电气接插件 【技术领域】
本发明涉及安装在基板的表面上而其端子和卡合凸部被卡合在基板的背面上的电气接插件。
背景技术
现有技术中的电气接插件30如图6所示，卡合凸部35从与基板31地表面32接触的壳体33的安装面34上突出，卡合凸部35穿过基板31的卡合凸部的通孔36卡合在基板31的里面37上，借此将电气接插件30锁定在基板31上。
端子的引线39从距基板安装面34凹下规定尺寸的凹部38突出，各引线39穿过基板31相应的通孔40突出到基板31的里面37上。
【发明内容】
通常在电气接插件的制造程序中，在图6所示的状态下，将其输送到波焊(WAVE SOLDERING)的自动焊接装置的输送机的炉内，将引线39的前端焊接在基板31的里面37的导电部(未示出)上，但存在所谓焊剂上升的问题。
也就是说当电气接插件30在输送到输送机的炉内时，扩展到作为基板31的底面的里面31上的焊剂通过卡合凸部通孔36到达基板31的表面32，然后沿横向扩展到凹部38，可能有通过形成在壳体33上的端子保持孔(未示出)达到端子的接点部的危险(在图6中用箭头符号表示)。这时会引起端子接触不良的危险。
本发明是鉴于上述问题而提出的，以提供能确实防止因焊剂上升而引起接触不良的电气接插件为目的。
为了达到上述目的，按照本发明的电气接插件，在安装在具有通到背面的端子通孔和卡合凸部的安装孔的基板表面上的电气接插件中，备置具有与上述基板的表面对置的对置面并由合成树脂构成的壳体，该壳体的对置面包括与基板的表面接触的一对安装面、和在这一对安装面之间形成并在与基板表面之间设有规定间隙的中间面，另外，还具有与壳体一体和由合成树脂构成并从各安装面上突出和穿过基板的卡合凸部安装孔卡合在基板背面上的一对卡合凸部；和多个端子，所述多个端子横排着保持在壳体上，穿过在中间面上开口的端子保持孔和基板的端子通孔后焊在基板的背面上；上述对置面包括使壳体的安装面与中间面之间隔开的隔离槽。
因为本发明通过隔离槽分开安装面与中间面的边缘，所以在自动焊接装置的输送机的炉内，即使扩展在基板里面上的焊剂顺着卡合凸部通孔达到安装面上，也因能滞留在隔离槽内而不会扩展到中间面上。因此可以确实防止因焊剂上升的影响而发生端子接触不良。
按照本发明的第一实施例的电气接插件，上述壳体在变成为对置面的背面的连接侧端面上使用于连接成对的电接插件连接凹部形成开口；上述端子包括向横向突出的弯曲状的突出部；该突出部从壳体的对置面侧穿过端子保持孔插入在连接凹部而被收容，在突出部的顶部上设置接点部。
这时端子保持孔在把端子装在壳体中时，必需使端子突出部通过。为此，端子保持孔至少在有关突出部突出的方向变大。因此，在万一焊剂达到中间面上的情况下，虽然有容易达到端子的接点部上的这个倾向，但因在本发明中能确实防止焊剂本身到达中间面上，所以即使在这种类型电气接插件中也确实能防止焊剂流向接点部。
按照本发明的第二实施例，在上述安装面上设置使卡合凸部的周边部至少在中间的相反侧开放的开放槽。按照本发明，在自动焊接装置的输送机的炉内，扩展到基本里面上的焊剂即使顺着卡合凸部通孔到达安装面上，也可以通过开放槽促使该焊剂流向中间面的相反侧。结果能更可靠地防止因焊剂上升引起的端子接触不良发生。
按照本发明的第三实施例的电气接插件，上述隔离槽的深度与宽度的和大于3mm。本申请的发明人发现：为了防止通过安装面侵入到隔离槽内的焊剂到达中间面，而提出具有相当于所谓的边缘面距离的是重要的见解，也就是说如使该距离大于3mm，则可以得到格外有效的效果。
【附图说明】
图1是表示本发明的一实施方式电气接插件安装在基板上的状态的局部剖面侧视图。
图2是沿图1的II-II线的剖面图。
图3是图1的主要部分的放大剖视图。
图4是从作为底面的对置面侧看电气接插件的概略斜视图。
图5是电气接插件的仰视图。
图6是现有技术的电气接插件的概略剖视图。
【具体实施方式】
下面参照附图说明本发明的优选的实施方式。
图1是表示本发明的一实施方式的电气接插件安装在基板上的状态的局部剖面侧视图，图2是沿图1的II-II线的剖面图，在图中省略示出基板，图3是图1的主要部分的局部放大剖视图。
首先参照图1，本发明的电气接插件1具有安装在基板2的表面2a上并由绝缘性的合成树脂构成的壳体3、和在贯通该壳体3的状态下配置成例如横排的两列的端子列4、5(在图1只示出了单侧端子列4，见图2)。
参照图1，壳体3在左右方向X是长边，壳体3具有与基板表面2a对置的对置面6，该对置面6的左右方向X的对置端部是作为与基板2的表面2a接触的一对安装面7、7。另外在对置面6上，一对安装面7、7间的中间面8处在从安装面7开始凹下的位置上，在中间面8与基板2的表面2a之间设置规定的间隙。各端子列4(5)的各端子从中间面8突出，从基板2的表面2a穿过里面2b并焊接在基板2的里面2b的导电部上(未示出)。
另外，与壳体3一体并由合成树脂构成的一对卡合凸部9分别形成凸起从一对安装面7、7突出，各卡合凸部9通过卡合凸部通孔22从基板2的表面2a穿过里面2b卡在里面2b上。
