电镀锡铅表面回熔防止方法 【技术领域】
本发明系关于一种电镀锡铅表面回熔防止方法，特别是指一种于SMT制程中加入隔热方式及隔热材料，以解决回熔现象的产生，以提高产品制程良率的电镀锡铅表面回熔防止方法。
背景技术
在公知的SMT制程作业中，当软性电路板(Flexlble Printed Circuits，FPC)依序进入锡膏印刷、置件、回焊(REFLOW)等步骤时，该FPC接续端则多以镀金方式处理，然而利用镀金方式处理时，供应商须作两次电镀处理，另外，金的价位较锡铅为高，所以现今已逐渐以锡铅电镀替代镀金。而原物料表面电镀锡铅的优点为：
1、与锡膏的物性接近，较不会有元件黏著不良的现象产生。
2、成本较低。
因此，基于加工成本的考虑，现在已逐渐改为以锡铅电镀方式取代镀金方式。但当电路板进行回焊(REFLOW)时的炉温最高温约230℃，而锡铅融点约183℃，因此造成电镀锡铅会有回熔的现象，以致于在接续端部分，会有讯号传输不良产生的情况，因此如何寻找好的隔热方式及隔热材料以解决回熔现象产生，以符合锡铅电镀的优点及克服接续端平整的维持。
由此可见，上述常用SMT回焊制程仍有许多缺失，而亟待加以改良。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电镀锡铅表面回熔防止方法，于使用回焊机及其它可让锡膏变化的设备时，使锡铅电镀表面能保持平整，不致于造成接续端接触不良而损坏产品。
本发明的次一目的在于提供一种电镀锡铅表面回熔防止方法，利用隔热材料具有导热性慢且易加上的特性，将隔热材料加工为一个封闭的空间，作为阻绝热源到达锡铅电镀的表面，以防止锡铅回熔。
用于实现上述发明目的的电镀锡铅表面回熔防止方法，是于SMT制程作业中，当软性电路板(Flexible Printed Circuits，FPC)依序进行锡膏印刷、置件、回焊(REFLOW)等制程处理时，为避免电镀锡铅会有回熔的现象，导致在接续端会发生讯号传输不良的情况，因此本发明于SMT制程中，由隔热材料地使用及增加一隔热制程步骤，以解决回熔现象的产生；该隔热材料有以下几类：铁弗龙板、石棉、PCB板、铝材、电木等。
由于石棉、PCB板厚度较薄，无法制作一封闭空间，直接使用时，接续端的锡铅仍有回熔的现象。而铝材、电木及铁弗龙可制作一封闭空间，且可防止锡铅回熔的效果，但由于铝材成本高、重量重及加工性皆较电木及铁弗龙为差，因此，以铁弗龙或电木作为隔绝热源的材料较佳。
【附图说明】
请参阅以下有关本发明一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本发明的技术内容及其目的功效：
有关该实施例的附图为：
图1为本发明电镀锡铅表面回熔防止方法运用于产品为单面布件时的制程步骤图；以及
图2为本发明电镀锡铅表面回熔防止方法运用于产品为正反面皆有布件时的制程步骤图。
【具体实施方式】
本发明电镀锡铅表面回熔防止方法，是于SMT制程作业中，当软性电路板(Flexible Printed Circuits，FPC)依序进行制程处理时，为避免电镀锡铅会有回熔的现象，导致在接续端会发生讯号传输不良的情况，因此本发明于SMT制程中，由隔热材料的使用及增加一隔热制程步骤，以解决回熔现象的产生。而于制程中所增加的制程步骤，如下所述。
请参阅图1，为本发明电镀锡铅表面回熔防止方法运用于产品为单面布件时的制程步骤图，由图中可知，本发明产品为单面SMT制程1时，其制程步骤为：
(1)上锡膏(SMT Print)11；
(2)布设元件(SMT Mount)12；
(3)于接续端的表面电镀处，加一隔热的盖板，以降低锡铅回融13；
(4)进行回焊(Reflow)14；
(5)成品15。
请参阅图2，为本发明电镀锡铅表面回熔防止方法运用于产品为正反面皆有布件时的制程步骤图，由图中可知，本发明产品为双面SMT制程时，其制程步骤为：
(1)上锡膏(SMT Print)21；
(2)布设元件(SMT Mount)22；(不耐热的元件，如LED)
(3)进行回焊(Reflow)23；
(4)上锡膏(SMT Print)24；
(5)布设元件(SMT Mount)25；
(6)加一隔热的盖板，以覆盖不耐热的元件，降低元件受损26；
(7)进行回焊(Reflow)27；
(8)成品28。
该隔热的盖板有以下几类：铁弗龙板、石棉、PCB板、铝材、电木等。
由于石棉、PCB板厚度较薄，无法制作一封闭空间，直接使用时，接续端的锡铅仍有回熔的现象。而铝材、电木及铁弗龙可制作一封闭空间，且可防止锡铅回熔的效果，但由于铝材成本高、重量重及加工性皆较电木及铁弗龙为差，因此，以铁弗龙或电木作为隔绝热源的材料较佳。
本发明所提供的电镀锡铅表面回熔防止方法，与其他常用技术相互比较时，具有下列的优点：
1、本发明的电镀锡铅表面回熔防止方法，可使接续端电镀的表面维持平整，讯号传导良好。
2、本发明的电镀锡铅表面回熔防止方法，可防止SMT元件与基材有假、空焊的现象产生。
3.本发明的电镀锡铅表面回熔防止方法，可使生产成本降低，增加产品良率的特点。
上列详细说明只是针对本发明的一可行实施例的具体说明，并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技术精神所为之等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。