触控屏上、下电极导通结构 【技术领域】
本发明涉及触控屏技术，尤其是一种触控屏上、下电极导通结构，特指电阻(压)式触控屏其电极网络的连接装置，及一种异方性导电胶做为排线与触控屏其电极网络的连接结构，使制程大幅降低，同时又可得到更稳定的导通效果。背景技术
根据习知技艺，如图6至图9所示，为一典型的四线电阻(压)式触控屏，其主要结构包含：
一玻璃基板A，其表面内框印刷一层导电薄膜A1(下称ITO层)，并使基板A的四周缘边未被印刷ITO层；
一线性图样B，为可导电的银浆层以薄状的印刷方式，印刷于玻璃基板A的四周缘边(即未被印刷ITO层部份)；
一网点层G分布于导电薄膜A1的表面上；
一绝缘层C被印刷于线性图样B上；
一复数银浆线D印刷于绝缘层C上；以上结构形成下电极板；
一薄膜E其底面印刷有导电薄膜(ITO层)E1；
一绝缘层F印刷于薄膜E其ITO层E1的四周，并使绝缘层F侧边形成缺口F1；
一复数银浆线D2，印刷于绝缘层F的底表面上构成上电极板；
一排线(tail)T其前端的连结点连接于银浆线D的四线输入端D1。
在上述习知的触控屏，其上层电极由位于绝缘层F表面的银浆线D2所构成，下层电极由位于绝缘层C表面上的银浆线D所构成，上、下电极的导通以构成电阻网络是必要的。
其中上、下电极的导通，是以银浆线D2的线表面上，点上有复数的银胶点D4；使上、下层的银浆线D、D2可藉由银胶点D4的连接而导通，形成电阻网络。
上述的银胶点的连结上、下层银浆线D、D2，其缺点是：(1)银胶点D4的点胶流程，增加成本。(2)银胶点D4需要烘干才有导电效果，银胶点D4若组合前烘干则接触点没有黏着，易因环境或外力变化产生上、下层电极接触不良。(3)若上、下电极组合后才烘干，则银胶溶剂不易挥发，易产生电极导通不良，若以热干燥，无溶剂型银胶点做上、下电极的连接，也非常容易因烘干过程使上层的薄膜E(即ITO Film)变形，造成外观及功能地缺失。(4)点胶量均匀度不易控制，如有误差时，容易形成导电不良。发明内容
综上，如何克服上述缺失是本发明欲克服的课题。
因此，本发明的主要目的，是提供一种触控屏上、下电极导通结构，可完全摒除银胶点，点胶的流程，而改以异方性导电胶(ANISOTROPICCONDUCTIVE FILM下称ACF)做为上、下电极及排线的连结及导电点，以使加工流程缩短、成本降低，同时上、下电极间的导电更为精确，不虞有接触不良或上层薄膜变形。
为达成上述目的，本发明的触控屏上、下电极导通结构，包含：一电阻(压)式触控屏，其电阻网络，区分为下层电极线(银浆线)、上层电极线及排线所构成，其中于排线中的至少一条以上的电导线的输出端适当位置上，设有穿孔；以及一异方性导电胶(ACF)填充于穿孔中并热压合贴附于上、下层电极线的输入端中，做为上、下层电极导通媒介，使排线的电导线与上、下层电极线相导通。排线的另二电导线的输出端仅藉导电胶与下层电极线的输入端相压贴合，以令二电导线可与下层的二电极线导通。
本发明的触控屏上、下电极导通结构，加工流程缩短、成本低，同时上、下电极间的导电更为精确，不会发生接触不良或上层薄膜变形的故障。附图说明图1为本发明触控屏的立体分解图；图2为本发明上、下电极板的平面视图；图3为本发明上、下电极板组合前的断面图；图4为本发明排线与上、下电极线及排线连结后的断面图；图5为本发明排线与下电极线连结导通的断面放大图；图6为习知电阻(压)式触控屏的立体分解图；图7为习知上、下层电极的平面图；图8为习知上、下层电极贴合前的动作断面图；图9为习知上、下层电极贴合后的动作断面图。具体实施方式
首先请参阅图1至图4，本发明依结构包含：
一电阻(压)式触控屏10，其电阻网络，区分为上层电极线(银浆线)12、下层电极线22及排线30所构成，其中于排线30中的至少一条以上的电导线31、33的输出端适当位置上，设有穿孔311、331；
一异方性导电胶(ACF)50填充于穿孔311、331中并热压合贴附于上、下层电极线12、22的输入端12a、12b、221、223中，做为上、下层电极导通媒介，使排线30的电导线31、33与上、下层电极线12、22相导通。
