半导体和钛酸钡P-N结.pdf

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摘要
申请专利号:

CN01104066.1

申请日:

2001.02.21

公开号:

CN1371136A

公开日:

2002.09.25

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L 29/12申请日:20010221授权公告日:20040714|||授权|||实质审查的生效|||公开|||实质审查的生效

IPC分类号:

H01L49/00; H01L29/12; H01L21/31; H01L21/3115

主分类号:

H01L49/00; H01L29/12; H01L21/31; H01L21/3115

申请人:

中国科学院物理研究所;

发明人:

吕惠宾; 颜雷; 戴守愚; 陈正豪; 周岳亮; 陈凡; 谈国太; 杨国桢

地址:

100080北京市603信箱

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明涉及电子学领域,特别是涉及一系列新型p-n结。本发明将n型BaAxTi1-xO3或Ba1-xLaxTiO3薄膜材料(其中A是Nb或Sb或Ta)或p型钛酸钡BaBxTi1-xO3(其中B是In或Ga或Mn,所有x的取值范围为0.005~0.5),与n型或p型半导体材料(选择硅或锗或砷化镓)进行叠层生长,制备成硅或锗或砷化镓和钛酸钡的p-n结、p-p结、n-n结、p-n-p结、n-p-n结等结构。本发明的制作工艺简单,稳定性好,可广泛应用于电子器件及探测器。

权利要求书

1: 半导体和钛酸钡p-n结,其特性在于:n型和p型的半导体为掺 杂的硅或锗或砷化镓;n型钛酸钡为BaA x Ti 1-x O 3 或 Ba 1-x La x TiO 3 ,其中A是Nb或Sb或Ta,p型钛酸钡为BaB x Ti 1-x O 3 , 其中B是In或Mn,X=0.005~0.5;将p型和n型钛酸钡材料与 n型和p型半导体材料进行叠层生长,制备p-n结、p-p结、n-n 结、n-p-n结、p-n-p结。
2: 按权利要求1所述的半导体和钛酸钡p-n结,其特性在于:所选 的钛酸钡和半导体材料可以是多晶,非晶,单晶,也可以是多晶、 非晶和单晶的混和结构。

说明书


半导体和钛酸钡p-n结

    本发明涉及电子学领域,特别是涉及一系列新型p-n结。

    锗硅p-n结的发现,使人类的生产、工作和生活发生了革命性的巨大变化。钛酸钡(BaTiO3)是一种功能性材料,它是一种具有代表性的铁电体,具有优良的铁电、介电、压电、热释电、光电和非线性光学等特性。在存储器、光探测、光折变等方面已有很多的研究和广泛应用(如文献1:M.Sayer and K.Sreenivas,Science,247(1990)1056);文献2:Gene H.Hearting,J.Vac.Sci.Technol A,9(1991)414)。人们利用在BaTiO3中掺杂的方法,提高和改变BaTiO3的某些特性(如文献3:中国专利,专利号:ZL93104553.3)。我们用Nb部分替代Ti得到n型的BaNbxTi1-xO3(如文献4:中国专利,专利申请号:99108057.2),用In或Mn部分替代Ti得到p型BaInxTi1-xO3(如文献5:中国专利,专利申请号:99123795.1)和BaMnxTi1-xO3(如文献6:中国专利,专利申请号:001000058.6)。我们也已制备出BaTiO3晶体管。(如文献7:中国专利,专利申请号:00100367.4)。

    本发明的目的在于提供一系列具有广泛应用的半导体和钛酸钡的p-n结,其中半导体是硅或锗或砷化镓。本发明提供的p-n结包括多晶,单晶,非晶或多晶、单晶和非晶交替混合的复合型的二极管、三极管、多基极三极管以及多发射极三极管等多种结构。本发明可广泛应用于电子学线路和探测器。

    本发明的目的是这样实现的:

    以硅和钛酸钡p-n结为例,采用替位掺杂法,使用激光分子束外延、脉冲激光淀积、磁控溅射、电子束蒸发、分子束外延、化学沉积或汽相外延等制膜方法,制备n型钛酸钡BaAxTi1-xO3或Ba1-xLaxTiO3薄膜材料,其中A是Nb或Sb或Ta;制备p型钛酸钡BaBxTi1-xO3,其中B是In或Ga或Mn。所有x的取值范围为0.005~0.5。

    将一层n型钛酸钡生长在p型硅衬底上,或将一层p型钛酸钡生长在n型硅衬底上,则在钛酸钡和硅地界面处形成一个p-n结。

    将一层n型钛酸钡生长在与其载流子浓度不同的n型硅衬底上,则在钛酸钡和硅的界面上形成一个n-n结。

    将一层p型钛酸钡生长在与其载流子浓度不同的p型硅衬底上,则在钛酸钡和硅的界面上形成一个p-p结。

    同样,也可以将n型或p型的硅生长在n型或p型钛酸钡衬底或薄膜上形成p-n、n-n、p-p结。

    将n型或p型的钛酸钡与硅按npn或pnp的结构进行三层叠层生长,即可形成n-p-n结和p-n-p结,用来制备n-p-n和p-n-p三极管。因此,对于硅和钛酸钡的n-p-n结和p-n-p结,具有硅/钛酸钡/钛酸钡、硅/硅/钛酸钡、硅/钛酸钡/硅和钛酸钡/硅/钛酸钡等不同结构。

