多层电路的制造方法 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法。
布线密度较高的多层电路板最近主要用所谓的SBU-方法(“Sequential buied-up”(顺序构造法))制造。各导电线路之间的电联结(“贯通接触”)通常籍助钻孔制造，这些孔贯穿导电线路面并进行金属化。但机械钻的孔比较大(最小直径约为0.3mm)，因而限制了印刷电路板的布线密度。
DE-A 38 40 207报导了一种制造多层印刷电路板的方法，其中直径较小的贯通式接触是籍助光刻材料用光化学方法制造。
US专利5,451,271推介SBU-方法，其中先将光刻胶涂复在各导电线路之间的贯通接触上，然后通过机械钻孔的和金属化地通孔化最外面的布线层形成导电联结。在这样形成的印刷电路板中两个外布线层作为供电导线，而信号布线导线则位于层压板的内部。
当然，US专利5,451,721中所描述的用于制备在层压板芯体的两面有不等数量的布线层的印刷电路板的方法只能有条件地适用，因为在不对称结构的实施方案中，特别是在采用厚度小于0.8mm的层压板芯体的情况下，须考虑到大的弯变形，其原因是只有一面涂复有介电质的层会发生聚合收缩。此外，背面铜涂层的一次或多次镀铜会使印刷电路板两面的铜厚度不同。通常接着进行的双面同时蚀刻会使上面的薄铜层产生过度的蚀刻。
本发明的目的在于提供一种用于制备顺序组构的印刷电路板的方法，该印刷电路板在其层压板芯体两面有不同数量的导电面，该方法不具有上面所述的缺点。
曾经发现，如果从层压板芯体出发，该芯板只在一面具有导体结构，在其两面涂复电介质，但只将一面结构化，而将另一面完全硬化，这样可得到满意的结果。
因此，本发明的目的是提供一种用于制备顺序组构的印刷电路板的方法，该电路板在其层压板芯体两面有不同数量的导电面，其特征在于下列工序：(A)用一种含有光敏聚合物或热可硬化聚合物的电介质涂复只有一
面具有导电结构的电路板的两面；(B)通过含光敏聚合物的电介质的光照和接着用一种溶剂显影，或
者通过激光打孔在含热硬化聚合物的电介质上形成接触孔(通
孔)使有导电结构面的接触孔(通孔)结构化；(C)在所得板的两面上沉积一层铜；(D)如果还要实现另一非对称结构，则在正面形成电路结构，在背
面完全蚀刻掉，或者在印刷电路板的两面再形成不对称或对称的
结构，这些均可藉助蚀刻剂选择蚀刻实现；(E)如果还需实现另一非对称结构，则重复进行工序(A)至(D)，
或者如果还要进行对称结构，则在(A)和接着的电介质层的两
面结构化(F)之后完成(C)和(D)。
本发明将通过附图作进一步阐述。
图1表示绝缘的基片(1)，该基片宜为一种以玻璃纤维增强的环氧树脂，该基片只有一面具有导电结构(2)。
在工序(A)中，在这种单面印刷电路板的两面涂复一种介电的硬化材料(3和4，图2)。
涂复按通常的方法进行，例如旋涂、浸涂、刮涂、帘注、丝网印刷、刷涂、喷涂、静电喷涂或反辊涂复。
印刷电路板宜籍助帘注或丝网印刷涂复。
介电材料可以溶液或干膜的形式涂复。在采用溶液的情况下，溶剂接着用干燥去除。电介质的层厚应大于印刷电路板的铜导线的厚度。干燥层的厚度宜为20-150μm，优选30-80μm。
介电材料可为一种光敏聚合物(光致过程)，亦可采用一种热固聚合物(激光致过程)。在Photovia法中可采用正光刻胶亦可采用负光刻胶。适宜的光刻胶材料是专业技术人员熟知的。作为例子，可举EP-A 689098所述的正光刻胶以及EP-A 605361报导的负光刻胶。
工序(A)中采用的印刷电路板可以是普通的多层电路，其贯通接触孔还未钻成或者已钻好的贯通接触孔用树脂封住。
在工序(B)(图3)中籍助成图法在带电路结构的一面的拟作为贯通接触孔的位置(5)处去除电介质。
在Photovia法中，光刻胶涂层通过相应于要涂复的导电线路结构的掩模进行光照和显影。为了达到完全交联，建议在工序(B)之后接着进行后热固化。
在采用负作用的光致电介质的情况下，宜在后热固化之前或之后补充进行双面的全面光照。
在整个印刷电路板的背面，未经结构化的介电材料在整个表面上完全硬化。在采用负光刻胶的情况下可通过整面光照存时还可后热硬化来进行。在正光刻胶的情况下，则印刷电路板背面不经预先的光照而进行整面热硬化。
如果不需要额外的导电面，而且在印刷电路板正面和背面之间无贯通接触点，则贯通接触点可在工艺工序(B)完成之后通过钻孔制成。
这样得到的印刷电路板通过已知的方法(例如，用KMnO4水溶液)蚀刻使其两面粗糙化，然后整个表面进行化学镀铜(图4)，即通过无电流电镀镀上薄铜层(6)。存时再进行干燥，以及铜层通过电流沉积强化。
在工序(D)中，两面上的铜层经选择蚀刻结构化(图5)，通常通过有蚀刻剂印刷电路板的双面涂层按图形进行光照、显影、去除游离的铜。这可在一种蚀刻过程(“板电镀过程”)或在电蚀过程(“图形电镀过程”)中实现。
如果需要额外的导电面，则可任意次重复工序(A)至(D)。