电子装置 【技术领域】
本发明涉及至少包括2个安装在配线基板的器件的电子装置，尤其涉及谋求提高金属外罩及表面安装型电子器件、或多个表面安装型电子器件安装在配线基板的固定强度用的改进。
背景技术
作为诸如携带电话机及无线通信机用的RF器件那样的高频电子装置，具有包括配线基板、以及通过焊接装载在配线基板的表面安装型电子器件的形态。
图8是概略地表示与本发明有关的以往的电子装置101的剖视图。
电子装置101，是复合电子器件，包括配线基板102。配线基板102，由诸如多层陶瓷基板形成。在未图示的配线基板102的周围的端面或下面，形成若干的端子电极，在配线基板102地上面，形成若干导电接面。
在配线基板102的上面，至少通过焊接装载着2个表面安装型电子器件103及104。一方的电子器件103，例如是IC芯片器件，经过若干焊锡凸头105在形成于配线基板102上面的导电接面进行焊接。另一方的电子器件104，例如，电容器，电感元件或石英振子等的芯片器件，通过用焊接形成的焊锡填角106在形成于配线基板102上面的导电接面进行焊接。
在具有前述那样形态的电子装置101，外罩(未图示)被固定在配线基板102、将电子器件103及104覆盖。
但是，在前述图8的电子装置108中，存在以下问题。
首先，装载在配线基板102的电子器件103及104中的至少1个，由于加到配线基板102时的落下或弯曲引起的冲击，有时会从配线基板102脱落、损坏。
此外，装载在配线基板102的电子器件，例如IC芯片器件的电子器件103，如果是大型的、或配线基板102上装载的电子器件数量多，那么，作为配线基板102，就必须采用平面尺寸大的基板。此外，另一方面，由于追求电子装置101的低背化，要求配线基板102的厚度更薄。这样，加到配线基板102时的落下或弯曲引起的冲击，更容易产生配线基板102的断裂等的损坏。
此外，电子器件103中具有的焊锡凸头105由诸如共晶焊锡构成时，在把电子装置101作为组件在主板(未图示)上采用波峰焊工序进行安装时，安装时所使用的温度往往大于使共晶焊锡熔融的温度。此时，焊锡凸头105熔融时、有时电子器件103对配线基板102会发生不希望有的移动，最严重时，在该与焊锡凸头105连接的导电接面旁边处会发生焊锡引起的短路，使电子装置101成为不良品。
另外，具有外罩的电子装置，当外罩由金属构成时，为了将外罩固定在配线基板，常采用焊接，但往往由于焊接强度不够，有时出现外罩从配线基板脱落的问题。
虽然不是以解决前述问题为直接目的，但作为本发明的相关技术，在特许公报1993-47968号及特许公报1996-17853号中，揭示了可碰到配线基板、树脂被导入外罩内、用该树脂将配线基板上的电子器件覆盖的构造。此时，由于树脂被导入、接触外罩，结果，树脂成为将外罩和配线基板相互接合的接着剂起作用，因此，可利用树脂提高外罩对配线基板的固定强度。
但是，在特许公报1993-47968号及特许公报1996-17853号中表示的构造中，树脂把配线基板上的电子器件覆盖起来，将电子器件安装于配线基板用的焊锡也被树脂覆盖。这样的构造会出现下面的问题。
即亦，包括前述构造的电子装置，通过配线基板被安装在主板那样的安装基板上。此时，如果采用波峰焊，有时，波峰焊的温度高于用在配线基板上安装电子器件的焊锡的熔点，此时，电子器件安装用的焊锡由于熔融而膨胀，焊锡的挥发成分膨胀，为此，在覆盖电子器件的树脂上出现应力，使树脂与配线基板间的密着强度下降，相互间产生界面剥离。此外，产生界面剥离时，在界面剥离部分有熔融的焊锡流入，结果，安装在配线基板的电子器件的不同端子电极间被焊锡短路，导致短路故障。
前述的短路故障，在覆盖电子器件、将树脂导入外罩时容易发生，当然在外罩内导入树脂时防止措施也有，但是，如果在外罩内这样导入树脂，如前所述，外罩对配线基板的固定强度不能提高也是问题。
【发明内容】
因此，本发明的目的，就是提供能解决前述问题的电子装置。
本发明更特定的目的是，提供能在提高电子器件对配线基板的固定强度的同时，在配线基板难以产生损坏、且在波峰焊工序中不易发生不希望有的电子器件的移动的电子装置。
