带有电磁干扰屏蔽的存储卡连接器.pdf

一种在机架内使用的存储卡连接器组件(100)，包括导电外壳(114)，该外壳包括上外壳面板(114A)和下外壳面板(114B)。该上外壳面板和该下外壳面板中的每一个都具有横向凸出法兰(130)，法兰(130)具有前向周界(134)。包括绝缘壳体(110)的连接器(108)位于该上外壳面板和该下外壳面板之间的外壳中。EMI屏蔽部件(132)位于该上外壳面板和该下外壳面板的前向周界上。该EMI屏蔽部件被配置为接合该机架的面板(104)的表面以抑制EMI能量从该机架逸出。

1、  一种用于在机架内使用的存储卡连接器组件(100)，该连接器组件的特征在于：
导电外壳(114)，该导电外壳(114)包括上外壳面板(114A)和下外壳面板(114B)，该上外壳面板和该下外壳面板中的每一个都具有横向凸出法兰(130)，该法兰(130)具有前向周界(134)；
连接器(108)，该连接器(108)位于所述上外壳面板和所述下外壳面板之间的外壳中，该连接器包括绝缘壳体(110)；以及
电磁干扰屏蔽部件(132)，该电磁干扰屏蔽部件(132)位于该上外壳面板和该下外壳面板的前向周界上，该电磁干扰屏蔽部件被配置为接合该机架的面板(104)的表面以抑制电磁干扰能量从该机架逸出。