    钛酸钡材料如果缺氧,其氧空位也可使钛酸钡具有n型导电特性,因此在制备钛酸钡和硅p-n结时,也可不选用掺杂钛酸钡而在低氧压下生长钛酸钡,使其形成氧空位成为n型钛酸钡。

    钛酸钡和硅的p-n结与锗硅p-n结类似,可以按照需要设计,既可以是平面生长的,也可以是选区生长形成,还可以是腐蚀或刻蚀形成。制备p-n结叠层或选区生长的钛酸钡和硅薄膜,可以是多晶,非晶,单晶,也可以是多晶、非晶或单晶的交替混和生长。钛酸钡和硅p-n结的引出与封装,完全可以借用硅锗晶体管的已有设备与工艺,采用光刻、腐蚀或刻蚀,蒸镀电极。如需要与硅晶体管在刻蚀引线前先淀积一层SiO2一样,在钛酸钡和硅p-n结或p-p结或n-n结或p-n-p结或n-p-n结薄膜的上表面生长绝缘隔离层。绝缘隔离层可以是SiO2或SrTiO3或ZrO2或BaTiO3或LaAlO3或Al2O3,然后再刻蚀出引电极孔,蒸镀金属层,光刻、刻蚀引线,封装也可采用锗硅电路已有的管壳。

    同上所述,以锗或砷化镓代替硅,就可以制备出锗或砷化镓和钛酸钡的p-n结、p-p结、n-n结、p-n-p结、n-p-n结等不同的结构。

    本发明提供的半导体和钛酸钡的p-n结的制作工艺简单,稳定性好,将成为一种具有特点和广泛应用的电子器件,尤其是在存储器、光探测等方面将会有特殊应用。

    下面结合附图及实施例对本发明做进一步说明:

    图1为BaMn0.2Ti0.8O3(p)/Si(n)结构p-n结二极管伏安特性曲线,

    图2为BaNb0.3Ti0.7O3(n)/Si(p)结构p-n结二极管伏安特性曲线,

    图3为BaNb0.3Ti0.7O3(n)/Si(n)结构n-n结二极管伏安特性曲线。

    实施例1

    用激光分子束外延,在电阻率为2~6Ω.cm,2英寸单面抛光n型单晶Si衬底上生长250nm厚的非晶BaMn0.2Ti0.8O3薄膜,将生长好薄膜的Si衬底切割成1mm×1mm的管芯,分别在每个管芯的上下表面用铟焊上0.1mm铜丝做电极,制备出硅和钛酸钡p-n结二极管。

    图1是上述二极管测得的伏安特性曲线。

    实施例2

    按实施例1制作,用Ba0.6La0.4TiO3代替BaMn0.2Ti0.8O3外延生长在n型Si衬底上,制备硅和钛酸钡p-n结晶体二极管。

    实施例3

    按实施例1制作,用磁控溅射制膜方法,制备硅和钛酸钡p-n结二极管。

    实施例4

    按实施例1制作,用分子束外延方法,在n型Si衬底上外延生长200nm厚的BaIn0.05Ti0.95O3薄膜,制备硅和钛酸钡p-n晶体二极管。

    实施例5

    用激光分子束外延,在电阻率为0.1~0.5Ω·cm,3英寸单面抛光的p型单晶Si衬底上生长300nm厚的BaNb0.3Ti0.7O3薄膜,制备硅和钛酸钡p-n二极管。

