玻璃上芯片接合检验设备.pdf

本发明提供一种玻璃上芯片接合检验设备，包括：底座；相对底座水平设置的检验物体；安装在底座上并设置在检验物体下方的第一成像装置，其在相对检验物体沿一个方向(扫描方向)移动的同时将可见光照射在检验物体上，以按照行扫描方法利用反射光捕获检验物体的下部图像；安装在底座上并设置在检验物体上方的第二成像装置，其在相对检验物体沿一个方向(扫描方向)移动的同时将红外光照射在检验物体上，以按照行扫描方法利用反射光捕获检验物体的上部图像；使第一和第二成像装置沿扫描方向移动的驱动单元；以及控制驱动单元的控制装置，其将与第一和第二成像装置沿扫描方向的移动速度同步的第一和第二线性触发信号分别发送给第一和第二成像装置。

1.  一种玻璃上芯片接合检验设备，包括：
底座；
检验物体，所述检验物体相对于所述底座水平设置；
第一成像装置，所述第一成像装置安装在所述底座上并且设置在所述检验物体的下方，并且所述第一成像装置在相对于所述检验物体沿着一个方向(扫描方向)移动的同时将可见光照射在所述检验物体上，以按照行扫描方法并利用反射光捕获所述检验物体的下部图像；
第二成像装置，所述第二成像装置安装在所述底座上并且设置在所述检验物体的上方，并且所述第二成像装置在相对于所述检验物体沿着一个方向(所述扫描方向)移动的同时将红外光照射在所述检验物体上，以按照行扫描方法并利用反射光捕获所述检验物体的上部图像；
驱动单元，所述驱动单元使所述第一成像装置和所述第二成像装置沿着扫描方向移动；以及
控制装置，所述控制装置控制所述驱动单元，并且所述控制装置将第一线性触发信号和第二线性触发信号分别发送给所述第一成像装置和所述第二成像装置，所述第一线性触发信号和所述第二线性触发信号与所述第一成像装置和所述第二成像装置沿着所述扫描方向的移动速度同步。

2.  根据权利要求1所述的玻璃上芯片接合检验设备，还包括移动载物台，所述移动载物台通过所述驱动单元相对于所述底座沿着所述扫描方向移动，
其中，所述第一成像装置和所述第二成像装置连接至所述移动载物台，以随着所述移动载物台的移动一起沿着所述扫描方向移动。

3.  根据权利要求1所述的玻璃上芯片接合检验设备，其中， 所述第一成像装置和所述第二成像装置设置成：所述第一成像装置的可见光发射位置与所述第二成像装置的红外光发射位置相互对准。

4.  根据权利要求1所述的玻璃上芯片接合检验设备，还包括传送装置，所述传送装置用于传送所述检验物体，以使所述检验物体设置在所述第一成像装置与所述第二成像装置之间，
其中，在所述传送装置上设置有参照位置标尺，所述参照位置标尺用于确认所述第一成像装置的捕获位置和所述第二成像装置的捕获位置。

5.  根据权利要求1所述的玻璃上芯片接合检验设备，其中，所述控制装置基于从所述驱动单元发送的编码信号来同步所述第一线性触发信号和所述第二线性触发信号。

6.  根据权利要求5所述的玻璃上芯片接合检验设备，其中，分别基于所述第一成像装置和所述第二成像装置的分辨率来确定所述第一线性触发信号的脉冲周期和所述第二线性触发信号的脉冲周期。

7.  根据权利要求1-6中任一项所述的玻璃上芯片接合检验设备，其中，通过利用各向异性导电膜使上部芯片与下部透明面板接合来制造所述检验物体，并且
所述第一成像装置捕获所述检验物体的下部图像，所述下部图像包括形成在所述透明面板上的面板对准标记和包含在所述各向异性导电膜中的导电颗粒的凹入压痕，并且所述第二成像装置捕获所述检验物体的上部图像，所述上部图像包括形成在芯片上的芯片对准标记。

8.  根据权利要求1-6中任一项所述的玻璃上芯片接合检验设备，其中，所述第一成像装置和所述第二成像装置能够竖向移动，以 使所述第一成像装置和所述第二成像装置的焦点的每一个均对焦。

9.  一种玻璃上芯片接合检验设备，包括：
底座；
检验物体，所述检验物体相对于所述底座水平设置；
第一成像装置，所述第一成像装置安装在所述底座上并且设置在所述检验物体的下方，并且所述第一成像装置将可见光照射在所述检验物体上，以按照行扫描方法并利用反射光捕获所述检验物体的下部图像；
第二成像装置，所述第二成像装置安装在所述底座上并且设置在所述检验物体的上方，并且所述第二成像装置将红外光照射在所述检验物体上，以按照行扫描方法并利用反射光捕获所述检验物体的上部图像；
