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1、10申请公布号CN102347184A43申请公布日20120208CN102347184ACN102347184A21申请号201010243935422申请日20100803H01J9/4020060171申请人上海米开罗那机电技术有限公司地址201315上海市南汇区康桥工业区康桥东路1388号4A厂房申请人北京米开罗那机电技术有限责任公司72发明人韩志平74专利代理机构北京市浩天知识产权代理事务所11276代理人刘云贵54发明名称陶瓷金卤灯激光封接技术57摘要本发明公开了一种陶瓷金卤灯激光封接技术，包括步骤1把一端已封口的陶瓷泡壳放在模具上；2将汞及其他金属卤化物注入陶瓷泡壳中；3将玻璃。
2、焊料环放置在陶瓷泡壳的顶部；4将模具上升到透明玻璃腔体内并进行密封；5对腔体内部抽真空后充入缓冲气体；6使用激光加热玻璃焊料环进行封接。相对于现有技术，本发明封接技术具有焊接温度集中，不会造成金属卤化物的高温挥发；封接温度集中在焊料环上，不易造成被封接金属氧化；调节方便，焊接温度容易控制；封接结构简单，调整方便，易安装维护；焊接温度稳定性好，效率高等优点。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN102347203A1/1页21一种陶瓷金卤灯激光封接技术，包括以下步骤1把一端已封口的陶瓷泡壳放在模具上；2将汞及其他金属卤化物注入陶瓷泡壳中。
3、；3将玻璃焊料环放置在陶瓷泡壳的顶部；4将模具上升到透明玻璃腔体内并进行密封；5对腔体内部抽真空后充入缓冲气体；其特征在于，还包括步骤6使用激光加热玻璃焊料环进行封接。2如权利要求1所述的陶瓷金卤灯激光封接技术，其特征在于，所述激光从至少两个激光焊接头中同时发出。3如权利要求1所述的陶瓷金卤灯激光封接技术，其特征在于，所述缓冲气体为氩气。4如权利要求1所述的陶瓷金卤灯激光封接技术，其特征在于，所述模具为铜制模具。权利要求书CN102347184ACN102347203A1/2页3陶瓷金卤灯激光封接技术技术领域0001本发明涉及陶瓷金卤灯的封接技术，尤其涉及一种陶瓷金卤灯激光封接技术。背景技术0。
4、002陶瓷金属卤化物灯是一种利用透光性陶瓷作为电弧管的金属卤化物灯。近年来，它以高效率、高显色性和长寿命的优良特性被越来越多的人所认识，并且对它的需求也在不断增长。陶瓷金属卤化物灯的封接技术是必须攻克的关键技术之一，包括封接结构设计、封接材料制备及封接设备的设计和制造。0003陶瓷金属卤化物灯的封接主要是指把电极引出部件金属或陶瓷金属与半透明氧化铝陶瓷泡壳牢固而可靠地封接在一起，并能承受陶瓷金属卤化物灯点燃和熄灭所产生的热应力和高温金属卤化物的腐蚀。圆柱形电弧管的引线由两部分组成，靠近放电部分的是钼引线，远离放电部分的是铌引线。整个馈电引线由一个加长的芯杆、铌引线、钼引线和封接玻璃玻璃焊料组成。
5、。玻璃焊料将全部铌和部分钼封住，可以防止高温液态金属卤化物对铌引线的腐蚀，还可以对引线的细管部分的缝隙进行有效的密封。工作期间芯杆与钼引线之间的空隙由液态的金属卤化物填充。0004如图1所示，其为现有技术陶瓷金卤灯的封接方式把一端已封口的陶瓷泡壳101放在铜制模具上，并将汞107及金属卤化物106充入陶瓷泡壳101中，玻璃焊料205环放在陶瓷泡壳101的顶部，使铜制模具上升到不锈钢加热腔体100内并进行密封。在腔体100内完成抽真空、充缓冲气体氩后，加热焊料环205使其熔融，实现封接。加热的方式有工频、高频等。加热体103有石墨、钼或钨。此种封接方式存在以下弊端1、玻璃焊料的熔点在1400左右。
6、，此种封接方式热扩散严重，容易引起金属卤化物在封接过程中大量挥发；2、封接加热腔体结构较复杂，保温结构复杂；3、金卤灯大面积承受较高的封接温度，导致被封接金属过渡氧化，浸润性下降。温度过低则难以实现焊料对被封接件的充分浸润，不能得到牢固的封接；4、封接温度稳定性差。发明内容0005本发明所要解决的技术问题是提供了一种陶瓷金卤灯激光封接技术，可以克服普通封接存在的缺点。0006为了解决以上技术问题，本发明提供了一种陶瓷金卤灯激光封接技术，包括步骤1把一端已封口的陶瓷泡壳放在模具上；2将汞及其他金属卤化物注入陶瓷泡壳中；3将玻璃焊料环放置在陶瓷泡壳的顶部；4将模具上升到透明玻璃腔体内并进行密封；5。
7、对腔体内部抽真空后充入缓冲气体；6使用激光加热玻璃焊料环进行封接。0007另外，所述激光从至少两个激光焊接头中同时发出；所述腔体为透明玻璃腔体；所述缓冲气体为氩气；所述模具为铜制模具。0008本发明用采用的陶瓷金卤灯激光封接技术，通过引入激光系统，可以更好的满足封接要求。激光加热与普通加热器相比，它具有尺寸小、精度高、功耗低、升温快等优点，用说明书CN102347184ACN102347203A2/2页4激光焊接的方法把电极组件焊在陶瓷管上，避免了高温的影响。0009下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。附图说明0010图1是现有技术陶瓷金卤灯封接方式示意图；0011图2是本发明。
8、一实施例的陶瓷金卤灯激光封接方式示意图。0012部分符号说明0013100不锈钢加热腔体200透明玻璃腔体0014101201陶瓷泡壳0015102202电极0016103加热体203激光0017104204铌引线0018105玻璃焊料0019106206金属卤化物0020107207汞具体实施方式0021如图2所示，其为本发明一实施例的陶瓷金卤灯激光封接方式示意图。在现有技术的基础上，在陶瓷金卤灯封接上采用了激光系统。0022具体步骤把一端已封口的陶瓷泡壳201放在模具上此处优选铜制模具，其具有更好的导热性，将汞207及其他金属卤化物206注入陶瓷泡壳201中，将玻璃焊料205环放置在陶瓷泡。
9、壳201的顶部，将模具上升到透明玻璃腔体200内并进行密封，将透明玻璃腔体200内完成抽真空、充缓冲气体如氩气后，打开激光203，调节激光频率，得到最佳的封接温度，激光透过玻璃腔体200，加热焊料环205，此时激光的焦点只聚集在焊料上，使其能迅速熔融，实现封接。激光从激光焊接头发出，激光焊接头有两个或者更多个。0023相对于现有技术，陶瓷金卤灯激光封接技术具有诸多优点，包括焊接温度集中，不会造成金属卤化物的高温挥发；封接温度集中在焊料环上，不易造成被封接金属氧化；调节方便，焊接温度容易控制；封接结构简单，调整方便，易安装维护；焊接温度稳定性好，效率高等。0024以上所述的仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围。即凡依本发明专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本发明的技术范畴。说明书CN102347184ACN102347203A1/1页5图1图2说明书附图CN102347184A。