表面贴装式晶体振荡器.pdf

本发明公开了一种表面贴装式晶体振荡器，其包括晶体振荡器壳体、晶体振荡电路、底板、若干电极以及若干焊盘，晶体振荡电路嵌设于晶体振荡器壳体内与底板内，并且晶体振荡电路与电极电连接，电极包括第一电极与第二电极，第一电极设置于晶体振荡器壳体的下表面，第二电极设置于底板的上表面，第一电极与相应的第二电极通过表面贴装技术相连接，焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘设置于晶体振荡器壳体的上表面并与第一电极电连接，第二焊盘设置于底板的下表面并与相应的第二电极电连接。通过在晶体振荡器壳体的上表面设置焊盘且应用表面贴装技术，使得本发明应用广泛、生产工艺简单、低成本且实现高效率装配。

1.  一种表面贴装式晶体振荡器，其特征在于：包括晶体振荡器壳体、晶体振荡电路、底板、若干电极以及若干焊盘，所述晶体振荡电路嵌设于所述晶体振荡器壳体内与所述底板内，并且所述晶体振荡电路与所述电极电连接，所述电极包括第一电极与第二电极，所述第一电极设置于所述晶体振荡器壳体的下表面，所述第二电极设置于所述底板的上表面，所述第一电极与相应的所述第二电极通过表面贴装技术相连接，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置于所述晶体振荡器壳体的上表面并与所述第一电极电连接，所述第二焊盘设置于所述底板的下表面并与相应的所述第二电极电连接。

2.  如权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器，其特征在于：所述第一电极上开设有凹陷部，所述凹陷部为所述晶体振荡器壳体的侧壁向内凹陷形成。

3.  如权利要求2所述的表面贴装式晶体振荡器，其特征在于：所述凹陷部朝所述晶体振荡器壳体的上表面的方向延伸，所述凹陷部的高度为所述晶体振荡器壳体的侧壁的高度的三分之二。

4.  如权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器，其特征在于：所述第二焊盘上开设有凹槽，所述底板的侧壁向内凹陷形成通槽，所述通槽从所述底板的上表面贯穿至所述底板的下表面，所述凹槽与所述通槽相对应并相连通。

5.  如权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器，其特征在于：所述晶体振荡器壳体开设有通孔，所述通孔贯穿所述晶体振荡器壳体的上表面。

6.  如权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器，其特征在于：所述第一焊盘由所述第一电极穿出所述晶体振荡器壳体的上表面的部分形成，所述第二焊盘由所述第二电极穿出所述底板的下表面的部分形成。