驱动单元，所述驱动单元使所述检验物体相对于所述第一成像装置和所述第二成像装置沿着扫描方向移动；以及
控制装置，所述控制装置控制所述驱动单元，并且所述控制装置将第一线性触发信号和第二线性触发信号分别发送给所述第一成像装置和所述第二成像装置，所述第一线性触发信号和所述第二线性触发信号与所述检验物体沿着所述扫描方向的移动速度同步。

玻璃上芯片接合检验设备
相关申请的交叉引用
本申请要求2014年1月22日提交韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2014-0007705的优先权，在此通过引用方式将该申请的公开内容并入本文。
技术领域
本发明涉及玻璃上芯片(chip on glass,COG)接合检验设备。更具体地说，本发明涉及能够同时进行压痕检验和对准检验来检验玻璃上芯片接合状态的玻璃上芯片接合检验设备。
背景技术
一般来说，玻璃上芯片接合是指在使用面板制造显示装置时芯片与面板的接合。芯片向面板提供用于显现图像的外部控制信号。
具体地说，玻璃上芯片接合的过程如下：将含有导电颗粒的各向异性导电膜贴附在面板的引线上，然后将芯片安装在各向异性导电膜上并向各向异性导电膜施加适当的热和压力，从而利用各向异性导电膜将面板的引线与芯片接合。这里，各向异性导电膜所含有的导电颗粒会破裂，因此，面板的引线通过破裂的导电颗粒与芯片电连接。
然而，如果在进行玻璃上芯片接合时芯片不能与引线精确对准，那么可能会出现接触故障。因此，在进行玻璃上芯片接合之后，需要精确地检验芯片与面板之间的接合状态。
芯片与面板之间的接合状态的检验可以包括：用于检验芯片与面板之间的各向异性导电膜内的导电球是否被正常压缩的压痕检验，以及用于检验芯片和面板是否均安装(接合)在其精确位置的对准检验。
根据在韩国专利登记No.10-0549470(专利文件1)中公开的 压痕检验，将作为破裂导电颗粒标记的凹入压痕(indentation impression)的分布状态捕获成三维图像并对捕获的图像进行分析，从而检验接合状态。此外，根据在韩国专利公布No.10-2010-0070814(专利文件2)中公开的对准检验，将形成在芯片上的对准标记和形成在面板上的对准标记均捕获成图像，从而根据捕获图像内的相应对准标记的位置来检验芯片与面板之间的失准程度。
然而，根据现有技术的用于压痕检验的压痕检验设备使用的是在沿着扫描方向移动的同时由线性单元拍摄线性图像的行扫描相机，而用于对准检验的对准检验设备使用的是对一定区域进行拍摄的区域相机。因此，压痕检验设备和对准检验设备需要单独安装。这样，因为单独进行压痕检验和对准检验，所以会占用较长的时间来进行检验。另外，因为单独安装压痕检验设备和对准检验设，所以增加了安装空间和成本。
[现有技术文件]
[专利文件]
(专利文件1)专利文件1：韩国专利登记No.10-0549470
(专利文件2)专利文件2：韩国专利公布No.10-2010-0070814
发明内容
本发明的一个方面提供了一种能够在一个检验装置中同时进行压痕检验和对准检验的玻璃上芯片接合检验设备。
根据本发明的一个方面，提供了一种玻璃上芯片接合检验设备，包括：底座；检验物体，所述检验物体相对于所述底座水平设置；第一成像装置，所述第一成像装置安装在所述底座上并且设置在所述检验物体的下方，并且所述第一成像装置在相对于所述检验物体沿着一个方向(扫描方向)移动的同时将可见光照射在所述检验物体上，以按照行扫描方法并利用反射光捕获所述检验物体的下部图像；第二成像装置，所述第二成像装置安装在所述底座上并且设置在所述检验物体的上方，并且所述第二成像装置在相对于所述检验物体沿着一个方向(扫描方向)移动的同时将红外光照射在所述检验物体上，以按照 行扫描方法并利用反射光捕获所述检验物体的上部图像；驱动单元，所述驱动单元使所述第一成像装置和所述第二成像装置沿着扫描方向移动；以及控制装置，所述控制装置控制所述驱动单元，并且所述控制装置将第一线性触发信号和第二线性触发信号分别发送给所述第一成像装置和所述第二成像装置，所述第一线性触发信号和所述第二线性触发信号与所述第一成像装置和所述第二成像装置沿着扫描方向的移动速度同步。
