屏蔽罩和使用该罩的电子装置 本发明涉及一种用作电子元件的电磁屏蔽的屏蔽罩。本发明还涉及一种具有上述屏蔽罩的电子装置。
图5是安装在电路基板4上的示例的屏蔽罩的示图。图5所示的屏蔽罩1具有盖子部分2和多个足部3(4个足部3a、3b、3c和3d)。屏蔽罩1用作例如安装在电路基板4上的RF电子元件(图中未示)的电磁屏蔽。盖子部件2以在电路基板4侧上开口的盒子的形状形成。每一个足部3从盖子部分2的基板侧开口端朝着电路基板4凸出。
如图6所示，通过沿虚线，弯曲金属板(诸如铍铜(BeCu)板、镍银合金板、锡板或波形板)，形成如图5所示的上述盒状的屏蔽罩1。
在需要被电磁屏蔽的电子元件周围的区域中形成对应于单个足部3的通孔6(6a，6b，6c和6d)。将屏蔽罩1的单个足部3插入对应的通孔6中，并焊接和固定在电路基板4的反面。由此，将屏蔽罩1安装在电路基板4上。
在安装了屏蔽罩1后，有执行质量控制的测试(以确定电路基板4上的电路是否根据设计要求正当工作)的情况。作为测试结果，如果安装在电路基板4上地电路由于在屏蔽罩1中的电磁屏蔽的电子元件中发现的缺点而不充分工作，则将执行元件替换处理或一些校正操作(下面将称为返工)。返工如此执行，即，将屏蔽罩1移去，并用新的适当的元件替换有缺陷的电子元件。
在返工中，通过下面的步骤移去屏蔽罩1。首先，同时加热和熔化固定屏蔽罩1的足部3的所有焊料。然后，在所有的焊料都被熔化的状态下，沿盖子部分2将与电路基板4分离的方向，将盖子部分2抬起。在这种情况下，单个足部3通过设置在电路基板4上的通孔6而被拔出。以这种方式，从电路基板4上除去屏蔽罩1。
但是，由于通过上述手续去掉了屏蔽罩，可能产生下述问题。
当移去屏蔽罩1时，必须同时加热多个分散的焊料。但是，买不到用于同时加热分散的焊料的现成的工具。由此，必须准备能够同时加热多个焊料的专门装置用于执行返工。
另外，在加热焊料时，热通过足部3逐渐传导到盖子部分，即，热传到整个的屏蔽罩1。因此，在开始加热焊料后需要花费时间使焊料的温度达到焊料熔化的的值。这降低了操作的效率。
如上所述，当加热焊料时，热通过足部3从焊料传到盖子部分2。由此，由于加热焊料导致整个屏蔽罩1的加热，故屏蔽罩1的温度增加到基本上和焊料熔化时的温度相同。从屏蔽罩1传来的高温有时会损坏屏蔽罩1的周围元件和电路。
本发明用于解决上述问题。
相应地，本发明的一个目的是提供一种屏蔽罩，它可以容易地将屏蔽罩从电路基板移去，而不引起对屏蔽罩中的电子元件以及其周围的元件和电路的损坏。
本发明的另一个目的是提供一种具有屏蔽罩的电子装置。
为此，根据本发明的一个方面，提供了一种用作电磁屏蔽的屏蔽罩，它具有用于覆盖安装在基板上的电子元件的盖子部分；用于连接的多个足部，每一个足部都从盖子部分朝基板凸出，并且插入设置在基板上的通孔中；还有多个工具插入口，设置在盖子部分上，用于将足部从盖子部分切去。
屏蔽罩还可以在盖子部分上有多个切口，每一个都从基板侧上的开口边缘延伸到每一个工具插入口。
根据本发明的另一个方面，提供了一种用作电磁屏蔽的屏蔽罩，它具有用于覆盖安装在基板上的电子元件的盖子部分；用于连接的多个足部，每一个足部都从盖子部分朝基板凸出，并插入设置在基板上的通孔；和多个工具插入口，它们沿切割线，连续地设置在盖子部分上，切割线用于通过工具切割部分，将对应于多个工具插入开口的足部分离，由此允许对每一个足部将盖子部分分离。
另外，将盖子部分确定为盒状，其中，盖子部分在基板侧具有开口，并且可以在盖子部分相对于基板的顶部上形成工具插入口。
根据本发明的还有一个方面，提供了一种电子装置，它具有上述屏蔽罩。
