密接型曝光装置 【技术领域】
本发明是关于密接型曝光装置。
背景技术
以往已知利用曝光装置将预定图案感光烧印在涂布有光阻剂等感光材料的基板表面，然后利用蚀刻步骤而在基板上形成图案的微影蚀刻法，已广泛应用在各种领域中，也在印刷电路基板的制造等用途常利用曝光装置。
此曝光装置在曝光时为了使描绘有图案原画的光罩与基板的密接性提高，大多采用一种将两者之间抽成真空状态而使其密接的真空密接方法，并将利用此方法的曝光装置称为密接型曝光装置。
然而，密接型曝光装置具有不易使光罩与基板完全均匀地密接，以致微量空气容易残留在基板中央部的问题。
一旦在光罩与基板之间有空气残留，即无法获得光罩与基板的完全密接，而曝光光线在通过光罩后会扩散而照射在基板上，因此解析度会变差而使曝光精度降低。
因此，过去曾开发出从光罩背后施加压力，由此使光罩挠曲而使其密接于基板的方法等。但是，使用此方法时，尽管中央部的密接性提高，却有周边部之密接性差的缺点。
另外，虽然也曾有一种方案，藉由相对于基板加大光罩以提高周边部之密接性的技术，但却有光罩之大型化所导致的成本提升或更换作业之作业性变差、或光罩比基板更向下挠曲，以致基板中央部之密接性恶化等的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于解决上述现有技术的问题。
为了实现上述目地，本发明的密接型曝光装置的特征为，具有：描绘有要曝光的图案，并且接触于曝光对象物而接受曝光的光罩；使前述光罩与曝光对象物相对接近成可密接状态的装置；将光罩保持在前述光罩与曝光对象物部分接触的第1位置、及将前述光罩保持在使前述光罩与曝光对象物完全接触的第2位置的位置保持装置；用来密封前述光罩与被曝光对象物之间的装置；以及用来吸引前述光罩与被曝光对象物之间的装置。
在上述构成中，由于光罩与对象物是保持在部分接触的第1位置，然后保持在第2位置，因此可防止空气残留在光罩与曝光对象物之间，而提高密接性。
最好使前述第1位置及第2位置形成可变状态，而可因应各种条件。
此外，前述密封的装置最好是至少从第1位置到第2位置之间密封光罩与曝光对象物之间，前述吸引的装置最好是至少从第1位置到第2位置之间吸引光罩与曝光对象物之间，并且在前述第1位置使光罩与曝光对象物部分接触，然后一面吸引其间，一面在第2位置使其完全密接。
附图的简单说明
图1是本发明一实施形态的概略图。
图2是本发明一实施形态之动作的说明图。
图3是本发明一实施形态之动作的说明图。
图4是本发明其他实施形态的部分放大图。
图5是本发明又其他实施形态的部分放大图。
实施方式
以下根据附图来说明本发明之实施形态。
图1表示用来制造印刷配线基板的密接型曝光装置，曝光对象物之涂布有光阻剂的基板2是载置于平台20上，而可通过移动机构21朝XYZ及方向移动。
描绘有电路图案的光罩1是在基板2上方由光罩支持装置10支持而与基板2相对向，使基板2接近光罩1，并吸引光罩1与基板2之间而使其密接，并利用来自曝光光源90的曝光将光罩1的电路图案烧印在基板2上。
光罩1在此实施形态是玻璃光罩，且直接描绘有电路图案或贴有描绘电路图案的薄膜光罩。
此外，CCD相机91是用来进行光罩1与基板2的位置对准。
而控制装置99用以控制整个装置。
此外，亦可作成使光罩支持装置10移动而非使平台20移动的架构，或是使两者移动的架构。
在平台20上用来载置基板2之部分的周围安装有密封件4。此密封件4由衬垫40形成，且是将此衬垫40配置成围绕基板2的状态，以密封光罩1与基板2之间的空间。
该被密封的空间由具有吸引路径51及吸引泵51的吸引装置5吸引而构成。
吸引路径50形成于平台20，并朝向由衬垫40所密封的空间开口，并与吸引泵51连通而可吸引该空间。
在基板2的外侧周围还设有多个保持装置3，保持装置3抵接于光罩1，以调整光罩1与基板2的位置，且可将两者保持在光罩1与基板2部分接触的第1位置，然后使光罩1与基板2位于光罩1与基板2全面接触的第2位置。
图2表示保持装置3的详细构造。
保持装置3由凸轮30及凸轮驱动机构31所构成，且可通过凸轮30的转动，而使光罩1位于第1位置及第2位置。凸轮驱动机构31由控制装置99所控制，而可使凸轮30在图2所示的第1位置及图3所示的第2位置转动。
图2是光罩1的中央部接触于基板2的状态，凸轮30是以此状态支持着光罩1。
此时，光罩1与基板2之间由衬垫40所密封，并形成一密闭空间。
以下说明其动作。
结束位置对准等预定处理后，由控制装置99控制移动机构21，使平台20朝上方移动，由此使光罩1与基板2接近，并停在两者密接的位置。
此状态为图2的状态，此时，保持装置3设定在第1位置，也就是将凸轮30设定在上方的位置。
停止移动机构21移动之后，由控制装置99控制吸引泵51而开始吸引。通过此吸引，光罩1与基板2之间的空间即形成负压状态，而光罩1乃朝下方挠曲而使中央部鼓出，并使此中央部接触于基板2。
控制装置99同时控制凸轮驱动机构31，并在吸引的同时使凸轮30转动而逐渐变成图3所示的位置。
从图2逐渐变成图3的过程中，光罩1从中央部到周边部逐渐与基板2接触，并在此过程中从中央部朝向周边部慢慢挤出空气，同时密接于基板2。因此，空气不会残留在光罩1与基板2之间。当凸轮30结束转动时，光罩1即完全密接于基板2。
当光罩1与基板2密接之后，从曝光光源90照射曝光光线，由此将光罩1的电路图案烧在基板2上，然后结束曝光并进入下一个步骤。
如以上所述，光罩1与基板2并非通过移动机构21的移动而以原状直接密接，而是通过保持装置3保持在只有光罩1的中央部接触于基板2的状态，而由此状态利用吸引装置5吸引光罩1与基板2之间的空间，同时转动凸轮30而使密接位置从中央广及周边，因此可排除光罩1与基板2之间的空气，同时进行密接。因此空气不会残留在光罩1与基板2之间，而可获得良好的密接，并提高曝光精度。
图4表示其他实施形态。此实施形态中，保持装置3’由滚珠螺丝杆36及脉冲电动机37所构成，且通过使脉冲电动机37转动，而将光罩1保持在第1位置及第2位置。
在此架构的情形下，具有可通过脉冲电动机37的转动量来简单进行第1位置及第2位置的位置调整的优点。
图5是使衬垫40’具有保持装置3之功能的实施形态。衬垫40’是如图所示具有内部中空的构造，且设有与此内部空间连通的吸引路径50’及吸引泵51’。利用此吸引泵51’控制衬垫40’之内部空间的压力，使衬垫40’鼓出或缩小，由此将光罩1保持在第1位置及第2位置。
如以上所说明，根据本发明的密接型曝光装置，由于可获得光罩与基板的良好密接，因此具有可提高曝光精度的效果。