附图说明
从下面结合附图的详细描述中，将会更清楚地理解本发明的上述和其他方面、特征和其他优点，附图中：
图1是根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备的透视图；
图2是根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备的侧面图；
图3是示出图1的A部分的放大图；
图4是根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备的控制装置的示意图；
图5是用于说明对根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备进行控制的视图；
图6是示出了通过根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备进行检验的物体的视图；以及
图7是通过根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备捕获的图像的视图。
具体实施方式
下面，将参考附图详细描述根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备。为了便于描述，相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略重复的描述。此外，在下面的描述中，“行扫描方法”是指第一成像装置200和第二成像装置300在沿着图1的X方向移动的同时通过线性单元捕获线性图像的方法。此外，图1的X方向是指第一成像装置200和第二成像装置300在移动的同时通过线性单元捕获线性图像的 “扫描方向”。这里，Z方向是指“竖直方向”。
参考图1和图2，根据本发明实施例的玻璃上芯片接合检验设备10包括：底座100、安装在底座100的侧表面的第一成像装置200和安装在底座100的上部的第二成像装置300。
底座100具有沿着X方向(扫描方向)持续延伸的长条形状。第一成像装置200设置在底座100的一个侧表面的下部，第二成像装置300设置在第一成像装置200上方并间隔预定距离的位置。
待检验物体400(以下称为“检验物体”)设置在第一成像装置200与第二成像装置300之间。因此，第一成像装置200捕获检验物体400下部图像，第二成像装置300捕获检验物体400上部图像。
如图6所示，检验物体400可以是类似于上部芯片420与下部透明面板430通过各向异性导电膜410相互接合的液晶面板的物体。各向异性导电膜410含有导电颗粒411，并且在接合时，各向异性导电膜410可以在高温高压下被压缩。
参考图6，在检验物体400中，在芯片420两端的下表面上均形成芯片对准标记421，在透明面板430两端的上表面上均形成面板对准标记431。此外，芯片420和透明面板430的引线432设置在检验物体400的中心部分并且通过各向异性导电膜410的导电颗粒411相互电连接。
如图1和图2所示，第一成像装置200将可见光照射到检验物体400上以利用反射光捕获检验物体400下部图像。为此，第一成像装置200包括：第一光源220，用于产生可见光；第一光学系统210，用于将第一光源220产生的可见光照射到检验物体400的下表面上以接收反射光；以及第一相机230，用于将接收到第一光学系统210中的光转换成图像并捕获图像。如图6所示，因为透明面板430设置在检验物体400的下部，所以从第一成像装置200照射的可见光穿过透明面板430然后被面板对准标记431和引线432反射。因为第一相机230接收反射光以捕获图像，所以第一相机230可以获取与包括检验物体400中的面板对准标记431和引线432的检验区有关的图像。
第一成像装置200可以将压缩导电颗粒411的凹入压痕图像捕 获成三维图像以检验压痕状态。这里，为了获取三维图像，第一光学系统210包括微分干涉显微镜。由于微分干涉显微镜通常是已知的，因此省略其详细描述。
此外，如图1和图2所示，第一成像装置200包括激光位移传感器240，该激光位移传感器240用于测量与检验物体400之间的距离以进行对焦。
