防磨软排线构造.pdf

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摘要
申请专利号:

CN03107428.6

申请日:

2003.03.20

公开号:

CN1442998A

公开日:

2003.09.17

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

H04N1/04; H01B7/00; H01B7/08

主分类号:

H04N1/04; H01B7/00; H01B7/08

申请人:

致伸科技股份有限公司;

发明人:

陈锡裕; 蔡益元; 管建国

地址:

台湾省台北

优先权:

专利代理机构:

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人:

潘培坤;楼仙英

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内容摘要

本发明为一种防磨软排线构造,应用于一平台式扫描仪中,连接于一电路板与一光机模块间,可随该光机模块的移动而在一扫描平台下方伸展或弯折,该软排线构造包括:一可挠导体部分,一端电连接至该电路板上,另一端电连接至该光机模块处,以在其间传递电信号;以及一可挠绝缘体部分,包覆在该可挠导体部分外而共同组成一可挠主体,该可挠主体的一剖面线条上具有不在同一直线上的三个点,以增加该可挠主体的抗弯折强度而能与该扫描平台保持距离,进而避免摩擦产生污损,而该剖面线条系与该光机模块移动方向呈正交。

权利要求书

1: 一种防磨软排线构造,应用于一平台式扫描仪中,连接于一电路板 与一光机模块之间,并可随该光机模块的移动而在一扫描平台下方伸展或弯 折,该软排线构造包括: 一可挠导体部分,一端电连接至该电路板上,另一端电连接至该光机模 块处,以在其间传递电信号;以及 一可挠绝缘体部分,包覆于该可挠导体部分外而共同组成一可挠主体; 其特征在于,该可挠主体的一剖面线条上具有不在同一直线上的三个 点,以增加该可挠主体的抗弯折强度而能与该扫描平台保持距离,进而避免 磨擦产生污损,而该剖面线条是与该光机模块移动方向呈正交。
2: 如权利要求1所述的防磨软排线构造,其特征在于,该可挠主体的 剖面线条呈圆弧状。
3: 如权利要求1所述的防磨软排线构造,其特征在于,该可挠主体的 剖面线条呈V字型。
4: 如权利要求1所述的防磨软排线构造,其特征在于,该可挠主体的 剖面线条呈W字型。
5: 如权利要求1所述的防磨软排线构造,其特征在于,该可挠导体部 分为一铜箔,而该可挠绝缘体部分是一热塑性塑料。
6: 一种防磨软排线构造,位于一壳体中,用以进行一第一装置与一第 二装置间的信号传递,该软排线构造包括: 一可挠导体部分,一端电连接至该第一装置上,另一端电连接至该第二 装置处,以在其间传递电信号;以及 一可挠绝缘体部分,包覆于该可挠导体部分外而共同组成一可挠主体; 其特征在于,该可挠主体的一剖面线条上具有不在同一直线上的三个 点,以增加该可挠主体的抗弯折强度而能与该壳体保持距离,进而避免磨擦 产生污损,而该剖面线条是与该第二装置移动方向呈正交。
7: 如权利要求6所述的防磨软排线构造,其特征在于,该可挠主体的 剖面线条呈圆弧状。
8: 如权利要求6所述的防磨软排线构造,其特征在于,该可挠主体的 剖面线条呈V字型。
9: 如权利要求6所述的防磨软排线构造,其特征在于,该可挠主体的 剖面线条呈W字型。
10: 如权利要求6所述的防磨软排线构造,其特征在于,该可挠导体部 分为一铜箔,而该可挠绝缘体部分是一热塑性塑料。

说明书


防磨软排线构造

    【技术领域】

    本发明涉及一种防磨软排线构造。背景技术

    软排线(flat flexible cable;FFC)是一种电子装置中常用的连接线,可于狭小的空间中提供适合的接线。在平台式扫描仪中,来回移动进行扫描的内含光学与光电转换组件的光机模块(carriage)便由软排线与电路板相连接。请参阅图1A与图1B,分别为一平台式扫描仪的上视与侧视剖面示意图。一平台式扫描仪一般包括一上盖(未示出)与一下壳体10,在该下壳体内装设一光机模块11、一光机模块驱动机构12、一电路板13、以及一软排线14。该光机模块11受该光机模块驱动机构12的马达与齿轮组121的带动而沿轨道122移动通过一透明扫描平台15下方,以对置于该扫描平台上的文件或照片等进行扫描,该光机模块11在移动时仍透过软排线14保持与电路板13间的电连接,以进行信号传递。