本发明另一更特定的目的是，提供既能提高外罩对配线基板的固定强度、又使导入外罩内的树脂引起的短路故障等问题不易发生的电子装置。
本发明特征为，包括配线基板，以及安装在配线基板上的第1器件及第2器件，为解决前述技术课题，第1器件及第2器件，使用不碰到配线基板的接着用树脂相互接合。接着用树脂，使这样相互接着的第1及第2器件在机械上成为一体化。
在本发明中的第1特定的实施形态，第1器件，至少包含通过焊接装载在配线基板上1个表面安装型电子器件，第2器件，包含能覆盖电子器件、被固定在配线基板的外罩，此时，接着用树脂，处于电子器件的上面与外罩的上面壁的下面之间。
接着用树脂，能提高通过电子器件将外罩固定在配线基板的强度。此外，不碰到配线基板的接着用树脂，即使将电子器件安装于配线基板用的焊锡发生熔融及膨胀，也不会引起与配线基板间的界面剥离的问题，不会引起焊锡流入界面剥离部分、导致短路故障的问题。即亦，本发明中，接着用树脂的设置最好不要与连接表面安装型电子器件及外罩与配线基板用的焊锡接触。
在电子器件组装后，为了容易将接着用树脂导入电子器件与外罩间，最好在外罩的上面壁，设置从外部导入接着用树脂用的孔。
为了防止异物通过该孔侵入外罩内、以及在安装工序中安装机的吸嘴的吸着位置不受限制，前述孔，最好用接着用树脂堵塞。
此外，为了不妨碍在外罩的上面壁上设标志，孔最好设置在离开外罩的上面壁的中央、偏离周边侧的位置。
本发明的电子装置包括多个的表面安装型电子器件时，接着用树脂，可至少跨连于多个前述的电子器件上。
电子器件，上面至少有树脂形成的面，接着用树脂，如至少能使树脂形成的面接合，可利用接着用树脂进一步提高接合强度。
在本发明中，外罩，通常用金属构成。此时，外罩通常通过焊接固定在配线基板。
本发明的电子装置，还可包括配置于外罩的侧面壁与配线基板间的第3器件，此时，即使外罩相对配线基板的安装位置发生偏离，为防止外罩的损伤影响到第3器件(特别是表面安装型电子器件)，在外罩的侧面壁与第3器件间，最好形成间隙。
本发明的电子装置，包括多个电子器件，这些多个电子器件，具有相互不同面积的上面时，前述接着用树脂，最好至少被加在面积最大的电子器件的上面。可以对电子器件增大接着用树脂的接合面积，因为不大会发生接着用树脂碰到配线基板那样的意外事故。
此外，第1器件包含多个表面安装型电子器件，当多个电子器件具有相互不同的高度时，接着用树脂，最好至少被加在最高的电子器件的上面。可进一步减少电子器件与外罩相互接合用的接着用树脂的量，因为不易发生接着用树脂碰到配线基板那样的意外事故。
在本发明中的电子装置，电子器件包含第1及第2的电子器件，且接着用树脂包括使第1电子器件与外罩接合的第1接着用树脂，以及使第1电子器件与前述第2电子器件接合的第2接着用树脂时，这些第1接着用树脂与第2接着用树脂各自的组成可以各不相同。此时，最好，作为第1接着用树脂，可采用与第2接着用树脂比较、在未硬化状态下、粘度低且摇溶性指数小的树脂。对于第1接着用树脂，沿第1电子器件的上面容易扩展，另外，对于第2接着用树脂，应不易碰到配线基板。
在本发明中的第2特定的实施形态，第1及第2器件分别自包括通过焊接装载在配线基板的第1表面安装型电子器件及第2表面安装型电子器件，本发明的电子装置，构成复合电子器件。接着用树脂，使得这样相互接着的第1及第2电子器件在机械上形成一体化。
如前所述，用接着用树脂相互接着的第1及第2电子器件的一方，最好是装载在配线基板上的电子器件中平面尺寸最大者。作为该平面尺寸最大的电子器件，例如有IC芯片器件。
如前所述，在平面尺寸最大的电子器件上使用接着用树脂时，用该接着用树脂接着的另一方的电子器件，最好是装载在配线基板的电子器件中平面尺寸第2大者。
本发明的电子装置，还包括通过焊接装载在配线基板的第3电子器件，在与第1电子器件相对向的各侧分别配置前述第2及第3电子器件时，第1电子器件与第2及第3电子器件相互之间最好各用接着用树脂彼此接着。
在该第2实施形态，还可具有能覆盖电子器件、固定在配线基板的外罩。此时，最好接着用树脂也加在外罩上。此外，在外罩的上面壁，最好设置从外部导入接着用树脂用的孔。
【附图说明】
图1表示本发明的第1实施形态的电子装置1的外观立体图。
