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1、10申请公布号CN102047500A43申请公布日20110504CN102047500ACN102047500A21申请号200980119897722申请日20090527200813971720080528JPH01Q1/50200601G06K19/07200601G06K19/077200601H01Q1/38200601H01Q1/40200601H01Q7/00200601H01Q23/0020060171申请人株式会社村田制作所地址日本京都府72发明人加藤登佐佐木纯74专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人张鑫54发明名称无线IC器件用部件及无线IC器件57摘。
2、要提供一种提高了无线IC芯片的机械强度及耐环境性能的、小巧轻薄的无线IC器件用部件及无线IC器件。无线IC器件用部件20A由无线IC芯片5、以及由树脂层层叠而成的供电电路基板10所构成。供电电路基板10内置有无线IC芯片5，供电电路基板10的内部配置有环状电极25。该无线IC器件用部件20A与辐射板一起构成无线IC器件。30优先权数据85PCT申请进入国家阶段日2010112586PCT申请的申请数据PCT/JP2009/0596692009052787PCT申请的公布数据WO2009/145218JA2009120351INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页。
3、说明书8页附图6页CN102047504A1/1页21一种无线IC器件用部件，其特征在于，包括无线IC以及供电电路基板，所述供电电路基板中内置有所述无线IC，并设有供电电路，所述供电电路具有包含与所述无线IC相耦合的电感元件的谐振电路及/或匹配电路，所述供电电路基板为由多层树脂层和多个电极层叠而成的多层基板。2如权利要求1所述的无线IC器件用部件，其特征在于，所述供电电路基板包括一侧主面和另一侧主面，所述供电电路在所述树脂层的层叠方向上配置于所述无线IC和所述一侧主面之间、以及所述无线IC和所述另一侧主面之间。3如权利要求1或2所述的无线IC器件用部件，其特征在于，所述无线IC的正上方和/或正。
4、下方配置有用于缓和所述无线IC所受到的应力的应力缓和用电极。4如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件用部件，其特征在于，所述电感元件由至少一个环状电极所形成，所述环状电极由形成于所述供电电路基板的通孔导体和所述多个电极呈环状而形成，所述环状电极的卷轴相对所述层叠方向垂直。5如权利要求4所述的无线IC器件用部件，其特征在于，在从与所述层叠方向相垂直的方向观察所述环状电极时，所述无线IC配置于所述环状电极的内侧。6如权利要求1至5的任一项所述的无线IC器件用部件，其特征在于，所述供电电路包括将所述多个电极相对配置而构成的电容元件。7如权利要求6所述的无线IC器件用部件，其特征在于，构成所述电容。
5、元件的所述多个电极兼作所述应力缓和用电极。8如权利要求1至7的任一项所述的无线IC器件用部件，其特征在于，所述供电电路基板具有柔性的部分和刚性的部分，所述无线IC配置于所述刚性的部分。9如权利要求8所述的无线IC器件用部件，其特征在于，所述刚性的部分由所述环状电极所形成。10如权利要求8所述的无线IC器件用部件，其特征在于，所述刚性的部分由所述应力缓和用电极所形成。11一种无线IC器件，其特征在于，包括如权利要求1至10的任一项所述的无线IC器件用部件；以及与所述供电电路电磁场耦合的辐射板。12如权利要求11所述的无线IC器件，其特征在于，所述环状电极的一部分靠近所述辐射板配置。13如权利要求。