2、  如权利要求1的存储卡连接器组件，其中每个电磁干扰屏蔽部件包括多个柔性指状物(138)。

3、  如权利要求1的存储卡连接器组件，其中每个电磁干扰屏蔽部件与该上外壳面板和该下外壳面板中的一个一体形成。

4、  如权利要求1的存储卡连接器组件，其中该外壳的一部分和每个电磁干扰屏蔽部件的一部分被配置为穿过该机架的面板中的开口(105)部分突出。

5、  如权利要求1的存储卡连接器组件，其中该外壳形成了凹槽(144)，该凹槽用于指状物接触到接收于该外壳内的存储卡。

6、  如权利要求1的存储卡连接器组件，其中每个电磁干扰屏蔽部件被配置为接合该机架的面板的后表面(107)。

带有电磁干扰屏蔽的存储卡连接器
技术领域
本发明涉及一种存储卡连接器，其具有用于抑制电磁辐射的特性。
背景技术
在操作电子系统时经常会遇到电磁干扰(EMI)。当电子设备没有被有效地屏蔽时，EMI会造成电子设备故障。随着处理速度增加，EMI的问题变得更加严重。有些电子设备可以被安装到或邻接位于机架或机壳里的面板。在机壳里，入口或接缝会成为从机壳逸出辐射或电磁能量的源头，这会造成电磁干扰。从机壳泄漏或逸出的辐射可以被监测到并且受到FCC(联邦通讯委员会)规章的约束。
在电气组件之间的连接器周围通常采用压缩垫圈来抑制EMI。除了能压缩之外，垫圈也需要提供传导性来确保这些组件的配合表面之间的电连续。然而，与连接器在面板上定位相关的公差要求垫圈具有足够的偏差范围来有效密封以阻止连接器和面板之间的EMI泄漏。一些已知的垫圈由导电弹性体制成，该弹性体被插入到两个配合表面之间的通道。另外，垫圈可以被粘贴到通道的内部。在这种布置中，通道被用来为垫圈提供侧向的稳定性且被用来阻止随着时间流逝由于这些组件多次分离而导致的对不准。在另一种已知的屏蔽方法中，压缩垫圈由导电金属形成并且沿着金属带的长度连接到金属带。当这些组件配合时，该金属带被夹入到这些组件的配合表面之间。
随着向更小型组件发展的趋势，例如更新的安全数码(SD)存储卡形状因素，在连接器上能够使用更小的空间或结构来用于诸如EMI抑制的特性。SD存储卡连接器一般设计为带有导电屏蔽且可以具有被连接到电路板上接地面板的接地片或衬垫。然而，在连接器和面板之间可能仍然存在允许EMI辐射或能量由机壳逸出的间隙。例如，该面板可能是与机架底部或基底一体的机架或壳体壁，通常带有直角弯折。在该弯折处存在有角度公差。该连接器可以被安装到与机架基底上的绝缘体对准的电路板上。在位于机架基底上的绝缘体位置和位于绝缘体上的电路板位置以及位于电路板上的连接器位置都存在公差。因此，在电路板的边缘和面板之间存在有累计公差，累计公差产生了连接器和面板之间的间隙，EMI辐射可以通过该间隙从机架逸出。因此，有效抑制电磁辐射仍然是一个挑战。
需要一种能在当安装到机架时抑制电磁干扰的存储卡连接器。
发明内容
根据本发明，一种用于在机架中使用的存储卡连接器组件包括导电外壳，该导电外壳包括上外壳面板和下外壳面板。上外壳面板和下外壳面板中的每个都具有横向凸出的法兰，该法兰具有前向的周界。包括绝缘壳体的连接器位于上外壳面板和下外壳面板之间的外壳之中。EMI屏蔽部件位于上外壳面板和下外壳面板的前向周界上。该EMI屏蔽部件被配置为接合机架面板的表面以抑制从该机架中逸出的EMI能量。
附图说明
图1为根据本发明示例性实施例形成的连接器组件的前向透视图；
图2为如图1示出的连接器组件的后向透视图；
图3为如图1示出的连接器组件移除了面板的透视图；
图4为如图3示出的连接器组件的分解视图；
图5为根据本发明另一实施例形成的连接器组件的透视图；
图6为如图5示出的连接器组件移除了面板的透视图；
图7为根据本发明第二个备选实施例形成的连接器组件的透视图；
图8为如图7示出的连接器组件移除了面板的透视图；
图9为根据本发明第三个备选实施例形成的连接器组件的前向透视图；
图10为如图9示出的连接器组件的后向透视图。
具体实施方式
图1示出了根据本发明示例性实施例的连接器组件100的前向透视图。图2示出了连接器组件100的后向透视图。连接器组件100安装在电路板102上并且位置毗邻导电面板104，导电面板104包括开口105，存储卡(未示出)穿过开口105从连接器组件100插入和拔出。将会根据被设计为诸如用于安全数字(SD)存储卡的存储卡连接器描述本发明。这些描述仅用于说明的目的且没有因此限制的意图。面板104可以表示机架(未示出)的一个壁，在该机架内部安装连接器组件100。面板104包括前部或外部的表面106以及后部或内部的表面107。
继续参考图1和2，图3示出了连接器组件100移除了面板104的透视图。连接器组件100包括连接器108，连接器108包括绝缘壳体110，绝缘壳体110保持在导电外壳114内。壳体110保持多个将连接器108电连接到电路板102的电触头116。外壳114电连接到电路板102上的接地面板(未示出)。连接器108包括前端部120和与前端部120相对的后端部122。紧接前端部120的开口126用于接收存储卡(未示出)。开口126至少部分的由外壳114界定。