第二成像装置300将红外光照射到检验物体400上以利用反射光捕获检验物体400上部图像。为此，第二成像装置300包括：红外光控制器320，用于控制红外灯(未示出)以产生红外光；第二光学系统310，用于将红外光控制器320产生的红外光照射到检验物体400的上表面上以接收反射光；以及第二相机330，用于将接收到第二光学系统310中的光转换成图像并捕获图像。红外光控制器320所产生的红外光通过光纤340引入第二光学系统310。红外光控制器320由下面将要描述的控制装置900控制。
如图6所示，因为不透明芯片420设置在检验物体400的上部，所以从第二成像装置300照射的红外光穿过芯片420然后被芯片对准标记421反射。因为第二相机330接收反射光以捕获图像，所以第二相机330可以获取与包括检验物体400中的芯片对准标记421的检验区有关的图像。
此外，第一成像装置200和第二成像装置300按照行扫描方法捕获检验物体400的图像。如上文所述，根据行扫描方法，将具有长线性形状的线性光照射到检验物体400上，然后接收反射的线性光以通过线性单元将接收的线性光转换成线性图像并捕获线性图像。因此，在沿着扫描方向移动的同时持续进行通过线性光的图像捕获，然后将通过线性单元捕获的线性图像组合以获取与检验物体400的整个检验区(包括形成在检验物体400上的芯片对准标记421、导电颗粒411的凹入压痕和面板对准标记431的区域)有关的图像。为此，第一相机和第二相机均使用行扫描相机。
在根据本发明实施例的玻璃上芯片接合设备10中，因为第一成像装置200和第二成像装置300均获取与行扫描方法中的检验区有关 的图像，所以可以通过使用一个装置将形成在检验物体400上的芯片对准标记421、导电颗粒411的所有凹入压痕以及面板对准标记431捕获成图像。因此，可以同时进行使用与芯片对准标记421和面板对准标记431有关的图像的对准检验以及使用导电颗粒411的压痕图像的压痕检验。结果，根据玻璃上芯片检验装置，与对准检验装置和压痕检验装置单独设置的常规玻璃上芯片接合设备相比，可以减少检验时间和装置数量。
因为第一成像装置200和第二成像装置300都使用行扫描方法，所以第一成像装置200和第二成像装置300在沿着扫描方向移动的同时可以连续捕获检验物体400的图像，从而获取与检验物体400的整个检验区有关的图像。下面，将描述根据本发明的玻璃上芯片接合设备的组成。
参考图1和图2，在底座100的一个表面上设置有沿着扫描方向延伸的导轨110a和110b。此外，在导轨110a和110b上设置有能够沿着扫描方向相对于导轨110a和110b移动的第一扫描方向移动载物台610。第一扫描方向移动载物台610通过扫描方向线性电动机710(即，由电信号驱动的驱动单元700)而沿着导轨110a和110b在扫描方向上移动。
此外，第一扫描方向移动载物台610与第二扫描方向移动载物台620连接，该第二扫描方向移动载物台620设置成能够沿着扫描方向相对于底座100的上表面移动。因此，当第一扫描方向移动载物台610沿着扫描方向移动时，第二扫描方向移动载物台620也可以与第一扫描方向移动载物台610一起沿着扫描方向移动，并且因为第二扫描方向移动载物台620在水平方向上支撑与底座100的侧表面连接的第一扫描方向移动载物台610，所以第一扫描方向移动载物台610可以保持稳定。
此外，上述红外光控制器320固定在第二扫描方向移动载物台620的上部。因此，红外光控制器320可以借助第二扫描方向移动载物台620的移动而与第二扫描方向移动载物台620一起沿着扫描方向移动。
虽然在本实施例中第二扫描方向移动载物台620在与第一扫描方向移动载物台610连接的同时支撑红外光控制器320，但是本发明不限于此。例如，如果根据一种设计红外光控制器320不必沿着扫描方向移动，那么可以省略第二扫描方向移动载物台620。
在第一扫描方向移动载物台610的侧表面上设置有沿着Z方向(竖直方向)延伸的导轨120。此外，在导轨120上安装有能够相对于导轨120竖向移动的竖直方向移动载物台630。竖直方向移动载物台630通过竖直方向移动电动机720(即，由电信号驱动的驱动单元700)的控制而沿着导轨120竖向移动。
