电路板的制造方法 一种电路板的制造方法，尤指一种于一基板上同时制作有多个同型的子电路板，若其中一子电路板在制作上有瑕疵或损坏，可将其取下再换装一正常功能的合格子电路板的制造方法。
一般电路板制造商，仅在基板上制作电路，然后再提供给电器制造商使用，所以电路板制造商并不需在电路板插装零件。
而电路板制造商的方式大量生产小电路板，是于一大面积的基板上同时制作多个小电路板，而得以提高生产速度，以达到大量生产的目的。
然在大面积的基板上同时制作多个同型的电路板，难免会有一两个小电路板会有瑕疵，而因电路板制造商必须将整片的基板提交给电器制造商，若基板上有一两个小电路板在制作上产生问题，则电器制造商视为不合格而将整片基板淘汰，若整批基板多个有问题，则电路板制造商无法接受，而造成电路板制造商的商誉损失。
对于电路板制造商来说，因基板上仍有多个正常可用的小电路板，若将整片的基板淘汰，则浪费过多的制造成本，所以无法降低制造成本，使其无法提高市场竞争性。
本发明人鉴于现有在大面积的基板上同时制造同型的小电路板有前述地缺点，因而着手构思，终而创出一种电路板的制造方法。
本发明的主要目的，是提供一种于一基板上同时制作有多个同型的子电路板，若其中一子电路板在制作上有瑕疵或损坏，可将其取下再换装一正常功能的合格子电路板的制造方法，可降低生产制造成本，以提高市场竞争性。
本发明的目的可以按下述实现，主要是于一大面积的基板上同时制作有多个同型的子电路板，并以成形冲模冲出子电路板的外形，且使该子电路板与基板之间环接有多个连接片；将上述基板的各个子电路板经过电路测试；若在基板上有一子电路板损坏，则以一切断模组将损坏的子电路板与基板之间的连接片冲断，以将损坏的子电路板取下，使该基板留下一样孔；再以一精修模组冲修连接片；另以一剪边模组在一备用的基板冲下修补用的合格子电路板，再以一制具将其引导至样孔内，并将修补用的合格子电路板粘接固定在样孔内，得以更换修复损坏的基板，因而得以降低生产制造成本，以提高市场竞争性。
附图说明：
图1是本发明的制造流程图；
图2是本发明的部份制造流程图一；
图3是本发明的部份制造流程图二。
首先，请参阅图1所示，本发明主要是由下列各步骤所组成，兹将其分述如下：
a.是于一大面积的基板1上同时制作有多个同型的子电路板11，并以成形冲模冲出子电路板11的外形，或以CNC捞床捞出子电路板11的外形，且使该子电路板11与基板1之间环接有多个连接片110；
b.将上述的基板1的各个子电路板11经过电路测试；
c.若在基板1上有一子电路板11损坏，则以一切断模组2将损坏的子电路板11a与基板1之间的连接片110冲断，以将损坏的子电路板11a取下，使该基板1留下一样孔12，如图2所示；
d.再以一精修模组3冲修连接片110，如图2所示；
e.另以一剪边模组4在一备用的基板1，冲下修补用的合格子电路板11b，如图3所示；
f.再将修补用的合格子电路板11b以一制具将其引导至基板1的样孔12内，使该修补用的合格子电路板11b得定位在样孔12内，以将其粘接固定在基板1的样孔12内，得以更换修复损坏的基板1。
根据上述的制造方法，若在制造过程中，经过检测发现基板1上吸一个或少数几个子电路板11有瑕疵无法正常使用，可通过切断模组2将有瑕疵的子电路板11a冲下，然后再以精修模组3冲修连接片110，使该基板1上的样孔12较为整齐，然后另以剪边模组4在一备用的基板1’上冲下修补用的合格子电路板11b，再将该修补用的合格子电路板11b以一制具将其引导至基板1的样孔12内，而得将修补用的合格子电路板11b以粘着的方式将其粘着固定在基板1上，如此即可修复基板1。
而由于得通过修补方式修复基板1，所以可在保留基板1上大部份的子电路板11的情况下，将损坏子电路板11a取下，再将正常可使用的合格子电路板11b粘装在该位置的样孔12上，因此得以降低制造成本，以提高市场竞争性。
综上所述，本发明所揭露的制造方法是往常所无，且确实能实现上述的效果，已具备发明专利的要件，依法提出发明专利申请。