    图2是上述二极管测得的伏安特性曲线。

    实施例6

    用激光分子束外延,在电阻率为2~6Ω·cm的2英寸单面抛光的n型单晶Si衬底上生长200nm厚的BaNb0.3Ti0.7O3制备硅和钛酸钡n-n二极管。

    图3是上述二极管测得的伏安特性曲线。

    实施例7

    用磁控溅射法,把BaTa0.05Ti0.95O3生长在电阻率为0.03~0.08Ω·cm的p型Si衬底上,制备硅和钛酸钡p-n二极管。

    实施例8

    用脉冲激光淀积法,把BaTa0.5Ti0.5O3生长在电阻率为200~250Ω·cm的p型单晶硅上,制备硅和钛酸钡p-n结二极管。

    实施例9

    用化学沉积法,把Ba0.7La0.3TiO3生长在电阻率为1~5Ω·cm的p型单晶Si上,制备硅和钛酸钡p-n结二极管。

    实施例10

    按实施例1制作,用电阻率为2~6Ω·cm的2英寸n型锗代替硅,制备锗和钛酸钡p-n结二极管。

    实施例11

    按实施例1制作,用电阻率为2~6Ω·cm的2英寸n型砷化镓代替硅,制备砷化镓和钛酸钡p-n结二极管。

    实施例12

    用激光分子束外延,选用电阻率为0.2~0.5Ω·cm,4英寸n型单晶Si做衬底和三极管的发射极e,在n型Si上生长500nm厚的BaIn0.3Ti0.7O3做基极b,再在BaIn0.3Ti0.7O3上生长BaNb0.1Ti0.9O3做集电极c。用光刻和粒子束刻蚀的方法分别刻蚀出Φ30μm圆形集电极c,和Φ40~50μm的半圆环基极b电极孔,在刻蚀好的薄膜表面再淀积500nm的SiO2做绝缘隔离层,在隔离层SiO2上光刻和刻蚀出电极引线,压焊引线,封管壳制备成硅和钛酸钡n-p-n三极管。

    实施例13

    按实施例12制备,在集电极c的周围制备3个基极b,制备成多基极硅和钛酸钡n-p-n三极管。

    实施例14

    按实施例12制备,在做基极b的BaIn0.3Ti0.7O3薄膜上生长400nm载流子浓度为1016的n型Si代替BaNb0.1Ti0.9O3做集电极,制备成硅和钛酸钡n-p-n三极管。

    实施例15

    按实施例12制备,用电阻率为0.02~0.05Ω·cm的4英寸n型锗代替n型Si,制备锗和钛酸钡n-p-n三极管。

    实施例16

    按实施例12制备,用电阻率为0.2~0.5Ω·cm的2英寸n型砷化镓代替n型Si,制备砷化镓和钛酸钡n-p-n三极管。

    实施例17

    用分子束外延,选用电阻率为0.01~0.05Ω·cm的4英寸p型Si为衬底,并做发射极e,在p型Si上外延1μm厚的BaNb0.1Ti0.9O3做基极b,再在BaNb0.1Ti0.9O3的薄膜上外延350nm的BaMn0.05Ti0.95O3做集电极c,用光刻和刻蚀制备集电极20μm×20μm,基极50μm×50μm的硅和钛酸钡p-n-p三极管。

    实施例18

    按实施例17制作,用p型砷化镓代替硅做基底和发射极e,并用载流子浓度为1016的p型砷化镓代替BaMn0.05Ti0.95O3做集电极c,制备砷化镓和钛酸钡p-n-p三极管。

    实施例19

    用磁控溅射方法,在40mm×40mm SrTiO3基底上首先外延800nm的BaNb0.05Ti0.95O3薄膜做集电极c,在BaNb0.05Ti0.95O3薄膜上外延350nm载流子浓度约1017的p型Si做基极b,再在p型Si上外延400nm的BaNb0.4Ti0.6O3做发射极e。用500nm的SiO2做绝缘隔离层,用光刻和粒子束刻蚀制备电极和引线,制备n-p-n型硅和钛酸钡晶体三极管。

    实施例20

    按实施例19制作,刻蚀3个发射极e,制备多发射极砷化镓和钛酸钡n-p-n三极管。

    实施例21

    按实施例19制作,用2英寸的ZrO2做基底代替SrTiO3,用载流子浓度约1017的p型砷化镓做基极b,用激光分子束外延制备砷化镓和钛酸钡n-p-n三极管。

    实施例22

    用脉冲激光淀积,在2英寸的LASAT基底上首先生长2μm厚的BaIn0.5Ti0.5O3薄膜做发射极e,在BaIn0.5Ti0.5O3薄膜上生长600nm载流子浓度约1018的n型Si做基极b,再在n型Si上生长300nm的BaMn0.1Ti0.9O3做集电极c。用500nm的SiO2做绝缘隔离层,用光刻和粒子束刻蚀制备电极和引线,制备p-n-p型硅和钛酸钡三极管。

    实施例23

    用双面抛光,电阻率为1~5Ω·cm的p型硅为基底,在硅的一个表面用激光分子束外延生长800nm的BaTa0.005Ti0.995O3薄膜,再在BaTa0.005Ti0.995O3薄膜上生长500nm的载流子浓度约1017的p型硅。此结构可以用光刻和刻蚀制备p-n-p型硅和钛酸钡三极管。也可以切成一定尺寸,如5mm·5mm、10mm·10mm等,把钛酸钡两面的Si作电极,对钛酸钡薄膜极化,制备成红外探测器。

    实施例24

    按实施例23制作,用锗代替硅制备红外探测器。

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本发明涉及电子学领域,特别是涉及一系列新型pn结。本发明将n型BaAxTi1xO3或Ba1xLaxTiO3薄膜材料(其中A是Nb或Sb或Ta)或p型钛酸钡BaBxTi1xO3(其中B是In或Ga或Mn,所有x的取值范围为0.0050.5),与n型或p型半导体材料(选择硅或锗或砷化镓)进行叠层生长,制备成硅或锗或砷化镓和钛酸钡的pn结、pp结、nn结、pnp结、npn结等结构。本发明的制作工艺简单,。

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