作为参考，在本实施例中，移动载物台600包括第一扫描方向移动载物台610和第二扫描方向移动载物台620(在一些情况下仅包括第一扫描方向移动载物台610)以及竖直方向移动载物台630。此外，用于使移动载物台600沿着扫描方向和竖直方向移动的驱动单元700包括扫描方向线性电动机710和竖直方向驱动电动机720。
第一成像装置200固定在竖直方向移动载物台630上。此外，第二成像装置300通过使用连接部件810作为中间物而与竖直方向移动载物台630连接。因为竖直方向移动载物台630通过竖直方向驱动电动机720的操作而竖向移动并与通过扫描方向线性电动机710沿着扫描方向移动的第一扫描方向移动载物台610连接，所以竖直方向移动载物台630也可以沿着扫描方向移动。因此，与竖直方向移动载物台630连接的第一成像装置200和第二成像装置300能够沿着扫描方向和竖直方向相对于底座100移动。此外，第一成像装置200和第二成像装置300可以彼此一起移动。这样，因为第一成像装置200和第二成像装置300沿着相同区域在扫描方向上彼此一起移动，所以第一成像装置200和第二成像装置300可以按照行扫描方法分别在检验物体400的上部和下部获取与相同检验区有关的图像。
如图1和图2所示，根据本实施例的玻璃上芯片接合检验设备10包括传送装置500，该传送装置500用于传送检验物体400，使得检验物体400设置在第一成像装置200与第二成像装置300之间。传送装置500设置成能够相对于沿着Y方向延伸的导轨520移动并且被 驱动电动机530驱动。传送装置500的上部设置有检验载物台510，检验物体400放置在检验载物台510上。只要在检验物体400放置于传送装置500上的状态下，传送装置500沿着与Y方向相反的方向相对于底座100移动以将检验物体400定位在第一成像装置200与第二成像装置300之间的位置，则不限定传送装置500的结构。因此，将省略与传送装置500的构造有关的描述。
在根据本实施例的包括上述构造的玻璃上芯片接合检验设备10中，第一成像装置200和第二成像装置300在扫描方向上的捕获位置可以是相同的，以便在检验物体400的上部和下部的相同检验区中获取检验物体400的精确上部图像和下部图像。为此，第一成像装置200和第二成像装置300可以设置成：在第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向移动之前，第一成像装置200的可见光发射位置与第二成像装置300的红外光发射位置彼此对准。也就是说，如上文所述，因为第一成像装置200和第二成像装置300通过相同的驱动单元700(即，扫描方向线性电动机710)沿着扫描方向彼此一起移动，所以如果在第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向移动之前第一成像装置200和第二成像装置300的捕获位置是相同的，那么可以通过第一成像装置200和第二成像装置300获取在检验物体400的上部和下部的相同检验区中捕获的图像。
如图3所示，在本实施例中提供从传送装置500的检验载物台510的一侧伸出的参照位置标尺540，使得第一成像装置200的捕获位置与第二成像装置300的捕获位置彼此对准。此外，在参照位置标尺540中限定有竖向穿过参照位置标尺540的通孔541。
具体地说，为了在第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向移动之前利用参照位置标尺540使第一成像装置200的捕获位置与第二成像装置300的捕获位置彼此对准，可以首先移动传送装置500，使得参照位置标尺540设置在第一成像装置200与第二成像装置300之间，然后可以通过第一成像装置200和第二成像装置300捕获参照位置标尺540的上部和下部图像。然后，可以对捕获的图像进行分析来测量参照位置标尺540的通孔541的中心位置。此后，可 以调节第一成像装置200和第二成像装置300的位置以使中心位置彼此对准。