    请见图2A,其为一传统软排线的构造示意图。该软排线14是由一可挠铜箔导体片141外包覆一可挠塑料绝缘外层142,并于两端加上补强片143而形成。该铜箔片141的两端部分露出于该塑料绝缘外层142之外,通过该补强片143协助施力而分别插入该光机模块11(如图2B所示)与该电路板13的插槽内(图中未示出)。在光机模块11移动过程中,该具可挠性的软排线14会随之伸展或弯折,当该软排线14弯折时,可能会与该透明扫描平台15(一般为玻璃)产生磨擦(如图2B所示)。尤其对于产品厚度朝向越来越薄的设计趋势的扫描仪而言,例如搭载有接触型影像感应器(contact imagesensor;CIS)光机模块的扫描仪越来越多,越来越短的距离将使得该软排线14与该玻璃板15磨擦的机会更大,因此该软排线14的脏污将很容易因磨擦而沾在玻璃上,如此将严重影响扫描品质。发明内容

    本发明的目的在于提供一种应用于平台式扫描仪的种防磨软排线构造以克服上述现有技术的软排线与扫描平台磨擦而影响扫描品质地缺点。

    本发明是为一种防磨软排线构造,应用于一平台式扫描仪中,连接于一电路板与一光机模块间,可随该光机模块的移动而于一扫描平台下方伸展或弯折,该软排线构造包括:一可挠导体部分,一端电连接至该电路板上,另一端电连接至该光机模块处,以在其间传递电讯号;以及一可挠绝缘体部分,包覆于该可挠导体部分外而共同组成一可挠主体,该可挠主体的一剖面线条上具有不在同一直线上的三个点,以增加该可挠主体的抗弯折强度而能与该扫描平台保持距离,进而避免磨擦产生污损,而该剖面线条是与该光机模块移动方向呈正交。

    该可挠主体的剖面线条呈圆弧状。

    该可挠主体的剖面线条呈V字型。

    该可挠主体的剖面线条呈W字型。

    该可挠导体部分为一铜箔。

    该可挠绝缘体部分是一热塑性塑料。

    本发明的另一目的是提供一种防磨软排线构造,位于一壳体中,用以进行一第一装置与一第二装置间的讯号传递,该软排线构造包括:一可挠导体部分,一端电连接至该第一装置上,另一端电连接至该第二装置处,以在其间传递电讯号;以及一可挠绝缘体部分,包覆于该可挠导体部分外而共同组成一可挠主体,而本发明的特征在于该可挠主体的一剖面线条上具有不在同一直线上的三个点,藉以增加该可挠主体的抗弯折强度而能与该壳体保持距离,进而避免磨擦产生污损,而该剖面线条是与该第二装置移动方向呈正交。

    该可挠主体的剖面线条呈圆弧状。

    该可挠主体的剖面线条呈V字型。

    该可挠主体的剖面线条呈W字型。

    该可挠导体部分为一铜箔。

    该可挠绝缘体部分是一热塑性塑料。附图说明

    图1A为公知平台式扫描仪的上视示意图;

    图1B为公知平台式扫描仪的侧视剖面示意图;

    图2A为一公知软排线的构造示意图;

    图2B为一公知软排线与透明扫描平台产生磨擦的构造示意图;

    图3为本发明一实施例的软排线结构的侧视剖面示意图;

    图4A、图4B和图4C为本发明软排线结构的三种实施例剖面示意图;以及

    图5为本发明软排线构造与透明扫描平台间的相对位置示意图。具体实施方式

    请参见图3,是本发明为克服公知技术的缺点所发展出来的一防磨软排线34的较佳实施例构造示意图,其主要由可挠铜箔导体片341、可挠热塑性塑料外层342、刚性补强绝缘板343所构成。该可挠铜箔导体片341在该可挠热塑性塑料外层342的包围下露出两端的导体部分,用以分别电连接至扫描仪的电路板与光机模块。该刚性补强绝缘板343的存在是用以便于施力将软排线插入电路板(图中未示出)与光机模块40的插槽内。

    与公知技术最大不同处在于,本发明为增加由可挠铜箔导体片341与可挠热塑性塑料外层342所构成的可挠主体的抗弯折强度,进而将其沿XY线的剖面制作成如图4A、图4B和图4C所示的圆弧状、V字型或W字型等形状,其共同特征在于其剖面线条上皆具有不在同一直线上的三个点a、b、c,以增加该可挠主体的抗弯折强度,如此将可有效维持该可挠主体与该扫描平台的距离,进而避免与玻璃制成的透明扫描平台41产生磨擦而产生污损,见图5所示。

    综上所述,通过对软排线剖面形状的改变,本发明将可有效避免该软排线与该玻璃板产生磨擦的机会,因此可彻底克服公知技术的缺点,进而达成发展本发明的主要目的。

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资源描述

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本发明为一种防磨软排线构造,应用于一平台式扫描仪中,连接于一电路板与一光机模块间,可随该光机模块的移动而在一扫描平台下方伸展或弯折,该软排线构造包括:一可挠导体部分,一端电连接至该电路板上,另一端电连接至该光机模块处,以在其间传递电信号;以及一可挠绝缘体部分,包覆在该可挠导体部分外而共同组成一可挠主体,该可挠主体的一剖面线条上具有不在同一直线上的三个点,以增加该可挠主体的抗弯折强度而能与该扫描平台。

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