在用于容纳电子元件的基片中形成开孔或凹陷的方法 【技术领域】
本发明涉及一种在基片中形成开孔或凹陷的方法。该基片最好为能够包含电子元件或集成电路的基片。这种基片的一个例子是印刷电路板(PCB)。
当电子元件特别是集成电路的电路密度增加时，与把它们连接到印刷电路板(PCB)上的接线或导体相关的问题也相应增加。具有大量互连线时(例如在微处理器件的情况中)，该问题特别严重。
背景技术
已有的焊接和线路接合技术是昂贵的，并且需要笨重的仪器来在生产工艺中获得高效率。另外可能需要两次加热该焊锡；首先在制备PCB时需要加热焊锡，以及当把元件安装在PCB上时需要再次加热焊锡。
在用于电子元件的基片上形成开孔地技术是公知的，例如参见美国专利US 3,480,836，其中公开在基片上预先钻孔，然后附加具有在该凹陷上凸起的抽头的导线。该技术例如已经在美国专利US4,927,491中公开，其中该基片是一个可弯曲的带子。
日本专利10098081公开使用碳气体激光器来在具有叠加在两侧上的铜箔的基片中切割用于开孔的外围沟槽，在第二步骤中除去剩余的基片材料。然后通过光刻对该铜箔构图，以形成保持元件的引线。
【发明内容】
本发明用于在PCB上提供较小的互连线直径，从而它能够作得更薄，并且不需要使用合成塑料的有引线芯片载体(PLCC)。本发明还可以用于制造具有优良特性和较低成本的芯片载体。
根据本发明的一个方面，在此提供一种权利要求1-8中所述的方法。根据本发明第二方面在此提供一种权利要求9所述的基片。根据本发明的另一个方面，提供权利要求10中所述的设备。
【附图说明】
下面参照附图举例说明本发明的优选实施例，其中：
图1示出用于在基片上形成互连线的装置的一个实施例的示意图；
图2a和2b为使用图1中所示的装置制造安装在基片上的单个元件的截面和平面视图；
图3a至3c为示出互连线的例子的平面示图；以及
图4示出通过一个通孔形成接头的方法。
【具体实施方式】
图1为示出用于在基本12上形成互连线的装置10的整体示图。装置10包括通过适当的透镜系统16聚焦的激光器14，在使用中激光被镜面18所反射。在本实施例中，使用具有50-500瓦的功率和480微米的射束直径的二氧化碳激光器。但是，为了增加输出量，可以使用更高功率和更大直径。受激准分子激光器或YAG激光器可以用作为一种替换的激光器。
为了能够充分的理解该装置，需要与其它设备相结合来考虑该装置。在此包括用于传送基片的装置，例如平板台24。用于有选择地从第一材料层上除去部分区域的装置。这可以包括光学成像器(未示出)和腐蚀槽(未示出)。用于除去基片的部分体积的装置可以是一个激光器14或者离子束蚀刻设备(未示出)或者等离子体蚀刻机(未示出)。用于从第二表面上除去材料的装置可以是能够腐蚀电导体的一种改进的腐蚀槽。与本装置相结合的这些装置由一系列微处理器(未示出)所控制。
激光器14的功率输出由微处理器20所控制。与控制激光器14的脉冲持续时间和能量相同，微处理器20对镜面18定向并且还可以用于通过透镜系统16对激光器14聚焦。
通过来自能量源的大量脉冲或者增加每个脉冲的持续时间可以形成不同深度的凹陷。类似地，可以制造一个凹陷的阵列，在该阵列中凹陷的数目和尺寸可以变化，以制造不同的产品或者容纳不同的器件。
在图2中更加详细地示出基片12采用叠片或带子形状。例如铜(或铝)这样的金属材料的两个层面21a和21b夹住由例如聚乙烯(tri-thalmate)(PET)这样的可腐蚀聚合物所构成的可弯曲基片12。由于基片12是可弯曲的，因此它能够在滚轮或滚筒22a上传送。由于基片12是可弯曲的，因此在它与元件相连接之后，包含元件的基片可以绕在另一个滚轮22b上。
尽管可以采用在100微米和600微米之间的厚度，但是在本实施例中，基片的厚度为190微米。如果插入一个硅芯片则比较理想，该芯片从背部接地，具有与该基片相类似的厚度。另外，根据半导体芯片的厚度来选择基片厚度。