表面贴装式晶体振荡器
技术领域
本发明涉及晶体振荡器领域，更具体地涉及一种表面贴装式晶体振荡器。
背景技术
石英晶体振荡器的应用已有几十年的历史，因其具有频率稳定度高这一特点，故在电子技术领域中一直占有重要的地位。尤其是信息技术产业的高速发展，更使这种晶体振荡器焕发出勃勃生机。石英晶体振荡器在远程通信、卫星通信、移动电话系统、全球定位系统、导航、遥控、航空航天、高速计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品中，作为标准频率源或脉冲信号源，提供频率基准，是目前其它类型的振荡器所不能替代的。石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器、电压控制晶体振荡器、恒温晶体振荡器和数字化/μp补偿式晶体振荡器等几种类型。目前，晶体振荡器因其在老化率、温度稳定性、频率稳定度以及精确度等方面的性能都非常好，因此常作为精密时频信号源被广泛应用于全球定位系统、通信、计量、遥测遥控、频谱及网络分析仪等电子仪器中。
现有的晶体振荡器通常采用双列直插式封装，该晶体振荡器包括晶体振荡器本体和底座，晶体振荡器本体固定连接在底座上，底座包括底板以及功能引脚，该功能引脚与晶体振荡电路电连接，其周围围绕有环状的绝缘层以与金属底板绝缘。这种晶体振荡器的功能引脚插入产品的电路板并与电路板电连接，一方面，该晶体振荡器的高度较高，不利于电子产品的小型化生产，另一方面，采用直插式封装的晶体振荡器安装时需要人工操作，成本高且生产效率极低。为了提高生产效率，实现电子产品的小型化，晶体振荡器生产商对现有的采用插针方式的晶体振荡器进行了改进。参考图1，该晶体振荡器1亦包括晶体振荡器本体11和底座12，与上述双列直插式晶体振荡器不同的是，晶体振荡器1采用表面贴装技术封装，在底座12上设置有焊盘13以与电路板相连接，该设计缩小了晶体振荡器的体积。但是，由于当今晶体振荡器所承担的功能繁多，与产品电路板的连接线路越来越多，故其焊盘数也相应地增加；因此，如图1所示的晶体振荡器1，由于焊盘13仅仅设置于晶体振荡器1的底座12上，并且底座12上的平面空间有限，该设置局限了晶体振荡器1与产品电路板电连接的线路，使得晶体振荡器的焊盘数目和其与日俱增的应用功能不相匹配，局限了晶体振荡器的应用范围。
因此，亟待一种能够增加焊盘数目、生产工艺简单，低成本、且实现高效率装配的表面贴装式晶体振荡器来克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够增加焊盘数目、生产工艺简单、低成本且实现高效率装配的表面贴装式晶体振荡器。
为了达到上述目的，本发明提供了一种表面贴装式晶体振荡器，其包括晶体振荡器壳体、晶体振荡电路、底板、若干电极以及若干焊盘，所述晶体振荡电路嵌设于所述晶体振荡器壳体内与所述底板内，并且所述晶体振荡电路与所述电极电连接，所述电极包括第一电极与第二电极，所述第一电极设置于所述晶体振荡器壳体的下表面，所述第二电极设置于所述底板的上表面，所述第一电极与相应的所述第二电极通过表面贴装技术相连接，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置于所述晶体振荡器壳体的上表面并与所述第一电极电连接，所述第二焊盘设置于所述底板的下表面并与相应的所述第二电极电连接。
与现有技术相比，本发明表面贴装式晶体振荡器中的焊盘不仅设置在底板上，而且设置在晶体振荡器壳体的上表面，该设计突破了常规的表面贴装式晶体振荡器焊盘的局限式布局—焊盘仅布设于底板上，通过在晶体振荡器壳体的上表面布设第一焊盘，并使第一焊盘与表面贴装式晶体振荡器中的电极电连接，从而有效地利用了表面贴装式晶体振荡器的有限空间，使得晶体振荡器的焊盘数目和其与日俱增的应用功能相匹配，进而扩大该表面贴装式晶体振荡器的应用范围。此外，所述第一电极与相应的所述第二电极通过表面贴装技术相连接，将表面贴装技术应用到晶体振荡器的内部电路连接，突破了以往晶体振荡器内部电连接采用绑定工艺的局限，从而简化了本发明表面贴装式晶体振荡器的制作工艺流程，降低了其制作成本，实现高效率的机器化批量生产。
较佳地，表面贴装式晶体振荡器中的所述第一电极上开设有凹陷部，所述凹陷部为所述晶体振荡器壳体的侧壁向内凹陷形成。当所述第一电极与相应的所述第二电极通过表面贴装技术相连接，多余的焊锡膏可流入该凹陷部，这样的设计不仅有效地利用了本发明表面贴装式晶体振荡器的空间，而且使得表面贴装式晶体振荡器更加美观。
较佳地，表面贴装式晶体振荡器中的所述凹陷部朝所述晶体振荡器壳体的上表面的方向延伸，所述凹陷部的高度为所述晶体振荡器壳体的侧壁的高度的三分之二。
较佳地，表面贴装式晶体振荡器中的所述第二焊盘上开设有凹槽，所述底板的侧壁向内凹陷形成通槽，所述通槽从所述底板的上表面贯穿至所述底板的下表面，所述凹槽与所述通槽相对应并相连通。当第二焊盘通过表面贴装技术与电路板相连接，多余的焊锡膏可流入该凹槽继而流入通槽，该设计不仅有效地利用了本发明表面贴装式晶体振荡器的空间，使得表面贴装式晶体振荡器更加美观，并且使该表面贴装式晶体振荡器与电路板的电连接更加稳定。
较佳地，表面贴装式晶体振荡器中的所述晶体振荡器壳体开设有通孔，所述通孔贯穿所述晶体振荡器壳体的上表面。该通孔的设计有两种作用，其一，该通孔的设计增加了晶体振荡器与外界的连通通道，有利于本发明表面贴装式晶体振荡器中器件的散热，使得表面贴装式晶体振荡器工作地更加稳定；其二，为该表面贴装式晶体振荡器提供填充通道，工作人员可通过该通道往该晶体振荡器中填充物质，从而增强该晶体振荡器中的器件的稳固性。