6、11或12所述的无线IC器件，其特征在于，所述辐射板所收发的信号的频率根据所述供电电路的谐振频率而实际决定。权利要求书CN102047500ACN102047504A1/8页3无线IC器件用部件及无线IC器件技术领域0001本发明涉及无线IC器件，特别是涉及具有被用于RFID射频识别RADIOFREQUENCYIDENTIFICATION系统的无线IC的无线IC器件用部件以及无线IC器件。背景技术0002近年来，作为物品的管理系统，正在开发一种使产生感应电磁场的读写器与贴在物品或容器等上的储存规定信息的IC芯片也称作IC标签、无线标签、无线IC芯片以非接触方式进行通信、从而对信息进行传输的RF。
7、ID系统。IC芯片与天线即辐射板相连接，从而可以与读写器进行通信，作为装载有IC芯片的无线标签，已知有专利文献1所揭示的无线标签。0003该无线标签包括形成于IC芯片及其左右的主天线元件、形成于IC芯片和主天线元件之间的匹配部、以及与主天线元件的内侧端面相邻配置的辅助天线元件。在这样的无线标签中，在匹配部使IC芯片与主天线元件的阻抗匹配，由主天线元件进行信号收发，从而起到作为无线标签的功能。0004然而，在所述无线标签中，由于配置于IC芯片左右的匹配部呈平面状地形成于介质基板上，因此，产生于匹配部的电磁场扩散至介质基板外部。因而，在将无线标签粘贴于物品等上的情况下，由于匹配部附近的介电常数发生。
8、变化，因此，匹配部的电感值和电容值发生变化，IC芯片与主天线元件的匹配状态发生变化。若IC芯片与主天线元件的匹配状态像这样发生变化，则主天线元件无法获得所希望的辐射特性，会导致无线标签与进行无线通信的读写器之间发生通信不良，从而导致无线标签无法稳定地工作。0005另外，在所述无线标签中，由于配置于介质基板上的IC芯片的左右配置有匹配部，因此，会导致无线标签的尺寸大型化。0006此外，在所述无线标签中，由于IC芯片以从外部能被看见的方式配置于介质基板上，因此，在将无线标签粘贴于物品等上之后，在移动或搬运该物品时，IC芯片可能会与其他物品接触，从而会导致IC芯片因该接触时的冲击等而被损坏，或导致无。
9、线标签因从介质基板上脱落而停止工作。另外，IC芯片在露出于外部的情况下，会因无线标签周围的温度和湿度而发生腐蚀，从而导致其耐环境性能恶化。0007专利文献1日本专利特开2005244778号公报发明内容0008因此，本发明的目的在于，提供一种不改变无线IC与辐射板的阻抗匹配状态、并且能通过提高机械强度和耐环境性能而稳定地工作的、小巧轻薄的无线IC器件用部件及无线IC器件。0009为了实现上述目的，作为本发明的第一方面的无线IC器件用部件包括无线IC以及供电电路基板，所述供电电路基板中内置有所述无线IC并设有供电电路，所述供电电路具有包含与所述无线IC相结合的电感元件的谐振电路及/或匹配电路，所。
10、述供电电路基板说明书CN102047500ACN102047504A2/8页4为由多层树脂层和多个电极层叠而成的多层基板。0010在所述无线IC器件用部件中，具有供电电路的供电电路基板中内置有无线IC芯片。利用这样的结构，可以提高无线IC器件用部件的机械强度，可以使无线IC器件用部件稳定地工作。另外，以使用了树脂的多层基板来形成供电电路基板，从而可以使无线IC器件用部件变得小巧轻薄。此外，由于使包含匹配电路的供电电路形成于作为多层基板的供电电路基板中，因此，不容易受到靠近基板外部配置的物品等的影响，从而可以抑制阻抗匹配状态的变化。0011在作为本发明的第二方面的无线IC器件中，还包括与所述供电。
