带引线的陶瓷电子部件 【技术领域】
本发明涉及带引线的陶瓷电子部件，更具体地说、是关于对它的改进。背景技术
一般，带引线的陶瓷电子部件被称为径向引线型陶瓷电子部件。带引线的陶瓷电子部件的结构是在叠层陶瓷电容器等陶瓷电子部件单元上、用锡焊固定着一对引线。如图13所示，在锡焊部2A、3A分别用锡焊将一对引线2、3固定在陶瓷电子部件单元1的端子电极11、12上。而且、用绝缘树脂形成的外包装覆盖膜4，将包含锡焊部2A、3A的陶瓷电子部件单元1包覆。
引线2、3采用的结构如图14所示，使其从锡焊部2A、3A开始、连续地将支持部2B、3B成直线状地引出(如日本专利公开报告特开平3-178110号、特开平4-352408号、特开平5-36559号所述)。也可如图14所示，使用那种将支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始、朝陶瓷电子部件单元1的下部侧、向内倾斜地折弯的结构。
可用粘贴的方法将引线2、3的支持部2B、3B保持在承载带条上，隔开规定的间隔而配置。在将陶瓷电子部件单元1锡焊到引线2、3上时，把陶瓷电子部件单元1夹在承载带条上的一对引线2、3的锡焊部2A、3A之间而加以保持，在使陶瓷电子部件单元1朝下的状态下、在喷流熔融的焊锡中对陶瓷电子部件单元1进行浸渍。由此将引线2、3的锡焊部2A、3A和端子电极11、12之间锡焊固定。
如图15所示，在熔融焊锡中对陶瓷电子部件单元1进行浸渍时，熔融的焊锡5A、5B会大量地积存而附着在从锡焊部2A、3A开始成直线状连续的支持部2B、3B的表面和包含端子电极11、12的陶瓷电子部件单元1的下角部之间。特别是如图16所示，当支持部2B、3B从锡焊部2A、3A朝陶瓷电子部件单元1的下部侧向内倾斜地折弯时，熔融地焊锡附着量就更多。
在熔融的焊锡5A、5B固化时，会产生由焊锡凝结而形成的收缩应力。尤其是在焊锡5A、5B大量附着的场合下，会产生很大的收缩应力。这个收缩应力会作为拉开的力而作用在陶瓷电子部件单元1的端子电极11、12上，在陶瓷本体10和端子电极11、12的交界面处、会有裂缝进入到陶瓷本体10里，将端子电极11、12从陶瓷本体10剥离，从而形成次品。
以前，对焊锡5A、5B的收缩应力加到陶瓷电子部件单元1上这一点不重视。在制造图16所示状态，以20o角度将引线2、3从支持部2B、3B开始折弯的陶瓷电子部件时，按陶瓷电子部件单元1的式样不同、将5条试料各制作200个，对每条试样都进行锡焊处理，某个试料中有190多个产生锡焊裂缝，其他几条都产生70个以上的锡焊裂缝。发明内容
本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而作出的，其目的是要提供一种带引线的陶瓷电子部件，能防止由焊锡的收缩应力而形成端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里。
为了达到上述发明目的而作出的本发明带引线的陶瓷电子部件，它含有陶瓷电子部件单元和一对引线，上述陶瓷电子部件单元含有陶瓷本体和一对端子电极；上述一对端子电极设置在上述陶瓷本体的相对的两个端部上。
上述一对引线分别含有锡焊部、支持部；上述锡焊部借助锡焊而固定在上述陶瓷电子部件单元的上述端子电极上；上述支持部与上述锡焊部连接、从上述锡焊部开始朝着与上述端子电极分离的方向而向外方弯曲。
如上所述，本发明的陶瓷电子部件含有陶瓷电子部件单元。陶瓷电子部件单元含有陶瓷本体、一对端子电极，一对端子电极设置在上述陶瓷本体的相对的两个端部上。因此能得到这样一种陶瓷电子部件单元，其是具有陶瓷本体电气特性以及具有与陶瓷本体内部所形成的内部电极结构相对应特性的电子部件单元，譬如以叠层陶瓷电子部件单元为代表的电子部件单元，特别是构成叠层陶瓷电容器的电子部件单元，并通过一对端子电极而将它的电气特性取出到外部。
本发明的陶瓷电子部件还含有一对引线、一对引线分别含有锡焊部。锡焊部借助锡焊而固定在陶瓷电子部件单元的端子电极上。用这种结构能得到径向引线型的陶瓷电子部件。