外壳114包括紧接连接器108前端部120的法兰130。EMI屏蔽部件132形成在每个法兰130的前向周界134的周围。在示例性实施例中，EMI屏蔽部件132包括多个形成在法兰130的前向周界134上的柔性指状物138。在一个实施例中，柔性指状物138与法兰130一体形成。在其它实施例中，指状物138可以作为单独部件形成，其能安装到法兰130的前向周界134上。柔性指状物138被设置为紧接面板开口105的接合面板104的内部表面107以抑制EMI能量从该机架(未示出)内通过面板开口105逸出。每个法兰130包括以向外张开的拱形部分144形式存在的凹槽或指状物接入的凹陷，拱形部分144用来允许指状物接触连接器108中的存储卡(未示出)。
图4示出了连接器组件100的分解视图。外壳114(参见图3)包括上外壳面板114A和下外壳面板114B，它们都由导电材料形成并定位成大致相互平行。在示例性实施例中，上外壳面板114A和下外壳面板114B彼此相同。在一个实施例中，上外壳面板114A和下外壳面板114B中的每个都包括扣钩150，扣钩150定位在上外壳面板114A和下外壳面板114B中的每个上从而使得当上外壳面板114A和下外壳面板114B连接时，相应的扣钩150彼此啮合以将上外壳面板114A和下外壳面板114B锁合到一起形成外壳114。上外壳面板114A和下外壳面板114B中的每个包括位于其前端部的横向凸出法兰130。
连接器壳体110包括基底154和相对侧156。在一些实施例中，壳体110可以包括机械部件(未示出)诸如锁合和弹出机构用于已知方法操纵存储卡(未示出)的。更具体地，壳体110可以包括推-推弹出机构借此该存储卡被推入连接器108然后再推一次触发该机构以从连接器108中弹出该存储卡。在另一个实施例中，存储卡可以完全由使用者的手操作。壳体110还可以包括电连接件(未示出)，例如配置为电接合存储卡的触头。接地凸片158设置成沿着侧部156可以用来构成接地连接到电路板102(图3)上的接地面板。在一个实施例中，所述接地凸片158被焊接到电路板102。当组装时，连接器108被夹入到上外壳面板114A和下外壳面板114B之间。
图5示出了根据本发明备选实施例形成的连接器组件300的透视图。连接器组件300安装在电路板302上并且位置毗邻导电面板304。图6示出了连接器组件300移除了面板304的透视图。面板304具有外表面306、内表面308和从从其中穿过的开口310。存储卡(未示出)可以通过面板开口310从连接器组件300插入和拔出。如先前描述的实施例那样，面板304可以表示机架(未示出)的一个壁，在该机架内部安装连接器组件300。
连接器组件300包括连接器320，连接器320包括绝缘壳体322，绝缘壳体322保持在导电外壳324内。壳体322保持多个将连接器320电连接到电路板302的电触头(未示出)。外壳324电连接到电路板302上的接地面板(未示出)。连接器320包括前端部330和与前端部330相对的后端部332。紧接前端部332的开口336用于接收存储卡(未示出)。开口336至少部分由外壳324界定。连接器320的其他方面与连接器108(参见图4)大致相同并且将不再单独详细描述。
外壳324包括上外壳面板324A和下外壳面板324B，它们都由导电材料形成并定位成大致相互平行。在示例性实施例中，上外壳面板324A和下外壳面板324B彼此相同。上外壳面板324A和下外壳面板324B中的每个都包括扣钩340，扣钩340定位在外壳面板324A和324B中的每个上从而使得当上外壳面板324A和下外壳面板324B连接时，相应的扣钩340彼此啮合以将上外壳面板324A和下外壳面板324B锁合到一起形成外壳324。外壳面板324A和324B中的每个包括以向外张开的拱形部分344形式存在的凹槽，该凹槽设置成以允许指状物接触到连接器320中的存储卡(未示出)。
EMI屏蔽部件350形成在紧接开口336的外壳面板324A和324B中每个的前向周界352上。在示例性实施例中，EMI屏蔽部件350包括多个形成在周界352上的柔性指状物356。在一个实施例中，柔性指状物356与外壳面板324A和324B一体形成。在其它实施例中，指状物356可以作为单独部件形成，其能安装到外壳面板324A和324B的前向周界352上。外壳面板324A和324B的前向周界352以及柔性指状物356被设置为穿过面板304中的开口310部分突起从而使得柔性指状物接合面板开口310的边缘358以抑制EMI能量从该机架(未示出)内通过面板开口310逸出。
图7示出了根据本发明第二个备选实施例形成的连接器组件400的透视图。连接器组件400安装在电路板402上并且位置毗邻导电面板404。图8示出了连接器组件400移除了面板404的透视图。面板404具有外表面406、内表面408和从其中穿过的开口410。存储卡(未示出)可以通过开口410从连接器组件400插入和拔出。面板404还包括位于开口410中心部分处的缺口412，其提供了凹槽用于使指状物接触到连接器420中存储卡(未示出)。如先前描述的实施例那样，面板404可以表示机架(未示出)的一个壁，在该机架内部安装连接器组件400。