11、电路电磁场耦合的辐射板。0012所述供电电路基板最好包括一侧主面和另一侧主面，所述供电电路在所述树脂层的层叠方向上最好配置于所述无线IC和所述一侧主面之间、以及所述无线IC和所述另一侧主面之间。利用这样的结构，可以使无线IC器件在所希望的特性下工作，可以进一步增加供电电路的配置面积，从而可以提高其电路规模和配置位置的设计自由度。0013另外，也可以在所述无线IC的正上方和/或正下方配置用于缓和所述无线IC所受到的应力的应力缓和用电极。通过在无线IC的正上方或正下方配置电极，可以在供电电路基板受到冲击等应力的情况下，利用该电极来缓和应力，以减小施加于无线IC的应力。由此，可以提高无线IC器件的机。
12、械强度。0014另外，所述电感元件最好由至少一个环状电极所形成，所述环状电极由形成于所述供电电路基板的通孔导体和所述多个电极呈环状而形成，所述环状电极的卷轴最好相对所述层叠方向垂直。利用这样的结构，磁场将产生于环状电极的内侧、与供电电路基板的层叠方向相垂直的方向上。由此，例如在以供电电路基板的另一侧主面为安装面而靠近物品配置时，由于磁场与该安装面平行产生，因此供电电路所产生的电磁场不容易受到物品的影响，从而可以获得较稳定的通信特性。另外，由于将供电电路基板内的通孔导体作为电感元件的一部分而使用，因此，可以增大电感元件的Q值，从而可以构成电气性能良好的供电电路。0015另外，在从与所述层叠方向相。
13、垂直的方向观察所述环状电极时，所述无线IC最好配置于所述环状电极的内侧，所述环状电极的一部分最好靠近所述辐射板配置。利用这样的结构，可以利用整个供电电路基板来构成供电电路，从而可以提高供电电路的设计自由度。另外，由于可以将供电电路靠近与辐射板相结合的主面而配置，因此，可以加强供电电路与辐射板的结合，提高辐射板中的信号的辐射特性。0016另外，所述供电电路也可以包括将所述多个电极相对配置而构成的电容元件，构成所述电容元件的所述多个电极也可以兼作所述应力缓和用电极。由于将构成电容元件的电极配置在垂直于供电电路基板的层叠方向的方向上，因此，构成电感元件的环状电极所产生的磁场的方向与该电极的延伸方向平。
14、行。由此，电感元件所产生的磁场可以获得所希望的设计值而不会被构成电容元件的电极所扰乱，从而可以获得具备预定谐振特性和匹配特性的供电电路。此外，也可以将配置于无线IC的正上方和/或正下方的应力缓和用电极兼作构成所述电容元件的电极。利用这样的结构，可以减少供电电路基板内的电极层数，使无线IC器件变得小巧轻薄。0017另外，所述供电电路基板最好具有柔性的部分和刚性的部分，所述无线IC最好配说明书CN102047500ACN102047504A3/8页5置于所述刚性的部分。由于供电电路基板由多层树脂层所构成，因此基本上是柔性的，然而，若使其部分为刚性，并将无线IC配置于该刚性的部分，则可以减小施加在无。
15、线IC的应力。形成环状电极和应力缓和用电极的部分成为对弯曲进行抑制的、刚性的部分。特别是若以铜箔来形成环状电极，则可以使环状电极的内侧部分进一步为刚性。0018另外，在所述无线IC器件中，所述辐射板所收发的信号的频率最好根据所述供电电路的谐振频率而实际决定。像这样通过根据供电电路的谐振频率来实际决定用于通信的信号的频率，即使安装辐射板和无线IC器件的物品的形状或材质发送变化，由辐射板所发送和接收的信号的频率也几乎不会发送变化。因此，即使将无线IC器件贴附于各种物品，或贴附有无线IC器件的物品的形状发生变化，也可以使无线IC器件稳定地工作而不会发生动作不良。0019根据本发明，由于以多层树脂层与。
16、多个电极经层叠而成的多层基板作为供电电路基板，因此可以使无线IC器件用部件及无线IC器件变得小巧轻薄。另外，通过将无线IC芯片内置于供电电路基板中，可以保护无线IC芯片，从而可以提供提高了机械强度和耐环境性能的无线IC器件用部件及无线IC器件。附图说明0020图1是表示作为本发明的实施例1的无线IC器件用部件的立体图。0021图2是表示所述无线IC器件用部件的分解立体图。0022图3是表示无线IC芯片的立体图。0023图4是表示具有作为实施例1的无线IC器件用部件的无线IC器件的立体图。0024图5是所述无线IC器件的等效电路图。0025图6是表示作为本发明的实施例2的无线IC器件用部件的分解。
