一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法 【技术领域】
本发明涉及印制挠性电路板的制作领域，具体涉及挠性印制线路板图形转移的预处理方法。
背景技术
随着印制电路行业的蓬勃发展，FPC在各个行业中得到了广泛的应用。FPC即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)，使用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电路，具有许多刚性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。此类电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，打破了传统的互连技术概念。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
但是FPC随着布线层数的增加及线路的精细化，使得FPC生产流程更加复杂，制作难度加大，且产品合格率很难提高。特别是多层挠性板、刚挠板外层图形的制作，传统图形转移方法导致线路缺陷报废较多，对产品合格率影响较大，直接限制了此类产品的大规模、低成本普及使用。
【发明内容】
本发明的目的在于根据现有技术的不足，提供一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法，该方法通过抗蚀油墨的流动性填充了印制板面，使其板面平整，有利于图形转移的制作。
本发明目的通过以下技术方案予以实现：
一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法，该方法是在板面整板印刷抗蚀油墨，形成抗蚀油墨层，在整板贴干膜，再进行图形转移工序。
具体地，本发明预处理方法包括如下步骤：
(1)通过化学沉铜、电镀加厚对板内层铜进行加厚；
(2)用丝网将抗蚀油墨涂覆在挠性印制线路板上，形成抗蚀油墨层；
(3)烘板；
(4)在挠性印制线路板上整板贴干膜；
(5)对挠性印制线路板进行图形转移。
上述预处理方法中，当挠性印制线路板为刚挠板时，其板内层铜厚为10Z以上；当挠性印制线路板为多层挠性板时，其板内层铜厚在0.5Z以上。
上述预处理方法中，步骤(2)中所述丝网优选为91目的丝网，网纱的直径优选为75um。
上述处理方法中，所述抗蚀油墨优选具有高感光度、易溶于碱性溶液的可剥落油墨，形成抗蚀油墨层的厚度为10~20um最佳。
上述处理方法中，步骤(4)中所述贴膜时的温度为100~110℃，优选105℃；压力为4~6kg/cm2，优选5kg/cm2。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明挠性印制线路板图形转移的预处理方法，通过对表面凹凸不平的板面进行整板印刷抗蚀油墨，使板面凹凸不平的地方得到填充，形成约20~30um的抗蚀油墨层，再贴干膜保护金属化孔，从而更好的实现挠性印制线路板的图形转移。通过本发明预处理方法制得的挠性印制线路板板面平整，解决了因板面高低不平导致干膜无法贴牢所引起的图形蚀刻后开路的报废问题，大大提高了产品的合格率，降低了成本，有利于产品的推广利用。
【附图说明】
图1为采用本发明预处理方法进行挠性印制板图形转移的流程图；
图2为图形转移原理图；
图3为显影后的印制板截面图；
图4为蚀刻后的印制板截面图；
图5为退膜后的印制板截面图。
【具体实施方式】
以下结合实施例来进一步解释本发明，但实施例并不对本发明做任何形式的限定。
实施例1
如附图1所示，本发明通过抗蚀油墨的流动性填充印制板面不平且通过干膜保护金属化孔的方法，达到制作外层图形的目的。具体步骤如下：
(1)完成挠性印制线路板外层图像转移前加工：本步骤是完成多层板生产后通过化学沉铜、电镀加厚孔内铜层的方法，使挠性印制线路板孔内铜厚达到IPC6013标准要求；
(2)准备丝网及涂覆所使用的抗蚀油墨；所述丝网网纱目数为110目，网纱直径为75um，抗蚀油墨为高感光度，易溶于碱性溶液的可剥落油墨。该抗蚀油墨为热固性型高感光度油墨，比重1.2，颜色为蓝色；
(3)使用丝网将挠性印制板整板涂覆抗蚀油墨；通过使用目数为110目的网纱将湿膜油墨印刷与板面，形成约10-20um厚度的抗蚀刻层；
(4)烘板；烘板参数70℃×30min，用于去除油墨中的水分，并且使油墨的得到充分固化；
(5)使用贴膜机将挠性印制板整板贴干膜；使用贴膜机将干膜充分黏贴到板面，目的为保护抗蚀油墨无法掩盖的金属化孔，其中干膜为印制线路板行业常规干膜，贴膜温度105℃，压力5kg/cm2；
(6)图形转移工序；首先在聚脂胶片上绘制好线路图形，通过对位、曝光的方法，将胶片上的线路图形转移到印制板的湿膜、干膜的抗蚀层上；显影，使用弱碱性溶液将印制板上未曝光位置的湿膜、干膜清洗掉，露出板面待蚀刻掉的铜面；蚀刻，然后通过蚀刻药水将印制板面上地铜蚀刻掉；退膜，最后通过强碱性药水将保护线路图形的湿膜、干膜层去除，形成线路图形；
(7)后工序制作；后工序为增加线路绝缘保护层压合、表面处理、通断测试，均为本领域常用技术(图2~5)。