一种生产半导体发光二极管用的引线支架.pdf

本发明一种生产半导体发光二极管用的引线支架，涉及半导体发光二极管的生产装置，尤其是生产半导体发光二极管用的引线支架；本发明经板料→清洁→冲压→整形→成型→电镀工艺后出成品；在冲压工艺中使反光杯杯体的底部不在同一平面上；即在反光杯杯体的底部任意位置至少再下沉一个高度形成可以置入一个或多个发光芯片的小反光杯；小反光杯的个数可以是1个或多个；小反光杯的下沉高度一般在0.01mm至0.5mm之间；由于采用差异化方式，做出的成品出光使三基色LED芯片保持在同一发光平面，避免因为高度差异，造成的混色差异；通过结构的互补使三种基色二极管发光的光效混合更加优良。

1、  一种生产半导体发光二极管用的引线支架，经板料→清洁→冲压→整形→成型→电镀工艺后出成品；其特征在于：在冲压工艺中使反光杯杯体的底部不在同一平面上；即在反光杯杯体的底部任意位置至少再下沉一个高度形成可以置入一个或多个发光芯片的小反光杯。

2、  如权利要求1所述的一种生产半导体发光二极管用的引线支架，其特征在于：小反光杯的个数可以是1个或多个。

3、  如权利要求1所述的一种生产半导体发光二极管用的引线支架，其特征在于：小反光杯的下沉高度一般在0.01mm至0.5mm之间。

一种生产半导体发光二极管用的引线支架
技术领域：
本发明涉及半导体发光二极管的生产装置，尤其是生产半导体发光二极管用的引线支架。
背景技术：
传统的全彩支架主要有两种：1、食人鱼全彩LED支架；2、SMD全彩支架；主要有反光杯和各极引脚组成。反光杯的作用主要是包容芯片、并起聚光作用，使光具有一定的方向性，各极引线是用于芯片与外部电路的连接，以驱动点亮LED。传统的全彩支架都是杯底一个平面，各个芯片都固定在同一个平面，因为芯片厚度有差异，造成混光效果较差。
发明内容：
本发明的目的在于：提供一种生产半导体发光二极管用的引线支架。
经板料→清洁→冲压→整形→成型→电镀工艺后出成品；在冲压工艺中使反光杯杯体的底部不在同一平面上；即在反光杯杯体的底部任意位置至少再下沉一个高度形成可以置入一个或多个发光芯片的小反光杯。
小反光杯的个数可以是1个或多个。
小反光杯的下沉高度一般在0.01mm至0.5mm之间。
本发明采用差异化方式，做出的成品出光使三基色LED芯片保持在同一发光平面，避免因为高度差异，造成的混色差异。通过结构的的互补使三种基色二极管发光的光效混合更加优良。采用本发明制造的全彩LED既可以作为直插DIP列装，也可以作为表面贴装SMD。
附图说明：
附图1是传统食人鱼支架的主视图；
附图2是传统食人鱼支架的俯视图；
附图3是传统SMD全彩支架的主视图；
附图4是传统SMD全彩支架的俯视图；
附图5是本发明支架的主视图；
附图6是本发明支架的俯视图。
具体实施方式：
图5、图6是本发明的实施例：
R、G、B外引脚(1)、(3)、(5)连通发光芯片与外部电路的通路；
杯体(2)、(9)、(18)，用于放置发光芯片，并起聚光反射作用；
主体(4)、(17)，主要承载杯体，连同外部电路，同时起散热作用；
引脚(6)、(7)、(8)、(10)、(11)、(12)连通外部电路；
外部引脚(13)、(15)、(16)，兼具导热效果；
小反光杯(14)为专业光学结构设计，并可反射聚光；
预折弯线(19)主要是在用做贴片时，从此处折弯。
本发明经板料→清洁→冲压→整形→成型→电镀工艺后出成品。
在冲压工艺中将反光杯杯体(18)的底部再下沉高度在0.01mm至0.5mm之间形成一个或多个的小反光杯(14)，小反光杯(14)的大小与深浅可以根据角度与光学要求不同定制。将厚度较厚的芯片固定在小反光杯(14)内，既可以使三基色的发光平面基本在同一平面，如此可提升芯片发光亮度达到10％。同时还加大了各个引脚面积，使芯片产生的热量比较容易导出，增加LED抗衰减能力。如作为直插(DIP)使用，则直接分离各极即可，如果需要作为表面贴装(SMD)，则从折弯线19处折弯即可。