17、立体图。0026图7是具有作为实施例2的无线IC器件用部件的无线IC器件的等效电路图。0027图8是表示作为本发明的实施例3的无线IC器件用部件的分解立体图。0028图9是具有作为实施例3的无线IC器件用部件的无线IC器件的等效电路图。具体实施方式0029以下，参照附图对本发明所涉及的无线IC器件用部件及无线IC器件的实施例说明。此外，在各图中，对于共通的零部件、部分添附相同的符号，省略其重复的说明。0030实施例1、参照图1至图50031图1及图2表示作为本发明的实施例1的无线IC器件用部件20A。此外，图1是用于表示无线IC器件用部件20A的内部结构的透视图，图2是对构成无线IC器件用部件。
18、20A的树脂层进行了逐层分解的分解立体图。该无线IC器件用部件20A由作为处理预定频率的收发信号的无线IC的无线IC芯片5、以及内置有该无线IC芯片5的供电电路基板10所构成。0032无线IC芯片5包括时钟电路、逻辑电路、存储器电路等，存储有所需要的信息。另外，图3是表示无线IC芯片5的立体图，背面设有输入输出电极6A、6B、以及安装用端子电极7、7。输入输出电极6A、6B经由金属凸点等，与设于供电电路基板10的内部的电极8A、8B电连接。此外，可以利用AU、焊锡等作为金属凸点的材料。说明书CN102047500ACN102047504A4/8页60033在供电电路基板10的一侧主面11一侧，。
19、利用CU等的电极呈线状而形成的多个线状电极13相互平行地并排形成于一侧主面11上。另外，在供电电路基板10的另一侧主面12一侧，也有多个线状电极14相互平行地并排形成于另一侧主面12上。而且，多个通孔导体21、22形成于供电电路基板10的内部，分别与线状电极13的端部和线状电极14的端部相连接。在这样的供电电路基板10的内部，由线状电极13、线状电极14、以及通孔导体21、22形成了环状电极25。另外，当从垂直于供电电路基板10的树脂层的层叠方向的方向观察环状电极25时，邻近的环状电极呈螺旋状彼此相连。另外，这些环状电极25在预定位置位于线圈的两个端部的通孔导体21、22经由连接电极28A、2。
20、8B与电极8A、8B相连接。0034在供电电路基板10中的无线IC芯片5的下部，与层叠方向相对地配置有矩形的平板电极9A、9B，两者至少有一部分重叠。另外，平板电极9A、9B分别经由连接电极29A、29B，与环状电极25的预定位置位于线圈的两个端部的通孔导体21、22相连接。此外，当从垂直于供电电路基板10的层叠方向的方向观察环状电极25时，无线IC芯片5和平板电极9A、9B配置于环状电极25的内侧。0035另外，如图2的分解立体图所示，供电电路基板10由形成于树脂层41A41G上的多个线状电极13、14、电极8A、8B、平板电极9A、9B、连接电极28A、28B、29A、29B、以及分别贯穿。
21、树脂层41B41F而形成的通孔导体21A21E、22A22E所构成。此外，可以利用液晶聚合物或聚酰亚胺等来作为本实施例中的无线IC器件用部件20A的树脂层的材料。多个线状电极13、14、电极8A、8B、平板电极9A、9B、以及连接电极28A、28B、29A、29B通过对树脂层41A41G上的CU等的电极进行蚀刻而形成。另外，通孔导体21A21E、22A22E通过利用激光或机械冲压机等在树脂层上开孔，在该孔中填充AG或CU等导电性材料并使之硬化而形成。另外，无线IC芯片5安装于预定的树脂层上所形成的电极8A、8B上，通过将该树脂层与其他的所述树脂层进行层叠、压接，可以获得供电电路基板10。003。
