线缆连接器组件及其制造方法 【技术领域】
本发明是有关一种线缆连接器组件及其制造方法，尤其是指一种具有基板的微型同轴线缆连接器组件及将线缆的编织层焊接在基板上的方法。【背景技术】
微型同轴线缆连接器组件通常由若干导线构成用于在计算机的内部组件间传输电信号。每一导线大致包括一芯线、裹覆在芯线外由特氟隆(Teflon)制成的内绝缘层、遮覆在内绝缘层外用以防止相邻导线间的串音干扰的金属编织层及包覆在编织层外由塑料材质制成的外绝缘层。
大致上，微型同轴线缆经由印刷电路板的转接而连接到连接器上。如美国专利第5,199,885号所揭示的一种微型同轴线缆连接器(商品名为：MICTOR，是由AMP公司制造并销售)。该连接器包括两排信号端子及设在两排端子间的接地总线。其中信号端子的尾部以跨接方式排布，接地总线具有自其上延伸出位于信号端子尾部间的接地腿部。转接电路板的上、下表面均形成有若干导接垫用来与端子尾部电性连接。该电路板的内层进一步形成有一接地板以与该连接器接地总线的接地腿部连接。另外，形成在转接电路板上、下表面的导接垫可与形成在电路板内层的接地板内部互连。微型同轴线缆焊接到转接电路板之前，其必须经如下制造工序：(1)将导线的外绝缘层剥除以露出编织层；(2)移除部分露出地编织层以露出内绝缘层；(3)移除特定长度的露出的内绝缘层而使中央芯线露出。完成上述工序后，同轴线缆的芯线即可焊接到电路板上，而导线的编织层则可焊接到相应电路板的导接垫上以避免产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)。如此，同轴线缆连接器组件即组装完成。
通常，线缆导线的芯线与编织层焊接到电路板上之前，在电路板的导接垫上预先涂覆有一层薄薄的焊膏。然而，这些焊膏受热时，其熔化形成的焊料仅可粘附在每一导线的编织层的底缘，而形成在相邻导线的编织层间的空隙却未有焊料填充，如此，这些线缆的编织层在电路板间的连接将变得不可靠。当该微型同轴线缆连接器组件受外力作用时，上述线缆的编织层与电路板间的连接将轻易遭受破坏而影响其间的接地效果。【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种线缆连接器组件的制造方法，其可将线缆的编织层方便且稳固地焊接到基板上。
本发明的又一目的在于提供一种线缆连接器组件，其线缆的相邻导线的编织层间及编织层与基板的导接垫间均填充有焊料，从而确保线缆与基板间的可靠接地效果。
为实现上述目的，本发明的线缆连接器组件包括基板和组设在基板上的线缆，其中线缆具有若干导线，每一导线包括芯线、裹覆在芯线外的内绝缘层、遮覆在内绝缘层外的编织层以及包覆在编织层外的外绝缘层；本发明的线缆连接器组件的制造方法是将线缆的编织层焊接到基板上，其包括如下步骤：露出导线的编织层；提供基板，该基板上覆盖有一定厚度的可熔物质层；将导线的编织层布置在基板的具有一定厚度的可熔物质层上，可熔物质层受热熔融后，熔液将填充满形成在相邻导线的编织层间的空隙。
与现有技术相比，本发明的线缆连接器组件的基板上及线缆的编织层外均预先覆盖有一定厚度的可熔物质层，在可熔物质层受热熔融后，熔液将填充满形成在相邻导线的编织层间的空隙。通过这种方式，可将线缆的编织层方便且稳固地焊接到基板上，并且确保线缆与基板间的可靠接地效果。【附图说明】
图1为本发明的线缆连接器组件的线缆导线的侧视图。
图2A为图1所示的导线的剖视图。
图2B为与图2A所示的导线相似的剖视图，但是导线的外绝缘层已部分去除，且在露出的编织层外覆盖有焊料层。
图3A为本发明第一实施例中导线的编织层与基板焊接后的剖视图。
图3B为本发明第二实施例中导线的编织层与基板焊接后的剖视图。
图4为本发明的线缆连接器组件的两相邻导线的编织层与基板焊接后的剖视示意图。
图5为本发明的线缆连接器组件的制造方法的流程图。【具体实施方式】
本发明的线缆连接器组件包括一基板和一线缆，其中线缆由若干独立的导线1并排排布而成。请阅图1与图2A所示，每一导线1包括同轴的一芯线10、裹覆在芯线10外的一内绝缘层11、遮覆在内绝缘层11外的一编织层12以及包覆在编织层12外的一外绝缘层13。其中内绝缘层11可选用多种绝缘材料制成，如特氟隆等，而编织层11则是由若干金属材质的单股线121编织而成，可防止相邻导线1的芯线10间的串音干扰。
将导线1的部分外绝缘层13剥除并露出编织层12的部分段12a，其可与基板焊接以防止电磁干扰。这些基板可为电路板，也可为金属条板或者其它，在本发明中，基板为一印刷电路板20(如图3A与图3B所示)。请配合参阅图2B，在本发明的第二实施例中，导线1编织层12的部分段12a可浸入熔融的焊料槽(未图示)中并在其外部形成一焊料层14。当导线1焊接到印刷电路板20上时，焊料层14将进一步确保导线1与印刷电路板20间的可靠连接。
如图3A、图3B与图4所示，印刷电路板20的一表面上形成有一组导接垫21用于电性连接导线1的编织层12以避免电磁干扰。导线1的编织层12焊接到电路板20的导接垫21上之前，电路板20需浸入熔融的焊料槽中以使导接垫21上预先覆盖有一定厚度的焊料层14。导线1并排布设在焊料层14上后，一金属板30放置在编织层12上，其与外部热源(未图示)接触来传导热量，该金属板30提供的热量则取决于焊料层14的熔点。当焊料层14完全熔融后，通过虹吸作用，熔融的焊料可填充满形成在相邻导线1编织层12的部分段12a间的空隙，此外，形成在部分段12a与印刷电路板20的导接垫21间的空隙也被熔融的焊料填满。从而，当这些焊料冷却凝固时，导线1的编织层12与电路板20的导接垫21可形成稳固连接。与此同时，导线1的编织层12也可与金属板30通过这些焊料连接来提供静电释放(ElectrostaticDischarge，ESD)的功能。
请参阅图5，其揭示了上述的导线1焊接到印刷电路板20上的过程。值得注意的是，在此过程中，金属板30对编织层12提供有一定压力而使其可紧密地抵靠在焊料层14上，从而增加编织层12与焊料层14的接触面积来确保两者间的可靠连接。另外，在相邻导线1的编织层12间的空隙内填满焊料可进一步确保编织层12与印刷电路板20的可靠连接。通过这种结构，本发明的线缆连接器组件即具有可靠且持久的接地效果。