图2是沿II-II线的剖视图。
图3是表示本发明第2实施形态的电子装置1a、与图2相当的剖视图。
图4是表示本发明第3实施形态的电子装置1b、与图2相当的剖视图。
图5是表示本发明第4实施形态的电子装置1c、与图2相当的剖视图。
图6是概略表示本发明第5实施形态的电子装置41的图，(1)是剖视图，(2)是平面图。
图7是概略表示本发明第6实施形态的电子装置51的图，(1)是剖视图，(2)是平面图。
图8表示与本发明相关的以往的电子装置101的概略剖视图。
标号说明
1，1a，1b，1c电子装置
2，42，52配线基板
4，5导电接面
6～9，26，27，30，31，35，36，43，44，53～55电子器件
10，32，37，45，56焊锡凸头
11，28，33，38，46，57，58焊锡填角
12外罩
13上面壁
14侧面壁
15脚部
18焊锡
19间隙
20，39，47，59，60接着用树脂
21孔
具体实施形态
图1表示本发明的第1实施形态的电子装置1的外观的立体图，图2是沿图1的线II-II的剖视图。
图示的电子装置1的构造，例如，可在携带电话机的RF部用装置及无线电通信装置那样的高频电子装置中采用。
电子装置1，包括配线基板2。配线基板2，省略详细图示，其内部可由电容器、电感元件、电阻、滤波器及/或延迟线等器件和配线导体形成的多层陶瓷基板构成。如图1所示，在配线基板2的周围的端面，形成若干端子电极，在配线基板2的上面，形成若干导电接面4及5。对导电接面不作一一图示。
在配线基板2的上面上，通过焊接装载若干表面安装型电子器件6、7、8及9。此外，装载在配线基板2的电子器件，仅代表性的画一些。
图2中的电子器件6，例如RFIC、BB(基频)IC、存储器等的IC芯片器件，通过若干焊锡凸头10被焊接到形成于配线基板2上的导电接面。此外，图1中的电子器件7及8和图2中的电子器件9，例如是电容器、电感元件或石英振子等表面安装的芯片器件。在图1及图2上，图示出这些电子器件7～9的焊接用的焊锡填角11。
此外，在配线基板2的下面侧，有时根据需要也装载电子器件。此时，在配线基板2的下面侧，设置凹部，电子器件就装载在凹部内。
外罩12被固定在配线基板2，以便覆盖前述电子器件6～9。外罩12通常用金属构成。在该实施形态，外罩12是以金属板加工而成的，通过对金属板进行弯折，形成上面壁13、4面的侧面壁14、4个脚部15。在各脚部15的两侧，形成缺口16及17，这些缺口16及17，使脚部15的成形容易加工。
外罩12的脚部15，用来将外罩12固定在配线基板2。即亦，脚部15，对着设置于配线基板2上的前述导电接面4、用焊锡18进行焊接，这样，把外罩12固定在配线基板2。
外罩12的侧面壁14，在设定时其高度方向尺寸不能碰到配线基板2的上面。特别如图2所示的那样，当存在配置于侧面壁14与配线基板2间的电子器件9时，侧面壁14与电子器件9之间可形成间隙19。理由如下。
将外罩12的脚部15用焊锡18焊接到导电接面4上时，如适用波峰焊焊锡，波峰焊时熔融焊锡18，外罩12会在配线基板2上移动。此时，如不形成间隙19，侧面壁14与电子器件9接触，在这种状态下，焊锡18固化，外罩12将被固定在配线基板2上，这样，电子器件9上会受到损伤等不良影响。此外，由于外罩12载于电子器件9上，外罩12与配线基板2间的焊接强度会降低。间隙19用于解决这些问题。
此外，关于侧面壁14的尺寸及形状，尤其是间隙19等的尺寸，当电子装置1作为高频器件时，设计中应确保充分的屏蔽性，以防相关频带域的电磁波的泄露。
此外，在电子装置1，如图2所示，电子器件6与外罩12用接着用树脂20相互接合。该接着用树脂20，如图2所示，例如仅在电子器件6的上面上使用，这样可不与配线基板2接触。此外，接着用树脂20，只要不碰到配线基板2，使用中可以延伸到电子器件6的侧面上。
前述的接着用树脂20，可在将电子器件6～9装载在配线基板2上、再固定外罩12后使用。为此，在外罩12的上面壁13上设置便于从外部导入接着用树脂20用的孔21。因此，接着用树脂20，在未硬化阶段可使用诸如调合器从孔21导入外罩12。作为接着用树脂20，可以采用诸如环氧树脂那样的热硬化树脂，通过加热硬化。接着用树脂20应设定合适的粘度，使得在未硬化阶段，容易从比较小的孔21沿电子器件6的上面扩展，又不易沿电子器件6的侧面淌下来。