如上所述，由于屏蔽罩具有工具插入口，这种屏蔽罩以下面的步骤，在返工中从基板移去。
首先，将诸如钳子之类的切割工具的边缘插入工具插入口。由此将屏蔽罩的足部从盖子部分切离。然后，将盖子部分从基板切去，其中盖子部分从足部切开，没有对基板的固定部分。
然后，通过使用例如烙铁，相继加热将单个足部固定到基板的焊料，并一个个熔化。然后，将足部相继拉出。通过这种方式，可以将屏蔽罩从基板移去。
如上所述，由于在屏蔽罩上形成有工具插入口，可以提供下面的各种优点。
每一个足部可以容易地从盖子部分切离，以便在对焊料进行加热前分为单个足部的片。由此，屏蔽罩通过将足部从盖子部分切去而被拆下来。还有，由于单个足部被分解成一片片的足部，故每一个足部的焊料可以相继加热和熔化。由此，由于在多个部分处分开设置的焊料不需要同时加热，故不需要用于这种专门用途的传统装置。
通过使用诸如钳子之类的普通的工具，可以将单个足部容易地从屏蔽罩的盖子部分分开。还有，可以沿用于分离对应的足部的切割导向线将盖子部分切割并分为一个个足部片。通过这种方法，在将盖子部分切去并分为一个个足部后，相继加热固定单个足部的焊料，并一个个熔化，每一片足部通过通孔从基板拉出。由此，屏蔽罩可以完全从基板移去。
由此，由于在屏蔽罩中设置了工具插入孔，分离屏蔽罩的操作可以容易和迅速地执行，并且由此可改进返工效率。
另外，在切割每一个足部的情况下，加热和熔化每一个焊料，并且施加了焊料的足部的尺寸和整个屏蔽罩相比非常小。
由此，和传统的罩子相比，从开始加热直到温度达到焊料熔化的值的时间显著减小。这显著缩短了移去屏蔽罩所需的时间。
当焊料被加热时，很少量的热通过足部发散。这防止了由于当移去屏蔽罩时，加热了封装在屏蔽罩中的电子元件和周围元件和电路引起的损坏。
另外，设置了切口，它从基板侧上的开口的边缘延伸到工具插入口。还有，将工具插入口设置在盖子部分的顶部。在这些情况之一中，对于单个足部盖子部分可以更易切去。这进一步改进了移去屏蔽罩的处理的效率。
另外，对于具有本发明特色的屏蔽罩的电子装置，可以提高返工效率。还有，在返工中，可以防止由元件和电路的加热而引起的损坏。由此，可以防止生产量的减少。
另外，即使在将本发明的屏蔽罩用于使电子装置最小化的情况下现在也可以容易地实现传统上难的移去处理。由此，可以显著提高最小化的电子装置的返工效率。
图1是根据本发明的第一实施例的屏蔽罩的说明图；
图2是根据本发明的第二实施例的屏蔽罩的说明图；
图3是根据本发明的第三实施例的屏蔽罩的说明图；
图4A和4B是根据本发明的其它实施例的屏蔽罩的说明图；
图5是传统的具有电路基板的屏蔽罩的示例的说明图；和
图6是用于根据本发明的屏蔽罩的示例的金属板的说明图。
下面，参照附图，描述本发明的实施例。首先，描述第一实施例。
图1是根据本发明的第一实施例的屏蔽罩1的示图。
第一实施例的屏蔽罩具有不同于相关技术中描述的传统的例子的特点。第一实施例的特征在于，如图1所示，足部3(还可以具体地由标号3a到3d指出)形成得能够容易地从盖子部分2除去。第一实施例中其它部分基本上和传统例子相同。对于基本上和传统例子相同的部分，使用和用于传统的例子的相同的标号，并且省略了详细的描述。
如图1所示，第一实施例的屏蔽罩具有多个工具插入口10(可以具体地由标号10a到10b指出)和切口11(可以具体地由标号11a到11b指出)，它们位于屏蔽罩1的盖子部分2的周围侧面上。每一个工具插入口10允许诸如钳子之类的切割工具的刀口的插入。在第一实施例中，在每一个足部3的附近形成一对工具插入口10a和10b。