依据前述的主要特征，其中排线30的另二电导线32、34的输出端321、341仅藉导电胶52与下层电极线的输入端222、224相压贴合，以令二电导线32、34可与上层的二电极线12导通。
依据前述的主要特征，其中上层电极线12以印刷方式，印刷于上绝缘层23的底表面，呈框形的上绝缘层23又印刷于上薄膜20(Film)的底表面四周，上薄膜(Film)20的底表面(即上绝缘层23所区隔的中央表面)，印刷有导电薄膜(ITO层)72，下层电极线22印刷于呈框状的下绝缘层11上表面，下绝缘层11印刷于呈矩形框状的线性图样层9的表面，线性图样层9再印刷于下基体7的表面四周缘边上；一导电薄膜8印刷于下基体7的表面(即线性图样层9所区隔的中央表面)，一由复数绝缘粒子所构成的网点层6分布于导电薄膜(ITO层)8上。
依据前述的主要特征，其中上、下层电极线12、22间印刷有一层绝缘层19，该绝缘层19侧缘边设有一缺口191，该缺口191恰供上、下层电极线12、22的输入端12a、12b、221、223位于此缺口191位置，以供异方性导电胶(ACF)得以在此位置连结输入端12a、12b、221、223及排线30其电导线31、33的连接端，如图五所示。
依据前述的主、次要特征，于实施时，具有如下的优越功效及实施例：(1)异方性导电胶(ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM下称ACF)50由复数 导电小颗粒混合强力粘胶而成具有上、下导通的特性；排线(FPC Tail)30内部印刷有银浆(或铜)材质的复数(四条)电导线31、32、 33、34，取其中二条电导线31、33的电输出端预先冲孔，使具有二 穿孔311、331，如图2所示，异方性导电胶50填注且热压合于穿孔311、 331中以及上、下层电极线12、22其中二电输入端221、223、12a、 12b中，使排线(Tail)30的二条电导线31、33与上、下层电极线12、 22的输入端221、223、12a、12b相导通，如图5所示。另外排线30的 另二电导线32、34其底面的电输出端321、341亦籍导电胶52压贴合 于下层电极线22的另二电极线输入端222、 224上，而使排线30中的 电导线32、34与下层的二电极线输入端222、224连接导通，以令上、 下层电极线12、22构成一电阻网络。此时一重大功效被达成，即： 利用排线30中电导线31、33的预先冲孔及填充热压合异方性导电 胶50，使导电胶50形成上、下层电极的导通连结结构，进一步可屏 除习知在上、下层电极线上做的银胶点热压合制程，故本案在制程 成本将有效降低，上、下电极间的导电更精确，不会有接触不良或 考虑到上薄膜(Film)变形的问题，排线30其与导电胶50及上、下 电极线22、12做热压合时，不会像习知技艺银胶点的胶合，会趋使 导电薄膜(ITO层)变形。本案热压合位置被限制于排线30其输出端 的位置，因此可避免导电薄膜72变形问题。(2)另外线性图样9为框形的导电银浆薄层所构成，其被印刷于下基体7 的表面四周，下基体7为透明(或趋于透明)的玻璃或可挠性的透明 塑胶基材所构成，线性图样9的四端与连接于下层电极线12的四角端 相连接(相导通)，以构成联系的电阻网络，以达提高触控屏被触 控的准确度。(3)就工作原理上而言，虽非本案诉求的特征，但为便利责审查员的审 查，特简述如下：
当缘绝器具触摸触控屏10时，上层的导电薄膜72受接触(ITO层)经由绝缘颗粒所构成的网点层6接触到下层的导电薄膜8(ITO层)，以测出该点的参考电压值，此电压值比例，即代表在触控屏10上X轴向位置的比例，下层导电薄膜8用来测量上层触控点电压参考值，以测出另一Y轴方向的位置，X、Y轴向比例的参考电压值，经由另一控制器来处理及判读，并将处理后的信号传输至系统中的中央控制器(CPU)再做判读处理，并将变化信号通过下基体7来显现，于是使用者可直接在上薄膜20上做书写、绘图或点选各项功能。综上，本案特征在上、下电极线12、22及排线30的连接结构的改良，改良后的确可有效减少电压式触控屏的加工流程，且令上、下电极间的导电更为精确。其特征所达的功效，业已无懈可击的达成，申请人爰依法提呈申请。