作为接着用树脂20，具有以下组成及性能(粘度及摇溶性指数)者可适用。
(组成)
双酚环氧树脂 10～20重量％
酸性无水类硬化剂 10～15重量％
硬化催化剂(酚树脂系) 3～5重量％
充填剂(二氧化硅) 60～65重量％
调质剂(硅树脂) 3～7重量％
(性能)
粘度(25℃) 40～70Pa·s
摇溶性指数(B8H型粘度计) 1.0～1.4
如图2所示，孔21，最好用接着用树脂20堵塞。这样，可防止异物从孔21侵入外罩12。
此外，孔21，最好设置在离开外罩12的上面壁13的中央、偏离周边侧的位置。这样，可在外罩12的上面壁13上确保例如用激光等制作商品标记时有足够的领域。
此外，由于把孔21设置在上面壁13中央以外的领域，这个孔21也就具有指示电子装置1的方向性的作用。此时，当接着用树脂20含碳等颜料时，孔21可用接着用树脂着色、成为碳黑色等，使与外罩12的色调差更分明，前述标记的作用也更见效。
此外，在孔21的下方，需要放置电子器件6，不必使孔21位于电子器件6的上面的中央，电子器件6，即使与图示状态不同、装载在配线基板2的中央，也可使孔21的位置偏离上面壁13的中央。
此外，当电子器件6是IC芯片时，常常采用树脂外装。这样，电子器件6，在上面至少有由树脂形成的面时，可使用接着用树脂使由树脂形成的面接合，因此，可进一步提高接着用树脂20与电子器件6的接合强度。
此外，如图所示，当配线基板2上装载多个电子器件6～9、这些电子器件6～9具有相互不同的面积的上面时，接着用树脂20，最好被用于具有最大面积的电子器件6的上面。这样，接着用树脂20就不容易淌到电子器件6的侧面。
此外，如图所示，当多个电子器件6～9具有相互不同的高度时，接着用树脂20最好使用于最高的电子器件6的上面。这样，使用少量的接着用树脂20就能使电子器件6与外罩12相互接合。此外，接着用树脂20少了，就更不容易淌到电子器件6的侧面。
如前所述，按照参照图1及图2说明的第1实施形态，使用接着用树脂20使电子器件6与外罩12相互接合，可提高外罩12对配线基板2的固定强度。因此，容易避免包括该电子装置1的制品落下时产生的冲击导致外罩12从配线基板2脱落那样的事故。
此外，可利用接着用树脂20确保外罩12与电子器件6等之间的间隙、以及与配线基板2间的间隙为一定，例如，在电子装置1的特性测定及选别工序、以及在电子装置1的构件及主板那样的安装基板上进行的焊接工序中都不容易产生间隙的变动，结果，可防止电子装置1的特性的变动。
此外，由于接着用树脂20在使用时不碰到配线基板2，但在将该电子装置1通过波峰焊工序等安装到适当的主板上时，焊锡凸头10再熔融时产生的熔融焊锡的移动不能用接着用树脂20进行限制，因此，这样的、能够产生限制熔融焊锡移动结果的电子器件6等的不同端子间因焊锡导致的电气短路现象可得到防止。
此外，将外罩12固定在配线基板2的手段，由将电子器件6与外罩12接合的接着用树脂20、和将脚部15与配线基板2接合的焊锡18分担。因此，例如，即使不把脚部15与配线基板2间的接合强度提得非常高，由于对外罩12能确保超过规定的固定强度，所以仍可减小脚部15与导电接面4的接合部分的面积。结果，可在配线基板2上扩大配置导电接面4以外的电路器件的面积，这有利于电子装置1的小型化。
此外，由于在外罩12上设置孔21，可在配线基板2上装载电子器件6～9、固定外罩12后使用接着用树脂20。因此，在使用接着用树脂20前的阶段，如电子装置1被判断为不良品，也可以将电子器件6那样的高价的IC芯片从配线基板2取下供再利用。
图3表示本发明第2实施形态的电子装置1a、与图2相当的图。在图3，凡与图2相当的部件带上同样的标号，重复的说明省略。
图3中表示出装载在配线基板2的2件电子器件26及27。电子器件26及27，例如是电容器、电感元件或石英振子等表面安装的芯片器件。在图3中如图示焊锡填角28那样，电子器件26及27被焊接在形成于配线基板2的导电接面上。