即使第一成像装置200的捕获位置与第二成像装置300的捕获位置最初是相同的，在使用过程中第一成像装置200的捕获位置与第二成像装置300的捕获位置也可能会失准。在这种情况下，在使用过程中可以周期性地捕获参照位置标尺540的图像来测量第一成像装置200的捕获位置与第二成像装置300的捕获位置之间的失准程度。然后，测量值可以返回给对有关检验区图像的分析。结果，玻璃上芯片接合检验设备10可以在检验物体400的检验区的相同位置获取检验物体400的上部图像和下部图像(通过第一成像装置200和第二成像装置300捕获)。因此，可以基于获取的图像进行精确的压痕检验和对准检验。
虽然本实施例在参照位置标尺540中限定有通孔541，但是可以形成其图像能够被第一成像装置200和第二成像装置300捕获的标记来代替通孔541。
此外，第一成像装置200和第二成像装置300借助驱动单元700(即，竖直方向驱动电动机720)的竖向移动主要用于使第一成像装置200沿着Z方向(竖直方向)移动，从而利用激光位移传感器240测量相对于检验物体400的焦点方向，然后在通过第一成像装置200和第二成像装置300捕获检验物体400的上部线性图像和下部线性图像时，使第一成像装置200的焦点与第二成像装置300的焦点相互对焦。
具体地说，当设置第一成像装置200和第二成像装置300时，将第一成像装置200设置在沿着Z方向(竖直方向)对检验物体400进行对焦的位置，然后将第二成像装置300设置在沿着竖直方向对检验物体400进行对焦的位置。在第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向移动以捕获检验物体400的上部线性图像和下部线性图像时，利用激光位移传感器240来测量检验物体400与第一成像装置200之间的焦距，然后第一成像装置200基于焦距沿着竖直方向移动以对第一成像装置200的焦点进行对焦。这里，如上文所述，因 为第二成像装置300与第一成像装置200的竖向移动一起沿着竖直方向移动，所以如果第一成像装置200的焦点对焦，则第二成像装置300的焦点也可以对焦。
连接部件810设置在第一成像装置200与第二成像装置300之间。此外，连接部件810可以具有朝向传送装置500敞开的一侧和呈“”形状的另一侧。通过传送装置500沿着与Y方向相反的方向(与扫描方向垂直的方向)移动的检验物体400可以容纳在由“”形状限定的空间中。因此，检验物体400的移动不会干扰连接部件810。
此外，因为传送装置500沿着Y方向传送检验物体400和参照位置标尺540，所以第一成像装置200和第二成像装置300的扫描方向不会相互干扰。
根据本实施例的玻璃上芯片接合检验设备10包括控制装置900，该控制装置900用于对驱动单元700进行驱动，控制第一成像装置200和第二成像装置300的图像捕获，并且分析捕获的图像以确定接合状态是否有错误。控制装置900可以内置在计算机中，该计算机向/从驱动单元700、第一成像装置200和第二成像装置300发送和接收电信号并且存储用于对捕获的图像进行分析的程序。
图4是示出控制装置900控制驱动单元700以及第一成像装置200和第二成像装置300的图像捕获以对捕获的图像进行处理的过程的结构图。参考图4，控制装置900包括：第一图像输入单元910和第二图像输入单元920，第一图像输入单元910和第二图像输入单元920用于通过线性单元从第一成像装置200和第二成像装置300接收线性图像；以及图像处理单元930，图像处理单元930用于组合并分析接收到的线性图像。此外，控制装置900包括：驱动控制单元950，该驱动控制单元950用于控制驱动单元700的移动；以及触发信号控制单元940，该触发信号控制单元940用于发送第一线性触发信号和第二线性触发信号，第一成像装置200和第二成像装置300通过第一线性触发信号和第二线性触发信号进行图像捕获。
具体地说，驱动控制单元950驱动扫描方向线性电动机710以使第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向以恒定速度移 动。此外，驱动控制单元950控制竖直方向电动机720，使得在第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向移动并连续捕获线性图像时，第一成像装置200和第二成像装置300的焦距对焦。
