带有导电涂覆的屏蔽密封层或屏蔽壁的设备罩 【技术领域】
本发明涉及一种电子设备的设备罩，它至少有一个有导电涂覆的屏蔽密封层或屏蔽壁，该电子设备作为远程通讯终端设备(特别是移动电话)大量制造和使用。技术背景
人们都知道，在生产这种设备罩的电磁屏蔽密封层时可以使用很多技术，近来其中的一种所谓“分配”技术(Dispens-Technik)得到推广，就是说，在通过一个计算机控制的出料喷头或喷嘴涂覆浆膏状的密封材料后对其进行硬化处理。此外，还知道这样的屏蔽密封层，这些密封层是通过一个安装在设备罩相应部位的模具以及将液体或浆膏状的密封材料注入到模具中而形成的(通常要在较高温度下)。此外，大家还知道，预制(挤出)的密封层形成无端(环形)的结构，它们特别安装在设备罩的外缘附近并且特别与设置在那里的凹槽相配合。
为了使上面所说的密封层带有在进行EMI屏蔽作用时要求的导电性，同样已知了不同的技术。
特别广泛使用的是在液体或膏状地密封材料中添加导电材料(特别是金属，但也可是碳和其它类似物质)的较小颗粒，添加物的比例要足以保证密封块有足够的体积电导率。但是这一方法的缺点在于，需要使用大量的导电材料，并且一方面为了保证屏蔽的高质量，要求很高的填充度，同时又要尽量减少对原材料弹性和压缩能力参数的影响，要在两者之间找到一个折衷方案。此外这个方法还存在一个沉积问题，它可能会影响所添加的用于特定应用场合的导电密封材料的适用性。
另一个办法就是涂上一层由纯的密封材料构成的可导电的密封层。该层既可以施加一个另外的以上述方式导电填充的密封材料—也就是说作为弹性材料的保护层—也可以施加上一层纯金属化薄层。这种方法在其各种实施例中也存在着一定的缺陷，对于第一种方案来说，特别是屏蔽作用受到了一定的由原理所造成的限制，而第二种方案中的金属材料则容易受到腐蚀和机械损伤。发明内容
本发明的目的在于，提供一种成本低、工艺简单的上述形式的设备罩，使其满足对电磁密封度或兼容性(EMV)的要求。
这一目的按照本发明的第一方面通过具有权利要求1的特征的设备罩和按照本发明的一个第二个相对独立的方面通过带权利要求7或8中的特征的设备来实现。从属权利要求涉及本发明的一些有利的具体方案。
按照上面提到的第一个方面的解决方案，提供一个设备罩，其EMI屏蔽即使在周围环境十分恶劣的情况下—比如在室外使用，和在化学腐蚀性气氛下，或者在经常打开和关闭设备罩时，也可以有较高的耐久/稳定性。此外，生产屏蔽密封层的成本低，工艺简单，从而降低了整个设备罩的成本。
在本发明的这一意义上的一个优选的实施例中使用锡和铅混合而成的锡合金，其中铅含量很低，质量特别是比少于5％。这种合金成份与一般使用的焊锡合金成份不同，不管是在导电性方面还是在机械和使用性能方面，对于EMI屏蔽都是非常适合的。
在一个花费略高但屏蔽特性特别好的实施形式中，导电涂层有一个带有高导电性能的金属—尤其是铜或铜合金—组成的基础层和由锡或锡合金组成的薄层作为保护层构成的双层结构。由此，具有高度导电性能的基础层可以使屏蔽密封层有利地降低表面电阻，而保护层则使整个涂层具有很高的化学和物理性能。
在另一个优选实施例中，导电涂层的总厚度在0.5μm至10μm之间。尽管在用作专门用途时可以有较厚的涂层，但是上面所说的这种涂层厚度对于标准使用时完全可以达到所要求的EMI特性，而且比较节省材料，成本也相应比较低。
在本发明的另外一个有意义的实施形式中，屏蔽密封层或屏蔽壁是由一种分配在基板上的弹性体形成的。这允许在小型电子设备中专门对带较小横截面的屏蔽密封层进行有利的处理，同时这个弹性体也使密封层具有非常好的机械稳定性。
基板通常是设备罩的某个部分，它可以本身由金属组制成，来形成密封的屏蔽网，或者是进行金属化涂层，这时屏蔽密封层的导电表面与另外一个同样有着屏蔽作用的设备罩的部分连接。但是这个基板—或者是在它对面的那个与屏蔽密封层表面相接触的设备部件—是一个部件基板(特别是一个印刷电路板)。
如果设备罩中具有一个按照上面的方案涂覆的“屏蔽壁”的话，那么这个屏蔽壁有利地由很多条相互叠加的弹性体或是单独的一层较高的弹性体(其高度至少为宽度的两倍)组成。这样的屏蔽壁具有在上面对于分配的屏蔽密封层所述的优点。此外通过以这种方式形成的屏蔽壁将设备罩的内部分隔开来的方法可以使设备罩的结构改造简单而迅速，因为这样的话在改造设备罩的结构时，并不需要改变模具而基本上只需要对已知的分配设备以及施加上述导电层的设备重新编程就可以了。
