半导体晶圆储存的容器组件 【技术领域】
本发明涉及一种半导体集成电路(integrated circuits；ICs)制程机台(process tools)，尤其涉及一种半导体晶圆储存的容器组件(pod assembly)，能够有效地避免半导体晶圆的表面氧化，进而提升半导体装置的性能。背景技术
标准机械界面(standardized mechanical interface；SMIF)系统能够减少在储存与运送半导体晶圆至半导体制程机台过程的颗粒流量，例如美国专利4,532,970以及4,534,389，所揭示。
再者，通常为了运送半导体晶圆于SMIF箱具(pod)以及制程机台之间，必须以人工或自动的方式将箱具装载于位于制程机台前方的装载开口(load port)。而制程机台则是设有一存取开口(access port)，当箱具卸下时，此接受开口被开口门(port door)覆盖着，上述开口门(port door)包括一暴露于半导体工厂环境的外部表面；以及部分地位于制程机台的密封环境的内部表面。当SMIF箱具设置在上述装载开口时，箱具门(pod door)与开口门彼此邻接着。此时，装设在开口门上方的对准栓具(alignment pin)被紧密地咬合于设置在箱具门(pod door)上方的孔洞。
又，近年来，低阻值与低电子迁移(Electro-migration)的铜金属导线(copperline)已渐渐地取代铝铜金属导线，以当作半导体元件之间的内连线，然而已形成铜金属导线的半导体晶圆在储放于箱具(pod)之中地等待时间，亦即业者常称的″Q-time″，很容易在铜金属表面形成氧化铜(copper oxide)而使得阻值增加，进而影响半导体装置的操作速度。
因此，有需要提供一种半导体晶圆储存的容器组件，能够提供避免半导体晶圆的表面氧化的环境，进而提升半导体装置的性能。发明内容
根据上述目的，本发明提供一种半导体晶圆储存的容器组件，适用于装载构件的前板(相当于上述开口门(port door))，上述前板设有一用来供应钝气的栓具与一用来排放空气的栓具，上述钝气容器组件包括：第一底板，设有至少第一钝气孔与第一空气孔；第二底板，平行于上述第一底板，设有至少第二钝气孔与第二空气孔，分别对应于上述第一钝气孔与上述第一空气孔；一外罩，设置于上述第一底板上，且形成一空间，以储存上述半导体晶圆；当上述容器组件装设且固定于上述装载构件的前板时，上述用来供应钝气的栓具穿过上述第一钝气孔与第二钝气孔，而上述用来排放空气的栓具穿过第二空气孔。
再者，上述半导体晶圆储存的容器组件之中，钝气是氮气或是氩气。
再者，上述半导体晶圆储存的容器组件之中，外罩是由石英材质构成。
再者，上述半导体晶圆储存的容器组件之中，用来供应钝气的栓具最好较上述用来排放空气的栓具长。
再者，上述半导体晶圆储存的容器组件，还包括一间隔板，设置于上述第一底板与第二底板的两侧，用来密封上述第一、第二底板。
再者，上述半导体晶圆储存的容器组件之中，还包括第一活动挡板与第二活动挡板，分别设置于上述第一、第二钝气孔旁。
再者，上述半导体晶圆储存的容器组件之中，还包括第三活动挡板，设置于上述空气孔旁。
为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：附图说明
图1是根据本发明实施例的半导体晶圆储存的箱具组件示意图。
图2是根据本发明实施例将半导体晶圆储存的箱具组件卡合于装载构件的卡合部位示意图。
图3是据本发明实施例将半导体晶圆储存的箱具组件卸下于装载构件的第一底板与第二底板的示意图。
图4是装载构件的前板的上视图。具体实施方式
以下利用图1~图4所示的半导体晶圆储存的箱具组件示意图，以更详细地说明本发明实施例。
请参照图1以及图3所示的半导体晶圆储存的容器组件100，其主要包括第一底板20、平行于第一底板20的第二底板30、间隔板50，设置于上述第一底板20与第二底板30的两侧，用来密封上述第一、第二底板20、30，并且形成一内部空间60。另外，半导体晶圆储存的容器组件100还包括一石英外罩110，设置于第一底板20以形成一晶圆储存空间120。
上述第一底板20设有一对第一钝气孔22与第一空气孔24，而第二底板30则是设有一对第二钝气孔32与第二空气孔34，分别对应于上述第一钝气孔22与上述第一空气孔24。
符号26、36表示钝气孔22、32用的活动档板，分别设置于钝气孔22、32的旁侧，而符号28、38表示空气孔24、34用的活动挡板，分别设置于空气孔24、34的旁侧。上述活动挡板26、36、28、38根据钝气供应与否而决定开合。
图2显示将半导体晶圆储存的箱具组件100卡合于装载构件的前板40的卡合部位示意图。上述前板40设有用来供应氮气、氦气等钝气的栓具(pin)42，与一用来排放空气的栓具44，其中用来供应钝气的栓具(pin)42的长度较用来排放空气的栓具44还长，以致于当上述容器组件100装设且固定于上述装载构件的前板40时，上述用来供应钝气的栓具42推动活动挡板26、36而穿过上述第一钝气孔22与第二钝气孔32，最后停留在晶圆储存空间120(如图1所示)。而上述用来排放空气的栓具44仅推开档板38而穿过第二空气孔34，最后停留在内部空间60之中。
符号46表示供应钝气(氮气)的管线，其连接于图未显示的钝气供应系统，当钝气供应系统开启供应开关，钝气经由管线46以及栓具42供给于晶圆储存空间120，形成一正压，并且使得储存于此的半导体晶圆表面不易氧化。而符号48表示排放空气的管线，而连接于图未显示的空气排放系统，当钝气供应时，上述的正压会迫使晶圆储存空间120内部的空气等气体推开挡板28而通往第一底板20与第二底板30之间的内部空间60，再经由栓具44以及管线48排放于空气排放系统。
另一方面，图3是根据本发明实施例将半导体晶圆储存的箱具组件100卸下于装载构件的第一底板与第二底板的示意图。当箱具组件100卸下时，上述活动挡板26、36、28、38回复至阻挡钝气孔、空气孔的位置。
图4显示装载构件的前板的上视图，用来供应氮气的栓具42、42与用来排放空气的栓具44平均地设置于装载构件的前板40的上方，而呈三角形地设置着。
根据本发明实施例的半导体晶圆储存的容器组件，能够提供避免半导体晶圆的表面氧化的储存空间与环境，使得在制程之间的等待时间(Q-time)，半导体晶圆表面的铜金属等不易氧化，进而提升半导体装置的性能。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉本技术领域者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的之权利要求书为准。