骤，形成从导电膜延伸到绝缘膜的孔以露出第一布线层的表面；第四步骤，形成由第一金属和覆盖第一金属的第二金属所构成的填充层，以填充从第一布线层的露出的表面的孔；第五步骤，处理导电膜，以形成第二布线层；及第六步骤，通过将填充层和布线层间的接触区加热到预定的温度，压缩-结合它们，以在填充层和第二布线层间的接触区形成由第二金属和构成第二布线层的金属所形成的合金。
因此，通过所形成的多层布线结构，通过所形成的合金将布线层和填充层彼此连接，并在第一布线层和填充层间基本上无界面。因此，根据本发明，第二布线层和填充层被彼此高度可靠地相连。由于第二布线层和填充层为压缩-结合的，第二布线层的表面是平整的。
根据本发明，所提供的生产多层布线结构的方法包含如下的步骤，第一步骤，在金属基片上通过绝缘层形成导电膜；第二步骤，形成从导电膜到绝缘膜的孔露出基片的表面；第三步骤，形成从基片的露出的表面填充孔的由第一金属和覆盖第一金属的第二金属所构成的填充层；第四步骤，加工导电膜，形成布线层；第五步骤，通过将填充层和布线层间的接触区加热到预定的温度而压缩-结合它们，从而形成在填充层和布线层间的接触区的第二金属和构成布线层的金属的合金。
因此，通过形成多层布线结构，通过所形成的合金将布线层和填充层彼此相连，并在布线层和填充层间基本上无界面。因此，根据本发明，可以高度可靠地将布线层和填充层相连。由于布线层和填充层为压缩-结合，布线层的表面为平整的。
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