作为该实施形态的特征：接着用树脂20，可跨连于多个、例如2个电子器件26及27。其他构成部分，与前述的第1实施形态时基本相同。
如图3所示，接着用树脂20在使用时可跨连于多个电子器件26及27，因此可使电子器件26及27间的平面尺寸的位置关系不发生变动。为此，在将该电子装置1a安装到主板那样的安装基板上时的波峰焊工序等场合，即使形成焊锡填角28的焊锡发生熔融时，也可抑制电子器件26及27各自移动，结果，容易避免电子装置1a的特性变动。
此外，由于2个电子器件26及27用接着用树脂20形成机械一体化，因此，即使电子器件26及27的至少一方对配线基板2的固着力减弱，也能防止因落下或弯曲等从外部对配线基板2的冲击导致电子器件26及27的脱落或损坏。
图4是表示本发明第3实施形态的电子装置1b、与图2相当的图。在图4，凡与图2相当的部件带上同样的标号，重复的说明省略。
图4中表示出装载在配线基板2的2件电子器件30及31。一方的电子器件30，与图2中的电子器件6一样，是IC芯片器件，通过几个焊锡凸头32被焊接在形成于配线基板2的导电接面上。另一方的电子器件31，与图3所示的电子器件26及27同样，是表面安装的芯片器件。如图4图示焊锡填角33那样，电子器件31，被焊接在形成于配线基板2的导电接面上。
作为该实施形态的特征：接着用树脂20，可跨连于多个、例如2个电子器件30及31。它的其他构成，与前述的第2实施形态时基本相同，此外，能产生与第2实施形态实质同样的效果。
此外，在本实施形态，形成机械一体化的电子器件30及31，由于各自的平面尺寸比较大，有利于形成能提高配线基板2的抗折强度的加强构造。因此，能防止因落下或弯曲等对配线基板2的冲击导致配线基板2上产生断裂等的损坏。
按照本实施形态，还能产生以下作用。
电子器件30中具有的焊锡凸头32由诸如共晶焊锡构成时，在把电子装置1b在主板上采用波峰焊工序进行安装时，焊锡凸头32发生熔融，有时电子器件30对配线基板2会发生不希望有的移动，最严重时，在与焊锡凸头32分别连接的导电接面旁边处会发生焊锡引起的短路。
但是，将另一方的电子器件31焊接到配线基板2用的焊锡填角33作为使用的焊锡，例如使用高温焊锡时，可以不熔融该焊锡填角33，使确实地维持电子器件31对配线基板2的位置。结果，用接着用树脂20相对于电子器件31进行固定的电子器件30，也可确实地维持对于配线基板2的位置。
图5表示出本发明的第4实施形态的电子装置1c、与图2相当的图。在图5，凡与图2相当的部件带上同样的标号，重复的说明省略。
图5中表示出装载在配线基板2的2件电子器件35及36。一方的电子器件35，与图4中的电子器件30一样，是IC芯片器件，通过几个焊锡凸头37被焊接在形成于配线基板2的导电接面上。另一方的电子器件36，与图4所示的电子器件31同样，是表面安装的芯片器件，如图5图示焊锡填角38那样，被焊接在形成于配线基板2的导电接面上。
在本实施形态，接着用树脂20，通过设置在外罩12的上面壁13的孔21导入，使电子器件35与外罩12相互接合。另外，在装着外罩12前，使用的接着用树脂39能跨连于2个电子器件35及36上。这些接着用树脂20及39，都与配线基板2不接触。
在本实施形态，作为接着用树脂20及39，各自的组成各不相同。更具体地说，接着用树脂20，最好比接着用树脂39，在未硬化状态，粘度低且摇溶性指数小。因此，对接着用树脂20，应沿电子器件35的上面容易扩展，另外，对接着用树脂39，应不容易淌到配线基板2上才好。例如，接着用树脂39的粘度及摇溶性指数分别大于接着用树脂20的粘度及摇溶性指数的2倍。
作为前述接着用树脂20，诸如具有前述的具体组成及性能(粘度及摇溶性指数)者可适用，另外，作为接着用树脂39，更具体地，具有以下组成及性能(粘度及摇溶性指数)者可适用。
(组成)
双酚环氧树脂 12～18重量％
酸性无水类硬化剂 10～15重量％
充填剂(二氧化硅) 70～80重量％
其他添加物 1～5重量％
(性能)
粘度(25℃)94～170Pa·s
摇溶性指数(B8H型粘度计) 2.8～3.3