此外，触发信号控制单元940接收由用于控制扫描方向移动的驱动单元700(即，扫描方向线性电动机710)产生的编码信号，以便将第一线性触发信号和第二线性触发信号分别发送给第一成像装置200和第二成像装置300。根据从触发信号控制单元940发送的第一线性触发信号和第二线性触发信号中每一者的脉冲周期，第一成像装置200和第二成像装置300均可以每个脉冲捕获一张线性图像。
这里，分别根据第一成像装置200和第二成像装置300的分辨率确定第一线性触发信号的脉冲周期和第二线性触发信号的脉冲周期。例如，如图5所示，当第一成像装置200的分辨率为大约0.72μm/像素时，第一线性触发信号的脉冲周期可以为大约0.72μm/脉冲。此外，当第二成像装置300的分辨率为大约1.44μm/像素时，第二线性触发信号的脉冲周期可以为大约1.44μm/脉冲。
在这种情况下，第一成像装置200可以以大约0.72μm的距离捕获线性图像，第二成像装置300可以以大约1.44μm的距离捕获线性图像。因此，在第一成像装置200捕获两张线性图像时，第二成像装置300可以捕获一张线性图像。因此，第一成像装置200和第二成像装置300可以获取与检验物体400的检验区中的沿着扫描方向的相同位置有关的图像。
因为使用行扫描方法的第一成像装置200和第二成像装置300在沿着扫描方向移动的同时分别捕获线性图像，所以发送至第一成像装置200的第一线性触发信号的脉冲周期和发送至第二成像装置300的第二线性触发信号的脉冲周期可以与第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向的移动速度匹配(同步)。例如，如图5所示，当扫描方向线性电动机710的编码信号的脉冲周期为大约0.18μm/脉冲，第一线性触发信号的脉冲周期为0.72μm/脉冲，并且第二线性触发信号的脉冲周期为大约1.44μm/脉冲时，触发信号控制单元940基于接收到的扫描方向线性电动机710的编码信号将第一线 性触发信号发送给第一成像装置200以与每个周期为大约0.18μm/脉冲的四个脉冲匹配，并且将第二线性触发信号发送给第二成像装置300以与每个周期为大约0.18μm/脉冲的八个脉冲匹配。
结果，在与第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向的移动速度匹配(即，同步)的情况下，第一成像装置200和第二成像装置300可以捕获线性图像。如果第一线性触发信号和第二线性触发信号中每一者的脉冲周期快于或者慢于第一成像装置200和第二成像装置300中每一者的沿着扫描方向的移动速度，则第一成像装置和第二成像装置均可能会捕获到窄于或者宽于其移动距离的线性图像，从而获取到不精确的图像。
如上文所述，在根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备10中，因为第一成像装置200和第二成像装置300的第一线性触发信号和第二线性触发信号的脉冲周期与从一台扫描方向线性电动机710发送的编码信号同步并相互匹配，所以玻璃上芯片接合检验设备10可以获取检验物体400的检验区中的精确的上部图像和下部图像。
下面，将描述包括上述构造的玻璃上芯片接合检验设备10的操作。
首先，第一成像装置200和第二成像装置300设置成：在将检验物体400传送到第一成像装置200与第二成像装置300之间之前，利用参照位置标尺540使第一成像装置200和第二成像装置300的捕获位置彼此对准。此后，将检验物体400放置在传送装置500上，然后传送装置500沿着与Y方向相反的方向移动以将检验物体400定位在第一成像装置200与第二成像装置300之间。
然后，对驱动单元700的扫描方向线性电动机710进行驱动以使第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向移动。这里，控制装置900的触发信号控制单元940接收扫描方向线性电动机710的编码信号，以基于接收到的编码信号产生与第一成像装置200和第二成像装置300的移动速度同步的第一线性触发信号和第二线性触发信号。在通过第一线性触发信号和第二线性触发信号与沿着扫描方向的移动速度匹配的情况下，第一成像装置200和第二成像装置300 沿着扫描方向分别捕获与检验物体400的检验区有关的上部线性图像和下部线性图像。