22、6此外，多个线状电极13、14可以形成于同一树脂层上，也可以形成于不同的树脂层上。通过使线状电极形成于不同的树脂层上，可以对线状电极间的电磁场的耦合量进行调整。另外，线状电极13、14不仅可以形成于供电电路基板10的内部，还可以形成于该一侧主面11或另一侧主面12上。0037在无线IC器件用部件20A中，由线状电极13、14及通孔导体21、22所形成环状电极25具有作为供电电路中的电感元件L的功能。而且，由于该电感元件L由多个环状电极25呈螺旋状相连接而构成，因此，会产生在从垂直于层叠方向的方向观察环状电极25时通过多个环状电极的内侧的磁场。另外，多个环状电极25在预定位置经由连接电极28A、。
23、28B与无线IC芯片5相连接。因此，若从无线IC芯片5观察，则环状电极25如图5所示，具有电感元件L与无线IC芯片5的两端相连接的结构。0038此外，在无线IC芯片5的下部，形成有相对的平板电极9A、9B，从而构成了电容元件C参照图5。而且，这两片平板电极9A、9B通过分别在预定位置经由连接电极29A、29B与作为电感元件L的环状电极25并联连接，构成谐振电路或匹配电路。如本实施例所述，在供电电路基板10中，通过在无线IC芯片5的上部及下部配置供电电路，可以将多个电路元件配置于供电电路基板10内，从而可以使供电电路基板10及无线IC器件用部件20A变得小巧轻薄，供电电路的设计自由度也得以提高。。
24、0039此外，由于被配置于无线IC芯片5的下部，因此平板电极9A、9B也起到作为应力说明书CN102047500ACN102047504A5/8页7缓和用电极的作用。由于本发明所涉及的供电电路基板10由柔软的树脂所形成，因此，当从外部对无线IC器件用部件20A施加冲击等时，供电电路基板10会发生弯曲。若因该弯曲而导致应力施加到无线IC芯片5，则无线IC芯片会因挠曲或畸变而导致损坏。另外，由于供电电路基板10发生弯曲，因此，即使无线IC芯片5不损坏，其与电极8A、8B之间也会产生连接不良，从而导致发生无线IC器件用部件无法工作的问题。此时，配置于无线IC芯片5的下部的平板电极9A、9B可以对应力。
25、进行缓和，对产生于供电电路基板10的弯曲进行抑制，从而可以防止无线IC芯片5损坏或因连接不良而导致动作不良。另外，由于平板电极9A、9B平行于环状电极25所产生的磁场的方向配置，因此，可以获得预定的谐振电路或匹配电路的特性而不会扰乱磁场。0040此外，在本实施例中，在无线IC芯片5的下方配置两片平板电极9A、9B，然而，通过不仅将其配置于无线IC芯片的下方还配置于上方参照图2的平板电极9C，可以进一步减小施加到IC芯片5的应力，从而可以进一步提高无线IC器件用部件20A的机械强度。另外，平板电极9A、9B的片数也不局限于两片，为了获得预定的电容值，也可以配置三片以上。此外，也可以将平板电极9A。
26、、9B配置于比环状电极25更接近供电电路基板10的另一主面侧。通过将平板电极9A、9B配置于供电电路基板10的另一主面侧，可以使辐射板与供电电路电场耦合。由此，可以调整辐射板与供电电路之间的电磁场耦合量，从而可以对来自辐射板的信号的辐射特性进行控制。0041无线IC器件、参照图4、图50042图4表示将所述无线IC器件用部件20A与辐射板30进行组合，形成无线IC器件1A的实施例。辐射板30具有形成于PET膜等的基板35上的辐射电极38。辐射电极38具有用于与无线IC器件用部件20A相结合的结合部39，该结合部39配置于沿辐射电极38的长边方向的中央部。而且，无线IC器件用部件20A通过粘接剂。
27、等贴附装载于结合部39上。另外，从无线IC器件用部件20A来看，辐射电极38设于无线IC器件用部件20A的两侧，具有所谓偶极型的形状。而且，辐射电极38在其两端部具有宽幅部38A、38B，以提高其辐射特性和方向性。0043将无线IC器件用部件20A内的供电电路与结合部39配置成电绝缘状态，供电电路与结合部39通过构成供电电路的环状电极25电感元件L所产生的磁场电磁场耦合。供电电路基板10内置有具有预定谐振频率的谐振电路电感元件L和电容元件C，将发送自无线IC芯片5的、具有预定频率的发送信号传送至辐射电极38，并且根据辐射电极38所接收到的信号选择具有预定频率的接收信号，提供给无线IC芯片5。从。
