电子装置及其高频电路板 【技术领域】
本发明涉及一种电子装置及其高频电路板，特别是涉及一种信号传输频率在100MHz以上的电子装置及其高频电路板。
背景技术
图1为已知电路板的剖面示意图。请参阅图1，已知电路板10包括第一介电层12、第二介电层11、电磁防护层13、14以及信号线16。信号线16设于第一介电层12上，而第二介电层11位于第一介电层12上且覆盖信号线16。第二介电层11被电磁防护层13覆盖。电磁防护层13为金属层，用以提供屏蔽效应以避免与其它电子组件产生电磁干扰。而第一介电层12与第二介电层11位置对应设置，并且电磁防护层14覆盖于第一介电层12下，虽然电磁防护层13、14可提供屏蔽效应，但是于第一、第二介电层12、11外层覆盖金属层却会造成电路板10整体阻抗下降。另外，若要将已知电路板10的阻抗提高至高频电路板20所需的阻抗时，则必须将第二介电层11及第一介电层12高度H2、H1增加，也就是利用增加介电层11、12的厚度使阻抗值Z0提高。因此，高频电路板20的整体厚度势必大幅增加，当高频电路板10设于电子装置(未图标)中时，也同时增加电子装置的厚度，无法符合目前追求轻薄电子装置的趋势。
【发明内容】
本发明提供一种电子装置及其高频电路板，用以传输频率在100MHz以上的信号。
本发明的高频电路板包括第一介电层、设于第一介电层上的第一信号线、位于第一介电层上且覆盖第一信号线的第二介电层以及位于第二介电层上的第一电磁防护层，第一电磁防护层包括间隙，该间隙的位置对应于第一信号线的位置。
于本发明的实施例中，第一信号线在第二介电层上界定第一正投影区域，而第一正投影区域的位置位于该间隙内，间隙包括第一侧边及第二侧边，第一正投影区域位于第一侧边及第二侧边之间，且与第一侧边之间具有一间距，间距的大小为第一信号线的宽度的0.5倍至3倍间。
于本发明的实施例中，高频电路板还包括第二电磁防护层覆盖于第一介电层下。
而本发明的电子装置包括上述高频电路板。
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合附图，作详细说明如下：
【附图说明】
图1为已知电路板的剖面示意图；
图2为本发明的高频电路板的剖面示意图；
图3为本发明的高频电路板的另一实施例的剖面示意图；
图4为本发明的高频电路板的另一实施例的剖面示意图；以及
图5为本发明的电子装置示意图。
附图标记说明
10：电路板
11、21：第二介电层
12、22：第一介电层
13、14、23、24：电磁防护层
15、25：底板
16、26：信号线
17、27：介电层
H1、H1’：第一介电层高度
H2、H2’：第二介电层高度
Er1、Er1’：第一介电层介电系数层
Er2、Er2’：第二介电层介电系数
W1、W1’：信号线下宽度
W2、W2’：信号在线宽度
T1、T1’：信号线厚度
Z0、Z0’：阻抗值
20：高频电路板
30、40、50：高频电路板
31、41、51：第二介电层
32、42、52：第一介电层
33、43、53：第一电磁防护层
34、44、54：第二电磁防护层
36、46、56a：第一信号线
38、48、58：间隙
381、481、582：第一侧边
382、582：第二侧边
56b：第二信号线
R、R’、R1”：第一正投影面积
R2”：正投影面积
I、I’、11”、I2”：间距
W、W’、W”：宽度
【具体实施方式】
请参阅图2，图2为本发明的高频电路板的剖面示意图。高频电路板30包括第一介电层32、第二介电层31、第一信号线36、第一电磁防护层33以及第二电磁防护层34。第一信号线36设置于第一介电层32上，第二介电层31位于第一介电层32上且覆盖第一信号线36。第一电磁防护层33设于第二介电层31上，并且于对应第一信号线36的位置形成有间隙38。第一介电层32与第二介电层31重叠，且第一介电层32为介电材料，第二电磁防护层34覆盖于第一介电层32下表面上。
由图2中可看出，将第一信号线36正投影至第二介电层31上界定有第一正投影面积R，其中，第一正投影面积R的位置位于间隙38内，即第一正投影面积R会落入间隙38的范围中，另外，第一正投影面积R位于间隙38的中央位置，而间隙38包括第一、第二侧边381、382，第一正投影面积R与第一、第二侧边381、382之间具有间距I，其中，间距I的大小范围可为第一信号线36的宽度W的0.5倍至3倍间，并且间距I值越大，则高频电路板30的阻抗值也越大。