按照本第4实施形态，不仅能起与第2及第3实施形态时实质相同的效果，而且，由于接着用树脂20及39的组成彼此不同，可分别采用性能好的接着用树脂20及39。因此，对接着用树脂20，应有利于避免沿电子器件35的上面难以扩展的弊端，另外，对接着用树脂39，应有利于避免淌到配线基板2上的弊端。
图6是概略表示本发明的第5实施形态的电子装置41的图，(1)是剖视图，(2)是平面图。此外，图6表示的电子装置41，为容易与图8的以往的电子装置101进行对比，使其基本构成与图8表示的电子装置101相同。
参照图6，电子装置41，具有配线基板42。配线基板42，未详细图示，例如，在用陶瓷层构成的积层体内部，可由电容器、电感元件、电阻、滤波器、延迟线等器件及形成配线导体的多层陶瓷基板形成。此外，省略图示，在未图示的主板上进行安装时，电气连接主板用的几个端子电极被形成于配线基板42的周围的端面或下面，在配线基板42的上面，形成若干个导电接面。
通过焊接，至少2个电子器件43及44被装载在配线基板42的上面。此外，对装载在配线基板42的电子器件，仅有代表性地图示一些。
一方的电子器件43，例如RFIC、BB(基频)IC、存储器等IC芯片器件、通过若干焊锡凸头45被焊接到形成于配线基板42上的导电接面。另一方的电子器件44，例如，电容器，电感元件或石英振子等表面安装的芯片器件，利用焊接形成的焊锡填角46、被焊接在形成于配线基板42的导电接面上。
在这样的电子装置41，装载在配线基板42的多个电子器件中、图示的电子器件43的平面尺寸最大，电子器件44的平面尺寸为次大。
作为本实施形态的特征构成，2个电子器件43及44利用接着用树脂47相互接着。该接着用树脂47，如图6(1)所示，主要使用于电子器件43及44的各自的上面上，这样，不与配线基板42接触。
此外，接着用树脂47只要不碰到配线基板42，使用时可以延伸到电子器件43及44中的至少一方的侧面。这样，当接着用树脂47延伸到电子器件43及44中的至少一方的侧面时，也最好不要碰到例如形成于电子器件44侧面的焊锡填角46。这样，可防止焊锡填角46的再熔融产生的熔融焊锡的移动受到接着用树脂47的限制，使容易避免该熔融焊锡的移动的限制引起的由焊锡造成的电气短路。
接着用树脂47，在未硬化阶段可使用调合器，使能够跨连在电子器件43及44上，通过加热使之硬化。
作为接着用树脂47，例如可采用环氧系树脂那样的热硬化性树脂，但为了不淌下来碰到配线基板42，更具体的做法是，采用与前述接着用树脂39同样组成和性能(粘度及摇溶性指数)的树脂。
如前所述，按照该第5实施形态，由于2个电子器件43及44用接着用树脂47形成机械一体化，即使电子器件43及44的至少一方对配线基板42发生固着力的减弱，也能防止因落下或弯曲等从外部对配线基板42的冲击导致电子器件43及44的脱落或损坏。
此外，机械一体化的电子器件43及44，有利于形成能提高配线基板42的抗折强度的加强构造。因此，能防止因落下或弯曲等对配线基板42的冲击导致配线基板42上产生断裂等的损坏。
前述那样的效果，在电子器件43及44各自的平面尺寸较大时更加显著。因此，如本实施形态那样，接着用树脂47最好用在平面尺寸最大的电子器件43与平面尺寸次大的电子器件44之间。
此外，按照本实施形态，与前述图4中的第3实施形态场合同样，电子器件43具有的焊锡凸头45例如采用共晶焊锡，在将电子装置41安装到主板用的波峰焊工序中，即使焊锡凸头45再熔融，把另一方的电子器件44焊接到配线基板42用的焊锡填角46作为使用焊锡，在使用诸如高温焊锡时，可使该焊锡填角46不产生熔融。因此，能确实地维持电子器件44对配线基板42的位置，即使是通过接着用树脂47相对电子器件44固定的电子器件43，也可确实地维持对配线基板42的位置。因此，能确实地防止由于电子器件43对配线基板42发生移动、在与焊锡凸头45分别连接的导电接面旁边处发生焊锡引起的短路。
此外，由于在使用中接着用树脂47不碰到配线基板42，通过波峰焊工序等将该电子装置41安装到适当的主板上时，焊锡凸头45及焊锡填角46再熔融时产生的熔融焊锡的移动不受接着用树脂47限制，因此，可防止因这样的熔融焊锡的移动被限制的结果产生的、在电子器件43及44的不同端子间被焊锡电气短路的现象。