通过从设置在盖子部分2的基板侧上设置的开口的边缘到每一个工具插入口10切割盖子部分2，形成每一个切口11。在图1所示的例子中，形成每一个切口11的方向基本上平行于足部3凸出的方向。还有，设置一对切口11a和11b，以便夹住每一个足部3的基部。
在图1所示的实施例中，可能担心由于工具插入口10和切口11使电磁屏蔽效果减小。但是，考虑由封装在屏蔽罩1中的电元件和周围电路产生的电磁波的波长，预先确定开口10和切口11的形状和尺寸，以便对于电磁屏蔽有效。可以从实验或操作的结果确定开口部分10和切口11的尺寸和形状。
由此，在第一实施例中，以考虑了屏蔽罩1内部和外部产生的电磁波的波长而预先确定的尺寸和形状形成工具插入口10和切口11，从而安全地防止了电磁屏蔽效应的降低。例如，使工具插入口10和切口11的形状具有相互不同的长度方向长度和宽度方向长度。在这种情况下，可以得到防止电磁屏蔽中降低的强效应。
如上所述，虽然第一实施例具有工具插入口10和切口11，但是不降低屏蔽罩的电磁屏蔽效应。
如在传统例子的情况下，如此配置的第一实施例的屏蔽罩1安装在设置在电子装置(例如，诸如便携式电话或PC卡之类的通信装置)的电路基板4上。
当执行返工时，根据利用工具插入口10和切口11的下述步骤，第一实施例的屏蔽罩1可以从电路基板4移去。
首先，例如，诸如钳子之类的切割工具的刀口插入这对工具插入口10a到10b。然后，将足部3的基部保持在工具刀口之间，沿着图1所示的虚线，从盖子部分2切去。按照这种方式，将所有的足部3一个个切去。在切去了足部3后，盖子部分2不再固定到基板，并从电路基板4移去。在移去了盖子部分2后，每一个足部3都分开而置，并且它们保持焊接到电路基板4。
然后，使用例如烙铁，给固定每一个单个足部3的焊料加热并使其熔化，并通过使用例如镊子将它们拉出，并通过通孔6移去。
通过这种方式，屏蔽罩1的盖子部分2和多个足部3从电路基板4去掉，并且由此可以将屏蔽罩1完全从电路基板4移去。
根据第一实施例，由于将工具插入口10和切口11设置的盖子部分2上，故可以将屏蔽罩1容易地从电路基板4移去。在第一实施例中，将足部3从盖子部分2切去的处理(这是将屏蔽罩与基板分离的步骤之一)可以通过使用普通的切割工具，诸如钳子而容易地和迅速地执行。另外，和上述的类似，通过将足部3从盖子部分切离，并分为单个的足部片后，加热和熔化固定单个足部3的每一个焊料，可以容易而迅速地执行将每一片足部3从电路基板4的通孔6中拉出的处理。
另外，由于一个个加热和熔化固定足部3的焊料，可以使用诸如烙铁之类的普通的加热工具加热和熔化焊料。这避免了必须使用任何一种用于特定目的以同时加热和熔化分开置于多个部分上的焊料的传统的装置。
另外，如上所述，在将足部3切离并分为各片足部3之后，加热和熔化固定单个足部3的焊料。由于每一个足部3和整个屏蔽罩1相比非常小，故从加热开始到温度达到焊料熔化的值的周期和传统情况相比有显著的缩短。这显著地减小了移去屏蔽罩1所需的时间。
如上所述，根据第一实施例，提供了目前的配置，并且使用由于这种特殊的配置而能够实现的特殊的处理移去屏蔽罩。由此，可以容易而迅速地从电路基板4移去屏蔽罩1，另外，可以大大改善返工的效率。
另外，根据第一实施例，当将屏蔽罩1移去时，固定单个足部3的焊料在足部被分解为各个足部3后加热。由于和整个的屏蔽罩1相比，当加热焊料时，只有少量热从焊料通过足部3发散。这防止了引起封装在屏蔽罩1内的元件和周围元件和电路由加热而引起的损坏。
另外，如上所述，电路基板4的返工可以有效地执行，并可以避免在返工中由加热而引起的可能的损坏。因此，在电子装置的返工中(每一个都具有根据第一实施例的特殊的屏蔽罩)，可以防止生产中的问题。