此外，一对引线还分别含有支持部，支持部与锡焊部连接、从锡焊部开始朝着与端子电极分离的方向而向外弯曲。如果采用这结构，在将引线的锡焊部锡焊到陶瓷电子部件单元的端子电极上时，将陶瓷电子部件单元和引线的锡焊部浸渍到喷流焊锡等熔融焊锡里的场合下，能防止熔融焊锡过份多地附着在支持部的表面上和含有端子电极的陶瓷电子部件单元的下角部之间。因此能将焊锡固化时的收缩应力抑制成很小，即使在陶瓷本体的基体强度较弱的场合下，也能避免在陶瓷本体和端子电极的交界面上、因裂缝进入到陶瓷本体里而使端子电极剥离等问题。
作为具体的实施方式，还可以形成这样的结构，即、引线设有锡焊部是从支持部向上方直立的；支持部是从锡焊部开始、朝着与端子电极分离的方向倾斜地向外方弯曲的引线。
作为另一个实施方式，还可以形成这样的结构，即、引线的锡焊部是从支持部向上方直立的；支持部是从焊锡部开始、朝着与端子电极分离的方向的横方向弯曲。
作为再一个实施方式，还可以形成这样的结构，即、引线的支持部是在陶瓷电子部件单元下角部的上方、从焊锡部开始朝着与端子电极分离的方向的横方向弯曲。
作为再一个实施方式，还可以形成这样的结构，即、引线的锡焊部是朝着与支持部平行方向的下方；支持部是从焊锡部开始朝着与端子电极分离的方向的横方向弯曲。
作为再一个实施方式，还可以形成这样的结构，即、引线的锡焊部是朝着与支持部平行方向的下方，它的端部还不到陶瓷电子部件单元的下角部。
作为再一个实施方式，还可以形成这样的结构，即、引线的锡焊部具有平坦表面。附图说明
图1是表示本发明一个实施例的带引线的陶瓷电子部件示意图。
图2是沿着图1的2-2线取得的放大断面图。
图3是表示图1和图2所示带引线的陶瓷电子部件使用状态的示意图。
图4是表示用于制得图1和图2所示陶瓷电子部件的锡焊工序的示意图。
图5是表示图4所示工序的后续工序的示意图。
图6是表示图5所示工序的后续工序的示意图。
图7是放大地表示经过图4～图6所示工序而制得的陶瓷电子部件的示意图。
图8是表示本发明另一个实施例的带引线的陶瓷电子部件示意图。
图9是表示本发明再一个实施例的带引线的陶瓷电子部件示意图。
图10是表示本发明又一个实施例的带引线的陶瓷电子部件示意图。
图11是表示本发明又一个实施例的带引线的陶瓷电子部件示意图。
图12是表示本发明又一个实施例的带引线的陶瓷电子部件示意图。
图13是表示以前的带引线的陶瓷电子部件的示意图。
图14是表示以前的带引线的陶瓷电子部件的示意图。
图15是表示图14所示陶瓷电子部件单元的锡焊状态示意图。
图16是表示图15所示陶瓷电子部件单元的锡焊状态示意图。具体实施方式
下面，参照图1和图2，图中表示了由叠层陶瓷电容器形成的带引线的陶瓷电子部件。图示的陶瓷电子部件含有陶瓷电子部件单元1、一对引线2、3。陶瓷电子部件单元1具有陶瓷本体10和一对端子电极11、12，一对端子电极11、12设置在陶瓷本体10的相对着的两端部。
一对引线2、3各自含有锡焊部2A、3A和支持部2B、3B。焊锡部2A、3A借助锡焊而固定在陶瓷电子部件单元1的端子电极11、12上，支持部2B、3B与锡焊部2A、3A连接，从锡焊部2A、3A开始朝着与端子电极11、12离开的方向而向外折弯。
如上所述，本发明陶瓷电子部件有陶瓷电子部件单元1。陶瓷电子部件单元1具有陶瓷本体10和一对端子电极11、12，一对端子电极11、12设置在陶瓷本体10的相对着的两端部。因此，构成了具有陶瓷本体10的电气特性以及与陶瓷本体10内部形成的内部电极结构相对应特性的电子部件单元，特别是构成了以叠层陶瓷电容器为代表的电子部件单元，能制得通过一对端子电极11、12而将上述电气特性取出到外部的陶瓷电子部件单元1。
本发明陶瓷电子部件还有一对引线2、3，一对引线2、3各自含有锡焊部2A、3A和支持部2B、3B。焊锡部2A、3A借助锡焊5A、5B而固定在陶瓷电子部件单元1的端子电极11、12上。根据这结构，能制得径向引线型陶瓷电子部件。
图示实施例所示的陶瓷电子部件单元1是叠层陶瓷电容器单元。如图2所示、这个叠层陶瓷电容器单元具有这样的结构，即、在长方体的陶瓷本体10的内部，内部电极10A和陶瓷电解质层10B交替地多层叠积。邻接的内部电极10A、10A的一侧端部与端子电极11电导通。邻接的内部电极10A、10A的另一侧端部与端子电极12电导通。