图7是概略表示本发明第6实施形态的电子装置51的图，其中(1)是剖视图，(2)是平面图。
参照图7，电子装置51包括配线基板52，在配线基板52的上面上，通过焊接至少装载着第1电子器件53、以及分别配置在与该第1电子器件53相对向的各侧的第2及第3电子器件54及55。
第1电子器件53，例如IC芯片器件，通过若干焊锡凸头56被焊接在形成于配线基板52上的导电接面。第2及第3电子器件54及55，例如，电容器、电感元件或石英振子之类的芯片器件，通过焊接形成的焊锡填角57及58被分别焊接在形成于配线基板52上的导电接面。
在该第6实施形态，第1电子器件53与第2电子器件54利用接着用树脂59相互接着，同时，第1电子器件53与第3电子器件55利用接着用树脂60相互接着。
作为接着用树脂59及60，更具体说，可采用具有与前述接着用树脂39同样组成及性能(粘度及摇溶性指数)的树脂。
其另一方面的构成，与前述第5实施形态同样，说明从略。
按照该第6实施形态，能起与第5实施形态时同样的效果，3个电子器件53～55通过接着用树脂59及60接着，作为电子器件53～55的整体的平面尺寸，可以做得比前述的电子器件43及44的整体平面尺寸大，因此，特别在提高电子装置51的机械强度方面，效果比第5实施形态时更显著。
以上，对图示的几个实施形态进行了说明，在本发明中的范围内，可以有种种的变形例。
例如，在图1～5中的外罩12，由金属构成，但是，对于包括用树脂构成的外罩的电子装置，也可适用本发明。
此外，外罩12，通过用焊锡的焊接被固定在配线基板2，用焊接以外的方法，例如用爪子系住固定在配线基板上也行。
此外，设置于外罩12的孔21的大小、形状及数量等，可任意变更。
此外，在外罩上不设置孔，在把外罩安装到配线基板前的阶段，使用接着用树脂，而后，将外罩固定在配线基板，用接着用树脂使电子器件与外罩相互接着也可以。
此外，接着用树脂的主要成分可以是树脂，含不含前述那样的碳等颜料及硬化剂都行。
此外，电子器件6～9、26、27、30、31、35、36、43、44及53～55，可以是具有焊锡凸头的凸头格式排列的电子器件、或在端部形成电极的可表面安装的电子器件，但即使是接面格式排列的电子器件，也可以在侧面包括输入输出端子。
此外，装载在配线基板的电子器件，使用接着用树脂接着的电子器件的数量，在图示的实施形态中，为2个或3个，但4个以上也可以。
如前所述，按照本发明，由于安装在配线基板的第1及第2器件用接着用树脂形成机械一体化，因此，即使第1及第2器件的至少一方对配线基板发生固着力的减弱，也能防止因落下或弯曲等对配线基板的冲击导致这些器件的脱落或损坏。
此外，这样形成机械一体化的第1及第2器件，有利于形成能提高配线基板的抗折强度的加强构造。因此，能防止因落下或弯曲等对配线基板的冲击导致配线基板上产生断裂等的损坏。此外，这样，在加强配线基板时、配线基板不易弯曲，因此，可防止不能用接着用树脂接着的器件发生脱落或损坏。
在本发明中，第1器件，是通过焊接装载在配线基板的电子器件，第2器件，是覆盖电子器件、被固定在配线基板的外罩，在接着用树脂使用于电子器件的上面与外罩的上面壁的下面间时，电子器件与外罩采用接着用树脂相互接合，使外罩对配线基板的固定强度得以提高。因此，容易避免落下等的冲击导致外罩的脱落。
此外，利用电子器件与外罩间使用的接着用树脂，将外罩与电子器件及配线基板各自间的间隙保持一定，可容易避免由这样的间隙变动导致的特性变动。
此外，按照本发明，由于接着用树脂与配线基板不接触，波峰焊工序中，即使热量传送到在配线基板上安装电子器件用的焊锡上、使该焊锡熔融，也能防止焊锡随便流动导致电子器件的端子间短路。即亦，如果接着用树脂在使用时碰到配线基板且覆盖电子器件，在波峰焊工序中，安装电子器件用的焊锡因熔融而发生膨胀，为此，在覆盖电子器件的树脂上产生应力，有时会在树脂与配线基板间产生界面剥离。此外，如果产生界面剥离，在界面剥离部分有熔融的焊锡流入，结果，装载在配线基板上的电子器件的不同端子电极间有时会被焊锡短路。对此，本发明不使接着用树脂碰到配线基板，从而可避免前述问题。