特别地，近来的电子装置日益需要小型化，由此适合于高频的应用。在这种情况下，将第一实施例的特殊的屏蔽罩1用于电子装置高度有利于在返工效率和生产中达到改进。
下面，给出对本发明的第二实施例的描述。
第二实施例示于图2中，将插入口10设置在盖子部分2的相对于基板而设置的顶部2a上。对于基本上和第一实施例相同的部分，使用和用于第一实施例的相同的标号，并且省略了详细的描述。
如上所述，第二实施例具有基本上和第一实施例相同的配置。因此，在第二实施例中，通过使用基本上和第一实施例中使用的相同的特殊的处理步骤，可以将屏蔽罩从电路基板4移去。还有，在第二实施例中可以提供类似于由第一实施例产生的优点。
在第二实施例中，将工具插入口10设置在盖子部分2的顶部2a上。这允许诸如钳子之类的切割工具的刀口从顶部表面容易地插入每一个工具插入口10。特别地，本实施例中的插入开口10在电路基板4上的元件以高密度设置的情况下更加有效。在具有高密度元件的电路基板4中，难以将切割工具的刀口从盖子部分2的侧表面插入插入口10，如第一实施例所述。但是，如图2所示，由于将插入口10设置在盖子部分2的顶部2a上，故可以容易地插入切割工具，并从盖子部分2的顶表面切离，由此，大大改进了移去屏蔽罩1的处理的效率。
下面，将给出第三实施例的描述。
类似于上述情况，对于第三实施例中和上述第一和第二实施例相同的部分，使用相同的标号，并且省略了描述。
如图3所示，在第三实施例中，沿切割导向线13(示出以对应于工具插入口10，通过工具切割部分12切割和分离足部3)，将多个插入口10连续地设置在盖子部分2的顶部2a上。事实上，在第三实施例中，类似于上述各个实施例，插入口10形成为有效于防止电磁屏蔽效应的减小的形状和尺寸。
图6示出用于形成屏蔽罩1的金属板5。屏蔽罩1通过弯曲金属板5而形成。如可以从那里看到的，盖子部分2的角部2k中的边缘不相互连接或不相互结合。
由此形成的屏蔽罩1也可以根据上述实施例中描述的类似的程序步骤移去。例如，将切割工具的第一刀口插入相邻的插入口10。然后，沿切割导向线13切割盖子部分2的工具切割部分12。这一步骤对所有工具切割部分12连续执行。
在如图3所示的例子中，通过执行上述切割操作，盖子部分2被切割成四分之一，并对每一片足部3分离。然后，将固定单个足部3的焊料连续加热和熔化，并通过通孔6将单个足部3一个个从电路基板4拉出。然后，屏蔽罩1可以从电路基板4移去。
根据第三实施例，沿切割线13(示出以用于切割和分离各个足部3)设置插入口10。由此，可以类似于上述各个实施例中的程序步骤，从电路基板4移去屏蔽罩1。相应地，上述情况允许提供类似于上述各个实施例中的那些良好的优点。
本发明不限于上述第一到第三实施例，而可以通过不同方式实施。例如，在上述第一到第三实施例中，屏蔽罩1具有4个足部3。但是，足部3的数量也可以少于4或可以是5或更多。由此，足部3的数量不受限制，而可以按照需要设置。
还有，在第一到第三实施例中，屏蔽罩1由金属板形成。但是，它可以是由例如具有电磁屏蔽特性的金属网形成。
还有，在第一和第三实施例中，形成切口11的方向平行于足部3凸出的方向。但是，如图4A所示，切口11的方向不必如上述平行于足部3凸出的方向。
还有，插入口10的形状不限于图2和3所示的形状。形状可以在任何形状中变化，只要它允许插入切割工具，并有效于防止电磁屏蔽效应的减小。
还有，在第三实施例中，画切割线13，以将盖子部分2分为4份。但是，可以按照需要以不同方式画切割线13。还有，插入口10的位置可以根据需要而不同。例如，插入口10可以如图4B所示地放置。另外，虽然插入口10形成在盖子部分2的顶部2a上，它们可以形成在盖子部分2的周围侧表面上，如图4B所示。