本实施方式的特征在于：横过壳体3的对置面6，在对置面6上形成使各安装面7与中间面8之间隔开的隔离槽10，通过该隔离槽10防止焊接时的焊剂上升。
参照图2，端子列4的端子4a和端子4b交错配列，如图2所示，对端子4a和端子4b而言，仅其引线71、72的形状不同，同样端子列5的端子5a和端子5b交错配列，对于端子5a和端子5b而言，仅其引线73、74的形状不同。
参照图1和图2，壳体3具有开口在变成为对置面6的背面的连接侧端面11上的连接凹部12。连接凹部12是用于使配合方的电气接插件的插入凸部(未示出)插入连接的凹部，本电气接插件1被作为所谓的顶部式构成。
参照图2，在壳体3中的划分连接凹部12的前后一对保持壁13、14上分别横排列形成端子保持槽15，在各端子保持槽15内保持各端子列4、5对应的端子。
在变成为连接凹部12的下方的壳体3的底部3a上分别形成有保持各端子列4、5的端子的端子保持孔16。
端子4a具有收容在连接凹部12的端子保持槽15中的细长的主体部17和设置在该主体部17的前端而弯曲成山形状的突出部18。由该突出部18的顶部构成接点部19。而端子4a具有压入在贯通主体部17的端子保持孔15中的压入部20、和与压入部20相连并形成向壳体3的方向突出的L字形状的引线71。突出部18沿壳体3的前方向Y(在图中的左右方向)向内突出。
虽然端子4b也与端子4a具有同样的构成，但不同点是端子4a的引线71向壳体的前方偏移得多，而端子4b的引线72向端子后方偏移少许。
虽然端子列5的端子5a相对端子列4的端子4a与壳体3的前后方向Y对置，但其形状相对端子列4的4b是前后对称的形状。另外，虽然端子列5的端子5b相对端子列的端子4b与壳体3的前后方向Y对置，但其形状相对端子列4b的端子是前后对称的形状。这样一来，可使各引线71、72、73、74均匀分散，从而既能防止在基板2的里面2b上各引线焊接部分的干扰；又能提高实际安装密度。
例如在把端子4a组装在壳体3中时，作为端子4a的前端的突出部18通过壳体3的底部3a的端子保持孔16插入在连接凹部12内。为此，就端子保持孔16的断面形状，将前后方向的宽度设定为可以使突出部17通过的大小。因此在压入部20压入在端子保持孔16中的状态下，在端子保持孔16内存在间隙。另外，形成在压入部20上的压入突起向壳体3的左右方向(在图2中为垂直纸面的方向)隆起。
参照图3，在基板2中为使各引线71～74穿过而从基板2的表面2a向里面2b贯通形成端子通孔21并且贯通形成用于使卡合凸部9穿过的卡合凸部通孔22。
卡合凸部9由整体大致成圆柱状的突起状的突起构成，具有由通过开槽23分隔开的例如一对分隔体24、25，在一对分隔体24、25中靠近电气接插件1的端部侧的分隔体24的前端上形成向外的钩26，各钩26卡合在卡合凸部通孔22的周缘上。在图3中，29是使隔离槽10与连接凹部12内的侧部连通的连通孔。
隔离槽3的断面形成大致形成为矩形，隔离槽10的深度H(具体地说相当于距安装面7的高度)和宽度W的和设定为大于3mm。例如设深度为2mm，宽度W为1.7mm。
接着参照图4和图5说明卡合凸部基部周边，在安装面7上形成开放槽27以便安装卡合凸部9的基部周围。该开放槽27向左右方向X延伸，在壳体3的端部和分隔槽10上开放。因此，安装面7分隔成前后一对的部分7a、7b。另外在开放槽27的底部上在到达卡合凸部9的分隔体24的范围内形成切入槽28。而上述的连通孔29开口在开放槽29和分隔槽10的一部分上。
按照本实施方式，因为安装面7与中间面的边缘被隔离槽10切断，所以具有下述优点。即如图1所示，在通过卡合凸部9将电气接插件安装在基板2的表面2a上的状态，在将其自动地运送到炉装置输送带炉内时，在基板2的里面上扩展的焊剂即使沿着卡合凸部通孔22到达安装面7上时，也因能滞留在隔离槽10内，而不会传送到有端子保持孔16(见图2)开口的中间部面上。因此可以确实防止因焊剂上升的影响而发生的端子4a等的接触不良。
特别是因为隔离槽10的深度H和宽度W的和是大于3mm，所以可以充分确保通过安装面7到达中间面的相当于所谓边缘面距离的距离，从而可以确实防止焊剂传送到安装面8。
另外，按照本实施方式，在将端子4a安装在壳体3中时，因为必需使突出部18通过端子保持孔16，所以端子保持孔16形成得比较大，因此，万一在焊剂达到中间面上时，虽然有容易达到接点部的这个倾向，但如上所述，因为可以确实防止焊剂达到中间部上，所以本实施方式是特别优选的。
另外，因为在安装面7上设置开放槽27，所以可以确保使沿着卡合凸部9上升起来的焊剂滞留的体积是足够地大，并且因为还使该焊剂通过开放槽27进入到切入槽28和连通孔29中，所以可以作为整体确保滞留焊剂的容积非常大，可以确实防止焊剂到达中间面8一侧，可以更可靠地防止发生端子接触不良。
另外，本发明不受上述实施方式的限定，例如也可以不要连通孔29。而且也可以使开放槽至少在壳体3的端侧开放。此外，还可以在本发明的范围内进行各种变更。