可以通过使用粘合剂在基片的一个表面上叠加一片金属材料，或者通过基底材料的催化并且电镀一层厚度均匀的覆盖该基底材料的金属而用金属材料覆盖例如PET基片12这样的非金属基底材料。
基片12可以用部分完成或“未加工”形式来导入。如果它是未加工的，则需要对基片进行处理。这是通过首先用光刻胶覆盖该基片而实现的。可以通过薄的均匀喷涂方法或者使用其它已有技术来施加该光刻胶作为一个隔层。
然后，在两个表面上对导体路径、互连线和芯片焊接位置进行光学成像。这是在印刷电路板处理中的一个常规步骤。
使用光学成像和蚀刻处理，在基片的金属包层表面上形成电路图案。该电路图案具有附加位置52，其对应于要插入到基片上的凹陷以及连接到互连线的半导体元件(未示出)的焊接片尺寸和位置。
在与电路图案相对的材料的侧面上，在对应于要安装的半导体元件的尺寸的区域上，具有电路图案的相应焊接片。
一旦已经从上部材料除去一个区域，激光消融基片的下层聚合物层。尽管上文是针对作为基片中所用的聚合物的PET和描述的，但是可以使用各种其它材料。例如，液晶聚合物(LCP)、聚酰胺、PEN/聚乙烯napathalmate、聚氯乙烯和迈拉(商标)可以包含于或形成该基片。用于制造芯片载体的另一种适合的材料是来自杜邦公司的Thermount(商标)-一种随机芳族聚酰胺增强的叠层材料(a random strand aramidreinforced laminate material)，尽管该材料具有非常差的边缘压型特性，但是它是一种非常容易被消融的材料。
激光消融以非常高的速率进行，一般在300至800脉冲每秒之间。微处理器20改变来自激光器14的脉冲的速率和持续时间。该组合能够控制和管理对于基片材料的特定性能的蒸发速率。其结果是消融出现在已知区域上精确的X和Y位置上，具有预定的深度，用于在特定区域上确定的M行和N列的凹陷的给定阵列。
在制造工艺中的步骤是标准化的。首先对该基片施加涂层，然后进行光学成像。接着执行蚀刻和剥离。接着执行开孔或凹陷的激光消融。下一个步骤是等离子体和/或例如使用高锰酸钾溶液的湿化学清除处理。在该清除步骤之后，把金属淀积在刚刚形成的机械抽头结构(或者接头)上。这是通过从溶液中的合金淀积而获得的。这是一个无电极处理，尽管也可以使用电镀方法作为代替。所选择的金属合金必须与所选择的应用和结合方法相兼容。典型的材料包括锡、金或银基的材料。
在激光消融步骤过程中，从凹陷消融的材料可以重新淀积在该基片的其它部分上。这种淀积物通常在等离子体和/或湿法清除步骤中被除去。但是，如果被消融的材料是聚酰亚胺，则难以除去。为了有助于除去该材料，可以在激光消融步骤之前在基片表面上淀积一个可选的牺牲层。该牺牲层例如可以是光刻胶。在消融之后，可以通过等离子体和/或湿法清除而容易地除去该层面，并且同时除去任何再次淀积的材料。
然后，把PCB切割成形并完成处理。该造型步骤可以通过CNC工艺流程、压模或者YAG激光造型方法来实现。
淀积由该蚀刻处理预先确定。在电介质的激光消融之前，相互分离并且设置为与元件或模子的接头相对应要插入到该凹陷或模子中的一系列指状连接器通过金属蚀刻工艺而形成。作为一种替换方式，在电介质材料被消融之后，在该凹陷的底部的金属层中该电极可以被激光蚀刻。另外，通过在已经形成该凹陷之后，可以用激光来更改该层面中的预先蚀刻的图案(例如通过除去抽头或者除去狭长结构的端部)。
形成在一个表面上的接头的穿孔基片作为一个用于容纳电子元件(50)的搁置凹陷。最简单的实施例是具有一个或两个接头的实施例，其例如适合于容纳电容器(图3a)。晶体管需要形成三个接头，并且其示意图在图3b中示出。更加复杂的器件，例如集成电路(IC)、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)或者微处理器需要多个接头(51)。其例子在图3c中示出。