借助锡焊5A、5B将一对引线2、3与陶瓷电子部件单元1的端子电极11、12分别固定在锡焊部2A、3A上。用绝缘树脂的外包装覆盖膜4将含有锡焊部2A、3A的整个陶瓷电子部件单元1包覆。把与锡焊部2A、3A连续的支持部2B、3B沿着平行方向从外包装覆盖膜4引出，形成所谓的径向引线型陶瓷电子部件。
在一对引线2、3上，分布设置着弯折2D、3D，用于限制陶瓷电子部件单元1相对于印刷电路板的直立高度。图示的弯折2D、3D是使引线2、3折弯而制成。
图3是表示图1和图2所示带引线的陶瓷电子部件使用状态的示意图。由于在引线2、3上设置着弯折2D、3D，因而限制了陶瓷电子部件单元1相对于印刷电路板P的直立高度。引线2、3从印刷电路板P的一面插入到孔P1、P2中，在另一面，被锡焊P5、P6到导体型板P3、P4上。
图4～图6是表示用于制得图1和图2所示陶瓷电子部件的锡焊工序示意图。在将陶瓷电子部件单元1锡焊到引线2、3上时，如图4所示、将陶瓷电子部件单元1夹入在一对引线2、3的锡焊部2A、3A之间，上述一对引线2、3被保持在承载带条(图中没表示)上。在这个阶段，陶瓷电子部件单元1是处于被临时固定在引线2、3上，还没被锡焊。
接着，如图5所示，在将陶瓷电子部件单元1朝下的状态下、输送承载薄膜(图中没表示)之后，在焊锡槽缸6内部所存放的喷流熔融焊锡5里浸渍陶瓷电子部件单元1。本说明书中、“上”、“下”方向是依据图面表示的那样。
在焊锡浸渍之后，如图6所示，将陶瓷电子部件单元1从熔融焊锡5中取出。由此将引线2、3锡焊部2A、3A与端子电极11、12之间锡焊5A、5B紧固住。
其中，一对引线2、3分别包含着支持部2B、3B，支持部2B、3B与锡焊部2A、3A相连续，从锡焊部2A、3A开始朝着与端子电极11、12离开的方向向外方弯曲。根据这结构，在将引线2、3的锡焊部2A、3A锡焊到陶瓷电子部件单元1的端子电极11、12上时，将陶瓷电子部件单元1和引线2、3的锡焊部2A、3A浸渍在喷流焊锡等熔融焊锡5里(参照图5)，在提起(参照图6)时，如图7放大地表示那样，能避免在支持部2B、3B的表面上和含有端子电极11、12的陶瓷电子部件单元1的下角部之间熔融的焊锡5A、5B过多地附着。图7中由点划线表示的部分是表示用以前引线2、3的场合下，焊锡5C、5D附着的状态。用实线表示的本发明的焊锡5A、5B附着量比以前的焊锡5C、5D附着量显著地减少了。
因此，如果采用本发明，能将熔融的焊锡5A、5B固化时的收缩应力抑制成很小，即使陶瓷本体10的基体强度较弱，也能阻止裂缝进入到陶瓷本体10里。因而能避免在陶瓷本体10和端子电极11、12的交界面处，因裂缝进入到陶瓷本体10里而引起端子电极11、12剥离等问题。
实施方式根据引线2、3的弯曲形状加以区分，有下列几种实施方式：支持部2B、3B朝着与端子电极11、12分离的方向倾斜地向外方弯曲的第1种方式；支持部2B、3B从朝上方直立的锡焊部2A、3A开始连续地朝着与端子电极11、12分离的方向的横方向弯曲的第2种方式；支持部2B、3B从朝下方直立的锡焊部2A、3A开始，连续地朝着与端子电极11、12分离的方向的横方向弯曲的第3种方式。
上述任意一种方式，基本上都是引线2、3的支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始朝着与端子电极11、12分离方向的外方而弯曲的。
图1表示第1种方式，引线2、3的支持部2B、3B是以不包含角度为0的小角度的弧形，从锡焊部2A、3A开始朝着与端子电极11、12分离的方向倾斜地向外弯曲的。
由于引线2、3的支持部2B、3B是以不含角度为0的小角度的弧形，从锡焊部2A、3A开始朝着与端子电极11、12分离的方向倾斜地向外弯曲，因而将陶瓷电子部件单元1和引线2、3的锡焊部2A、3A浸渍到喷流焊锡等熔融焊锡5中时，能避免熔融焊锡5过份多地附着在支持部2B、3B的表面上与包含端子电极11、12的陶瓷电子部件单元1的下角部之间。因此能将熔融焊锡5A、5B固化时的收缩应力抑制成很小，即使陶瓷本体10的基体强度较弱，也能避免在陶瓷本体10和端子电极11、12的交界面处、因裂缝进入到陶瓷本体10里而引起端子电极11、12剥离等问题(参照图4～图6)。