28、而，该无线IC器件1A中，无线IC芯片5根据用辐射电极38所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片5的响应信号从辐射电极38向外部辐射。0044图5表示所述无线IC器件1A的等效电路。如图5所示，供电电路基板10包括供电电路，该供电电路具有包括电感元件L和电容元件C的谐振电路、匹配电路。另外，电感元件L分别与辐射电极38电磁耦合，该供电电路与无线IC芯片5相连接。0045在供电电路基板10中，由电感元件L和电容元件C所构成的谐振电路决定谐振频率特性。由辐射电极38所辐射的信号的谐振频率由谐振电路自身的谐振频率而实际决定。0046然而，谐振电路也可以兼作用于使无线IC芯片5的阻抗与辐射电极38。
29、的阻抗相匹配的匹配电路。供电电路基板10也可以包括与电感元件L、电容元件C所构成的谐振电说明书CN102047500ACN102047504A6/8页8路分开设置的匹配电路在此意义上，将谐振电路也称作匹配电路。若将匹配电路的功能也添加到谐振电路，则有可能谐振电路的设计会变得复杂。若将匹配电路与谐振电路分开设置，则能够分别独立地设计谐振电路、匹配电路。0047如上所述，在本无线IC器件1A中，由于由树脂层所形成的供电电路基板10内置有无线IC芯片5，可以将供电电路配置于该无线IC芯片的上方及下方，因此，可以提高供电电路的设计自由度，并且可以使供电电路基板10变得小巧轻薄。另外，由于将无线IC芯片。
30、5内置于供电电路基板10，因此可以提高无线IC芯片5的机械强度和耐环境性能。0048实施例2、参照图6、图70049图6表示作为本发明的实施例2的无线IC器件用部件20B。基本上与所述实施例1相同，在由树脂层所形成的供电电路基板10内，由螺旋状电极51、52、53、54形成环状电极55电感元件L，内置有无线IC芯片5。0050各螺旋状电极5154形成于树脂层61A61D上，螺旋状电极51的端部51A经由通孔导体62A与螺旋状电极52的端部52A相连接，该螺旋状电极52的端部52B经由通孔导体62B与螺旋状电极53的端部53A相连接。此外，螺旋状电极53的端部53B经由通孔导体62C与螺旋状电极。
31、54的端部54A相连接。0051螺旋状电极51的端部51B经由通孔导体62D与形成于树脂层61B上的线状电极56的端部56A相连接，该线状电极56的端部56B与无线IC芯片5的输入输出电极6A参照图3相连接。另一方面，螺旋状电极54的端部54B经由通孔导体62E、62F与形成于树脂层61B上的电极57相连接，该电极57与无线IC芯片5的输入输出电极6B相连接。0052在该无线IC器件用部件20B中，如图7所示，由螺旋状电极5154所形成的环状电极55电感元件L与无线IC芯片5串联连接，电感元件L与辐射电极38电磁场耦合。0053由以上结构所形成的无线IC器件1B具有与所述实施例1相同的作用效果。
32、，无线IC芯片5根据用辐射电极38所接收到的信号工作，来自该无线IC芯片5的响应信号从辐射电极38向外部辐射。此外，在本供电电路基板10中，环状电极55的内侧区域是刚性的区域。即，由于供电电路基板10由多层树脂层所构成，因此基本上是柔性的，但是，为了利用螺旋状电极5154所形成的环状电极55来抑制弯曲，环状电极55的内侧区域是刚性的区域。特别是在实施例2中，由于对螺旋状电极5154进行了多次卷绕，因此，与所述实施例1相比，环状电极55的内侧区域更为刚性。而且，由于将无线IC芯片5配置于刚性的区域中，因此可以减小施加在无线IC芯片5的应力。此外，也可以使图2所示的应力缓和用的平板电极9C形成于环。
