多层电子元件的层间连接及制造方法 技术领域：
本发明涉及一种多层电子元件的层间连接及制造方法。背景技术：
随着电子技术的发展，电子元件日益朝小型化、片式化、复合化发展。许多电子元件都采用了多层制造技术，如迭层电感、变压器、滤波器、磁珠等，从而使电子元件在制造过程中需要解决导线或电极的层间连接问题。
目前国内外常用的层间连接方法主要有三种：(1)印刷连接法；(2)打孔法；(3)湿法工艺。
(1)、印刷连接法
在陶瓷基板上印刷导电浆图案，导电浆料长度约占陶瓷基板长度的1/2以上，之后在陶瓷基板左半面印刷陶瓷浆料，使导电浆在右半面露出一个连接端头，然后在陶瓷基板右半面再次印刷导电浆，并且导电浆的一端与前一层导电浆的连接端头连接，从而形成上下层导电浆料的连通。印刷连接法如图2所示，其中(1-1至1-10)是指工艺的顺序。该方法存在下列缺陷：a)由于印刷次数多，生产效率低；b)印刷层厚度调整困难；c)导电浆转到另一层陶瓷薄膜上时，由于存在一个陶瓷薄膜台阶面，易使导电浆在该处断裂。d)导电浆之间的端头对接时，精度要求高。
(2)、打孔法
打孔法如图3所示(其中(2-1至2-8)是指各层的顺序)，即在陶瓷薄膜基板上印刷导电浆料图案，将一陶瓷薄膜之间进行冲孔形成一通孔，在通孔中注满导电浆料，将该陶瓷薄膜迭放在印刷有导电浆料的陶瓷基板上，再在该陶瓷薄膜上印刷导电浆料图案，从而通过注满导电浆料的通孔使上下层电极浆料连通。该方法存在下列缺陷：a)由于该工艺需将陶瓷膜迭压成型，在迭压过程中，会出现层裂、气泡、气孔等缺陷；b)由于电极材料较陶瓷材料在烧结时收缩大，在烧结过程中容易出现层间连接断裂；c)该方法虽易于自动化生产，但生产设备精度要求极高，设备昂贵；d)由于需打孔，受打孔尺寸影响，产品尺寸的小型化将受到限制。
(3)湿法工艺
如图4所示(其中(3-1至3-4)是指工艺的顺序)，在一陶瓷基板上印刷一电极浆料图案，待电极浆料烘干后，在浆料上面印刷一个Via电极(该Via电极浆料同陶瓷浆料具有不相容的性能)，再在Via电极浆料上流延一层陶瓷浆料。由于电极浆料和陶瓷浆料的不相容性，通过物理-化学过程，将Via顶部的陶瓷浆料排开，形成一通孔，烘干后再印刷一层电极图案，从而通过Via使上下层电极图案连通。该方法存在下列缺陷：a)一致性差，由于印刷Via电极存在尺寸的不一致，使得部分Via顶部不能完全将陶瓷浆料排开，从而使得部分Via顶部不能形成通孔；b)由于不相容性，容易出现针孔；c)对较厚地陶瓷浆料不能形成通孔连通；d)形成的通孔中，Via点低于陶瓷面，将出现一空洞，使顶部电极通过印刷不能将空洞填满，形成孔隙。发明内容：
本发明的目的就是为了解决以上问题，提供一种多层电子元件的层间连接及制造方法，可靠性高、设计自由度高、生产成本底、易批量化生产。
为实现上述目的，本发明提出一种多层电子元件的层间连接及制造方法，其特征是包括如下步骤：1)制作电极凸点：在制作完成的基板上采用印刷方式印制第一层电极浆料，待电极烘干后，在电极上印刷形成一个尖形电极凸点；2)流延：在电极上面采用“自重流延法”流延一层陶瓷膜，利用陶瓷浆料的流动性及电极凸点的尖形形状，电极凸点顶部的陶瓷浆料在自身重力下向低于它的四周流动，使电极凸点的顶部从陶瓷浆料薄膜中突显出来，并在电极凸点顶部形成一层较其他部位薄但高于基面的陶瓷薄膜；3)剥离：采用吸水性材料，吸附能溶解制作陶瓷浆料的粘合剂溶液后，对流延膜表面进行抹擦，抹擦后，将电极凸点表面的流延膜“剥离”，从而使电极凸点彻底显露；4)连接：在基板上印刷第二层电极，通过显露出来的电极凸点将该层电极与第一层电极连通起来；5)如果还要制做第三层电极并要与第二层电极连通，则第二层电极也用象第一层一样的方法制做电极凸点，并重复步骤2)-4)；直到完成所有的层及层间连接。