图8是表示属于第1种方式的陶瓷电子部件另一个实施例的示意图。在这个实施例中，支持部2B、3B弯曲成60o左右的角度θ。在这种场合下，由于从锡焊部2A、3A开始弯曲的支持部2B、3B的起点、从陶瓷电子部件单元1的下角部倾斜地向外方离开，因而能避免熔融的焊锡5A、5B过份多地附着在支持部2B、3B与包含端子电极11、12的陶瓷电子部件单元1的下角部之间。
在第1种方式中，锡焊部2A、3A呈现平坦的表面。如果采用这个引线2、3，则能将陶瓷电子部件单元1的端子电极11、12紧密地与锡焊部2A、3A贴合，能得到很稳定的组装。
图9是表示属于第2种方式的陶瓷电子部件实施例的示意图。在第2种方式中，引线2、3的锡焊部2A、3A从支持部2B、3B向上方直立，支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始朝着与端子电极11、12离开的方向的横方向弯曲。在这个引线2、3上，由于支持部2B、3B的弯曲起点是从陶瓷电子部件单元1的下角部沿着直角方向向外方离开，因而熔融的焊锡5A、5B不会从陶瓷电子部件单元1的下角部流到里侧而大量粘附。
图10是表示属于第2种方式的陶瓷电子部件另一个实施例的示意图。在这个实施例中，支持部2B、3B的弯曲起点设定在陶瓷电子部件单元1的下角部的上方从锡焊部2A、3A开始与端子电极11、12分离的方向上。在这种场合下，由于支持部2B、3B的弯曲起点是在陶瓷电子部件单元1的下角部的上方位置，因而完全不会发生熔融的焊锡5A、5B从陶瓷电子部件单元1的下角部流到里侧。
在第2种方式中，由于设有使锡焊部2A、3A呈现平坦表面的引线2、3，因而能使陶瓷电子部件单元1的端子电极11、12与焊锡部2A、3A紧密地贴合。而且，还设有弯折2D、3D，限制了陶瓷电子部件单元1在印刷线路板P上的直立高度。
图11是表示属于第3种方式的陶瓷电子部件实施例的示意图。在第3种方式中，引线2、3是朝着锡焊部2A、3A与支持部2B、3B相平行方向的下方，支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始，朝着与端子电极11、12离开的方向的横方向弯曲。在这个引线2、3上，由于锡焊部2A、3A的端部是与陶瓷电子部件单元1下角部并排的，因而熔融的焊锡5A、5B不会大量地从陶瓷电子部件单元1的下角部流到里侧而大量粘附。
图12是表示属于第3种方式的陶瓷电子部件另一个实施例的示意图。在图示的实施例中，引线2、3做成这样，即它的锡焊部2A、3A的端部作的很短，未到达陶瓷电子部件单元1的下角部。在这种场合下，与图10所示的第2种方式同样地、完全不会发生熔融的焊锡5A、5B从陶瓷电子部件单元1的下角部流到里侧。
在第3种方式中，由于具有使锡焊部2A、3A呈现平坦表面的引线2、3，因而使陶瓷电子部件单元1的端子电极11、12能与锡焊部2A、3A之间紧密贴合地夹入。而且在引线2、3上设有弯折2D、3D，限制了陶瓷电子部件单元1在印刷电路板上的直立高度。
如果采用上述结构，则能防止熔融的焊锡5A、5B大量地附着在支持部2B、3B和含有端子电极11、12的陶瓷电子部件单元1的下角部之间，而且，由于能阻止熔融的焊锡5A、5B从陶瓷电子部件单元1的下角部流到里侧，因而能防止由焊锡5A、5B收缩应力引起的端子电极11、12的剥离和裂缝进入到陶瓷本体10里，从而能降低次品的发生。
虽然上述实施例都是将叠层陶瓷电容作为陶瓷电子部件单元的一个例子而进行说明的，但是，它同样适用于将电阻部件、电感部件、非线性电阻等别的陶瓷电子部件单元制成径向引线型的场合。产业上利用的可能性
如上所述，如果采用本发明，则能提供一种能防止由焊锡收缩应力引起的端子电极的剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的带引线的陶瓷电子部件。