捕获的上部线性图像和下部线性图像被分别输入到第一图像输入单元910和第二图像输入单元920。图像处理单元930可以分别组合上部线性图像和下部线性图像以获取与检验物体400的检验区有关的上部图像和下部图像，如图7所示。
参考图7，可以从第一成像装置200捕获的下部图像确认导电颗粒411的凹入压痕(存在于透明面板430的引线432中)和布置在透明面板430两端的面板对准标记431，并且可以从第二成像装置300捕获的上部图像确认芯片对准标记421。
控制装置900可以进行对准检验，以便通过芯片对准标记421在上部图像上的位置和面板对准标记431在下部图像上的位置的比较来检验芯片420与透明面板430之间的失准程度。此外，控制装置900还可以进行压痕检验，以便检验导电颗粒411在下部图像上的凹入压痕。
在第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向移动的同时，第一成像装置200和第二成像装置300可以通过利用激光位移传感器240对第一成像装置200和第二成像装置300的焦点进行对焦并基于与检验物体400之间的距离而沿着Z方向(竖直方向)移动。
如上文所述，根据本发明，因为第一成像装置200和第二成像装置300按照行扫描方法通过线性单元获取线性图像，所以可以利用一台检验设备同时进行对准检验和压痕检验，然而在现有技术中通过不同的设备分别进行对准检验和压痕检验。因此，可以缩短检验时间并且减少装置的安装空间和成本。
此外，根据本发明，第一成像装置200和第二成像装置300的第一线性触发信号和第二线性触发信号可以与第一成像装置和第二成像装置的移动速度同步，以更精确地捕获与检验物体400的检验区有关上部图像和下部图像。因此，可以进行更精确的对准检验和压痕检验。
虽然公开了本发明的优选实施例，但是在不脱离所附权利要求 所阐述的本发明的范围和精神的情况下，本领域技术人员可以对本发明进行各种改变和修改。还应当理解，本文所使用的术语进是描述性的而不是限制性的，并且在不脱离本发明的范围和精神的情况下可以进行各种改变。
例如，虽然在前述实施例中提供了一台用于使第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向移动的扫描方向线性电动机710，但是本发明不限于此。也就是说，可以分别提供用于使第一成像装置200沿着扫描方向移动的线性电动机和用于使第二成像装置300沿着扫描方向移动的线性电动机。在这种情况下，控制装置900的触发信号控制单元940可以从每一台线性电动机接收编码信号并基于接收到的编码信号将第一线性触发信号和第二线性触发信号发送给第一成像装置200和第二成像装置300。
此外，虽然在前述实施例中与用于控制驱动单元700的控制装置900一起提供触发信号控制单元940，但是本发明不限于此。例如，可以相对于用于控制驱动单元700的控制装置单独地提供触发信号控制单元940。
此外，虽然在前述实施例中第一成像装置200和第二成像装置300相对于检验物体400沿着扫描方向移动，但是本发明不限于此。例如，第一成像装置200和第二成像装置300可以是固定的，并且可以提供用于使上面放置有检验物体400的传送装置500沿着X方向(扫描方向)移动的驱动单元(线性电动机)，以允许检验物体400相对于第一成像装置200和第二成像装置300沿着扫描方向移动。这里，触发信号控制单元940可以接收用于使传送装置500沿着扫描方向移动的驱动单元(线性电动机)编码信号，并且将与检验物体400沿着扫描方向的移动速度同步的第一线性触发信号和第二线性触发信号发送给第一成像装置200和第二成像装置300。
根据如上文所述的本发明，因为照射可见光以捕获检验物体下部图像的第一成像装置和照射红外光以捕获检验物体上部图像的第二成像装置均按照行扫描方法通过线性单元获取线性图像，所以可以利用一台检验设备同时进行对准检验和压痕检验，然而在现有技术中 通过不同的设备分别进行对准检验和压痕检验。因此，可以缩短检验接合状态的检验时间并且减少装置的安装空间和成本。