根据本发明的一个比较明显的方面，屏蔽密封层或屏蔽壁基本是由一种热塑性或是热固性塑料聚合物构成的。这种聚合物通过适当的影响弹性和压缩性等物理特性的添加剂(增塑剂等)来满足在构造条件下所必需的机械密封作用，同时也非常适合作为上面所提到的具有屏蔽作用的涂层的基板。
当在一个优选的实施例中以压铸的方法来制作特别是与基板材料相关的屏蔽密封层或密封壁，那么在技术上就更具有优点。因为这样一来，就可以省掉制作屏蔽密封层或密封壁基本形状的单独的过程，从而进一步节约了生产设备罩的成本。
如果需要，当屏蔽密封层或密封壁使用的材料具有导电材料，特别是导电的金属和/或碳颗粒的填料时，那么上述方式的设备罩的屏蔽密封层或屏蔽壁的屏蔽作用就会进一步得到改善—当然这样就要使用较多的导电材料，而费用也就相应提高了。
上面所提到的锡或锡合金的导电涂层通过一个真空涂覆层工艺-特别是作为真空蒸镀膜层或是溅射层—可在工业上以高的和恒定的质量来生产。也可以使用“传统”的喷射涂层(在大气压下生产)。最后也可使用其它的用于金属化的或是含金属的层的涂覆工艺，如电镀或是浸镀法。
这里所说的设备罩特别是无线移动终端设备或是其它远程通信终端设备或是组成EMI源或是对此敏感的无线移动网络(特别是基站)的部件，也可以是对EMI干扰敏感的数据通信或数据处理设备或是这些设备的组成部分。另外它也可以是用于传感技术、运行测试技术和过程控制技术领域中的设备以及无线电导航设备及其它设备。附图的简要说明
从下面简要叙述的本发明的优选实施例和各个方面可以看出其优点和适用性。其中两个示意图分别画出了：
图1：按照本发明的第一个实施例的设备罩的横截面原理图，和
图2：按照本发明的第二个实施例的设备罩的横截面原理图。具体实施方式的描述
图1中所示的是设备罩10的一个截面部分，该设备罩由金属例如深拉的铝片制成，设备罩上下各有一个壳层12和11，它们通过未在图中表示的紧固手段(如螺钉或是卡/接合连接)连接在一起。在设备罩10的一个边缘区域中壳层11和12上还分别有一个折弯部分11a和12a，在这两个折弯部分之间插入一个起屏蔽作用的设备罩外部密封层13。
设备罩的这个外部密封层13由两个相互叠加地分配到设备罩下面的壳层11的折弯部分11a上面的弹性体层14a和14b构成。其中下面的弹性体14a紧紧贴附在设备罩下壳层11的表面上，而上面的弹性体14b由于是在下面的弹性体14a成型之后直接叠放在14a上面的，所以和它材料一致地相连。然后在这个基础密封体14a/14b上面首先放置一个铜制的薄层作为具有高导电性能的基础层15，接着再在上面放置一个由含少量铅的锡合金构成的保护层16，这两个层都是用高真空涂覆工艺施加的。基础层15和保护层16的厚度根据对设备罩外部密封层13的可变形性及它的屏蔽效果的要求来确定的，同时根据设备罩10的具体使用目的，要充分考虑到设备罩的受周围环境影响(湿度，盐水等)的耐用/稳定性。
图2示意表示采用塑料-压铸(注)法用热塑性聚合物制成的设备罩20的一个部分的一个横截面图，其中，只表示出一个带有垂直分隔壁22的下壳部分21。分隔壁22机械地和电磁密封地将相对EMI屏蔽的第一设备罩区域20A和第二区域20B分隔开来。分隔壁22的顶部是一个横截面逐渐变小的而且可弯曲变形的密封唇部分23，在它的上面安放一个带有电子元件的印刷电路板24，它下面的方框示意表示一个EMI敏感元件25。
设备罩的第一区域20A向上是通过有导电作用的印刷电路板24上的表面涂层26电磁地基本上密封地闭合的。而向下和侧面区域的电磁屏蔽是通过设备罩下部的部件21的左段和与其相连的分隔壁22(左侧)的表面的整个面施加的锡合金层27来保证的。
本发明的实施形式不仅仅局限于这些例子，而是同样可以具有很多属于专业处理范围之内改进，这的改进。特别是在不同的设备罩结构时压铸的和必要时与设备罩部分材料一致地形成的屏蔽壁与分配的屏蔽密封层结合使用。同样地，带有锡基的单元件薄层的屏蔽密封层或屏蔽壁可以在同一设备罩中与具有一个基层(铜，银等)和一个锡保护层组成的两元件导电层组合。
标号表10，20 设备罩11，21 设备罩下壳层11a 折弯部分12a 折弯部分12 设备罩上壳层13 设备罩外部密封层(屏蔽密封层)14a，14b 弹性体条/层14a/14b 基础密封体15 铜薄层(基础层)16，27 锡合金层(保护层)20A，20B 设备罩区域22 分隔壁23 密封唇24 印刷电路板25 元件26 表面涂层