此外，由于接着用树脂在外罩内使用，不会损坏外罩的上面的平坦性。为此，不仅能实现机械强度的提高，就是在本发明中的电子装置向主板上安装时，也能确实借助真空吸引夹具等对该电子装置进行保持。进而提高安装工序中的可靠性。
在本发明中，在外罩的上面壁上设置从外部导入接着用树脂用的孔，在将外罩固定在配线基板后，能容易地将接着用树脂导入电子器件与外罩间。因此，对于在导入接着用树脂前的阶段被判为不良品的电子装置，可将其中的电子器件从配线基板取下，供再利用，特别对于象IC芯片那样的高价的电子器件是有利的。
在利用接着用树脂堵塞前述孔时，可防止异物从孔侵入外罩内。特别，在外罩内形成密封性高的空间时，利用接着用树脂堵塞孔，有利于保证密封性。此外，当孔被接着用树脂堵塞时，安装工序中安装机的吸着嘴的吸着位置可不受限制。当孔被设置在离开外罩的上面壁的中央、偏离周边侧的位置时，可在外罩的上面壁中央比较广的领域进行设置标记等事项，同时，也可使孔起表示方向的作用。此时，如接着用树脂包含碳等颜料，孔还可以通过接着用树脂着色成碳的黑色等。使与外罩的色差更加鲜明，前述作为标记的功能更加明显。
当接着用树脂跨连于多个电子器件时，可使这些电子器件间的平面位置关系不发生变动，例如，在波峰焊工序中，即使电子器件安装用的焊锡发生熔融，也能抑制电子器件的各自间的移动，结果，容易避免电子装置的特性变动。
电子器件，至少其上面具有树脂形成的面，接着用树脂在使该树脂构成的面接合时，可提高接着用树脂与电子器件的接合强度。
外罩由金属构成时，可利用外罩实现屏蔽的效果。因此，本发明特别适用于高频电子装置。此外，金属构成的外罩，可利用焊接对配线基板进行固定，在外罩及配线基板上，不用设置爪等牵拉连接的部分及相关的组装工序，可实现器件成本及工艺成本的减低。
在外罩的侧面壁与配线基板间配置第3器件时，如在该侧面壁与第3器件间形成间隙，即使外罩的固定位置出现不希望有的偏离，可防止外罩与第3器件直接相碰，防止第3器件的损伤，同时，也容易避免外罩对配线基板的固定强度的降低的问题。
如果接着用树脂被使用在面积最大的电子器件的上面，可避免发生接着用树脂在未硬化状态时淌到电子器件的侧面的情况，由于不让接着用树脂碰到配线基板，这也容易实现。
如果接着用树脂被使用在高度最高的电子器件的上面，用少量的接着用树脂就能使电子器件与外罩相互接合，为此，未硬化的接着用树脂就更不易淌到电子器件的侧面。
此外，在本发明中的电子装置，包括第1及第2的电子器件，当用第1接着用树脂使第1电子器件与外罩接合，且，用第2接着用树脂使第1电子器件与第2电子器件接合时，作为第1接着用树脂，与第2接着用树脂比较，在未硬化状态下，粘度低且摇溶性指数小，对于第1接着用树脂，沿第1电子器件的上面做得圆滑宽广，对于第2接着用树脂，能确实地不淌到配线基板上。
在本发明中，第1及第2器件，分别是通过焊接装载在配线基板的第1及第2电子器件时，透过波峰焊工序将本发明的电子装置安装到主板上时，即使连接电子器件与配线基板的焊锡熔融，也能通过经接着用树脂与之接着的另一方的电子器件防止该电子器件发生不希望的移动。此外，可防止因前述的电子器件发生不希望的移动引起由焊锡造成的电气短路。
在本发明中，用接着用树脂相互接着的第1及第2电子器件的一方，例如IC芯片器件、是装载在配线基板的电子器件中平面尺寸最大者时，在提高前述的电子装置的机械强度方面效果更大，此外，在这样的平面尺寸最大的电子器件上用接着用树脂接着的另一方的电子器件，是装载在配线基板上的电子器件中平面尺寸次大者时，更有利于提高前述效果。
此外，作为电子器件，在包括第1电子器件、以及配置于与第1电子器件相对向的各侧的第2及第3电子器件时，第1电子器件与第2及第3电子器件各自分别用接着用树脂相互接着，由于这些第1～第3的电子器件整体的平面尺寸可以做得较大，在提高电子装置的机械强度方面，具有更大的效果。
本发明中，在除了用接着用树脂相互接合的第1及第2电子器件，还包括覆盖这些电子器件、固定在配线基板的外罩时，如接着用树脂附着于该外罩，不仅用接着用树脂使电子器件机械一体化，而且外罩也被一体化，这样，使电子装置的机械强度能进一步得到提高。