较佳地，表面贴装式晶体振荡器中的所述第一焊盘由所述第一电极穿出所述晶体振荡器壳体的上表面的部分形成，所述第二焊盘由所述第二电极穿出所述底板的下表面的部分形成。该设计简化了该表面贴装式晶体振荡器的生产工艺，增强了其电连接性能。
通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1是现有的一种表面贴装式晶体振荡器的立体示意图。
图2是本发明表面贴装式晶体振荡器的立体示意图。
图3是图2所示的表面贴装式晶体振荡器的立体分解图。
图4是图2所示的表面贴装式晶体振荡器中晶体振荡器壳体的上表面的结构示意图。
图5是图2所示的表面贴装式晶体振荡器中晶体振荡器壳体的下表面的结构示意图。
图6是图2所示的表面贴装式晶体振荡器中底板的上表面的结构示意图。
图7是图2所示的表面贴装式晶体振荡器中底板的下表面的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。本发明提供了一种能够增加焊盘数目、生产工艺简单、低成本且实现高效率装配的表面贴装式晶体振荡器。
图2所示为本发明表面贴装式晶体振荡器的立体示意图。参考图2-3，本发明表面贴装式晶体振荡器2包括晶体振荡器壳体21、晶体振荡电路(图未示)、底板22、若干电极以及若干焊盘24。所述晶体振荡电路嵌设于所述晶体振荡器壳体21内，并且内嵌于所述底板22内，所述晶体振荡电路与所述电极电连接。所述晶体振荡器壳体21开设有通孔211，所述通孔211贯穿所述晶体振荡器壳体的上表面212。该通孔211的设计有利于表面贴装式晶体振荡器2中的器件的散热，使得表面贴装式晶体振荡器2的工作更稳定更安全，并且，该通孔为该表面贴装式晶体振荡器提供填充通道，工作人员可通过该通道往该晶体振荡器中填充物质，从而增强该晶体振荡器中的器件的稳固性。
参考图2-7，所述电极包括第一电极231与第二电极232，分别设置于所述晶体振荡器壳体的下表面213与底板的上表面221。布设于所述晶体振荡器壳体的下表面213的所述第一电极231为四个，分别设置于晶体振荡器壳体的下表面213的边缘，并与晶体振荡器壳体的侧壁215相接壤。若干个所述第二电极232设置于所述底板的上表面221上，其中，有四个第二电极232a布设于所述底板的上表面221的边缘，并位于所述第一电极231相对应的位置。当所述晶体振荡器壳体21盖合在所述底板22上时，第一电极231与第二电极232a通过表面贴装技术相连接，该电连接技术突破了以往晶体振荡器内部电连接采用绑定工艺的局限，简化了本发明表面贴装式晶体振荡器2的制作工艺流程，降低了其制作成本，实现高效率的机器化批量生产。此外，四个所述第一电极231上均开设有凹陷部214，四个所述凹陷部214分别为所述晶体振荡器壳体的侧壁215向内凹陷形成，且所述凹陷部214从所述晶体振荡器壳体的下表面213朝所述晶体振荡器壳体的上表面212的方向延伸。较佳地，所述凹陷部214的高度为所述晶体振荡器壳体的侧壁215的高度的三分之二。当四个所述第一电极231与相应的所述第二电极232a通过表面贴装技术相连接稳定后，多余的焊锡膏可流入所述凹陷部214中，这样的设计不仅有效地利用了本发明表面贴装式晶体振荡器2有限的空间，而且使得表面贴装式晶体振荡器2更加美观。
参考图2-7，本发明表面贴装式晶体振荡器2的焊盘24包括第一焊盘241和第二焊盘242。所述第一焊盘241设置于所述晶体振荡器壳体的上表面212并与第一电极231电连接，在本实施例中，所述第一焊盘241是由所述第一电极231穿出所述晶体振荡器壳体的上表面212的部分经过铸造或冲压成型的，同一个第一电极231可分成多路穿出晶体振荡器壳体的上表面212而形成多个第一焊盘241。所述第二焊盘242设置于所述底板的下表面222并与第二电极232a电连接，在本实施例中，所述第二焊盘242是由部分第二电极232穿出所述底板的下表面222的部分经过铸造或冲压成型的，在本实施例中，多个所述第二电极232可合并成一路穿出所述底板的下表面222而形成一个第二焊盘242。所述第二焊盘242上开设有凹槽2421，所述底板的侧壁223向内凹陷形成通槽224，所述通槽224从所述底板的上表面221贯穿至所述底板的下表面222，所述凹槽2421与所述通槽224相对应设置并相连通。当第二焊盘242通过表面贴装技术与电路板(图未示)相连接稳定后，多余的焊锡膏可流入该凹槽2421继而流入通槽224，该设计不仅有效地利用了本发明表面贴装式晶体振荡器2的有限空间，使得表面贴装式晶体振荡器2更加美观，并且使该表面贴装式晶体振荡器2与电路板的电连接更加稳定。
本发明表面贴装式晶体振荡器2在现有技术的基础上，在晶体振荡器壳体的上表面212增加了第一焊盘241，该设计突破了常规的表面贴装式晶体振荡器焊盘的局限式布局—焊盘仅布设于底板上，有效地利用了表面贴装式晶体振荡器2的有限空间，使得上述的表面贴装式晶体振荡器的焊盘数目和其与日俱增的应用功能相匹配，进而扩大本发明表面贴装式晶体振荡器2的应用范围。
需要说明的是，本发明表面贴装式晶体振荡器中第一焊盘与第一电极的对应连接关系，以及第二焊盘与第二电极的对应连接关系可视具体情况而设计。焊盘的数目并不局限于上述实施例中的数目，可视具体情况增加或减少焊盘的个数，此外，本发明表面贴装式晶体振荡器整体的大小亦视客户端产品的具体要求而定，此为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。