33、状电极55的内侧区域。由此，由于环状电极55的内侧区域的刚性区域变得更有刚性，因此进一步减小施加在无线IC芯片5的应力。0054实施例3、参照图8、图90055图8表示作为本发明的实施例3的无线IC器件用部件20C。基本上与所述实施例1相同，在由树脂层所形成的供电电路基板10内，由两重线状电极71、72、73、74、75、76形成环状电极77电感元件L1、L2、以及相对的平板电极83、84电容元件C，内置有无线IC芯片5。0056各线状电极7176形成于树脂层81A81C上，线状电极71的端部71B经由通孔导体78A与线状电极73的端部73A相连接，该线状电极73的端部73B经由通孔导体78B。
34、与线状电极75的端部75A相连接。该线状电极75的端部75B经由通孔导体78C与形成于说明书CN102047500ACN102047504A7/8页9树脂层81D上的平板电极84的端部84A相连接。另一方面，线状电极72从线状电极71分岔出来，端部72A经由通孔导体78D与线状电极74的端部74A相连接，该线状电极74的端部74B经由通孔导体78E与线状电极76的端部76A相连接。此外，线状电极76的端部76B与平板电极83相连接。0057线状电极71的端部71A经由通孔导体78F与形成于树脂层81B上的电极85的端部85A相连接，该电极85的端部85B与无线IC芯片5的输入输出电极6A参照图。
35、3相连接。另一方面，平板电极83经由通孔导体78G与形成于树脂层81B上的电极86相连接，该电极86与无线IC芯片5的输入输出电极6B相连接。0058在该无线IC器件用部件20C中，如图9所示，利用由线状电极7176所形成的环状电极77构成了电感元件L1、L2，两者相互磁耦合用互感M表示。由这两个电感元件L1、L2和串联连接于这两个电感元件的一端的电容元件C平板电极83、84构成了具有谐振电路、匹配电路的供电电路。另外，电感元件L1、L2分别与辐射电极38A磁场耦合，电容元件C与辐射电极38B电场耦合。0059由以上结构所形成的无线IC器件1C具有与所述实施例1相同的作用效果，无线IC芯片5根。
36、据用辐射电极38A、38B所接收到的信号工作，来自该无线IC芯片5的响应信号从辐射电极38A、38B向外部辐射。此外，在本供电电路基板10中，环状电极77的内侧区域和形成有平板电极83、84的部分是刚性的区域。而且，由于无线IC芯片5配置于平板电极83、84的正上方，且位于刚性的区域中，因此可以减小施加在无线IC芯片5的应力。0060工业上的实用性0061如上所述，本发明适用于无线IC器件用部件及无线IC器件，特别是在可以稳定地工作而不改变无线IC与辐射板的阻抗匹配状态这一点上较为优异。0062标号说明00631A、1B、1C无线IC器件00645无线IC芯片00656A、6B输入输出电极00。
37、668A、8B电极00679A、9B、83、84平板电极00689C应力缓和用电极006910供电电路基板007013、14、7176线状电极007120A、20B、20C无线IC器件用部件007221、22通孔导体007325、55、77环状电极007428、29连接电极007530辐射板007638、38A、38B辐射电极007739结合部00785154螺旋状电极0079L、L1、L2电感元件说明书CN102047500ACN102047504A8/8页100080C电容元件说明书CN102047500ACN102047504A1/6页11图1图2说明书附图CN102047500ACN102047504A2/6页12图3图4图5说明书附图CN102047500ACN102047504A3/6页13图6说明书附图CN102047500ACN102047504A4/6页14图7说明书附图CN102047500ACN102047504A5/6页15图8说明书附图CN102047500ACN102047504A6/6页16图9说明书附图CN102047500A。