形成电子接头的狭长金属接线或抽头执行双重功能。首先，它们作为通向元件的电子路径。其次，由于它们的机械性能，因此它们至少在制造工艺过程中保持元件。例如，器件可以被紧凑地安装，其中器件的插入导致凸起抽头折叠，产生弹性夹持结构使该器件定位。现在已经发现镀银的接头在本应用中特别有利。
记录在每个表面上的每个蚀刻区域是关键的。但是，应当知道可以允许一定程度的容限，并且模子位置可以偏移，以提供能够容纳和保持电子元件的适合的机械凹陷。
元件例如可以通过超声焊接和/或加压焊接方法接合到与凹陷相邻的电极凸起上。另外，收缩卷曲膜可以试用于把元件压在电极上，或者可以使用胶带或抽头。
本发明可以用于创建一个凹陷阵列。该结构的一个优点是多个器件可以制作在单个基片上。
该基片可以是可弯曲的，并且能够卷曲或折叠，从而通过减小体积以便于运输。例如，在制造之前和/或之后，该基片可以保存在一个卷轴上。
元件可以通过任何现有的技术，例如通过空气喷口(真空)或用手放置在预先形成的凹陷中。在一个表面上产生减小空气压力的结构特别方便。该压力差使电子元件被吸入每个凹陷中，从而该元件(例如半导体芯片或模子)可以接合到基片上。
如果本发明用于制作芯片载体电路，各个芯片载体可以被从基片的相对较大的薄片或带子上冲切、传送或锯开。
本发明的特殊优点是它可以获得比通常情况更薄的芯片载体型面。根据本发明而制造的典型的芯片载体厚度比模子厚度大17微米。但是，通过使用本发明，基片的一部分被除去以容纳该元件，所得的载体型面比现有技术所获得的型面更薄。
许多不同类型的电子元件可以置于该基片开孔或凹陷中。其中包括电阻器、电容器、电感器、集成电路、调谐器、波导、压电器件、线圈和/或散热器。另外，每个开孔或凹陷可以适合于容纳电-光器件，例如液晶器件或发光二极管。在后一种情况中，可以使用例如铟锡氧化物(ITO)这样的透明材料把导电条形成在一个表面上。
在上述实施例中，通过激光消融所形成的开孔延伸通过该基片。作为一种替代方法，空白开孔或者凹陷可以通过在所有基片被除去之前停止消融而制造。该技术对于在多层PCB中制作凹陷是有用的。
多层PCB具有半固化的介质层，一般为70微米厚，与导电金属层交替。可以使用激光消融处理来除去这种材料，以在表面下的金属层中暴露焊接片。具有焊锡凸块的倒装芯片模子可以置于该焊接片之上，从而当该组件被加热时，焊锡流动并且接合该芯片。该技术的一个优点是多层PCB的下层可以用于对芯片的信号输入和输出，其缩短信号导体长度并且减小传输延迟。
除了用于安装半导体或其它器件的开孔或凹陷的形成之外，还可以同时消融通过PCB的通孔。在一个优选实施例中，如图4中所示，一个狭长的金属片或抽头(30)被保留在通孔(31)的底部。该片或抽头比通孔的深度更长，并且可以具有形成锯齿边缘(32)或者倒钩或毛刺的一端。可以被通过向通孔吹气体或液体，或者使用销钉或类似的固体工具而把该片或抽头压向该通孔。向着通孔的另一侧凸起的该片或抽头的部分然后被压接到形成通孔而没有通常所用的电镀步骤的PCB的另一侧的导电条上。在图4中，该锯齿边缘被示出与基片中的可以通过激光消融或其它方法所形成的第二开孔或凹陷(33)相啮合。当用于容纳电子器件的开孔或凹陷没有在该基片中切割时，该技术还可以良好地用于常规的PCB制造中。
尽管在上述实施例中，通过由基片所承载的构图金属层执行激光消融，但是作为另一种选择，可以使用具有相应切孔的分离金属片作为与基片相邻的掩膜。
在上述例子中，该激光消融步骤暴露伸进所得凹陷中的狭长接头。这种狭长的金属部件不一定是金属接头，但是它可以形成例如用于压力开关的机械结构。
本发明已经仅仅通过例子而描述，并且例如通过使用没有具体公开的等价替换可以对所述实施例作出改变。
最后，本申请要求优先权的文件被包含于此以供参考。