由于采用了以上的方案，所用到的工艺都是现有设备可以实现的，由于电极凸点形状为尖形且凸点处流延层厚度的可控制性，使得本方法可靠性大大提高，并且成本低，易批量化生产，同时还给元件设计者提供了较大的自由度。附图说明：
图1是本发明实施例流程示意图。
图2是现有技术的印刷连接法示意图。
图3是现有技术的打孔法示意图。
图4是现有技术的湿法工艺示意图。
图5是本发明实施例制做过程形象示意图。
图中，1、陶瓷基板；2、第一层电极；3、电极凸点；4、陶瓷膜；5、第二层电极具体实施方式：
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
见图1、5，所述多层电子元件的层间连接及制造方法包括如下步骤(其中图5中(a-f)是指工艺的顺序)：
1)制作电极凸点：在制作完成的基板1上采用印刷方式印制第一层电极2，待电极烘干后，在电极上印刷形成一个尖形电极凸点3。
制作电极凸点的方法为：在基板上涂布两层或两层以上感光度不同的感光材料层，其中下层的感光度依次高于上层；曝光、腐蚀后形成一种具有多层异性透过膜孔的丝网；利用该丝网在电极上印刷即可形成一个尖形电极凸点，一般为锥形，凸点高于电极平面8-20微米。
2)流延：在电极上面采用“自重流延法”流延一层陶瓷膜4，利用陶瓷浆料的流动性及电极凸点的尖形形状，电极凸点顶部的陶瓷浆料在自身重力下向低于它的四周流动，使电极凸点的顶部从陶瓷浆料薄膜中突显出来，并在电极凸点顶部形成一层较其他部位薄但高于基面的陶瓷薄膜。
所谓自重流延法，就是利用陶瓷浆料的自重形成一个均匀瀑布流，基板以一定的速度从瀑布流下掠过，在基板上形成一层均匀厚度的陶瓷浆料，其厚度与流量及基板掠过的速度有关，可通过控制这两个量控制流延膜的厚度，其所用的设备是很常规的设备，具体可参见《陶瓷导论)》(清华大学出版社1982年版，W.D.金格瑞著，胡多闻等译)。但在本发明中，流延膜只有在远离凸点处的厚度才会比较均匀，厚一般为10到19微米，而在凸点处则被凸点穿过，平均膜面低于凸点最高处0到5微米，但在凸点最高处仍有一很薄的膜层，厚度在0到2微米。
在前述第2)步“流延”完成后、下述第3)步“剥离”开始前，可将基板放置在烘箱内烘干5-10分钟，使其达到半干，烘箱温度35到55℃。
3)剥离：采用吸水性材料，吸附能溶解制作陶瓷浆料粘合剂的溶液后，对流延膜表面进行抹擦，抹擦后，将电极凸点表面的流延膜“剥离”，从而使电极凸点彻底显露。
剥离的方法为：采用吸水性材料，如无尘纸，待其吸附能溶解制作陶瓷浆料粘合剂的溶液后，平铺粘在流延膜上，在溶剂完全挥发前，将吸水材料揭开，这个过程称为“对流延膜表面的抹擦”；由于电极凸点表面的流延膜高于基面并且比其他地方薄，揭开后，即可将电极凸点表面的流延膜“剥离”(吸附在吸水性材料上)，从而使电极凸点彻底显露。
在上述第3)步“剥离”完成后、下述第4)步连接开始前，也可将基板放置在烘箱内烘干5-10分钟，烘箱温度35到55℃。
4)连接：在基板上印刷第二层电极5，通过显露出来的电极凸点将该层电极与第一层电极连通起来；5)如果还要制做第三层电极并要与第二层电极连通，则第二层电极也用象第一层一样的方法制做电极凸点，并重复步骤2)-4)；直到完成所有的层及层间连接。
采用本发明的层间连接方法，已用于片式迭层电感器件的生产之中。本发明汲取了传统连接方法的优点，并具有可靠性高、设计自由度高、生产成本底、易批量化生产的优点。