连接器组件400包括连接器420，连接器420包括绝缘壳体422，绝缘壳体422保持在导电外壳424内。壳体422保持多个将连接器420电连接到电路板402的电触头(未示出)。外壳424电连接到电路板402上的接地面板(未示出)。连接器420包括前端部430和与前端部430相对的后端部432。紧接前端部430的开口436用于接收存储卡(未示出)。开口436至少部分的由外壳424界定。连接器420的其他方面与连接器108(参见图4)大致相同并且将不再单独详细描述。
外壳424包括上外壳面板424A和下外壳面板424B，它们都由导电材料形成并定位成大致相互平行。在示例性实施例中，上外壳面板424A和下外壳面板424B彼此相同。上外壳面板424A和下外壳面板424B中的每个都包括扣钩440，扣钩440定位在外壳面板424A和424B中的每个上从而使得当上外壳面板424A和下外壳面板424B连接时，相应的扣钩440彼此啮合以将上外壳面板424A和下外壳面板424B锁合到一起形成外壳424。
EMI屏蔽部件450形成在紧接开口436的外壳面板424A和424B中每个的前向周界452上。每个前向周界452形成有弓形凹槽454，弓形凹槽454与面板404中的缺口412大致一致。在示例性实施例中，EMI屏蔽部件450包括多个形成在周界452上的柔性指状物456。在一个实施例中，柔性指状物456与外壳面板424A和424B一体形成。在其它实施例中，指状物456可以作为单独部件形成，其能安装到外壳面板424A和424B的前向周界452上。外壳面板424A和424B的前向周界452以及柔性指状物456被设置为穿过面板404中的开口410部分突出从而使得柔性指状物接合面板开口410的边缘458以抑制EMI能量从该机架(未示出)内通过面板开口410逸出。
图9示出了根据本发明第三个备选实施例形成的连接器组件500的前向透视图。图10示出了连接器组件500的后向透视图。连接器组件500为面板安装设计并且安装在导电面板504上。连接器组件500包括电缆组件506，其配合到位于电路板510上的第二连接器508以将连接器组件500电连接到电路板510。面板504具有外表面512、内表面514和从其中穿过的开口516。存储卡(未示出)可以通过开口516从连接器组件500插入和拔出。面板504还包括安装孔518以方便将连接器组件500安装到面板504上。在一个实施例中，孔518为螺纹孔，这些螺纹孔被配制成接收螺纹紧固件520以将连接器组件500安装到面板504上。如先前描述的实施例那样，面板504可以表示机架(未示出)的一个壁，在该机架内部安装连接器组件500。
连接器组件500包括连接器530，连接器530包括绝缘壳体532，绝缘壳体532保持在导电外壳534内。在一个实施例中，从外壳534到电路板510的电连续由电缆组件506的接地引线提供。连接器530包括前端部540和与前端部540相对的后端部542。紧接前端部540的开口546用于接收存储卡(未示出)。开口546至少部分的由外壳534界定。连接器530包括触头(未示出)，这些触头具有紧接连接器530的后端部542的配合末端。连接器530的后端部542被配置为配合电缆安装连接器548以由此电连接连接器触头和电缆组件506并且进一步连接到电路板510。连接器530的其他方面与连接器108(参见图4)大致相同并且将不再单独详细描述。
外壳534包括上外壳面板534A和下外壳面板534B，它们都由导电材料形成并定位成大致相互平行。在示例性实施例中，上外壳面板534A和下外壳面板534B彼此相同。上外壳面板534A和下外壳面板534B中的每个都包括扣钩550，扣钩550定位在外壳面板534A和534B中的每个上从而使得当上外壳面板534A和下外壳面板534B连接时，相应的扣钩550彼此啮合以将上外壳面板534A和下外壳面板534B锁合到一起形成外壳534。外壳面板534A和534B中的每个包括以向外张开的拱形部分552形式存在的凹槽，该凹槽设置成以允许指状物接触到连接器530中的存储卡(未示出)。
EMI屏蔽部件560形成在紧接开口546的外壳面板534A和534B中每个的前向周界562上。在示例性实施例中，EMI屏蔽部件560包括多个形成在周界452上的柔性指状物564。在一个实施例中，柔性指状物564与外壳面板534A和534B一体形成。在其它实施例中，指状物564可以作为单独部件形成，其能安装到外壳面板534A和534B的前向周界562上。外壳面板534A和534B的前向周界562以及柔性指状物564被设置为穿过面板504中的开口516部分突出从而使得柔性指状物564接合面板开口516的边缘568以抑制EMI能量从该机架(未示出)内通过面板开口516逸出。安装连接器组件500的面板便于节省电路板510上的空间并且还便于使通过机架(未示出)的空气流限制最小化。
由此描述的这些实施例提供了一种连接器组件，该连接器组件便于使从其中安装有所述连接器组件的机架逸出的EMI能量最小化。由于与SD形状因素相关的型号限制，连接器组件为安全数字(SD)应用提供了特定的优点。连接器组件包括带有一体形成的EMI屏蔽组件的导电外壳，其减少了连接器组件中的部件数量。EMI屏蔽组件包括多个形成在外壳前向周界上的柔性指状物。连接器组件提供了用于指状物接触到存储卡的凹陷。面板安装选择便于节省电路板上的空间。