应注意的是，高频电路板30用以传输100MHz以上的高频信号，且高频电路板30可为硬式电路板或软式电路板。
再请参阅图3，图3为本发明的高频电路板的另一实施例的剖面示意图。本实施例的高频电路板40包括第一介电层42、第二介电层41、第一信号线46、第一电磁防护层43以及第二电磁防护层44。第一信号线46设置于第一介电层42上，第二介电层41位于第一介电层42上且覆盖第一信号线46。第一电磁防护层43设于第二介电层41上，并且于对应第一信号线46的位置形成有间隙48。第一介电层42与第二介电层41重叠，且第一介电层42为介电材料，第二电磁防护层44覆盖于第一介电层42下表面上。
由图3中可看出，第一信号线46正投影至第二介电层41上界定有第一正投影面积R’，其中，第一正投影面积R’的位置位于间隙48内，即第一正投影面积R’会落入间隙48的范围中，另外，由于本实施例中的第一信号线46位于高频电路板40的端缘处，因此间隙48仅具有第一侧边481，第一正投影面积R’与第一侧边481之间具有间距I’，其中，间距I’的大小范围可为信号线46的宽度W’的0.5倍至3倍间，并且间距I’值越大，则高频电路板40的阻抗值也越大。
应注意的是，高频电路板40用以传输100MHz以上的高频信号，且高频电路板40可为硬式电路板或软式电路板。
再请参阅图4，图4为本发明的高频电路板的另一实施例的剖面示意图。高频电路板50包括第一介电层52、第二介电层51、第一、第二信号线56a、56b、第一电磁防护层53以及第二电磁防护层54。第一、第二信号线56a、56b设置于第一介电层52上，第二介电层51位于第一介电层52上且覆盖第一、第二信号线56a、56b。第一电磁防护层53设于第二介电层51上，并且于对应第一、第二信号线56a、56b的位置形成有间隙58。第一介电层52与第二介电层51重叠，且第一介电层52为介电材料，第二电磁防护层54覆盖于第一介电层52的下表面上。
由图4中可看出，将第一信号线56a正投影至第二介电层51上界定有第一正投影面积R1”，而第二信号线56b正投影至第二介电层51上界定有第二正投影面积R2”，其中，第一、第二正投影面积R1”、R2”的位置位于间隙58内且位于第一侧边581及第二侧边582之间，即第一、第二正投影面积R1”、R2”会落入间隙58地范围中，而间隙58包括第一、第二侧边581、582，另外，第一侧边581与第一正投影面积R1”之间具有间距I1”，而第二侧边582与第二正投影面积R2”之间具有间距I2”，其中，间距I1”、I2”的大小相等，且间距I1”、I2”的范围为第一、第二信号线56a、56b的宽度W”的0.5倍至3倍间。
应注意的是，高频电路板50用以传输100MHz以上的高频信号，且高频电路板50可为硬式电路板或软式电路板。
透过上述实施例的设计，本发明的高频电路板30、40、50于第一电磁防护层33、43、53相对应第一、第二信号线36、46、56a、56b处具有间隙38、48、58，由于第一电磁防护层33、43、53为金属材料，因此在设置间隙38、48、58后，高频电路板30、40、50的阻抗值会增加，因此不需要增加介电层31、32、41、42、51、52的厚度即可达到高频电路板30、40、50所需要的阻抗值，即本发明的高频电路板30、40、50可达到50-100奥姆之间。
再请参阅图5，图5为本发明的电子装置示意图。电子装置60，例如手机，包括高频电路板30、40、50，根据前段所述，由于本发明的高频电路板30、40、50不需增加厚度即可具有较高的阻抗值，因此应用在电子装置60中，将可使电子装置60更加轻薄。
惟以上所述者，仅为本发明的优选实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明权利要求及创作说明内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所披露的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。